電子裝置的抗壓結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關于一種電子裝置的抗壓結構，電子裝置具有一機殼及容置在機殼內(nèi)的一電子組件，機殼朝電子組件的方向形成一突部，此抗壓結構包括一緩沖體，緩沖體固定在突部或突部的周緣處，緩沖體具有朝向電子組件配置的至少一可變形凸起面；其中，殼體受壓，突部朝電子組件接近時，可變形凸起面接觸電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。借此，突部朝電子組件接近時，可變形凸起面會先接觸電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，以避免電子組件的局部位置發(fā)生應力集中的情形。
【專利說明】電子裝置的抗壓結構
【【技術領域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子裝置的抗壓用具，具體涉及一種電子裝置的抗壓結構。【【背景技術】】
[0002]各類的電子產(chǎn)品都具有一機殼，以機殼保護內(nèi)部運作的電子組件。但隨著消費者越來越重視電子產(chǎn)品外觀的美感。故，機殼具有造型設計，可彰顯電子產(chǎn)品的特性與品牌識別性。
[0003]舉例說明如下，強固型的筆記本電腦，其外型為考慮整體的強固性與品牌識別性。機殼上就會設計有高低起伏的溝槽或通道狀設計，以增加機殼的強固與剛性效能，或者提供產(chǎn)品強固的視感。
[0004]然而，機殼上高低起伏的溝槽或通道狀設計會于機殼內(nèi)側產(chǎn)生一突部。突部會給予機殼內(nèi)的電子組件一集中應力，而造成電子組件受力后容易發(fā)生損壞。以筆記本電腦內(nèi)的液晶顯示模塊(Liquid Crystal Display Module, LCM)為例，機殼的高低起伏結構會讓LCM的局部位置承受集中壓迫(應力集中)，導致LCM容易產(chǎn)生機械或光學方面的損壞。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明人遂針對上述現(xiàn)有技術，特潛心研究并配合學理的運用，盡力解決上述的問題點，即成為本發(fā)明人開發(fā)的目標。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明的目的，在于提供一種電子裝置的抗壓結構，其利用緩沖體設置在突部和電子組件之間，讓突部朝電子組件接近時，可變形凸起面會先接觸電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，防止電子組件的局部位置發(fā)生應力集中的情形，進而維持電子組件的運作效率及使用壽命。
[0007]為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的抗壓結構，所述電子裝置具有一機殼及容置在所述機殼內(nèi)的一電子組件，所述機殼朝所述電子組件的方向形成一突部，該抗壓結構包括:
[0008]一緩沖體，固定在所述突部或所述突部的周緣處，該緩沖體具有朝向所述電子組件配置的至少一可變形凸起面；
[0009]其中，所述殼體受壓，所述突部朝所述電子組件接近時，該可變形凸起面接觸所述電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。
[0010]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明還具有以下功效:
[0011]第一、突部朝電子組件接近時，突部給予電子組件的施力先透過緩沖體達到緩沖效果。同時，可變形凸起面會先接觸電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。使施力面積由點擴散至面，以避免電子組件的局部位置發(fā)生應力集中。進而防止殼體的設計影響電子組件的運作效率及使用壽命。
[0012]第二、緩沖體為彈片。因彈片的厚度及大小可視殼體的造型及曲線作調(diào)整，更方便用于電子產(chǎn)品的組裝。
[0013]第三、彈片的數(shù)量為復數(shù)下。因兩彈片的間距可以用來調(diào)整單位長度內(nèi)的等效彈性，更能有效地利用彈片的配置位置以精簡彈片的數(shù)量。
[0014]第四、彈片兩側分別彎折有反折段。二反折段固定在突部，而令彈片中間彎曲形成U型段，讓U型段的表面形成可變形凸起面。使可變形凸起面的曲度及高度能夠透過二反折段的間距而作調(diào)整，以增加緩沖體的使用便利性。
[0015]第五、突部具有第一階臺及朝電子組件的方向高出第一階臺的第二階臺。緩沖體跨設在第一階臺及第二階臺，使彈片確實地設置在高低落差之處。因高低落差之處常為應力集中處，故彈片確實地設置在應力集中處，更能有效防止電子組件發(fā)生應力集中的情形。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0016]圖1繪示為本發(fā)明抗壓結構第一實施例的組合示意圖。
[0017]圖2繪示為本發(fā)明抗壓結構第一實施例的立體分解圖。
[0018]圖3繪示為本發(fā)明抗壓結構第一實施例的另一組合示意圖。
