利于散熱的集成多模塊的設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，屬于設(shè)備散熱領(lǐng)域。該設(shè)備包括：多個(gè)子模塊、背板和框體；其中，背板設(shè)置在框體內(nèi)；多個(gè)子模塊間隔排列安裝在背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道。該設(shè)備由于多個(gè)子模塊間隔排列安裝在背板上，且各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道，通過(guò)斜向散熱通道可充分利用空氣對(duì)流，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備較好的散熱，避免級(jí)聯(lián)加熱效應(yīng)使處于上層的子模塊過(guò)熱導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】利于散熱的集成多模塊的設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及設(shè)備散熱領(lǐng)域，尤其涉及利于散熱的集成多模塊的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的一些電子設(shè)備(如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、服務(wù)器設(shè)備等)中，一般集成了多個(gè)子模塊，而多個(gè)子模塊的安裝多采用堆疊方式，這樣底部子模塊和頂部子模塊之間由于堆疊，會(huì)帶來(lái)多模塊散熱級(jí)聯(lián)問(wèn)題。如以XX設(shè)備為例，其中背板上設(shè)置多個(gè)子模塊(XX板)，如圖1所示的單排豎裝方式以及圖2的多排豎裝方式中，多個(gè)子模塊上水平設(shè)置，從上至下間隔排成一排或多排安裝在背板上，而這種方式中，由于相鄰子模塊之間的間隔形成的通道為水平通道，而水平通道不能有效引導(dǎo)熱量對(duì)流，不能形成有效的散熱，而熱量會(huì)從下向上散發(fā)形成子模塊的級(jí)聯(lián)加熱，底部的子模塊散發(fā)的熱量會(huì)對(duì)頂端的子模塊形成加熱效應(yīng)，使頂部子模塊無(wú)法滿足散熱要求，頂部的子模塊散熱不良，進(jìn)而影響整個(gè)產(chǎn)品可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，可以解決目前集成多模塊的設(shè)備中，各模塊水平設(shè)置，散熱不好，各模塊之間會(huì)形成級(jí)聯(lián)加熱，影響產(chǎn)品可靠性的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實(shí)施方式提供一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，包括:
[0006]多個(gè)子模塊、背板和框體；其中，
[0007]所述背板設(shè)置在所述框體內(nèi)；
[0008]所述多個(gè)子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道。
[0009]本發(fā)明實(shí)施方式還提供一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，包括:
[0010]多個(gè)子模塊、背板、第二散熱通道和框體；其中，
[0011]所述背板設(shè)置在所述框體內(nèi)；
[0012]所述多個(gè)子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道；
[0013]所述第二散熱通道與所述多個(gè)子模塊之間形成的斜向散熱通道連通。
[0014]本發(fā)明實(shí)施方式提供的設(shè)備，由于多個(gè)子模塊間隔排列安裝在背板上，且各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道，通過(guò)斜向散熱通道可充分利用空氣對(duì)流，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備較好的散熱，避免級(jí)聯(lián)加熱效應(yīng)使處于上層的子模塊過(guò)熱導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的子模塊在設(shè)備中安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的子模塊在設(shè)備中安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的豎裝單排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的橫裝單排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的豎裝單排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備另一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的豎裝單排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備又一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的豎裝多排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的橫裝多排設(shè)置多個(gè)子模塊的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的利于散熱的集成多模塊的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0025]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0026]實(shí)施例一
