專利名稱：帶插接手指焊盤的柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶插接手指焊盤的柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及FPC (柔性電路板)，尤其是帶插接手指焊盤的柔性電路板的結(jié)構(gòu) 改進(jìn)。
背景技術(shù)：
[0002]柔性電路板(FPC)的其中一類產(chǎn)品是帶插接手指焊盤的，并通過柔性絕緣基板上 的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接，構(gòu)成電性導(dǎo)通。因此，對于插接手指焊盤(尤 其是表明鍍層)的物理特性具有一定要求，需要滿足一定內(nèi)應(yīng)力及柔韌性要求。[0003]參閱圖1和圖2a、圖2b所示，帶插接手指焊盤的柔性電路板的結(jié)構(gòu)一般是在柔性 絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層(一般為銅箔層)作為走線和焊盤，插接手指焊盤是導(dǎo)電金屬 層延伸出柔性絕緣基板之外并鍍有表層處理而形成。通常的，還在導(dǎo)電金屬層上覆蓋一層 防焊層。以及，在插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補(bǔ)強(qiáng)片。[0004]現(xiàn)有的帶插接手指焊盤的柔性電路板對于插接手指焊盤的表層主要通過以下幾 個(gè)方式形成[0005](I)采用鍍鎳金鍍層通過電流方式實(shí)現(xiàn)，體現(xiàn)于產(chǎn)品線路上需有電鍍引線，使用 該工藝通常Ni及Au層致密性相對較好，其外觀相對較光澤，但厚度均勻性不易控制，故針 對一些裝配要求較高手指，則會(huì)出現(xiàn)一些龜裂問題；[0006](2)采用化金鍍層通過置換反應(yīng)方式實(shí)現(xiàn)，體現(xiàn)于產(chǎn)品線路上無需有電鍍引線， 使用該工藝通常Ni及Au層致密性相對較差，其外觀相對較暗淡，但厚度均勻性較易控制； 同時(shí)Au及Ni元素中含有少量P元素，故相對較脆，且針對一些裝配要求較高手指，則會(huì)出 現(xiàn)一些龜裂問題；[0007](3)采用鍍錫鍍層其原理是在電流的情況下在板面鍍上錫，一般情況下的厚度 為4-10um，但是不能儲(chǔ)存太長時(shí)間，錫在空氣中易產(chǎn)生氧化導(dǎo)致接觸功能不良；[0008](4)采用化錫鍍層一般的厚度為O. 5um—Ium,化學(xué)鍍純錫可以得到精細(xì)、致密、 純錫的沉積層；缺點(diǎn)是易氧化，應(yīng)盡快用，不能儲(chǔ)存太長時(shí)間。實(shí)用新型內(nèi)容[0009]因此，本實(shí)用新型提出一種改進(jìn)的帶插接手指焊盤的柔性電路板，對其插接手指 焊盤進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，可以達(dá)到更高的內(nèi)應(yīng)力及柔韌性性能，從而確保插接手指焊盤與連接 器(Connector)可靠插接。[0010]本實(shí)用新型具體采用如下技術(shù)方案[0011]帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電 金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，并在延伸的導(dǎo)電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接 手指焊盤。[0012]進(jìn)一步的，所述的處理表層是化軟鎳金層。[0013]進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)電金屬層是銅箔層。[0014]進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)電金屬層上還覆蓋一層防焊層。[0015]進(jìn)一步的，在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補(bǔ)強(qiáng)片。[0016]更進(jìn)一步的，所述的補(bǔ)強(qiáng)片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。[0017]本實(shí)用新型的帶插接手指焊盤的柔性電路板可以實(shí)現(xiàn)如下技術(shù)效果可解決柔性電路板的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接裝配時(shí)造成的手指的斷裂現(xiàn)象；減少插接手指焊盤匹配性不良率；確保插接手指焊盤與連接器插接時(shí)品質(zhì)。


[0018]圖1是一種帶插接手指焊盤的柔性電路板的疊構(gòu)圖；[0019]圖2a是帶插接手指焊盤的柔性電路板的正面示意圖；[0020]圖2b是帶插接手指焊盤的柔性電路板的反面示意圖；[0021]圖3a是采用化金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；[0022]圖3b是采用鍍鎳金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；·[0023]圖3c是采用本實(shí)用新型的化軟鎳金層的插接手指焊盤的示意圖。