[0019]圖4繪示為本發(fā)明抗壓結構第一實施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0020]圖5繪示為本發(fā)明抗壓結構第二實施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0021]圖6繪示為本發(fā)明抗壓結構第三實施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0022]圖7繪示為本發(fā)明抗壓結構第四實施例又一實施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0023]圖8繪示為本發(fā)明抗壓結構第五實施例又一實施例的使用狀態(tài)示意圖。
【【具體實施方式】】
[0024]請參考圖1所示，本發(fā)明抗壓結構第一實施例的組合示意圖，本發(fā)明提供一種電子裝置的抗壓結構。電子裝置100具有一機殼101及容置在機殼101內(nèi)的一電子組件102。此抗壓結構10主要包括一緩沖體1。
[0025]其中，本實施例的電子組件102為一面板，但不以此為限，電子組件102可視實際情況為任何一種具有電子電路的組件。
[0026]請參考圖2所示，本發(fā)明抗壓結構第一實施例的立體分解圖，其中，機殼101朝電子組件102的方向形成一突部1011。突部1011具有一第一階臺1012及朝電子組件102的方向高出第一階臺1012的一第二階臺1013。
[0027]緩沖體1可固定在突部1011或突部1011的周緣處，其具有以下三種情形:其一，緩沖體1可跨設在第一階臺1012及第二階臺1013。其二，緩沖體1不跨越突部1011，以將緩沖體1固置于突部1011周遭的低處，即第一階臺1012。其三，將緩沖體1固置于突部1011周遭的高處，即第二階臺1013。
[0028]另外，緩沖體1具有朝向電子組件102配置的至少一可變形凸起面11，可變形凸起面11呈一突出的弧狀曲面。再者，本實施例的緩沖體1為一彈片12，彈片12的材質(zhì)為金屬或塑料。彈片12具有一 U型段121及一可變形凸起面11?？勺冃瓮蛊鹈?1形成在U型段121的表面上。
[0029]請參考圖3所示，本發(fā)明抗壓結構第一實施例的另一組合示意圖，本實施例的緩沖體1跨設在第一階臺1012及第二階臺1013上。
[0030]本發(fā)明提供抗壓結構10的組合，其利用緩沖體1固定在突部1011或突部1011的周緣處。緩沖體1具有朝向電子組件102配置的可變形凸起面11。借此，突部1011朝電子組件102接近時，突部1011給予電子組件102的施力先透過緩沖體1達到緩沖效果。進而防止殼體101的設計影響電子組件102的運作效率及使用壽命。
[0031]請參考圖4所示，本發(fā)明抗壓結構第一實施例的使用狀態(tài)示意圖，其中，可變形凸起面11和電子組件102的最小距離小于突部1011和電子組件102的最小距離。進一步說明如下，當機殼101未受壓，而突部1011尚未朝電子組件102接近時，可變形凸起面11和電子組件102的間最小的距離小于第一階臺1012和電子組件102之間最小的距離，且可變形凸起面11和電子組件102之間最小的距離小于第二階臺1013和電子組件102之間最小的距離。使整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013受壓朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸到電子組件102，避免整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013直接觸壓電子組件102，即如圖4所示。
[0032]再者，本實施例的緩沖體1為一彈片12，彈片12的材質(zhì)為金屬或塑料。彈片12具有二反折段122、一 U型段121及一可變形凸起面11。
[0033]詳細說明如下，首先，將彈片12兩側分別彎折有反折段122。再者，讓二反折段122固定在突部1011，并令彈片12中間彎曲形成U型段121，進而使可變形凸起面11形成在U型段121的表面上。
[0034]此外，彈片12也可任意彎折呈一或數(shù)個U型段121，一可變形凸起面11形成在一U型段121的表面上。
[0035]又，本實施例的緩沖體1跨設在第一階臺1012及第二階臺1013。即其一反折段122固定在第一階臺1012，另一反折段122固定在第二階臺1013，使彈片12跨設在第一階臺1012及第二階臺1013。
[0036]其中，殼體101受壓，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。
[0037]因此，本發(fā)明提供抗壓結構10的緩沖體1固定在突部1011或突部1011的周緣處。緩沖體1具有朝向電子組件102配置的可變形凸起面11。其中，殼體101受壓，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。借此，突部1011朝電子組件102接近時，突部1011給予電子組件102的施力先透過緩沖體1達到緩沖效果。同時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。使施力面積由點擴散至面，以避免電子組件102的局部位置發(fā)生應力集中。進而防止殼體101的設計影響電子組件102的運作效率及使用壽命。
