散熱器、電子設(shè)備以及冷卻設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)涉及散熱器、電子設(shè)備以及冷卻設(shè)備。在一個(gè)實(shí)施方式中，提供一種散熱器（5），包括：包括用于對(duì)安裝在電路板上的電子部件進(jìn)行冷卻的冷卻劑的供給室（50A）以及與供給室分隔的排出室（50B）的集流部（50）；在集流部的高度方向上堆疊的多個(gè)管子（51），所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的一端連接至供給室并且所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的另一端連接至排出室，并且冷卻劑從一端流動(dòng)至另一端。所述多個(gè)管子包括至少包含最低的管子的第一管子（51X）、以及設(shè)置在第一管子上方并且具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子（51Y）。
【專利說(shuō)明】散熱器、電子設(shè)備以及冷卻設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文討論的實(shí)施方式涉及一種散熱器、一種電子設(shè)備以及一種冷卻設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]用以對(duì)安裝于電路板上的電子部件(零件)進(jìn)行冷卻的冷卻設(shè)備設(shè)置于電子設(shè)備中。
[0003]散發(fā)用以對(duì)安裝在電路板上的電子部件進(jìn)行冷卻的冷卻劑的熱的散熱器設(shè)置在所描述的這種冷卻設(shè)備中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]順帶地說(shuō)，在電子設(shè)備中對(duì)于散熱器的安裝空間經(jīng)常是有限的，并且在散熱器設(shè)置于有限空間中的情形下，確保足夠的散熱的難度增加。
[0005]因此，在散熱器設(shè)置于有限空間中的情形下，期望的是增強(qiáng)散熱器的散熱，以便能夠確保足夠的冷卻能力。
[0006]根據(jù)實(shí)施方式的一方面，一種散熱器，包括:集流部，其包括用于冷卻劑的供給室和與供給室分隔的排出室，冷卻劑用以對(duì)安裝在電路板上的電子部件進(jìn)行冷卻；以及在所述集流部的高度方向上堆疊的多個(gè)管子，所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的一端連接至供給室并且所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的另一端連接至排出室，并且冷卻劑從一端流動(dòng)至另一端；其中，多個(gè)管子包括至少包含最低的管子的第一管子；以及設(shè)置在所述第一管子上方并且具有大于所述第一管子的表面積的表面積的第二管子。
[0007]根據(jù)實(shí)施方式的另一方面，一種電子設(shè)備，包括:電路板；安裝于電路板上的電子部件；以及用以散發(fā)用以冷卻電子部件的冷卻劑的熱的散熱器；其中，散熱器具有上文所述的構(gòu)造。
[0008]根據(jù)實(shí)施方式的再一方面，一種冷卻設(shè)備，包括:用以散發(fā)冷卻劑的熱的散熱器，所述冷卻劑用以對(duì)安裝于電路板上的電子部件進(jìn)行冷卻；用以向散熱器傳送空氣的風(fēng)扇；熱連接至電子部件的冷卻板；用以使冷卻劑循環(huán)的泵；以及用以將散熱器、冷卻板和泵彼此連接的管道；其中，散熱器具有上文所述的構(gòu)造。
[0009]相應(yīng)地，散熱器、電子設(shè)備和冷卻設(shè)備呈現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)是，能夠增強(qiáng)散熱器的散熱能力，并且，即使在散熱器安裝于有限空間中的情況下，也能夠確保足夠的冷卻能力。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器的構(gòu)造的立體示意圖；
[0011]圖2為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器的構(gòu)造的截面示意圖；
[0012]圖3為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器的集流部的構(gòu)造的截面示意圖；
[0013]圖4為示出根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器中的冷卻劑流的示意圖；
[0014]圖5A和5B為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的包括有散熱器的電子設(shè)備和冷卻設(shè)備的構(gòu)造的示意圖，其中，圖5A為平面圖，而圖5B為沿著圖5A的線A-A截取的截面圖；
[0015]圖6A和6B為示出由根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器產(chǎn)生的效果的截面示意圖，其中，圖6A描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器的構(gòu)造，而圖6B描繪了對(duì)比性示例的散熱器的構(gòu)造；
[0016]圖7為示出根據(jù)本實(shí)施方式的第一修改方案的散熱器的構(gòu)造的截面示意圖；
[0017]圖8A和8B為描繪了由根據(jù)本實(shí)施方式的第一修改方案的散熱器產(chǎn)生的效果的截面示意圖，其中，圖8A描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的第一修改方案的散熱器的構(gòu)造，而圖SB描繪了對(duì)比性示例的散熱器的構(gòu)造；
[0018]圖9A和9B為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的第二修改方案的冷卻設(shè)備和電子設(shè)備的構(gòu)造的示意圖，其中，圖9A為平面圖，而圖9B為沿著圖9A的線A-A截取的截面圖；以及
[0019]圖10為描繪了根據(jù)本實(shí)施方式的第三修改方案的散熱器的構(gòu)造的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]在下文中，參照?qǐng)D1至6B對(duì)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱器、電子設(shè)備和冷卻設(shè)備進(jìn)行描述。
[0021]根據(jù)本實(shí)施方式的電子設(shè)備為例如服務(wù)器或臺(tái)式或筆記本式(便攜式)個(gè)人電腦(PC)之類的電子設(shè)施。
[0022]本電子設(shè)備例如為服務(wù)器，并且包括電路板1、安裝在電路板I上的多個(gè)電子部件
