具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括雙面線路板、電子元件、多個(gè)導(dǎo)電膏、第二絕緣層、第三導(dǎo)電線路層、第三絕緣層及第四導(dǎo)電線路層。該雙面線路板包括依次層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、基底材料層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電線路層。該基底材料層具有開口，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性連接墊，該第一絕緣層內(nèi)形成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔，每個(gè)電性連接墊與一個(gè)導(dǎo)電盲孔電連接。該多個(gè)導(dǎo)電膏對應(yīng)連接于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔，該電子元件粘接并電連接于該多個(gè)導(dǎo)電膏。第二絕緣層覆蓋該電子元件，第三絕緣層覆蓋該第二導(dǎo)電線路層。本發(fā)明還涉及一種上述電路板的制作方法。
【專利說明】具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的多層電路板為了要達(dá)到輕薄短小的目的，并增加產(chǎn)品的電性品質(zhì)水平，各制造商開始致力于將原來焊接于多層電路板表面的電子元件改為內(nèi)埋于多層電路板內(nèi)部，以此來增加電路板表面的布線面積從而縮小電路板尺寸并減少其重量和厚度。該電子元件可以為主動(dòng)或被動(dòng)元件，如芯片、電阻和電容等。
[0004]已知一種具有內(nèi)埋元件的電路板的制造方法如下:在一線路板上形成通孔；在該線路板的一側(cè)形成支撐材料層，該支撐材料層覆蓋該通孔的開口，該支撐材料為絕緣材料或?qū)щ娊饘俨牧希粚㈦娮釉O(shè)置于該通孔內(nèi)并固定于該支撐材料層上；在該線路板相對于該支撐材料層的另一側(cè)壓合第一膠體層，使該電子元件粘接于該第一膠體層上；去除該支撐材料層，并在該線路板相對于該第一膠體層的一側(cè)壓合第二膠體層，使電子元件的另一端粘接于該第二膠體層；分別在該第一膠體層和第二膠體層上壓合第一銅箔層和第二銅箔層；將該第一銅箔層和第二銅箔層分別制作形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，并通過激光蝕孔工藝和電鍍工藝形成多個(gè)導(dǎo)電盲孔，以使該第一導(dǎo)電線路層與該電子元件的電極通過該多個(gè)導(dǎo)電孔電導(dǎo)通；最后，在該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上形成防焊層，從而形成具有內(nèi)埋元件的電路板。
[0005]在上述具有內(nèi)埋元件的電路板的制造方法中，電子元件先固定在支撐材料層上埋入再形成導(dǎo)電盲孔進(jìn)行電性連接，導(dǎo)電盲孔和電子元件之間易造成對位精度不佳。尤其是在大板面生產(chǎn)時(shí)更嚴(yán)重，電子元件置放時(shí)，需高精度的置放機(jī)，生產(chǎn)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，有必要提供一種產(chǎn)品良率高且成本低的具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法。
[0007]—種制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，包括步驟:提供雙面線路板，該雙面線路板包括依次層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、基底材料層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電線路層，該第一絕緣層包括與該基底材料層相鄰的第三表面及相對的第四表面，該基底材料層具有開口，使部分該第三表面露出，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性連接墊，該第一絕緣層內(nèi)形成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔，每個(gè)電性連接墊與一個(gè)導(dǎo)電盲孔的一端電連接，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的相對的另一端鄰近于該第三表面且位于該第一絕緣層內(nèi)，該雙面線路板開設(shè)貫穿該第一絕緣層和第二導(dǎo)電線路層且位于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔間的填充通孔，該填充通孔及該多個(gè)導(dǎo)電盲孔鄰近于該第三表面的端部露出于該開口 ；提供多個(gè)導(dǎo)電膏，使該多個(gè)導(dǎo)電膏對應(yīng)連接于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔；提供電子元件，并將電子元件設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)電膏上以電連接于該多個(gè)導(dǎo)電膏；及在該第一導(dǎo)電線路層一側(cè)依次形成第二絕緣層和第三導(dǎo)電線路層，及在該第二導(dǎo)電線路層一側(cè)依次形成第三絕緣層和第四導(dǎo)電線路層，使第二絕緣層覆蓋該電子元件并填滿該開口內(nèi)該電子元件與該基底材料層之間的空隙，第三絕緣層覆蓋該第二導(dǎo)電線路層，并使第二和第三絕緣層通過壓合作用充滿該填充通孔以及該電子元件與該基底層之間的空隙。