[0038]另外，緩沖體1為彈片12。因彈片12的厚度及大小可視殼體101的造型及曲線作調(diào)整，更方便用于電子產(chǎn)品100的組裝。
[0039]再者，彈片12的數(shù)量為復數(shù)下。因兩彈片12的間距可以用來調(diào)整單位長度內(nèi)的等效彈性，更能有效地利用彈片12的配置位置以精簡彈片12的數(shù)量。
[0040]又，彈片12兩側分別彎折有反折段122。二反折段122固定在突部1011，而令彈片12中間彎曲形成U型段121，讓可變形凸起面11形成在U型段121的表面上。使可變形凸起面11的曲度及高度能夠透過二反折段122之間距而作調(diào)整，以增加緩沖體1的使用便利性。
[0041]此外，突部1011具有第一階臺1012及朝電子組件102的方向高出第一階臺1012的第二階臺1013。彈片12跨設在第一階臺1012及第二階臺1013，使彈片12確實地設置在高低落差之處。因高低落差之處常為應力集中處，故彈片12確實地設置在應力集中處，更能有效防止電子組件102發(fā)生應力集中的情形。
[0042]請參考圖5所示，本發(fā)明抗壓結構第二實施例的使用狀態(tài)示意圖，其中，緩沖體1具有朝向電子組件102配置的至少一可變形凸起面11?？勺冃瓮蛊鹈?1呈一突出的弧狀曲面。
[0043]詳細說明如下，緩沖體可為一彈性體13，彈性體13材質(zhì)為泡綿、橡膠或硅膠。與圖4差別之處在于，因彈性體13材質(zhì)為泡綿、橡膠或硅膠，使用彈性體13本身材質(zhì)的特性，達到緩沖效果，而非以彈片12的本身彎折及其特性而達成緩沖效果。
[0044]彈性體13的一面延伸有至少一凸塊131，可變形凸起面11形成在凸塊131的表面上，并將彈性體13的另一面跨設在第一階臺1012及第二階臺1013上。
[0045]借此，可變形凸起面11和電子組件102的最小距離小于突部1011和電子組件102的最小距離。進一步說明如下，當機殼101未受壓，使得突部1011尚未朝電子組件102接近時，可變形凸起面11和電子組件102之間最小的距離小于第一階臺1012和電子組件102之間最小的距離?？勺冃瓮蛊鹈?1和電子組件102之間最小的距離小于第二階臺1013和電子組件102之間最小的距離。使整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013受壓朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸到電子組件102，避免整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013直接觸壓電子組件102。
[0046]當殼體101受壓時，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，以避免電子組件102的局部位置發(fā)生應力集中。
[0047]請參考圖6所示，本發(fā)明抗壓結構第三實施例的使用狀態(tài)示意圖，其中，緩沖體1可固定在突部1011或突部1011的周緣處，本實施例的緩沖體1不跨越突部1011，以將緩沖體1固置于突部1011周遭的低處，即將緩沖體1固置于第一階臺1012。
[0048]緩沖體1具有朝向電子組件102配置的至少一可變形凸起面11?？勺冃瓮蛊鹈?1呈一突出的弧狀曲面。本實施例的緩沖體1可為彈片12?；蛉鐖D5所示，緩沖體1也可為彈性體13。
[0049]彈片12的材質(zhì)為金屬或塑料。彈片12具有U型段121及可變形凸起面11。可變形凸起面11形成在u型段121的表面上。
[0050]借此，可變形凸起面11和電子組件102的最小距離小于突部1011和電子組件102的最小距離。進一步說明如下，可變形凸起面11和電子組件102之間最小的距離小于第一階臺1012和電子組件102之間最小的距離?？勺冃瓮蛊鹈?1和電子組件102之間最小的距離小于第二階臺1013和電子組件102之間最小的距離。使整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013受壓朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸到電子組件102，避免整個突部1011、第一階臺1012或第二階臺1013直接觸壓電子組件102。
[0051]當殼體101受壓時，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，以避免電子組件102的局部位置發(fā)生應力集中，達到緩沖效果。進而防止殼體101的設計影響電子組件102的運作效率及使用壽命。
[0052]請參考圖7所示，本發(fā)明抗壓結構第四實施例的使用狀態(tài)示意圖，其中，緩沖體1可固定在突部1011或突部1011的周緣處，本實施例的緩沖體1不跨越突部1011，以將緩沖體1固置于突部1011周遭的高處，即將緩沖體1固置于第二階臺1013。
[0053]緩沖體1具有朝向電子組件102配置的至少一可變形凸起面11?？勺冃瓮蛊鹈?1呈一突出的弧狀曲面。本實施例的緩沖體1可為彈片12?；蛉鐖D5所示，緩沖體1也可為彈性體13。