2、以及用以對(duì)包括在電子部件2中的電子部件進(jìn)行冷卻的冷卻設(shè)備3，如圖5A和5B中所示。在此，通過(guò)將電路板I和冷卻設(shè)備3容置在殼體4中而構(gòu)造該電子設(shè)備，電路板I上安裝有例如CPU2A和存儲(chǔ)器(存儲(chǔ)裝置)2B的電子部件2，并且冷卻設(shè)備3用以對(duì)作為熱產(chǎn)生部件(發(fā)熱元件；熱源)且包括在安裝于電路板I上的電子部件2中的CPU2A進(jìn)行冷卻。應(yīng)注意，冷卻設(shè)備3在后文中有時(shí)稱作冷卻單元。
[0023]冷卻設(shè)備3包括散熱器5、風(fēng)扇6、冷卻板7、泵8、箱9和管道(管線)10。在此，多個(gè)(一個(gè)或更多個(gè))風(fēng)扇、多個(gè)(一個(gè)或更多個(gè))冷卻板、多個(gè)(一個(gè)或更多個(gè))泵、多個(gè)(一個(gè)或更多個(gè))箱以及多個(gè)(一個(gè)或更多個(gè))管道可作為風(fēng)扇6、冷卻板7、泵8、箱9以及管道10設(shè)置。另外，管道包括軟管和管子等。散熱器5散發(fā)冷卻劑的熱以便對(duì)安裝在電路板I上的電子部件2 (在此，為CPU2A)進(jìn)行冷卻，而且散熱器5接收來(lái)自冷卻劑的熱并且對(duì)接收的熱進(jìn)行福射。應(yīng)注意，散熱器5在后文中有時(shí)稱作熱交換器。風(fēng)扇6朝向散熱器5傳送空氣。應(yīng)注意，風(fēng)扇6在后文中有時(shí)稱作冷卻風(fēng)扇。冷卻板7熱連接至電子部件2 (在此，為CPU2A)，并且接收來(lái)自電子部件2的熱并將接收的熱傳遞至冷卻劑。泵8使冷卻劑循環(huán)。箱9在其中積聚冷卻劑。管道10例如為金屬管道或柔性軟管。散熱器5、冷卻板7、泵8和箱9通過(guò)管道10彼此連接。此外，雖然可將例如丙二醇基防凍液作為冷卻劑使用，但冷卻劑不限于此。應(yīng)注意，雖然在此設(shè)置箱9，但本發(fā)明不限于此，并且箱9可省去。
[0024]在本實(shí)施方式中，散熱器5包括如圖1和2中所示的集流部50和多個(gè)管子51。在此應(yīng)注意，集流部50和管子51由例如鋁的金屬形成。
[0025]在此，如圖3中所示，集流部50包括用于冷卻劑的供給室50A、與供給室50A分隔的排出室50B、進(jìn)口(冷卻劑進(jìn)口)50C和出口(冷卻劑出口)50D，進(jìn)口用以允許冷卻劑通過(guò)該進(jìn)口流入供給室50A中，出口用以允許冷卻劑通過(guò)該出口從排出室50B排出。管道10 (參照?qǐng)D5A和5B)連接至進(jìn)口 50C和出口 50D中的每一個(gè)。平板形式的分隔壁50E設(shè)置在集流部50的內(nèi)部以便在向上和向下方向上、即在高度方向上(圖3中，為向上和向下方向)迂回，并且集流部50的內(nèi)部空間由分隔壁50E分隔，以使供給室50A和排出室50B在向上和向下方向上交替設(shè)置。在該情形中，集流部50的供給室50A和排出室50B在向上和向下方向上以彼此偏移/移置的關(guān)系設(shè)置。
[0026]每個(gè)管子51具有平坦形，并且冷卻劑流動(dòng)在管子51內(nèi)部。特別地，管子51包括平坦流動(dòng)路徑(冷卻劑流動(dòng)路徑；流動(dòng)通道)。如圖3中所示，管子51的一端連接至供給室50A并且管子51的另一端連接至集流部50的排出室50B。管子51往回折疊成環(huán)路(參照?qǐng)D1和2)，并且冷卻劑從管子51的一端流動(dòng)至另一端。此外，如圖1和2中所示，管子51在向上和向下方向上、即在集流部50的高度方向上以彼此偏移的關(guān)系設(shè)置。管子51單獨(dú)地具有在遠(yuǎn)離集流部50的方向上彼此平行地延伸的供給室側(cè)部51A和排出室側(cè)部51B、以及在向上和向下方向上往回折疊成環(huán)路并延續(xù)至部5IA和5IB的回折部51C。是管子51的端的供給室側(cè)部51A的端部與是管子51的另一端的排出室側(cè)部51B的另一端部分別連接至集流部50的在向上和向下方向上以彼此偏移的關(guān)系設(shè)置的供給室50A和排出室50B。特別地，每個(gè)管子51的一端和另一端連接至在向上和向下方向上、即在集流部50的高度方向上彼此偏移的位置。在該情形中，如圖4中所示，從集流部50的進(jìn)口 50C流動(dòng)至供給室50A的冷卻劑從供給室50A流動(dòng)至連接至供給室50A的管子51的供給室側(cè)部51A。接著，冷卻劑通過(guò)回折部51C流動(dòng)至排出室側(cè)部51B并且通過(guò)連接有排出室側(cè)部51B的排出室50B從出口 50D排出。由于通過(guò)使用具有如上所述的這種構(gòu)造的管子51能夠確保管子51的長(zhǎng)度同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度的減小，因此在有限空間中能夠確保寬的熱輻射面積并且能夠增強(qiáng)散熱能力(冷卻效率)。應(yīng)注意，每個(gè)管子51在后文中有時(shí)稱作散熱部或流動(dòng)路徑部。
[0027]以上述這種方式構(gòu)造的管子51在集流部50的高度方向上堆疊。特別地，通過(guò)在集流部50的高度方向上堆疊管子51，多個(gè)管子51在多個(gè)階層處連接至集流部50。在此，多個(gè)管子51具有相等的長(zhǎng)度。多個(gè)管子51可在集流部50的高度方向上堆疊成接觸，并且可在集流部50的高度方向上堆疊成不接觸。在本實(shí)施方式，多個(gè)(在此，為四個(gè))管子51設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)的每一側(cè)上。在該情形中，散熱器5包括設(shè)置在設(shè)置于相反兩側(cè)的每一側(cè)上的多個(gè)管子51之間、即設(shè)置在中央位置處的集流部50。通過(guò)以上述這種方式設(shè)置多個(gè)管子51能夠增強(qiáng)散熱。應(yīng)注意，雖然多個(gè)管子51在此設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)的每一側(cè)上，但本發(fā)明不限于此，并且多個(gè)管子51可另外設(shè)置在集流部50的一側(cè)上。此夕卜，雖然設(shè)置于集流部50的相反兩側(cè)上的管子51的長(zhǎng)度彼此相等，但本發(fā)明不限于此，并且設(shè)置在相反兩側(cè)上的管子51的長(zhǎng)度可根據(jù)散熱器5的安裝空間而制成為不同。在該情形中，散熱器50設(shè)置在從中央位置偏移的位置處。
[0028]此外，在本實(shí)施方式中，管子51包括散熱翅片52。S卩，散熱翅片52分別附接于管子51。特別地，管子51的供給室側(cè)部51A和排出室側(cè)部51B平行于彼此地延伸并且延伸成在向上和向下方向上處于彼此間隔的關(guān)系，并且散熱翅片52設(shè)置在供給室側(cè)部51A和排出室側(cè)部51B之間。應(yīng)注意，本發(fā)明不限于此，并且可從管子51上省去散熱翅片52。然而，與不設(shè)置散熱翅片52的替代性情況相比，在設(shè)置散熱翅片52的情形下能夠增強(qiáng)散熱能力。
