專利名稱：一種燈驅(qū)合一的led顯示屏模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED顯示屏領(lǐng)域，特別是涉及ー種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今大多數(shù)的LED顯示屏廠商，于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光性能；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。為了解決散熱問題，現(xiàn)有的設(shè)計中，大多采用燈驅(qū)分離的設(shè)計。亦即LED燈板與驅(qū)動芯片板分別放在兩塊不同的PCB板上，再通過排針焊接在一起?，F(xiàn)有的燈驅(qū)分離的LED顯示屏模組如圖I所示，模組由燈板3、驅(qū)動板5和套件I組成。所述燈板3是燈管6插到PCB板構(gòu)成，所述驅(qū)動板5是驅(qū)動芯片2貼到PCB板構(gòu)成，所述燈板3和驅(qū)動板5通過排針4焊接起來形成ー個整體，然后再通過用Ml. 7X6或M2. 0X6十字盤頭螺釘將該整體固定在套件上形成ー個LED模組。此種設(shè)計雖可以解決散熱問題，但是通過排針4所產(chǎn)生的電感效應(yīng)可能會使顯示屏的色彩清析度下降，況且電感效應(yīng)也會増加電磁干擾產(chǎn)生的機會。為此采用一種新的封轉(zhuǎn)技術(shù)融入LED顯示屏模組的設(shè)計中。QFN(Quad Flat NoLeads，四側(cè)無引腳扁平封裝)封裝技術(shù)，表面貼裝型封裝之一，是ー種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技木。使用QFN設(shè)計時；因為其體積較小也沒有散熱的問題所以可以將芯片放置在LED燈的間隙中，故不需使用多于的PCB板及傳輸線在設(shè)計上更為簡單其成本亦可降低。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型提供一種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組，使用該技術(shù)方案，在模組制造過程中可以省去現(xiàn)有技術(shù)中所述的排針焊接的環(huán)節(jié)，實行完全自動化生產(chǎn)；提高產(chǎn)品散熱性能；節(jié)約材料；產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為一種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組，包括燈板和套件。所述燈板具有正面和背面，所述正面插入LED燈管，所述背面直接貼裝驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片采用QFN封裝技木，燈板與套件采用螺釘連接。本實用新型的有益之處在于相對于現(xiàn)有技術(shù)中燈驅(qū)分離的技術(shù)方案，燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組中含有ー塊PCB板，省去了排針等連接部件，并且貼裝在PCB板背面的驅(qū)動芯片采用QFN封裝技術(shù)，解決了 LED顯示屏模組因為排針?biāo)a(chǎn)生的電感效應(yīng)使得LED顯示屏的色彩清晰度下降的問題，解決了該電感效應(yīng)增加電磁干擾機會的問題；解決了多一道人工焊接排針エ序的問題，降低了人工成本；解決了因使用排針、多ー塊PCB板而導(dǎo)致的材料成本増加的問題。

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以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進ー步詳細的說明。圖I是燈驅(qū)分離的LED顯示屏模組構(gòu)成示意圖；圖2是燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組構(gòu)成示意圖。圖中標(biāo)注I套件；2驅(qū)動芯片；3燈板；4排針；5驅(qū)動板；6LED燈管。
具體實施方式
如圖2所示，一種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組，包括燈板3和套件I。所述燈板3具有正面31和背面32，所述正面31插入LED燈管6，所述背面32直接貼裝驅(qū)動芯片2，所述驅(qū)動芯片2采用QFN封裝技術(shù)，燈板3與套件I采用螺釘連接。 如圖I或圖2所示，相對于現(xiàn)有技術(shù)中燈驅(qū)分離的技術(shù)方案，燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組中含有ー塊PCB板，省去了排針4等連接部件，并且貼裝在燈板背面32的驅(qū)動芯片2采用QFN封裝技術(shù)，解決了 LED顯示屏模組因為排針4所產(chǎn)生的電感效應(yīng)使得LED顯示屏的色彩清晰度下降的問題，解決了該電感效應(yīng)增加電磁干擾機會的問題；解決了多一道人エ焊接排針エ序的問題，降低了人工成本；解決了因使用排針、多ー塊PCB板而導(dǎo)致的材料成本增加的問題。
權(quán)利要求1.一種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組，包括燈板(3)和套件(I)，所述燈板(3)具有正面(31)和背面(32)，所述正面(31)插入LED燈管￠)，燈板(3)與套件(I)采用螺釘連接；其特征在于所述背面(32)直接貼裝驅(qū)動芯片(2)，所述驅(qū)動芯片(2)采用QFN封裝技木。
專利摘要本實用新型公開了一種燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組，屬于LED顯示屏領(lǐng)域，包括燈板和套件。所述燈板具有正面和背面，所述正面插入LED燈管，所述背面直接貼裝驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片采用QFN封裝技術(shù)，燈板與套件采用螺釘連接。相對于現(xiàn)有技術(shù)中燈驅(qū)分離的技術(shù)方案，燈驅(qū)合一的LED顯示屏模組中含有一塊PCB板，省去了排針等連接部件，解決了多一道人工焊接排針工序的問題，降低了人工成本；解決了因使用排針、多一塊PCB板而導(dǎo)致的材料成本增加的問題。
文檔編號H05B37/02GK202454224SQ20122009712
公開日2012年9月26日 申請日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者朱衛(wèi)平, 鄭金龍 申請人:廈門強力巨彩光電科技有限公司