[0054]彈片12的材質(zhì)為金屬或塑料。彈片12具有U型段121及可變形凸起面11?？勺冃瓮蛊鹈?1形成在u型段121的表面上。借此，可變形凸起面11和電子組件102的最小距離小于突部1011和電子組件102的最小距離。使突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸到電子組件102。
[0055]當殼體101受壓時，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，以避免電子組件102的局部位置發(fā)生應力集中，達到緩沖效果。進而防止殼體101的設計影響電子組件102的運作效率及使用壽命。
[0056]請參考圖8所示，本發(fā)明抗壓結構第五實施例的使用狀態(tài)示意圖，其中，緩沖體1可固定在突部1011或突部1011的周緣處，本實施例緩沖體1的數(shù)量為二，二緩沖體1不跨越突部1011，各別將緩沖體1固置于突部1011周遭的低處及高處，即其一緩沖體1固置于第一階臺1012，另一緩沖體1固置于第二階臺1013。
[0057]緩沖體1具有朝向電子組件102配置的至少一可變形凸起面11。可變形凸起面11呈一突出的弧狀曲面。本實施例的緩沖體1可為彈片12。或如圖5所示，緩沖體1也可為彈性體13。
[0058]彈片12的材質(zhì)為金屬或塑料。彈片12具有U型段121及可變形凸起面11。可變形凸起面11形成在u型段121的表面上。借此，可變形凸起面11和電子組件102的最小距離小于突部1011和電子組件102的最小距離。使突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸到電子組件102。
[0059]當殼體101受壓時，突部1011朝電子組件102接近時，可變形凸起面11會先接觸電子組件102而產(chǎn)生變形并提供分壓作用，以避免電子組件102的局部位置發(fā)生應力集中，達到緩沖效果。進而防止殼體101的設計影響電子組件102的運作效率及使用壽命。
【權利要求】
1.一種電子裝置的抗壓結構，所述電子裝置具有一機殼及容置在所述機殼內(nèi)的一電子組件，所述機殼朝所述電子組件的方向形成一突部，其特征在于，該抗壓結構包括: 一緩沖體，固定在所述突部或所述突部的周緣處，該緩沖體具有朝向所述電子組件配置的至少一可變形凸起面； 其中，所述殼體受壓，所述突部朝所述電子組件接近時，該可變形凸起面接觸所述電子組件而產(chǎn)生變形并提供分壓作用。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該可變形凸起面和所述電子組件的最小距離小于所述突部和所述電子組件的最小距離。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，所述突部具有一第一階臺及朝所述電子組件的方向高出所述第一階臺的一第二階臺，該緩沖體固定在所述第一階臺。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，所述突部具有一第一階臺及朝所述電子組件的方向高出所述第一階臺的一第二階臺，該緩沖體固定在所述第二階臺。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，所述突部具有一第一階臺及朝所述電子組件的方向高出所述第一階臺的一第二階臺，該緩沖體跨設在所述第一階臺及所述第二階臺。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該緩沖體為一彈片，該彈片彎折有至少一 U型段，該可變形凸起面形成在該U型段的表面上。
7.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該緩沖體為一彈片，該彈片兩側分別彎折有一反折段，該二反折段固定在所述突部，而令該彈片中間彎曲形成一 U型段，該可變形凸起面形成在該U型段的表面上。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，所述突部具有一第一階臺及朝所述電子組件的方向高出所述第一階臺的一第二階臺，其一該反折段固定在所述第一階臺，另一該反折段固定在所述第二階臺。
9.根據(jù)權利要求6或7所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該彈片的材質(zhì)為金屬或塑料。
10.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該緩沖體為一彈性體，該彈性體延伸有至少一凸塊，該可變形凸起面形成在該凸塊的表面上。
11.根據(jù)權利要求10所述的電子裝置的抗壓結構，其特征在于，該彈性體的材質(zhì)為泡綿、橡膠或硅膠。
【文檔編號】H05K5/02GK104284540SQ201310282446
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月8日 優(yōu)先權日:2013年7月8日
【發(fā)明者】李國驤 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司