[0029]另外，在本實(shí)施方式中，如圖1和3中所示，在設(shè)置于集流部50的相反兩側(cè)上的多個(gè)管子51之中的設(shè)置在最低的管子(第一管子)51X上方的其他管子(在此，為三個(gè)管子;第二管子)51Y的寬度Wy大于最低的管子5IX的寬度Wx。在該情形中，設(shè)置在最低的管子5IX上方的其他管子51Y的冷卻劑流動(dòng)路徑的截面積大于最低的管子51X的冷卻劑流動(dòng)路徑的截面積。以這樣的方式，設(shè)置在來(lái)自多個(gè)管子51之中的最低的管子51X上方的其他管子51Y的表面積大于最低的管子51X的表面積。
[0030]應(yīng)注意，雖然在本實(shí)施方式中，設(shè)置在集流部5的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上的多個(gè)管子51包括最低的管子(第一管子)51X以及具有大于最低的管子51X的寬度的寬度且設(shè)置在管子51X上方的其他管子(在此，為三個(gè)管子；第二管子)51Y，但本發(fā)明不限于此。例如，可應(yīng)用這樣的構(gòu)造，其中，來(lái)自設(shè)置于集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上的多個(gè)管子51之中的一側(cè)上的管子51包括最低的管子(第一管子)51X以及具有大于最低的管子51X的寬度的寬度且設(shè)置于最低的管子51X上方的其他管子(在此，為三個(gè)管子；第二管子)51Y，而另一側(cè)上的所有管子51具有相等的寬度和相等的長(zhǎng)度。特別地，在多個(gè)管子51設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上的情形下，至少設(shè)置于集流部50的一側(cè)上的多個(gè)管子51或設(shè)置于集流部50的另一側(cè)上的多個(gè)管子51可包括至少包含最低的管子51X的第一管子以及具有大于第一管子的寬度的寬度且設(shè)置于第一管子上方的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。
[0031]在本實(shí)施方式中，集流部50構(gòu)造成使得集流部的連接有設(shè)置于最低的管子5IX上方的其他管子51Y的部分的寬度大于集流部的連接有來(lái)自多個(gè)管子51之中的最低的管子51X的部分的寬度。在該情形中，集流部50的在底面上方的位置處的平行于集流部50的底面的截面積大于底面的面積。特別地，集流部50根據(jù)連接至其上的管子51的寬度而在尺寸上、即在寬度上有所不同。應(yīng)注意，能夠任意確定在寬度方向上(在圖3中，在向左和向右的方向上)在集流部50的哪一側(cè)上要設(shè)置具有更小寬度的管子51X，即，能夠任意確定管子51X將調(diào)節(jié)至具有更大寬度的管子51Y的哪一側(cè)。因此，能夠任意確定集流部50在其寬度要被減小的部分的寬度從寬度方向上的集流部50的哪一側(cè)減小。例如，集流部50的寬度可從與設(shè)置有集流部50的進(jìn)口 50C和出口 50D的一側(cè)相反的一側(cè)減小(參照?qǐng)D3)，或者，集流部50的寬度可從設(shè)置有集流部50的進(jìn)口 50C和出口 50D的一側(cè)減小(參照?qǐng)D5A和5B)。
[0032]以這種方式，雖然來(lái)自多個(gè)管子51之中的最低的管子51X的寬度根據(jù)用于散熱器5的安裝空間(安裝面積)而減小并且集流部50在連接有管子51X的部分處的寬度減小，但設(shè)置于最低的管子51X上方的其他管子51Y的寬度制成為大于最低的管子51X的寬度以使管子51Y的表面積增加。因此，在上部位置處的空白空間被有效地利用來(lái)增加散熱面積以便增強(qiáng)散熱器5的散熱能力。應(yīng)注意，散熱器5的散熱能力的增強(qiáng)對(duì)于冷卻設(shè)備3的冷卻能力的增強(qiáng)有重要意義。
[0033]特別地，在以如上所述的這種方式構(gòu)造的散熱器5中，由于管子51的寬度被集流部50的寬度限制，因此如果集流部50的寬度受限于集流部50的安裝空間的約束，則管子51的寬度也是受限的，并且難以增強(qiáng)散熱器5的散熱能力。在該情形下，最低的管子51X的寬度根據(jù)散熱器5的安裝空間而減小并且集流部50在連接有管子51X的部分處的寬度減小，但管子51X上方的管子51Y的寬度增加，而使管子51Y的表面積增加。因此，散熱器5的散熱能力能夠增強(qiáng)。特別地，雖然散熱器5安裝在有限空間中，但集流部50的體積增加并且管子51X上方的管子51Y的寬度增加以增加管子51Y的尺寸，從而能夠增強(qiáng)散熱器5的散熱能力。
[0034]此外，由于在以如上所述的這種方式構(gòu)造的散熱器5中的管子51在集流部50的高度方向上往回折疊成環(huán)路并且多個(gè)管子51在集流部50的高度方向上堆疊，散熱器5的尺寸易于通過(guò)增加高度(厚度)而增加。在該情形中，如上所述通過(guò)有效地利用上部位置處的空間，上部管子51的寬度增加以增加上部管子51的表面積，從而增強(qiáng)散熱器5的散熱能力。因此，能夠減少堆疊的管子51的數(shù)量并且能夠?qū)崿F(xiàn)厚度和尺寸的減小。
[0035]例如，有時(shí)不可避免地減小電子設(shè)備的殼體4中散熱器5的安裝空間，S卩，不可避免地減小風(fēng)扇6與電路板I之間的距離(參照?qǐng)D5A和5B)。在該情形中，不可避免地要根據(jù)散熱器5的安裝空間、即根據(jù)風(fēng)扇6與電路板I之間的距離而減小集流部50以及散熱器5的管子51的寬度。此外，如果散熱器5的集流部50的寬度制成為在高度方向相等且集流部50和管子51的寬度在所有管子51的寬度保持相等的狀態(tài)下在不增加堆疊的管子51的數(shù)量的情況下減小，則難以確保足夠的散熱能力。另一方面，如果為了確保足夠的散熱能力而增加堆疊的管子51的數(shù)量，則散熱器5在高度方向上的尺寸增加，這是不可取的。在剛才描述的這種情形中，如果使用如上所述構(gòu)造的本實(shí)施方式的散熱器5，則在散熱器5安裝在圖5A和5B所示的風(fēng)扇6與電路板I之間的空間中從而防止干涉電路板I時(shí)，能夠在不增加散熱器5在高度方向上的尺寸的情況下確保足夠的散熱能力。特別地，在散熱器5安裝在避開(kāi)電路板I的有限空間中時(shí)，能夠減小散熱器5的厚度(減小高度)并且能夠增強(qiáng)散熱能力。在該情形中，集流部50的上部部分——即集流部50的連接有具有增加的寬度的
管子51Y的部分-或具有增加的寬度的管子51Y延伸至電路板I上方的位置，從而覆蓋
電路板I。特別地，散熱器5能夠安裝成使得電路板I進(jìn)入集流部50或管子51Y下方的空間中。