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，如圖3所示，該設(shè)備包括:多個(gè)子模塊、背板和框體；
[0028]其中，背板設(shè)置在框體內(nèi)；
[0029]多個(gè)子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道。
[0030]上述設(shè)備中，多個(gè)子模塊在背板上呈一排或多排排列；進(jìn)一步的，呈一排或多排的多個(gè)子模塊在背板上可呈橫向排列或豎向排列。
[0031]上述設(shè)備中，同一排的多個(gè)子模塊中相鄰構(gòu)成同一斜向斜散熱通道的兩個(gè)子模塊相互平行；這樣可以是同一排的多個(gè)子模塊均相互平行，也可以是兩兩子模塊平行。
[0032]上述設(shè)備中，同一排多個(gè)子模塊之間形成的多個(gè)斜向散熱通道的寬度不相等；進(jìn)一步的，若同一排多個(gè)子模塊呈橫向排列設(shè)置在所述背板上，位于左側(cè)的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道寬度大于位于右側(cè)的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道；
[0033]若同一排多個(gè)子模塊呈豎向排列設(shè)置在所述背板上，位于上層的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道寬度大于位于下層的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道。
[0034]進(jìn)一步的，上述設(shè)備中呈多列排列設(shè)置的多個(gè)子模塊中，相鄰兩列中的子模塊交錯(cuò)設(shè)置。
[0035]進(jìn)一步的，上述設(shè)備中相鄰子模塊間的斜向散熱通道內(nèi)設(shè)有隔開(kāi)兩個(gè)子模塊的隔熱板，進(jìn)一步的，隔熱板可處于所在斜向散熱通道的中間部位，隔熱板可采用隔熱材料制成。進(jìn)一步的隔熱板可平行于構(gòu)成所在斜向散熱通道的子模塊，若子模塊為圓形或其它形狀，則隔熱板平行于子模塊邊緣的切線。
[0036]進(jìn)一步的，上述設(shè)備還設(shè)有其他散熱通道，所述多個(gè)子模塊之間形成的斜向散熱通道與所述其他散熱通道連通。
[0037]上述設(shè)備中的子模塊為能設(shè)置在背板上的接入端設(shè)備，如調(diào)制解調(diào)器等。
[0038]下面結(jié)合圖3對(duì)上述實(shí)施例做進(jìn)一步說(shuō)明:
[0039]圖3所示的是在背板上豎裝單排安裝多個(gè)子模塊的設(shè)備(未示出框體20)，圖4所示的是在背板上橫裝單排安裝多個(gè)子模塊的設(shè)備(示出框體20，背板設(shè)置在框體20內(nèi))，無(wú)論豎裝還是橫裝，各子模塊22均斜向安裝在背板21上，可將背板21上的模塊連接器依據(jù)散熱要求角度斜向安裝，通過(guò)模塊連接器再安裝各子模塊21，這樣各子模塊在背板上呈斜向設(shè)置的一排，各相鄰子模塊之間形成斜向散熱通道23，通過(guò)斜向散熱通道23便于通過(guò)自然對(duì)流的方式進(jìn)行散熱。
[0040]各子模塊之間可依據(jù)不同的加熱效應(yīng)拉開(kāi)不同的間距，如可以使處于上部的間距寬，處于下部間距小，這樣形成上層間距寬度大于下層間距寬度的斜向散熱通道，利于熱量向上走達(dá)到盡快散熱的效果。
[0041]進(jìn)一步的，可在相鄰子模塊之間的斜向散熱通道內(nèi)設(shè)置隔熱板24，隔熱板可采用絕熱類非金屬材料(如塑膠等)，達(dá)到子模塊之間的熱輻射和對(duì)流進(jìn)行隔絕的效果。
[0042]進(jìn)一步的，同一排的子模塊也可以向不同方向傾斜，從而在各子模塊之間形成方向不同的斜向散熱通道(見(jiàn)圖5)。
[0043]進(jìn)一步的，同一排中形成某一斜向散熱通道的相鄰的兩子模塊也可以不相互平行，而呈“八”字型，只要保證形成的斜向散熱通道的兩端開(kāi)口之間不形成過(guò)大的寬度差(即開(kāi)口 241與另一端開(kāi)口 242之間的寬度差)，不影響斜向散熱通道的散熱就可以(見(jiàn)圖6)。
[0044]實(shí)施例二
[0045]圖7所示的在背板上豎裝兩排安裝多個(gè)子模塊的設(shè)備(未示出框體20)，圖8所示的在背板上橫裝兩排安裝多個(gè)子模塊的設(shè)備(示出框體20，背板設(shè)置在框體20內(nèi))，每排子模塊22中的各子模塊均斜向安裝在背板21上，可將背板21上的模塊連接器依據(jù)散熱要求角度斜向安裝，通過(guò)模塊連接器再安裝各子模塊，這樣各子模塊在背板上呈斜向設(shè)置的兩排，同一排的各相鄰子模塊之間形成斜向散熱通道23，通過(guò)斜向散熱通道便于通過(guò)自然對(duì)流的方式進(jìn)行散熱。
[0046]同一排的各子模塊之間可依據(jù)不同的加熱效應(yīng)拉開(kāi)不同的間距，如可以上部間距寬，下部間距小。
