一種撓性印刷基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟：（1）在聚酰亞胺基板中形成過孔，（2）在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上；（3）將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層；（4）采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形；（5）對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進(jìn)行后處理，完成撓性基板的制作。
【專利說明】一種撓性印刷基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷基板領(lǐng)域，特別是涉及一種撓性印刷基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性印刷基板(flexible printed circuit board,FPCB)由于其特殊的可彎折性質(zhì)，因此大量的應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中。
[0003]目前，撓性印刷基板是通過使用撓性覆銅板作為基板材料制造的。撓性覆銅板是通過將銅箔層粘貼到聚酰亞胺膜的表面上，通過對銅箔層的圖形化，從而形成電路圖形構(gòu)造?，F(xiàn)有技術(shù)中，制造方法主要是使用聚酰亞胺膜、粘合劑和銅箔依次堆疊而形成三層結(jié)構(gòu)，其中，聚酰亞胺膜和銅箔利用粘合劑相互附著。然而，通過粘合劑的制造方法還存在許多問題，例如粘合力不足而導(dǎo)致銅箔層的翹起。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種撓性印刷基板的制造方法，該方法不僅能夠制造質(zhì)量優(yōu)良的撓性基板，避免銅箔層的翹起，而且能夠通過減小撓性印刷基板的
整體厚度。
[0005]本發(fā)明提出的撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟:
[0006]( I)在聚酰亞胺基板中形成過孔，
[0007](2)在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上；
[0008](3)將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層；
[0009](4)采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形；
[0010](5)對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進(jìn)行后處理，完成撓性基板的制作。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明提出的撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟:
[0012](I)在聚酰亞胺基板中形成過孔，
[0013](2)在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上；
[0014](3)將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層；
[0015](4)采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形；
[0016](5)對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進(jìn)行后處理，完成撓性基板的制作。
[0017]其中，步驟(I)中，可以通過使用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制鉆孔技術(shù)形成來形成過孔，也可以使用紫外線激光鉆孔來形成過孔。
[0018]當(dāng)采用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制鉆孔技術(shù)來形成過孔時(shí)，可將多片聚酰亞胺基板疊置在一起，一次性完成過孔的制作，這樣可以提高過孔的效率，但是這種方法不適于精細(xì)過孔的制作，因?yàn)榀B置在一起的聚酰亞胺基板在過孔制作過程中，鉆孔時(shí)聚酰亞胺基板的每片基板之間可能會發(fā)生相對移動，從而導(dǎo)致鉆孔產(chǎn)生較大誤差。
[0019]如果需要形成精細(xì)的過孔，可以使用UV激光鉆孔技術(shù)，激光源波長范圍為355μπι的UV。通過使用UV激光鉆孔，可以形成更精細(xì)的過孔。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用紫外激光鉆孔技術(shù)，過孔的孔徑范圍是50-70微米。
[0020]步驟(2)中，晶種層利用濺射方法形成，晶種層為鎳鉻合金(N1-Cr)、銅(Cu)或者鎳(Ni)形成。濺射方法是通過用惰性元素轟擊金屬板從金屬板中移出金屬分子，然后在金屬板表面上粘附層來進(jìn)行的。形成晶種層的濺射電壓為650-750伏特，晶種層的厚度為800-1000 埃；
[0021]步驟(3)中，通過將具有晶種層的聚酰亞胺基板浸入硫酸銅溶液中，通電后在晶種層上電鍍銅箔層；電鍍工藝采用本領(lǐng)域常規(guī)的工藝即可，銅箔層的厚度可根據(jù)實(shí)際需要來確定，在本發(fā)明中無需特別限定銅箔層的厚度。當(dāng)然，如果是采用紫外激光鉆孔技術(shù)制作的過孔，由于其孔徑范圍是50-70微米，因此，此時(shí)電鍍銅波層的厚度必須根據(jù)過孔的孔徑做調(diào)整。
[0022]步驟(5)中，所述的后處理是對聚酰亞胺基板進(jìn)行清洗，以便去除附著在基板表面上的雜質(zhì)。
[0023]優(yōu)選實(shí)施例:
[0024]在本優(yōu)選實(shí)施例中，撓性基板的制造方法與前文所述相同，優(yōu)選的是:
[0025]其中，步驟(I)中，使用紫外線激光鉆孔來形成過孔，激光源波長范圍為355 μ m的UV，過孔的孔徑是60微米。
[0026]步驟(2)中，晶種層為鎳鉻合金(N1-Cr)，形成晶種層的濺射電壓為700伏特，晶種層的厚度為900埃；
[0027]步驟(5)中，所述的后處理是對聚酰亞胺基板進(jìn)行清洗，可采用去離子水沖洗后風(fēng)干。
[0028]根據(jù)本發(fā)明提出的撓性印刷基板制造方法，由于使用濺射方法形成晶種層，從而在晶種層上進(jìn)行電鍍銅以便形成銅箔層，因此避免了使用粘合劑來形成銅箔層，也就克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
[0029]至此已對本發(fā)明做了詳細(xì)的說明，但前文的描述的實(shí)施例僅僅只是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其并非用于限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員可對本發(fā)明做任何的修改，而本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟: (1)在聚酰亞胺基板中形成過孔， (2)在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上； (3)將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層； (4)采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形； (5)對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進(jìn)行后處理，完成撓性基板的制作。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 步驟(I)中，可以通過使用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制鉆孔技術(shù)形成來形成過孔，也可以使用紫外線激光鉆孔來形成過孔； 當(dāng)采用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制鉆孔技術(shù)來形成過孔時(shí)，可將多片聚酰亞胺基板疊置在一起，一次性完成多片聚酰亞胺基板過孔的制作；當(dāng)使用UV激光鉆孔技術(shù)時(shí)，激光源波長范圍為355 μ m的UV，過孔的孔徑范圍是50-70微米； 步驟(2)中，晶種層利用濺射方法形成，晶種層為鎳鉻合金(N1-Cr)、銅(Cu)或者鎳(Ni)形成；濺射電壓為650-750伏特，晶種層的厚度為800-1000埃； 步驟(5)中，所述的后處理是對聚酰亞胺基板進(jìn)行清洗，以便去除附著在基板表面上的雜質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于: 優(yōu)選地，步驟(I)中，過孔的孔徑是60微米； 步驟(2)中，晶種層為鎳鉻合金(N1-Cr)，形成晶種層的濺射電壓為700伏特，晶種層的厚度為900埃。
【文檔編號】H05K3/00GK103607846SQ201310515818
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月26日
【發(fā)明者】叢國芳 申請人:溧陽市東大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心有限公司