[0036]此外，例如，在要安裝散熱器5的區(qū)域中有時(shí)存在例如連接器之類的結(jié)構(gòu)，并且在該情形中，有時(shí)不可避免地減小用于散熱器5的安裝空間。而且在該情形中，不可避免地要根據(jù)散熱器5的安裝空間類似地減小散熱器5的集流部50或管子51的寬度。如果散熱器5的集流部50的寬度制成為在高度方向上相等且集流部50和管子51的寬度在所有的多個(gè)管子51的寬度保持為彼此相等時(shí)在不增加堆疊的管子51的數(shù)量的情況下減小，則變得難以確保足夠的散熱能力。另一方面，如果為了確保足夠的散熱能力而增加堆疊的管子51的數(shù)量，則散熱器5在高度方向上的尺寸增加，這是不可取的。在剛才描述的這種情形中，如果使用如上所述的這種方式構(gòu)造的本實(shí)施方式的散熱器5，則能夠在不增加散熱器5在高度方向上的尺寸的情況下確保足夠的散熱能力，同時(shí)散熱器5被安裝成避免其與例如連接器之類的結(jié)構(gòu)的干涉。特別地，在散熱器5安裝在有限空間中并且避開(kāi)例如連接器之類的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱器5的厚度的減小(高度的減小)并且散熱能力的增強(qiáng)。在該情形中，集流部50的上部部分、即集流部50的連接有具有更大的寬度的管子51Y的部分延伸至例如連接器之類的結(jié)構(gòu)上方的位置，從而覆蓋例如連接器之類的結(jié)構(gòu)。特別地，散熱器5能夠安裝成使得例如連接器之類的結(jié)構(gòu)進(jìn)入集流部50或管子51Y下方的空間中。
[0037]此外，例如，如圖6A和6B中所示，散熱器5有時(shí)安裝在電路板I上。在該情形中，如果要安裝在電路板I上的電子部件2 (例如，芯片、存儲(chǔ)器等)的密度增加，則有時(shí)變得不可避免地減小用于散熱器5的安裝空間。而且在該情形中，不可避免地要根據(jù)散熱器5的安裝空間減小散熱器5的集流部50或管子51的寬度。如果散熱器5的集流部50的寬度制成為在高度方向上相等且集流部50和管子51的寬度在所有的多個(gè)管子51的寬度保持為彼此相等時(shí)在不增加堆疊的管子51的數(shù)量的情況下減小，則變得難以確保足夠的散熱能力。另一方面，如果為了確保足夠的散熱能力而如圖6B所示增加堆疊的管子51的數(shù)量，則散熱器5在高度方向上的尺寸H增加，這是不可取的。在剛才描述的這種情形中，如果使用如上所述的這種方式構(gòu)造的根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器5，即，如果如圖6A中由附圖標(biāo)記W所表示地集流部50的上部部分的寬度以及設(shè)置于上部位置處的管子51Y的寬度增加以擴(kuò)大管子51Y的表面積(散熱面積)，則能夠在不增加散熱器5在高度方向上的尺寸H的情況下確保足夠的散熱能力，同時(shí)散熱器5被安裝在有限空間中以避免散熱器5與如圖6A中所示的安裝在電路板I上的電子部件2 (例如，芯片、存儲(chǔ)器等)的干涉。特別地，在散熱器5安裝在有限空間中從而避開(kāi)電子部件2的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱器5的厚度的減小(高度的減小)并且散熱能力的增強(qiáng)。在該情形中，集流部50的上部部分、即集流部50的連接有具有更大的寬度的管子51Y的部分延伸至電子部件2上方的位置，從而覆蓋電子部件2。換言之，散熱器5能夠在電子部件2安裝于散熱器5下方的空間中、即集流部50或管子51Y下方的空間中的情況下被安裝。
[0038]應(yīng)注意，雖然本實(shí)施方式中僅僅最低的管子51X具有減小的寬度，但本發(fā)明不限于此，并且，不僅最低的管子51X而且在管子51X上方的管子51Y可根據(jù)用于散熱器5的安裝空間而具有減小的寬度。特別地，從將形成為減小的寬度的最低的管子51向上相繼設(shè)置的那些管子51可根據(jù)散熱器5的安裝空間而任意確定。因此，多個(gè)管子51包括至少包含最低的管子51X的第一管子以及具有大于第一管子的寬度的寬度且設(shè)置在第一管子上方的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。此外，根據(jù)集流部50，在集流部50的連接有第二管子的部分處的寬度大于集流部50的連接有第一管子的部分處的寬度。此外，至少設(shè)置于集流部50的一側(cè)上的多個(gè)管子51或設(shè)置于集流部50的另一側(cè)上的多個(gè)管子51包括至少包含最低的管子51X的第一管子以及具有大于第一管子的寬度的寬度且設(shè)置在第一管子上方的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。
[0039]由于能夠通過(guò)以如上所述的這種方式構(gòu)造的根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器5來(lái)實(shí)現(xiàn)尺寸和厚度的減小，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備或冷卻設(shè)備3的尺寸和厚度的減小。因此，優(yōu)選的是將根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器5與小而薄的電子設(shè)施一起使用。
[0040]相應(yīng)地，根據(jù)本實(shí)施方式的散熱器、電子設(shè)備和冷卻設(shè)備呈現(xiàn)出能夠增強(qiáng)散熱器5的散熱能力的優(yōu)點(diǎn)，并且在散熱器5安裝在有限空間中的情況下也能夠確保足夠的散熱能力。
[0041]應(yīng)注意，本發(fā)明不限于上文具體描述的實(shí)施方式，并且能夠在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下做出改變和修改。
[0042]例如，雖然在上述的實(shí)施方式中，具有大于第一管子的寬度的寬度的第二管子用作設(shè)置于至少包括最低的管子51X的第一管子上方且具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子，但本公開(kāi)不限于此，并且可使用具有大于第一管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第二管子。特別地，雖然在上述的實(shí)施方式中，所有的管子51的長(zhǎng)度彼此相等并且第二管子的寬度大于第一管子的寬度，但本公開(kāi)不限于此，并且所有的管子51的寬度可彼此相等而第二管子的長(zhǎng)度制成為大于第一管子的長(zhǎng)度。這稱為第一修改方案。
[0043]例如，如圖7中所示，多個(gè)(在此，為五個(gè))管子51連接至集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)的散熱器5可構(gòu)造成使得所有的管子51的寬度被設(shè)定為彼此相等并且包括第四和第五最低的層的兩個(gè)管子51L (第二管子)的長(zhǎng)度被設(shè)定為大于包括第一、第二和第三最低的管子51S的三個(gè)管子51S (第一管子)的長(zhǎng)度。而且在該情形中，多個(gè)管子51包括至少包含最低的管子的第一管子以及設(shè)置于第一管子上方且具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子(即，具有大于第一管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第二管子)。應(yīng)注意，由于所有的管子51的寬度彼此相等，因此集流部50設(shè)定成使得其寬度在高度方向上相等。在此，多個(gè)(在此，為五個(gè))管子51設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上。在該情形中，散熱器5包括位于設(shè)置在相反兩側(cè)的多個(gè)管子51之間、即位于中央位置處的集流部50。通過(guò)以如上所述的這種方式設(shè)置多個(gè)管子51，能夠增強(qiáng)散熱能力。
