專利名稱：低溫錫焊式電子散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子散熱器，尤其涉及一種低溫錫焊式電子散熱器，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子元件高頻高速的發(fā)展，電子元件所產(chǎn)生的熱量也越來越多，電子元件的工作溫度不斷升高，嚴(yán)重影響了電子元件的使用壽命和運行穩(wěn)定性，所以必須對工作中的電子元件進行散熱處理。不論是被動散熱的空冷散熱器，還是需要風(fēng)扇強制導(dǎo)流輔助的風(fēng)冷散熱器，散熱鰭片的職責(zé)都是通過與周圍環(huán)境(空氣)的接觸將由熱底傳導(dǎo)來的熱量散失出去。為了使散熱鰭片獲得良好的散熱效能，必須使之滿足可迅速吸收熱量、可大范圍擴散熱量、散熱面積大、空氣容積大風(fēng)阻小四項要求。但是現(xiàn)有的一體成型的電子散熱器，無法·滿足上述條件，故而導(dǎo)致其散熱效果不能達(dá)到最佳效果。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題，是提供一種低溫錫焊式電子散熱器，無需開模，可按散熱需求設(shè)計散熱鰭片的數(shù)量，其內(nèi)部導(dǎo)熱均勻、熱導(dǎo)率高、結(jié)構(gòu)簡單、加工制作方便、節(jié)約成本。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板和與散熱基板連接的散熱鰭片，所述散熱基板與散熱鰭片錫焊固聯(lián)。作為對本實用新型的改進，所述散熱基板上設(shè)有與散熱鰭片數(shù)量相同的凹槽，散熱鰭片的底部錫焊固聯(lián)于凹槽內(nèi)。作為對本實用新型的進一步改進所述凹槽于散熱基板上平行且等間距設(shè)置。作為對上述方式的進一步限定，相鄰的散熱鰭片之間的間距為I. 5mm。作為對上述方式的更進一步限定，各散熱鰭片高度為200mm。由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，所取得的技術(shù)進步在于I、散熱基板與散熱鰭片兩體均為鋁材質(zhì)，相互接觸面采用低溫錫膏填充焊接成一體，該結(jié)構(gòu)無需開模，鰭片按設(shè)計需求可方便調(diào)整散熱器長度、高度與寬度，相鄰的散熱鰭片間距最小可做到I. 5mm，高度做到200mm，特別適合科研、開發(fā)樣品階段的使用，并可降低其制作成本。2、采用低溫錫膏焊解決了常規(guī)高溫焊出現(xiàn)的夾雜、未熔合、砂眼孔等缺陷。3、采用低溫錫膏焊將散熱基板與散熱鰭片無縫連接，使散熱器內(nèi)部導(dǎo)熱均勻、熱導(dǎo)率高。與同樣尺寸、同樣材質(zhì)、同樣外形的散熱器相比，其熱阻最小。4、一體式的散熱基板結(jié)構(gòu)能夠迅速有效的將底部熱量進行分布，通過低溫錫膏焊料及時、有效的將熱量傳送到散熱鰭片上，從而提高整體散熱效能。[0015]5、相對大規(guī)格功率的散熱器，既可節(jié)約高昂的開模成本也可節(jié)約制作時間。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、加工制作方便、制作成本低以及無需開模的特點，適用于自然冷卻或強制風(fēng)冷的大功率散熱元件上。
以下結(jié)合附圖
及具體實施例對本實用新型作更進一步詳細(xì)說明。圖I為本實用型新實施例整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、散熱基板；2、散熱鰭片。
具體實施方式
圖I所示為一種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板I和與散熱基板I連接的散熱鰭片2，散熱基板I與散熱鰭片2錫焊固聯(lián)。相鄰的散熱鰭片2間距為I. 5mm，每個散熱鰭片2的高度為200mm。散熱基板I和散熱鰭片2的材質(zhì)為鋁型材或鋁板。散熱基板I上設(shè)有與散熱鰭片2數(shù)量相同的凹槽，凹槽于散熱基板I上平行且等間距設(shè)置。散熱鰭片2的底部采用低溫錫膏焊料焊接固聯(lián)于凹槽內(nèi)。填充焊料為可焊性、填充性、熱傳導(dǎo)性良好的低溫錫膏焊料。采用錫焊方式將散熱鰭片2固定在散熱基板I上，可根據(jù)基板大小、基板形狀、散熱功耗來設(shè)計散熱鰭片2的數(shù)量以及相鄰兩散熱鰭片2的間距。散熱基板I和散熱鰭片2可根據(jù)散熱器結(jié)構(gòu)需求調(diào)整長度和寬度。
權(quán)利要求1.ー種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板(I)和與散熱基板(I)連接的散熱鰭片(2)，其特征在干所述散熱基板(I)與散熱鰭片(2)錫焊固聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低溫錫焊式電子散熱器，其特征在于所述散熱基板(I)上設(shè)有與散熱鰭片(2)數(shù)量相同的凹槽，散熱鰭片(2)的底部錫焊固聯(lián)于凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低溫錫焊式電子散熱器，其特征在于所述凹槽于散熱基板(I)上平行且等間距設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫錫焊式電子散熱器，其特征在于相鄰的散熱鰭片(2)之間的間距為I. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低溫錫焊式電子散熱器，其特征在于各散熱鰭片(2)高度為200mm。
專利摘要本實用新型公開了一種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板和與散熱基板連接的散熱鰭片，所述散熱基板與散熱鰭片錫焊固聯(lián)。本實用新型提供的低溫錫焊式電子散熱器，無需開模，可按散熱需求設(shè)計散熱鰭片的數(shù)量，其內(nèi)部導(dǎo)熱均勻、熱導(dǎo)率高、結(jié)構(gòu)簡單、加工制作方便、節(jié)約成本。
文檔編號H05K7/20GK202617578SQ20122021554
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者王大銘 申請人:三河亞泰電子技術(shù)有限公司