具有低熱阻的低電感柔性粘合的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有低電感連接的電子電路。該電子電路包括一個接地層和柔性電路。柔性電路具有一般面對著接地層的第一表面和與該第一表面相對的第二表面。柔性電路還限定一柔性橋。電子電路進(jìn)一步包括：通信地耦合到所述柔性電路第二表面的第一電子設(shè)備，以及通信地耦合到所述柔性電路的第二表面上的第二電子設(shè)備，電子設(shè)備中的至少一個導(dǎo)電跡線限定在柔性電路的第二表面上并沿柔性橋延伸。所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端被構(gòu)形用以接收第一電子設(shè)備的出站電流，所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端通過垂直互連通路通信地耦合到第二電子設(shè)備。
【專利說明】具有低熱阻的低電感柔性粘合
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及焊線【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于在電子電路中為晶體管和其它設(shè)備提供低電感連接的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]焊線是一種在集成電路(IC)和印刷電路板(PCB)之間在半導(dǎo)體器件裝配過程中形成互連的方法。電感是導(dǎo)體的屬性，通過電感，導(dǎo)體中電流的變化使導(dǎo)體本身(自感)和附近的導(dǎo)體(互感)中產(chǎn)生電壓。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，接合線的自感和鍵合線之間的互感是顯著的，并且可以限制電子/集成電路的電氣性能。這就需要提供一種用于在電子電路中為晶體管和其它設(shè)備提供低電感連接的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實施例涉及一種電子電路。該電子電路包括一接地層和一柔性電路。所述柔性電路具有一般面向所述接地層的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述柔性電路也具有限定在其中的柔性橋。所述電子電路還包括:通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面的第一電子設(shè)備、通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面上的第二電子設(shè)備、以及限定在所述柔性電路的所述第二表面上并沿所述柔性橋延伸的至少一個導(dǎo)電跡線。所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端被構(gòu)形用以接收來自所述第一電子設(shè)備的出站電流，和所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端通過一垂直互連通路(via)通信地耦合到所述第二電子設(shè)備。
[0005]本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種用于降低電子電路中電感的方法。該方法包括:將第一電子設(shè)備連接到一柔性電路的一表面；連接一第二電子設(shè)備至所述柔性電路的所述表面；提供至少一個位于所述柔性電路表面的導(dǎo)電跡線，所述至少一個導(dǎo)電跡線被構(gòu)形用以連接從所述第一電子設(shè)備至所述第二電子設(shè)備的出站電流，其中所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端被構(gòu)形用以接收來自所述第一電子設(shè)備的出站電流，和所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端被構(gòu)形用以通過一垂直互連通路(via)通信地耦合到所述第二電子設(shè)備；以及在所述柔性電路的一相對表面提供導(dǎo)電材料的連續(xù)層，允許所述至少一個導(dǎo)電跡線在所述柔性電路的所述相對表面上跟隨與所述返回電流相同的路徑。
[0006]本公開的另外一個實施例涉及一種用于制造電子電路的方法。該方法包括:固定一柔性電路的至少一部分到接地層，所述柔性電路具有一般面向接地層的第一表面和相對所述第一表面的第二表面，所述柔性電路包括限定在所述第二表面上并一沿柔性橋延伸的至少一個導(dǎo)電跡線；通信地耦合第一電子裝置至該柔性電路被固定至接地層的部分內(nèi)的該柔性電路的所述第二表面；將所述柔性橋拉向所述第一電子裝置并通過一垂直互連通路(via)通信地耦合所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端至所述第一電子設(shè)備；固定所述柔性電路的剩余部分至所述接地層；以及通信地耦合一第二電子設(shè)備至所述柔性電路的所述第二表面，其中所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端被構(gòu)形用以接收來自該第二電子設(shè)備的出站電流。
[0007]應(yīng)注意的是，前面的一般描述和下面的詳細(xì)描述只具有示例性和說明性，不一定用于對本發(fā)明進(jìn)行限定?！緦＠綀D】

【附圖說明】被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，說明本發(fā)明的實施例，并與一般性描述一起用于解釋本發(fā)明原理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]通過參考附圖，本發(fā)明的眾多優(yōu)點可以更好地被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解:
圖1描繪了常規(guī)焊線技術(shù)的等軸側(cè)視圖；
圖2是描繪變壓器電路的電路圖；
圖3是在傳統(tǒng)的并聯(lián)焊線配置中一對平行導(dǎo)線之間的阻抗和距離關(guān)系的說明圖；
圖4是描繪反平行配置導(dǎo)線的電路圖；
圖5是阻抗和反平行配置的一對平行線之間的距離之間的關(guān)系說明圖；
圖6是根據(jù)本申請的電子電路的俯視圖；
圖7是圖6所描繪電子電路的橫截面視圖；
圖8是圖6所描繪電子電路的另一橫截面視圖；` 圖9描述了用于制造圖6所示電子電路的流程圖；
圖10是示出描繪處于松弛態(tài)的電子電路的柔性電路；
圖11是描繪在拉過來狀態(tài)的電子電路的柔性電路；
圖12A-12B是根據(jù)本公開的2個示例性的柔性電路的俯視圖。
【具體實施方式】