[0044]如果使用具有如上所述的這種構(gòu)造的散熱器5，則例如在散熱器5設(shè)置在電路板I上并且要安裝于電路板I上的電子部件2 (例如，芯片、存儲(chǔ)器等等)的密度變得增加直至變得不可避免地減小用于散熱器5的安裝空間的情況下，能夠在不增加散熱器5在高度方向上的尺寸的情況下確保足夠的散熱能力，同時(shí)散熱器5被安裝于電路板I上以避免散熱器與安裝在電路板I上的電子部件2 (在此，為存儲(chǔ)器2B)的干涉。
[0045]特別地，例如，在散熱器5要安裝于電路板I上的情形下，如果安裝于電路板I上的電子部件2 (例如，芯片或存儲(chǔ)器)變得密實(shí)，則有時(shí)不可避免地減小散熱器5的安裝空間。在該情形中，不可避免地要響應(yīng)于散熱器5的安裝空間而減小散熱器5的管子51的長(zhǎng)度。于是，當(dāng)所有的管子51的長(zhǎng)度保持為彼此相等時(shí)，如果在不增加堆疊的管子51數(shù)量的情況下減小管子51的長(zhǎng)度，則變得難以確保足夠的散熱能力。另一方面，如果為了確保足夠的散熱能力而如圖8B所示地增加堆疊的管子51的數(shù)量，則散熱器5在高度方向上的尺寸H增加，這是不可取的。在該情形中，如果采用以上述這種方式構(gòu)造的本發(fā)明的散熱器5，換言之，如附圖標(biāo)記W所表示地，如果設(shè)置于集流部50的上部部分處的管子51L的長(zhǎng)度增加因而增加圖8A中的管子51L的表面積(散熱面積)，則在散熱器5安裝電路板I上從而散熱器5不干涉安裝在電路板I上的電子部件2時(shí)，在不增加散熱器5在高度方向上的尺寸H的情況下確保足夠的散熱能力是可能的。換言之，在散熱器5安裝在有限空間中從而避開(kāi)電子部件2時(shí)，實(shí)現(xiàn)散熱器5的厚度的減小(高度的減小)以及散熱器5的散熱能力的提高是可能的。在該情形中，如圖7中所示，設(shè)置在集流部50的上部部分處的管子51延伸至電子部件2上方的位置,從而覆蓋電子部件2。換言之,可以在電子部件2安裝于散熱器5下方的空間中、即管子51L下方的空間中的情況下安裝散熱器5。應(yīng)注意，雖然在此給出的說(shuō)明采用散熱器5安裝成避開(kāi)電子部件2的情形作為示例，但散熱器5可安裝成類似地避開(kāi)電路板I或例如連接器之類的結(jié)構(gòu)。
[0046]應(yīng)注意，雖然三個(gè)管子，即，第一、第二和第三最低的管子51S形成為長(zhǎng)度減小，但本發(fā)明不限于此，并且從第一最低的管子向上相繼設(shè)置的且要形成為長(zhǎng)度減小的那些管子51可響應(yīng)于散熱器5的安裝空間而任意確定。因此，多個(gè)管子51包括至少包含最低的管子的第一管子以及設(shè)置在第一管子上方且具有大于第一管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。此外，雖然設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上的多個(gè)管子51包括三個(gè)管子51S (第一管子)一即第一、第二和第三最低的管子51S，以及設(shè)置于管子51S上方且具有大于管子51S的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的其他管子51L(在此，為兩個(gè)管子，即，第四和第五最低的管子)，但本發(fā)明不限于此。例如，設(shè)置于集流部50的相反兩側(cè)中的一側(cè)上的多個(gè)管子51可包括三個(gè)管子51S (第一管子)一即第一、第二和第三最低的管子51S，以及設(shè)置于管子51S上方且具有大于管子51S的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的其他管子51L (在此，為兩個(gè)管子，即，第四和第五最低的管子；第二管子)，而設(shè)置于另一側(cè)上的所有的管子51具有相等的寬度和相等長(zhǎng)度。特別地，在多個(gè)管子51設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上的情形下，至少設(shè)置于集流部50的一側(cè)上的多個(gè)管子51或設(shè)置于集流部50的另一側(cè)上的多個(gè)管子51可包括包含最低的管子的第一管子以及設(shè)置于第一管子上方且具有大于第一管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。此外，雖然多個(gè)管子51設(shè)置在集流部50的相反兩側(cè)中的每一側(cè)上，但本發(fā)明不限于此，并且多個(gè)管子51可設(shè)置于集流部50的一側(cè)上。此外，雖然設(shè)置于集流部50的相反兩側(cè)上的管子51的長(zhǎng)度在此彼此相等，但本發(fā)明不限于此，并且設(shè)置與集流部50的相反兩側(cè)上的管子51的長(zhǎng)度可響應(yīng)于散熱器5的安裝空間而制成為彼此不同。在該情形中，集流部50設(shè)置于從中央位置偏移的位置處。
[0047]上述的實(shí)施方式與上述的第一修改方案可以結(jié)合。特別地，與上述的實(shí)施方式的情形類似，作為設(shè)置在至少包含最低的管子的第一管子上方且具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子，可使用具有大于第一管子的寬度的寬度的第二管子，并且此外，作為設(shè)置在至少包括最低的管子的第三管子上方且具有大于第三管子的表面積的表面積的第四管子，可使用具有大于第三管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第四管子。在該情形中，多個(gè)管子包括至少包含最低的管子的第一管子、設(shè)置于第一管子上方且具有大于第一管子的寬度的寬度的第二管子(S卩，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)、至少包括最低管子的第三管子以及設(shè)置于第三管子上方且具有大于第三管子的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度的第四管子(即，具有大有第三管子的表面積的表面積的第四管子)。用注意，包括在第一管子中的管子與包括在第三管子中的管子可以彼此相同或者可以彼此不同。因此，包括在第二管子中的管子與包括在第四管子中的管子可以彼此相同或可以彼此不同。例如，在圖7中，三個(gè)第一、第二和第三最低的管子為第三管子，并且兩個(gè)第四和第五最低的管子為第四管子。在該情形中，如果僅僅第一最低的層的管子具有更小的寬度，則最低的管子也是第一管子，并且四個(gè)第二至第五最低的管子也是第二管子。
