具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于印刷電路板的加工領(lǐng)域，提供了一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中臺(tái)階槽之槽底容易出現(xiàn)流膠的問(wèn)題。本發(fā)明提供的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法包括以下步驟：提供第一板材層和第二板材層以及設(shè)于第一板材層和第二板材層之間的粘接層，并于粘接層和第一板材層或第二板材層的預(yù)形成臺(tái)階槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽；開(kāi)設(shè)有通槽的粘結(jié)層和第一板材層或第二板材層按照預(yù)定的疊層順序疊板以形成盲槽；提供具有彈性的墊塊；將墊塊放置于盲槽內(nèi)并接觸盲槽的槽底；層壓；以及取出盲槽內(nèi)的墊塊。本發(fā)明還提供了一種采用上述方法形成的印刷電路板。該加工方法利用具有彈性的墊塊設(shè)置于盲槽內(nèi)以起到阻膠效果。
【專利說(shuō)明】具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的加工領(lǐng)域，尤其涉及一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前,根據(jù)貼片需要,往往會(huì)在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上設(shè)計(jì)臺(tái)階槽，并對(duì)該臺(tái)階槽的品質(zhì)有嚴(yán)格要求。然而，臺(tái)階槽常見(jiàn)的加工方法是:首先提供需要開(kāi)設(shè)臺(tái)階槽的芯板和半固化片(Pr印reg，PP)，并在芯板和PP上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的臺(tái)階槽；然后按照層次要求順序疊板并在形成的臺(tái)階槽內(nèi)放置墊片以平衡壓力；最后進(jìn)行層壓。所采用的墊塊尺寸無(wú)法做到與臺(tái)階槽完全匹配，這就會(huì)在加工過(guò)程中出現(xiàn)諸多問(wèn)題，例如，如果墊塊厚度大于臺(tái)階槽的深度，那么臺(tái)階槽附近會(huì)出現(xiàn)填膠不足；如果墊塊厚度小于臺(tái)階槽的深度，那么臺(tái)階槽槽底會(huì)留有流膠，所殘留的流膠將會(huì)影響后續(xù)臺(tái)階槽槽底鍍層的可靠性，并且在回流焊后極易出現(xiàn)分層氣泡現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中臺(tái)階槽之槽底容易出現(xiàn)流膠的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法包括以下步驟:
[0005]提供第一板材層和第二板材層以及設(shè)于所述第一板材層和所述第二板材層之間的粘接層，所述粘接層和所述第一板材層或者所述第二板材層的預(yù)形成臺(tái)階槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽；
[0006]將開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述粘接層、開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述第一板材層或者所述第二板材層按照預(yù)定的疊層順序疊板以形成盲槽；
[0007]提供具有彈性的墊塊；
[0008]將所述墊塊放置于所述盲槽內(nèi)并使所述墊塊接觸所述盲槽的槽底；
[0009]在高溫高壓下進(jìn)行層壓；以及
[0010]取出所述盲槽內(nèi)的所述墊塊。
[0011]進(jìn)一步地，所述墊塊的材料為硅膠。
[0012]進(jìn)一步地，所述墊塊包括墊片及涂覆于所述墊片表面的彈性層，所述彈性層與所述盲槽的槽底接觸。
[0013]進(jìn)一步地，所述墊片的材料是聚四氟乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯或者聚酰亞胺。
[0014]進(jìn)一步地，所述彈性層由軟質(zhì)彈性材料而制成。
[0015]進(jìn)一步地，所述彈性層的材料是硅橡膠或者聚氨酯。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一板材層或者所述第二板材層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽的尺寸與預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸相同，所述粘接層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽的尺寸稍小于預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸。
[0017]進(jìn)一步地，所述墊塊的尺寸與所述盲槽的大小相匹配，且所述墊塊的厚度稍大于所述盲槽的深度。
[0018]進(jìn)一步地，所述墊塊與所述盲槽內(nèi)壁之間留有間隙。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，還提供了一種采用上述具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法形成的印刷電路板。
[0020]本發(fā)明提供的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法利用具有彈性的墊塊放置于盲槽內(nèi)并與槽底接觸，層壓過(guò)程中，該墊塊發(fā)生彈性變形并與槽底緊密貼合，從而防止槽底免受流膠污染并起到良好的阻膠效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法的流程圖。
[0022]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)半固化片和芯板設(shè)置通槽的示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的疊板示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的將墊塊放置于通槽內(nèi)的示意圖。