[0008]一種具有內(nèi)埋元件的電路板，包括雙面線路板、電子元件、多個(gè)導(dǎo)電膏、鄰近于該第一導(dǎo)電線路層依次設(shè)置的第二絕緣層和第三導(dǎo)電線路層及鄰近于該第二導(dǎo)電線路層依次設(shè)置的第三絕緣層和第四導(dǎo)電線路層。該雙面線路板包括依次層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、基底材料層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電線路層，該第一絕緣層包括與該基底材料層相鄰的第三表面及相對的第四表面。該基底材料層具有開口，使部分該第三表面露出，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性連接墊，該第一絕緣層內(nèi)形成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔，每個(gè)電性連接墊與一個(gè)導(dǎo)電盲孔的一端電連接，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的相對的另一端鄰近于該第三表面且位于該第一絕緣層內(nèi)。該雙面線路板開設(shè)貫穿該第一絕緣層和第二導(dǎo)電線路層且位于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔間的填充通孔，該填充通孔及該多個(gè)導(dǎo)電盲孔鄰近于該第三表面的端部露出于該開口。該多個(gè)導(dǎo)電膏對應(yīng)連接于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔，該電子元件粘接并電連接于該多個(gè)導(dǎo)電膏。第二絕緣層覆蓋該電子元件并填滿該開口內(nèi)該電子元件與該基底材料層之間的空隙，第三絕緣層覆蓋該第二導(dǎo)電線路層，且該第二和第三絕緣層的材料充滿該填充通孔以及該電子元件與該基底層之間的空隙。
[0009]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的具有內(nèi)埋元件的電路板是在形成與電子元件對應(yīng)的導(dǎo)電盲孔后，然后在導(dǎo)電盲孔的端部設(shè)置導(dǎo)電膏，使電子元件的電極通過導(dǎo)電膏與該具有內(nèi)埋元件的電路板連接，避免了導(dǎo)電盲孔與電子元件的對位問題。而且，由于無對位不佳的問題，電子元件的置放無需采用昂貴的高精度置放機(jī)臺(tái)，從而節(jié)省成本。另外，本實(shí)施例的具有內(nèi)埋元件的電路板也可應(yīng)用于HDI高密度積層板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的雙面覆銅基板的剖視圖。
[0011]圖2是在圖1的雙面覆銅基板內(nèi)形成填充通孔和盲孔后的剖視圖。
[0012]圖3是在圖2的雙面覆銅基板上形成電鍍銅層后的剖視圖。
[0013]圖4是將圖3的雙面覆銅基板的兩個(gè)銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層后的剖視圖。
[0014]圖5和圖6是圖4中的雙面覆銅基板的兩個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。
[0015]圖7是在圖4中的層疊結(jié)構(gòu)上設(shè)置電子元件后形成的多層基板的剖視圖。
[0016]圖8是在圖5中的多層基板的相對兩側(cè)分別形成絕緣層和導(dǎo)電線路層后形成的具有內(nèi)埋元件的電路板的剖視圖。
[0017]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，包括步驟: 提供雙面線路板，該雙面線路板包括依次層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、基底材料層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電線路層，該第一絕緣層包括與該基底材料層相鄰的第三表面及相對的第四表面，該基底材料層具有開口，使部分該第三表面露出，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性連接墊，該第一絕緣層內(nèi)形成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔，每個(gè)電性連接墊與一個(gè)導(dǎo)電盲孔的一端電連接，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的相對的另一端鄰近于該第三表面且位于該第一絕緣層內(nèi)，該雙面線路板開設(shè)貫穿該第一絕緣層和第二導(dǎo)電線路層且位于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔間的填充通孔，該填充通孔及該多個(gè)導(dǎo)電盲孔鄰近于該第三表面的端部露出于該開口； 