[0048]例如，在上述的實(shí)施方式中，采用了這樣的電子設(shè)備作為示例:其中電路板I和冷卻設(shè)備3容置在殼體4中，電路板I上安裝有例如CPU2A和存儲(chǔ)器2B之類的電子部件2，而冷卻設(shè)備3用以對(duì)作為熱產(chǎn)生部件的且包括在安裝于電路板I上的電子部件2中的CPU2A進(jìn)行冷卻。然而，本發(fā)明不限于此。
[0049]例如，電子設(shè)備可如圖9A和9B中所示通過(guò)另外方式構(gòu)造成使得:電路板I和冷卻設(shè)備3容置在殼體4中，電路板I上安裝有例如CPU2A和芯片組2C之類的電子部件2，而冷卻設(shè)備3包括用以對(duì)作為低熱產(chǎn)生部件的且包括在安裝于電路板I上的電子部件2中的芯片組2C進(jìn)行冷卻的第一熱接收環(huán)路11以及用以對(duì)作為高熱產(chǎn)生部件的且包括在安裝于電路板I上的電子部件2中的CPU2A進(jìn)行冷卻的第二熱接收環(huán)路12，并且在冷卻設(shè)備3中熱接收環(huán)路11和12連接至單個(gè)散熱器5。這稱為第二修改方案。在此，例如CPU2A之類的高熱產(chǎn)生部件產(chǎn)生比例如芯片組2C之類的低熱產(chǎn)生部件更大量的熱。換言之，設(shè)置作為電子部件2的低熱產(chǎn)生部件(第一電子部件)和產(chǎn)生更大量的熱的高熱產(chǎn)生部件(第二電子部件)。
[0050]在該情形中，冷卻設(shè)備3包括散熱器5、風(fēng)扇6、第一熱接收環(huán)路11和第二熱接收環(huán)路12，并且單個(gè)散熱器5可由多個(gè)(在此，為兩個(gè))熱接收環(huán)路11和12共用。
[0051]在此，第一熱接收環(huán)路11包括第一冷卻板7A、第一泵8A、第一箱9A以及第一管道IOA0第一冷卻板7A熱連接至作為低熱產(chǎn)生部件的芯片組2C，并且接收來(lái)自芯片組2C的熱并將該熱傳遞至冷卻劑。因此，第一熱接收環(huán)路11還可稱作低熱接收環(huán)路；第一冷卻板7A還可稱作低熱產(chǎn)生部件冷卻板；第一泵8A還可稱作低熱產(chǎn)生部件泵；第一箱9A還可稱作低熱產(chǎn)生部件箱；并且第一管道IOA還可稱作低熱產(chǎn)生部件管道。
[0052]類似地，第二熱接收環(huán)路12包括第二冷卻板7B、第二泵SB、第二箱9B以及第二管道10B。第二冷卻板7B熱連接至作為高熱產(chǎn)生部件的CPU2A，并且接收來(lái)自CPU2A的熱并將該熱傳遞至冷卻劑。因此，第二熱接收環(huán)路12還可稱作高熱接收環(huán)路；第二冷卻板7B還可稱作高熱產(chǎn)生部件冷卻板；第二泵8B還可稱作高熱產(chǎn)生部件泵；第二箱9B還可稱作高熱產(chǎn)生部件箱；并且第二管道IOB還可稱作高熱產(chǎn)生部件管道。
[0053]以這種方式，冷卻設(shè)備3包括作為冷卻設(shè)備3的冷卻板的第一冷卻板和第二冷卻板7B，第一冷卻板7A熱連接至芯片組2C，芯片組2C是低熱產(chǎn)生部件(第一電子裝置)，并且第二冷卻板7B熱連接至CPU2A，CPU2A是高熱產(chǎn)生部件(第二電子裝置)。特別地，冷卻設(shè)備3包括作為冷卻設(shè)備3的冷卻板的第一冷卻板7A和第二冷卻板7B，第一冷卻板7A熱連接至芯片組2C，芯片組2C是低熱產(chǎn)生部件(第一電子裝置)，并且第二冷卻板7B熱連接至CPU2A，CPU2A是產(chǎn)生比作為低熱產(chǎn)生部件的芯片組2C更大量的熱的高熱產(chǎn)生部件(第二電子裝置)。冷卻設(shè)備3還包括作為冷卻設(shè)備3的泵的第一泵8A和第二泵8B，第一泵8A將冷卻劑在散熱器5與第一冷卻板7A之間循環(huán),并且第二泵8B將冷卻劑在散熱器5與第二冷卻板7B之間循環(huán)。冷卻設(shè)備3還包括作為冷卻設(shè)備3的管道的第一管道IOA和第二管道10B，第一管道IOA連接在后文描述的第一供給室和第一排出室、第一冷卻板7A、以及第一泵8A，并且第二管道IOB連接在后文描述的第二供給室和第二排出室、第二冷卻板7B、以及第二泵8B。
[0054]散熱器5的集流部50包括多個(gè)(在此，為兩個(gè))冷卻劑進(jìn)口 50CA和50CB以及多個(gè)(在此，為兩個(gè))冷卻劑出口 50DA和50DB。特別地，集流部50包括連接有第一熱接收環(huán)路11的第一管道IOA的第一冷卻劑進(jìn)口 50CA和第一冷卻劑出口 50DA，以及連接有第二熱接收環(huán)路12的第二管道IOB的第二冷卻劑進(jìn)口 50CB和第二冷卻劑出口 50DB。應(yīng)注意，雖然第一冷卻劑進(jìn)口 50CA和第一冷卻劑出口 50DA以及第二冷卻劑進(jìn)口 50CB和第二冷卻劑出口 50DB全部都設(shè)置在集流部50的一側(cè)上，但本發(fā)明不限于為此情況，并且，例如，第一冷卻劑進(jìn)口 50CA和第一冷卻劑出口 50DA可設(shè)置于集流部50的一側(cè)上而第二冷卻劑進(jìn)口 50CB和第二冷卻劑出口 50DB可設(shè)置于集流部50的另一側(cè)上。
[0055]散熱器5的集流部50包括作為集流部50的供給室的第一供給室和與第一供給室分隔的第二供給室，并且集流部50包括作為集流部50的排出室的第一排出室和與第一排出室分隔的第二排出室。在此，集流部50分隔成上側(cè)部分50X和下側(cè)部分50Y，并且上側(cè)部分50X具有大于下側(cè)部分50Y的寬度的寬度。此外，第一供給室和第一排出室設(shè)置于集流部50的下側(cè)部分50Y中，而第二供給室和第二排出室設(shè)置于集流部50的上側(cè)部分50X中。換言之，集流部50的下側(cè)部分50Y包括以平板的形式在下側(cè)部分50Y中設(shè)置成在向上和向下方向、即在高度方向上迂回的分隔壁。集流部50的下側(cè)部分50Y的內(nèi)部空間由分隔壁分隔成使得第一供給室和第一排出室在向上和向下方向上交替設(shè)置(參照?qǐng)D3)。在該情形中，第一供給室和第一排出室在向上和向下方向上以彼此偏移的關(guān)系設(shè)置。類似地，集流部50的上側(cè)部分50X包括以平板的形式在上側(cè)部分50X中設(shè)置成在向上和向下方向上、即朝向高度方向迂回的分隔壁。集流部50的上側(cè)部分50X的內(nèi)部空間由分隔壁分隔成使得第二供給室和第二排出室在向上和向下方向上交替設(shè)置(參照?qǐng)D3)。在該情形中，集流部50的上側(cè)部分50X的第二供給室和第二排出室在向上和向下方向上以彼此偏移的關(guān)系設(shè)置。第一冷卻劑進(jìn)口 50CA設(shè)置于設(shè)置在集流部50的下側(cè)部分50Y中的第一供給室，并且第一冷卻劑出口 50DA設(shè)置于第一排出室。特別地，第一熱接收環(huán)路11的第一管道IOA通過(guò)第一冷卻劑進(jìn)口 50CA連接至設(shè)置于集流部50的下側(cè)部分50Y中的第一供給室，并且第一熱接收環(huán)路11的第一管道IOA通過(guò)第一冷卻劑出口 50DA連接至第一排出室。此外，第二冷卻劑進(jìn)口 50CB設(shè)置于設(shè)置在集流部50的上側(cè)部分50X中的第二供給室，并且第二冷卻劑出口 50DB設(shè)置于第二排出室。特別地，第二熱接收環(huán)路12的第二管道IOB通過(guò)第二冷卻劑進(jìn)口 50CB連接至設(shè)置于集流部50的上側(cè)部分50X中的第二供給室，并且第二熱接收環(huán)路12的第二管道IOB通過(guò)第二冷卻劑出口 50DB連接至第二排出室。應(yīng)注意，由于第一熱接收環(huán)路11為低熱產(chǎn)生部件熱接收環(huán)路，因此集流部50的下側(cè)部分50Y還稱作低熱產(chǎn)生部件區(qū)域。此外，由于第二熱接收環(huán)路12為高熱產(chǎn)生部件熱接收環(huán)路，因此集流部50的上側(cè)部分50X還稱作高熱產(chǎn)生部件區(qū)域。