[0025]圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的將墊塊放置于通槽內(nèi)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0027]本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法包括以下步驟:
[0028]提供第一板材層和第二板材層以及設(shè)于所述第一板材層和所述第二板材層之間的粘接層，并于所述粘接層和所述第一板材層或所述第二板材層的預(yù)形成臺(tái)階槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽；
[0029]將開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述粘結(jié)層、開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述第一板材層或所述第二板材層按照預(yù)定的疊層順序疊板以形成盲槽；
[0030]提供具有彈性的墊塊；
[0031]將所述墊塊放置于所述盲槽內(nèi)并使所述墊塊接觸所述盲槽的槽底；
[0032]在高溫高壓下進(jìn)行層壓；以及
[0033]取出所述盲槽內(nèi)的所述墊塊。
[0034]本發(fā)明的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法利用具有彈性的墊塊放置于盲槽內(nèi)且與盲槽之槽底接觸，在層壓過(guò)程中，該墊塊發(fā)生形變并與盲槽之槽底緊密貼合，從而起到保護(hù)盲槽之槽底的作用以防止槽底被流膠污染。而且，利用該具有彈性的墊塊可以起到很好的阻膠效果。
[0035]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，本實(shí)施例中，所述第一板材層包括兩塊芯板和設(shè)于所述兩塊芯板之間的半固化片，所述第二板材層包括一層芯板，所述設(shè)置于第一板材層和第二板材層之間的粘接層以半固化片為例，所述通槽開(kāi)設(shè)于所述第二板材層，接下來(lái)詳細(xì)說(shuō)明該加工方法。該具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法包括以下步驟:提供芯板10a、10b和1c以及設(shè)于芯板之間的半固化片20a、20b，在所述芯板1a和所述半固化片20a的預(yù)形成臺(tái)階槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽12、22 ;將開(kāi)設(shè)有通槽12的所述芯板10a、開(kāi)設(shè)有通槽22的所述半固化片20a以及其他芯板10b、10c和半固化片20b按照預(yù)定的疊層順序疊板以形成盲槽30 ;提供具有彈性的墊塊40 ;將所述墊塊40放置于所述盲槽30內(nèi)并使所述墊塊40接觸所述盲槽30的槽底；在高溫高壓下進(jìn)行層壓；以及取出所述盲槽30內(nèi)的所述墊塊40。將墊塊40放入盲槽30后，送入熱壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行層壓。經(jīng)層壓后并從盲槽30中將墊塊40取出以形成臺(tái)階槽。本發(fā)明的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法利用具有彈性的墊塊40放置于盲槽30內(nèi)且與盲槽30之槽底接觸，在高溫高壓層壓過(guò)程中，該墊塊40發(fā)生形變并與盲槽30之槽底緊密貼合，以阻止流膠進(jìn)入槽底，從而起到保護(hù)盲槽30之槽底的作用以防止槽底被流膠污染。
[0036]其中，臺(tái)階槽30的形狀可以是圓形、長(zhǎng)方形或者其他任意形狀。所提供的半固化片20a、20b可為FR-4半固化片，在半固化片20a上開(kāi)設(shè)的通槽22的形狀與在芯板1a上開(kāi)設(shè)的通槽的形狀相同，且比在芯板1a上開(kāi)設(shè)的通槽的尺寸小，可進(jìn)一步防止在層壓過(guò)程中，半固化片流膠至臺(tái)階槽的底部。優(yōu)選地，所述芯板1a上所開(kāi)設(shè)的所述通槽12的尺寸與預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸相同，所述半固化片20a上所開(kāi)設(shè)的所述通槽22的尺寸小于預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸，以防止在層壓過(guò)程中，半固化片流膠到盲槽30的槽底。
[0037]本發(fā)明利用該墊塊40放置于盲槽30內(nèi)，以平衡多層印刷電路板的壓力，避免局部位置的受壓失穩(wěn)，并保證膠流量穩(wěn)定、可控。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D4，所述墊塊40的材料為硅膠。即采用由硅膠制成的墊塊40放置于盲槽30內(nèi)，以保證在層壓過(guò)程中該墊塊40發(fā)生彈性變形并與槽底緊密貼合，從而起到保護(hù)槽底免受流膠污染。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D5，所述墊塊40包括墊片41及涂覆于所述墊片41表面的彈性層42，所述彈性層42與所述盲槽30的槽底接觸。即只需使墊片41表面形成的彈性層與盲槽30的槽底接觸即可，該彈性層42可以是形成于墊片41的其中一表面且與盲槽30之槽底接觸，或者是形成于墊片41的兩相對(duì)表面且形成于其中一表面的彈性層42與盲槽30之槽底接觸，或者是形成于墊片41的所有表面且形成于其中一表面的彈性層42與盲槽30之槽底接觸。利用具有彈性層42的墊塊40放置于盲槽30內(nèi)且彈性層42與盲槽30之槽底接觸，在層壓過(guò)程中，該彈性層42發(fā)生彈性變形并與盲槽30之槽底緊密貼合，從而起到保護(hù)盲槽30之槽底的作用以防止槽底被流膠污染。優(yōu)選地，所述墊片41的材料是聚四氟乙烯(Polytetraf luoroethylene, PTFE)、環(huán)氧樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)或者聚酰亞胺(Polyimide, PI)。