具體實(shí)施方式
[0024]現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。[0025]參閱圖1和圖2a、圖2b所示，帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板 I上形成一導(dǎo)電金屬層2，導(dǎo)電金屬層2延伸出柔性絕緣基板I之外，并在延伸的導(dǎo)電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤21。其中，所述的處理表層是化軟鎳金層，且化軟鎳金層的規(guī)格厚度AU:彡O. 03um, N1:1_1. 5um。例如化軟鎳金層可以采用深圳市成功科技有限公司的化學(xué)鎳CG-1556或化學(xué)金CG1558來形成該導(dǎo)電金屬層上的處理表層。化學(xué)鎳CG-1556是通過一種環(huán)保型化學(xué)鎳磷合金鍍液形成；該鎳磷合金鍍液不含鉛、汞、鎘、 鉻等有害物質(zhì)，且具有良好的啟鍍能力及穩(wěn)定性，鍍層皮膜磷含量穩(wěn)定，結(jié)晶致密、耐彎折應(yīng)力小而且耐蝕性優(yōu)良，配合自動(dòng)添加器及析出防止裝置的使用，可以得到一定的析出速度及均一的鍍層。化學(xué)金CG1558則是另一種鍍液，該鍍液是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的置換型鍍液，操作溫度低，對鎳層攻擊少，金層純度高；具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性，對鎳污染容忍度高，鍍液穩(wěn)定，操作容易，適用于打線等工藝。[0026]優(yōu)選的，所述的導(dǎo)電金屬層2是導(dǎo)電性和延展性均佳的銅箔層。所述的導(dǎo)電金屬層2上還覆蓋一層防焊層3，以保護(hù)導(dǎo)電金屬層2在焊接時(shí)不被破壞。并在所述的插接手指焊盤21的背面通過膠4粘結(jié)一補(bǔ)強(qiáng)片5，通過補(bǔ)強(qiáng)片5加強(qiáng)插接手指焊盤21的物理強(qiáng)度。 所述的補(bǔ)強(qiáng)片5的長度至少比插接手指焊盤21的長度大Imm以上。[0027]本實(shí)用新型的帶插接手指焊盤的柔性電路板的主要改進(jìn)點(diǎn)是插接手指焊盤表面處理層是采用化軟鎳金，且其規(guī)格厚度最好控制在au彡O. 03um, N1:1-1. 5um這個(gè)范圍內(nèi)， 從而提升插接手指焊盤的柔韌性。另外在插接手指焊盤的背面貼有補(bǔ)強(qiáng)片，且補(bǔ)強(qiáng)片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。這樣，即可保證該帶插接手指焊盤的柔性電路板在插接裝配于連接器(connector)時(shí)避免插接手指焊盤受到應(yīng)力造成斷裂。[0028]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各 種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，并在延伸的導(dǎo)電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特征在于所述的處理表層是化軟鎳金層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電金屬層是銅箔層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電金屬層上還覆蓋一層防焊層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特征在于在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補(bǔ)強(qiáng)片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及FPC(柔性電路板)，尤其是帶插接手指焊盤的柔性電路板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，并在延伸的導(dǎo)電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤。所述的處理表層是化軟鎳金層。所述的導(dǎo)電金屬層是銅箔層。所述的導(dǎo)電金屬層上還覆蓋一層防焊層。在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結(jié)一補(bǔ)強(qiáng)片。所述的補(bǔ)強(qiáng)片的長度至少比插接手指焊盤的長度大1mm以上。本實(shí)用新型可解決柔性電路板的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接裝配時(shí)造成的手指的斷裂現(xiàn)象；減少插接手指焊盤匹配性不良率；確保插接手指焊盤與連接器插接時(shí)品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202841706SQ20122053007
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者劉偉 申請人:廈門愛譜生電子科技有限公司