[0056]此外，兩個(gè)管子51 (第一管子)連接至集流部50的下側(cè)部分50Y，并且兩個(gè)管子51 (第二管子)也連接至集流部50的上側(cè)部分50X。特別地，連接至集流部50的下側(cè)部分50Y的兩個(gè)管子51 (第一管子)中的每一個(gè)的一端連接至第一供給室并且兩個(gè)管子51 (第一管子)中的每一個(gè)的另一端連接至第一排出室，并且連接至集流部50的上側(cè)部分50X的兩個(gè)管子51 (第二管子)中的每一個(gè)的一端連接至第二供給室并且兩個(gè)管子51 (第二管子)中的每一個(gè)的另一端連接至第二排出室。連接至集流部50的上側(cè)部分50X的兩個(gè)管子51(第二管子)具有比連接至集流部50的下側(cè)部分50Y的兩個(gè)管子51 (第一管子)的寬度更大的寬度。而且在該情形中，多個(gè)管子51包括至少包含最低的管子的第一管子以及設(shè)置于第一管子上方且具有大于第一管子的寬度的寬度的第二管子(即，具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子)。應(yīng)注意，由于集流部50的下側(cè)部分50Y為低熱產(chǎn)生部件區(qū)域，因此連接至下側(cè)部分50Y的管子51 (第一管子)還稱作低熱產(chǎn)生部件管子。同時(shí)，由于集流部50的上側(cè)部分50X為高熱產(chǎn)生部件區(qū)域，因此連接至上側(cè)部分50X的管子51 (第二管子)還稱作高熱產(chǎn)生部件管子。應(yīng)注意，以這種方式構(gòu)造的散熱器5能夠認(rèn)為是塊體，包括集流部50的下側(cè)部分50Y和連接至下側(cè)部分50Y且具有更小寬度的管子51 (第一管子)的低熱產(chǎn)生部件散熱器、與包括集流部50的上側(cè)部分50X和連接至上側(cè)部分50X且具有更大寬度的管子51 (第二管子)的高熱產(chǎn)生部件散熱器豎向堆疊于該塊體中。
[0057]以這種方式，連接至集流部50的上側(cè)部分50X的管子51具有比連接至集流部50的下側(cè)部分50Y的管子51的寬度更大的寬度，并且連接至集流部50的上側(cè)部分50X的管子51具有更高的散熱能力。因此，作為高熱產(chǎn)生部件熱接收環(huán)路的第二熱接收環(huán)路12連接至集流部50的連接有具有更高的散熱能力的管子51的上側(cè)部分50X，而作為低熱產(chǎn)生部件熱接收環(huán)路的第一熱接收環(huán)路11連接至集流部50的連接有具有更低的散熱能力的管子51的下側(cè)部分50Y。因此，在產(chǎn)熱的量上有所不同的電子部件2 (熱源；在此為CPU2A和芯片組2C)能夠根據(jù)產(chǎn)熱的量而被冷卻。換言之，通過(guò)使用散熱能力不同的管子51對(duì)產(chǎn)熱的量不同的電子部件2進(jìn)行散熱，能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)產(chǎn)熱的量的冷卻。
[0058]應(yīng)注意，雖然采用多個(gè)熱接收環(huán)路11和12連接至上述實(shí)施方式的散熱器5的冷卻設(shè)備3以及包括該冷卻設(shè)備3的電子設(shè)備作為示例對(duì)本第二修改方案進(jìn)行描述，但本發(fā)明不限于此。例如，以另外方式構(gòu)造第二修改方案也是可能的，例如構(gòu)造為這樣的冷卻設(shè)備一在該冷卻設(shè)備中多個(gè)熱接收環(huán)路連接至上述第一修改方案的散熱器5、以及構(gòu)造為包括這樣的冷卻設(shè)備的電子設(shè)備。
[0059]此外，例如，如圖10中所示，上述實(shí)施方式的散熱器5可構(gòu)造成使得多個(gè)管子51具有基于空氣流量或流速而變化的表面積(在此，為寬度)。這稱為第三修改方案。在此，在下部區(qū)域中，電子部件2等被安裝并因此存在許多障礙物，并且因此，空氣流量或空氣流速低，并且由于空間向上增加，因此空氣流量或空氣流速增加。因而，管子51構(gòu)造成使得設(shè)置在更高位置處的管子51根據(jù)空氣流量或空氣流速而具有更大的表面積(在此，為更大的寬度)。由于以這種方式電子設(shè)備的殼體4中的空氣的流動(dòng)不均勻，因此通過(guò)根據(jù)空氣流量或空氣流速而改變其中的管子51的表面積(在此，為寬度)而能夠有效地利用空氣流。應(yīng)注意，在上述的第一修改方案的散熱器5中，多個(gè)管子51可形成為使得其具有基于空氣流量或空氣流速變化的長(zhǎng)度(表面積)。而且在該情形中，管子51包括至少包含最低的管子的第一管子，以及設(shè)置在第一管子上方且具有大于第一管子的表面積的表面積的第二管子。應(yīng)注意，可結(jié)合上述的第三修改方案的構(gòu)造和第二修改方案的構(gòu)造。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱器，包括: 集流部，所述集流部包括用于冷卻劑的供給室和與所述供給室分隔的排出室，所述冷卻劑用以冷卻安裝于電路板上的電子部件；以及 多個(gè)管子，所述多個(gè)管子在所述集流部的高度方向上堆疊，所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的一端連接至所述供給室并且所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的另一端連接至所述排出室，并且所述冷卻劑從所述一端流動(dòng)至所述另一端；其中 所述多個(gè)管子包括: 第一管子，所述第一管子至少包括最低的管子；以及 第二管子，所述第二管子設(shè)置于所述第一管子上方并且所述第二管子的表面積大于所述第一管子的表面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其中，所述第二管子的寬度大于所述第一管子的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其中，所述第二管子的長(zhǎng)度大于所述第一管子的長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其中，所述多個(gè)管子包括: 第三管子，所述第三管子至少包括最低的管子；以及 第四管子，所述第四管子設(shè)置于所述第三管子上方并且所述第四管子的表面積大于所述第三管子的表面積； 所述第二管子的寬度大于所述第一`管子的寬度；并且 