[0040]所述彈性層42由軟質(zhì)彈性材料而制成。該軟質(zhì)彈性材料可以耐層壓時(shí)的高溫，而且在層壓過(guò)程中不流動(dòng)以及不與半固化片發(fā)生反應(yīng)。在層壓過(guò)程中，該彈性層42發(fā)生形變，以防止盲槽30的槽底受流膠污染。優(yōu)選地，所述彈性層42的材料可以是硅橡膠或者聚氨酯，硅橡膠可以選用室溫硫化硅橡膠(RTV)或者高溫硫化硅橡膠(HTV)。通過(guò)在墊塊40上設(shè)置彈性層42以增強(qiáng)墊塊40在層壓過(guò)程中的形變，而起到保護(hù)槽底免受流膠污染的作用。
[0041]所述第一板材層或所述第二板材層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽12的尺寸與預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸相同，所述粘接層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽22的尺寸稍小于預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸。在某一【具體實(shí)施方式】中，所述粘接層為半固化片，所述半固化片上開(kāi)設(shè)的通槽30的尺寸稍小于預(yù)形成臺(tái)階槽的尺寸，以保證將墊塊40緊密放入盲槽30內(nèi)，從而保證層壓過(guò)程中流膠流入墊塊40與盲槽30側(cè)壁之間的縫隙。
[0042]所提供的所述墊塊40的尺寸與所述通槽12、22的大小相匹配，且所述墊塊40的厚度稍大于所述盲槽30的深度。由于墊塊40的厚度稍大于盲槽30的深度以有效地起到阻膠作用。當(dāng)墊塊40的厚度合適且彈性層42的厚度處于一個(gè)合適范圍時(shí)，可以起到良好的阻膠效果。
[0043]將墊塊40放入盲槽30內(nèi)后，所述墊塊40與所述通槽12、22內(nèi)壁之間留有間隙。以保證在層壓過(guò)程中，墊塊40發(fā)生形變時(shí)，墊塊40的形變部分將充塞該間隙，以防止墊塊40擠壓到盲槽30側(cè)邊，能夠有效地減小具有臺(tái)階槽印刷電路板在層壓時(shí)產(chǎn)生的縫隙異常。
[0044]本發(fā)明具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法采用具有彈性的墊塊40，可以很好地起到阻膠作用并避免槽底免受流膠污染；由于墊塊40具有緩沖效果或者彈性層42可發(fā)生形變，可以避免因墊塊40厚度偏厚造成的填膠不足；層壓時(shí)，墊塊40本身或者彈性層42發(fā)生形變并與槽底緊密貼合以保護(hù)槽底，避免了清除流膠而造成的印刷電路板損傷，提升了加工效率，而且可避免由于流膠污染槽底而造成的鍍層可靠性不足的問(wèn)題。
[0045]本發(fā)明具體實(shí)施例中還提供了采用上述具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法形成的印刷電路板。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供第一板材層和第二板材層以及設(shè)于所述第一板材層和所述第二板材層之間的粘接層，并于所述粘接層和所述第一板材層或所述第二板材層的預(yù)形成臺(tái)階槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽； 將開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述粘結(jié)層、開(kāi)設(shè)有所述通槽的所述第一板材層或所述第二板材層按照預(yù)定的疊層順序疊板以形成盲槽； 提供具有彈性的墊塊； 將所述墊塊放置于所述盲槽內(nèi)并使所述墊塊接觸所述盲槽的槽底； 在高溫高壓下進(jìn)行層壓；以及 取出所述盲槽內(nèi)的所述墊塊。
2.如權(quán)利要求1所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述墊塊的材料為硅膠。
3.如權(quán)利要求1所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述墊塊包括墊片及涂覆于所述墊片表面的彈性層，所述彈性層與所述盲槽的槽底接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述墊片的材料是聚四氟乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯者聚酰亞胺。
5.如權(quán)利要求3所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述彈性層由軟質(zhì)彈性材料而制成。
6.如權(quán)利要求3或5所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述彈性層的材料是硅橡膠或者聚氨酯。
7.如權(quán)利要求1所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述第一板材層或所述第二板材層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽的尺寸與預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸相同，所述粘接層上所開(kāi)設(shè)的所述通槽的尺寸稍小于預(yù)形成的所述臺(tái)階槽的尺寸。
8.如權(quán)利要求1所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述墊塊的尺寸與所述盲槽的大小相匹配，且所述墊塊的厚度大于所述盲槽的深度。
9.如權(quán)利要求8所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法，其特征在于，所述墊塊與所述盲槽內(nèi)壁之間留有間隙。
10.一種采用如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的具有臺(tái)階槽印刷電路板的加工方法形成的印刷電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104254206SQ201310269548
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】王蓓蕾, 謝占昊, 繆樺, 李傳智 申請(qǐng)人:深南電路有限公司