提供多個(gè)導(dǎo)電膏，使該多個(gè)導(dǎo)電膏對應(yīng)連接于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔； 提供電子元件，并將電子元件設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)電膏上以電連接于該多個(gè)導(dǎo)電膏；及 在該第一導(dǎo)電線路層一側(cè)依次形成第二絕緣層和第三導(dǎo)電線路層，及在該第二導(dǎo)電線路層一側(cè)依次形成第三絕緣層和第四導(dǎo)電線路層，使第二絕緣層覆蓋該電子元件并填滿該開口內(nèi)該電子元件與該基底材料層之間的空隙，第三絕緣層覆蓋該第二導(dǎo)電線路層，并使第二與第三絕緣層通過壓合作用充滿該填充通孔以及該電子元件與該基底層之間的空隙。
2.如權(quán)利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的鄰近于該第三表面的端面與該第三表面齊平或略凹于該第三表面。
3.如權(quán)利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，該雙面線路板的制作方法包括步驟: 依次層疊單面覆銅基板、該第一絕緣層及第二銅箔層，該單面覆銅基板包括該基底材料層及設(shè)置于基底材料層一側(cè)的第一銅箔層，該基底材料層相鄰于該第一絕緣層，該第二銅箔層位于該第四絕緣層遠(yuǎn)離該基底材料層的一側(cè)，該單面覆銅基板開設(shè)有貫穿該第一銅箔層和該基底材料層的該開口； 在該開口內(nèi)設(shè)貫穿該第一絕緣層和該第二銅箔層的該填充通孔及僅貫穿該第一絕緣層與該多個(gè)導(dǎo)電盲孔相對應(yīng)的多個(gè)盲孔； 在該多個(gè)盲孔內(nèi)形成導(dǎo)電材料以形成該多個(gè)導(dǎo)電盲孔；及 將該多個(gè)第一銅箔層和第二銅箔層分別形成該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，從而形成該雙面覆銅基板。
4.如權(quán)利要求3所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，在該多個(gè)盲孔內(nèi)形成導(dǎo)電材料的方法為電鍍工藝。
5.如權(quán)利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，該導(dǎo)電膏的材料為錫膏、導(dǎo)電銀漿或?qū)щ娿~漿。
6.一種具有內(nèi)埋兀件的電路板，包括: 雙面線路板，該雙面線路板包括依次層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電線路層、基底材料層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電線路層，該第一絕緣層包括與該基底材料層相鄰的第三表面及相對的第四表面，該基底材料層具有開口，使部分該第三表面露出，該第二導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性連接墊，該第一絕緣層內(nèi)形 成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔，每個(gè)電性連接墊與一個(gè)導(dǎo)電盲孔的一端電連接，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的相對的另一端鄰近于該第三表面且位于該第一絕緣層內(nèi)，該雙面線路板開設(shè)貫穿該第一絕緣層和第二導(dǎo)電線路層且位于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔間的填充通孔，該填充通孔及該多個(gè)導(dǎo)電盲孔鄰近于該第三表面的端部露出于該開口 ；電子元件及多個(gè)導(dǎo)電膏，該多個(gè)導(dǎo)電膏對應(yīng)連接于該多個(gè)導(dǎo)電盲孔，該電子元件粘接并電連接于該多個(gè)導(dǎo)電膏；及 鄰近于該第一導(dǎo)電線路層依次設(shè)置的第二絕緣層和第三導(dǎo)電線路層及鄰近于該第二導(dǎo)電線路層依次設(shè)置的第三絕緣層和第四導(dǎo)電線路層，第二絕緣層覆蓋該電子元件并填滿該開口內(nèi)該電子元件與該基底材料層之間的空隙，第三絕緣層覆蓋該第二導(dǎo)電線路層，且該第二和第三絕緣層的材料充滿該填充通孔以及該電子元件與該基底層之間的空隙。
7.如權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，該多個(gè)導(dǎo)電盲孔的鄰近于該第三表面的端面與該第三表面齊平或略凹于該第三表面。
8.如權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，該導(dǎo)電膏的材料為錫膏、導(dǎo)電銀漿或?qū)щ娿~ 漿。
【文檔編號(hào)】H05K3/32GK103906372SQ201210577714
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】許詩濱 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司