所述第四管子的長(zhǎng)度大于所述第三管子的長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，所述集流部的連接有所述第二管子的部分的寬度大于所述集流部的連接有所述第一管子的另一部分的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，在所述集流部中，所述供給室與所述排出室在所述高度方向上交替設(shè)置；并且 所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的所述一端與所述另一端在所述集流部的高度方向上連接至彼此偏移的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，所述集流部包括作為所述供給室的第一供給室和第二供給室，所述第二供給室與所述第一供給室分隔，并且所述集流部包括作為所述排出室的第一排出室和第二排出室，所述第二排出室與所述第一排出室分隔； 所述第一管子的一端連接至所述第一供給室并且所述第一管子的另一端連接至所述第一排出室；并且 所述第二管子的一端連接至所述第二供給室并且所述第二管子的另一端連接至所述第二排出室。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，所述多個(gè)管子設(shè)置于所述集流部的相反兩偵牝并且設(shè)置于所述集流部的一側(cè)的管子和設(shè)置于所述集流部的另一側(cè)的管子中的至少一者包括所述第一管子和所述第二管子。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，所述多個(gè)管子的表面積基于空氣流量或空氣流速而被改變。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其中，所述多個(gè)管子中的每一個(gè)具有散熱翅片。
11.一種電子設(shè)備，包括: 電路板； 安裝于所述電路板上的電子部件；以及 散熱器，所述散熱器用以散發(fā)用以冷卻所述電子部件的冷卻劑的熱；其中 所述散熱器包括: 集流部，所述集流部包括用于冷卻劑的供給室和與所述供給室分隔的排出室；以及多個(gè)管子，所述多個(gè)管子在所述集流部的高度方向上堆疊，所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的一端連接至所述供給室并且所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的另一端連接至所述排出室，并且所述冷卻劑從所述一端流動(dòng)至所述另一端； 所述多個(gè)管子包括: 第一管子，所述第一管子至少包括最低的管子；以及 第二管子，所述第二管子設(shè)置于所述第一管子上方并且所述第二管子的表面積大于所述第一管子的表面積。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，還包括: 風(fēng)扇，所述風(fēng)扇用以向所述散熱器傳送空氣； 冷卻板，所述冷卻板熱連接至所述電子部件；` 泵，所述泵用以使所述冷卻劑循環(huán)；以及 管道，所述管道用以將所述供給室、所述排出室、所述冷卻板和所述泵彼此連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中，所述集流部包括作為所述供給室的第一供給室和第二供給室，所述第二供給室與所述第一供給室分隔，并且所述集流部包括作為所述排出室的第一排出室和第二排出室，所述第二排出室與所述第一排出室分隔； 所述第一管子的一端連接至所述第一供給室并且所述第一管子的另一端連接至所述第一排出室；并且 所述第二管子的一端連接至所述第二供給室并且所述第二管子的另一端連接至所述第二排出室； 所述電子設(shè)備還包括: 作為所述電子部件的第一電子部件和第二電子部件，所述第二電子部件的熱值高于所述第一電子部件的熱值； 作為所述冷卻板的第一冷卻板和第二冷卻板，所述第一冷卻板熱連接至所述第一電子部件，所述第二冷卻板熱連接至所述第二電子部件； 作為所述泵的第一泵和第二泵，所述第一泵用以使所述冷卻劑在所述散熱器與所述第一冷卻板之間循環(huán)，所述第二泵用以使所述冷卻劑在所述散熱器與所述第二冷卻板之間循環(huán)；以及 作為所述管道的第一管道和第二管道，所述第一管道用以將所述第一供給室、所述第一排出室、所述第一冷卻板和所述第一泵彼此連接，所述第二管道用以將所述第二供給室、所述第二排出室、所述第二冷卻板和所述第二泵彼此連接。
14.一種冷卻設(shè)備，包括: 散熱器，所述散熱器用以散發(fā)冷卻劑的熱，所述冷卻劑用以冷卻安裝于電路板上的電子部件；風(fēng)扇，所述風(fēng)扇用以向所述散熱器傳送空氣； 冷卻板，所述冷卻板熱連接至所述電子部件； 泵，所 述泵用以使所述冷卻劑循環(huán)；以及 管道，所述管道用以將所述散熱器、所述冷卻板和所述泵彼此連接；其中 所述散熱器包括: 集流部，所述集流部包括用于所述冷卻劑的供給室和與所述供給室分隔的排出室；以及 多個(gè)管子，所述多個(gè)管子在所述集流部的高度方向上堆疊，所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的一端連接至所述供給室并且所述多個(gè)管子中的每一個(gè)的另一端連接至所述排出室，并且所述冷卻劑從所述一端流動(dòng)至所述另一端； 所述多個(gè)管子包括: 第一管子，所述第一管子至少包括最低的管子；以及 第二管子，所述第二管子設(shè)置于所述第一管子上方并且所述第二管子的表面積大于所述第一管子的表面積。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的冷卻設(shè)備，其中，所述集流部包括作為所述供給室的第一供給室和第二供給室，所述第二供給室與所述第一供給室分隔，并且所述集流部包括作為所述排出室的第一排出室和第二排出室，所述第二排出室與所述第一排出室分隔； 所述第一管子的一端連接至所述第一供給室并且所述第一管子的另一端連接至所述第一排出室；并且 所述第二管子的一端連接至所述第二供給室并且所述第二管子的另一端連接至所述第二排出室； 所述冷卻設(shè)備還包括: 作為所述冷卻板的第一冷卻板和第二冷卻板，所述第一冷卻板熱連接至第一電子部件，并且所述第二冷卻板熱連接至第二電子部件，所述第二電子部件的熱值高于所述第一電子部件的熱值； 作為所述泵的第一泵和第二泵，所述第一泵用以使所述冷卻劑在所述散熱器與所述第一冷卻板之間循環(huán)，并且所述第二泵用以使所述冷卻劑在所述散熱器與所述第二冷卻板之間循環(huán)；以及 作為所述管道的第一管道和第二管道，所述第一管道用以將所述第一供給室、所述第一排出室、所述第一冷卻板和所述第一泵彼此連接，并且所述第二管道用以將所述第二供給室、所述第二排出室、所述第二冷卻板和所述第二泵彼此連接。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103687440SQ201310407389
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月7日
【發(fā)明者】青木亨匡, 鈴木真純, 魏杰 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社