[0009]下面參考附圖中本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0010]傳統(tǒng)的焊線技術(shù)使用多重焊以企圖獲得較低的電感。圖1用于說明傳統(tǒng)的焊線技術(shù)。焊線具有限制許多設(shè)計帶寬的電感。有機(jī)會限制電感，但是，它需要一個具有與原始信號的電流方向相反的相似焊線布置。這個相反的電流的流動在許多情況下是不實際的，包括圖1中所示的示例。更具體地，研究表明，根據(jù)常規(guī)焊線技術(shù)進(jìn)行配置時，平行的焊線102之間的互感大于其取消電感的能力。即平行的焊線102之間的互感限制了電感總的可能的減少。
[0011]該電感減少的方程在下面給出。參照如圖所示的變壓器電路。如圖2所示，變壓器方程定義如下:
【權(quán)利要求】
1.一種電子電路,包括: 一接地層； 一柔性電路，其限定一柔性橋，所述柔性電路具有面向所述接地層的一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面； 一第一電子裝置，其通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面； 一第二電子設(shè)備，其通信地耦合到所述柔性電路的所述第二表面；以及 至少一個導(dǎo)電跡線，其被限定在所述柔性電路的所述第二表面上并沿所述柔性橋延伸，所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端被構(gòu)形用以接收來自所述第一電子設(shè)備的出站電流，而所述至少一個的導(dǎo)電跡線的另一端通過一垂直互連通路(Via)通信地耦合到所述第二電子設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于圓導(dǎo)線的直徑的2倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于所述至少一個導(dǎo)電跡線的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于I密耳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中所述柔性電路的所述第一表面包括一連續(xù)的導(dǎo)電材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中所述第一和第二電子設(shè)備各包括芯片或晶體管中的至少一個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，還包括: 限定在所述柔性電路內(nèi)并用作熱管的多個銅的垂直互聯(lián)通路。
8.一種用于降低電子電路中電感的方法，所述方法包括: 連接一第一電子設(shè)備至一柔性電路的一表面； 連接一第二電子設(shè)備至所述柔性電路的所述表面； 提供至少一個導(dǎo)電跡線在所述柔性電路的所述表面上，所述至少一個導(dǎo)電跡線被構(gòu)形用以連接從所述第一電子設(shè)備到所述第二電子設(shè)備的出站電流，其中所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端被構(gòu)形用以接收來自所述第一電子設(shè)備的所述出站電流，所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端通過一垂直互連通路(via)通信地耦合到所述第二電子設(shè)備；以及 提供一連續(xù)的導(dǎo)電材料層在所述柔性電路的一相對表面上，允許所述至少一個導(dǎo)電跡線遵循與所述柔性電路的所述相對表面上的返回電流相同的路徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于圓導(dǎo)線的直徑的2倍。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于或等于所述至少一個導(dǎo)電跡線的寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述柔性電路的相對的兩個表面之間的距離小于或等于I密耳。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述第一和第二電子設(shè)備各包括芯片或晶體管中的至少一個。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括: 提供限定在所述柔性電路內(nèi)并用作熱管的多個銅的垂直互聯(lián)通路。
14.一種用于制造電子電路的方法，該方法包括: 固定一柔性電路的至少一部分到一接地層，所述柔性電路具有面對所述接地層的一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面，所述柔性電路包括至少一個導(dǎo)電跡線，所述至少一個導(dǎo)電跡線限定在所述柔性電路的所述第二表面上并沿一柔性橋延伸； 通信地耦合一第一電子設(shè)備到固定到所述接地層的所述柔性電路部分內(nèi)的所述柔性電路的所述第二表面； 將所述柔性橋拉向所述第一電子設(shè)備并通過一垂直互連通路(via)通信地耦合所述至少一個導(dǎo)電跡線的一端到所述第一電子設(shè)備； 固定所述柔性電路的剩余部分到所述接地層； 通信地耦合一第二電子設(shè)備到所述柔性電路的所述第二表面，其中所述至少一個導(dǎo)電跡線的另一端被構(gòu)形用以接收來自所述第二電子設(shè)備的出站電流。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離是小于圓導(dǎo) 線直徑的2倍。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于所述至少一個導(dǎo)電跡線的寬度。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面與所述第二表面之間的距離小于或等于I密耳。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述柔性電路的所述第一表面包括一連續(xù)的導(dǎo)電材料層。
19.根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其中所述第一和第二電子設(shè)備各包括芯片或晶體管中的至少一個。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括: 在所述柔性電路內(nèi)限定多個銅的垂直互聯(lián)通路并用作熱管。
【文檔編號】H05K1/02GK103796421SQ201310477213
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月29日
【發(fā)明者】唐納德·R·拉特瑞爾, 瑟德·E·阿得利, 彼得·科斯, 詹姆森·F·麥克唐納, 羅斯·S·威爾遜 申請人:Lsi公司