[0047]進(jìn)一步的，可在同一排相鄰子模塊之間的斜向散熱通道內(nèi)設(shè)置隔熱板24，隔熱板的結(jié)構(gòu)依據(jù)兩排間的模塊距離決定，對(duì)同一水平面的模塊形成有效隔離，輔助形成獨(dú)立斜向風(fēng)道。
[0048]可以知道，多排安裝子模塊的方式與上述兩排安裝子模塊的方式相同，在此不再重復(fù)。
[0049]實(shí)施例三
[0050]本實(shí)施例提供一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，是在上述實(shí)施例一、二的基礎(chǔ)上形成的設(shè)備，如圖9所示，該設(shè)備包括:多個(gè)子模塊22、背板21、第二散熱通道25和框體；[0051 ] 其中，背板21設(shè)置在框體內(nèi)；[0052]多個(gè)子模塊22間隔排列安裝在背板21上，各子模塊22均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道24 ；
[0053]第二散熱通道25與多個(gè)子模塊之間形成的斜向散熱通道連通。
[0054]上述設(shè)備中，第二散熱通道25為一條或多條，每條第二散熱通道均為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，每條第二散熱通道設(shè)置在一排多個(gè)子模塊的一側(cè)，提高設(shè)備的散熱效果。
[0055]可以知道，多個(gè)子模塊以其它形式設(shè)置在背板上形成不同形式斜向散熱通道的設(shè)備，均可使第二散熱通道25設(shè)置在多個(gè)子模塊一側(cè)，與多個(gè)子模塊之間形成的斜向散熱通道連通，提升其散熱效果。進(jìn)一步的，第二散熱通道也可以為多條，適用于多排設(shè)置子模塊的結(jié)構(gòu)中。
[0056]本發(fā)明實(shí)施例的設(shè)備，采用將多個(gè)子模塊間隔斜向安裝在背板上，形成斜向散熱通道，很好的解決了設(shè)備中多模塊易造成級(jí)聯(lián)加熱的散熱問(wèn)題。實(shí)測(cè)中產(chǎn)品的溫度規(guī)格可提升6度以上。
[0057]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，其特征在于，包括: 多個(gè)子模塊、背板和框體；其中， 所述背板設(shè)置在所述框體內(nèi)； 所述多個(gè)子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)子模塊在所述背板上呈一排或多排排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述呈一排或多排的多個(gè)子模塊在所述背板上呈橫向排列或豎向排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，同一排的多個(gè)子模塊中相鄰構(gòu)成同一斜向斜散熱通道的兩個(gè)子模塊相互平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，同一排多個(gè)子模塊之間形成的多個(gè)斜向散熱通道的寬度不相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于，若同一排多個(gè)子模塊呈橫向排列設(shè)置在所述背板上，位于左側(cè)的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道寬度大于位于右側(cè)的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道； 若同一排多個(gè)子模塊呈豎向排列設(shè)置在所述背板上，位于上層的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道寬度大于位于下層的相鄰子模塊之間的斜向散熱通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述呈多列排列設(shè)置的多個(gè)子模塊中，相鄰兩列中的子模塊交錯(cuò)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，相鄰子模塊間的斜向散熱通道內(nèi)設(shè)有隔開(kāi)兩個(gè)子模塊的隔熱板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述隔熱板處于所在斜向散熱通道的中間部位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述子模塊為能設(shè)置在背板上的接入端設(shè)備。
11.一種利于散熱的集成多模塊的設(shè)備，其特征在于，包括: 多個(gè)子模塊、背板、第二散熱通道和框體；其中， 所述背板設(shè)置在所述框體內(nèi)； 所述多個(gè)子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設(shè)置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道； 所述第二散熱通道與所述多個(gè)子模塊之間形成的斜向散熱通道連通。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其特征在于，所述第二散熱通道為一條或多條，每條第二散熱通道均為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，每條第二散熱通道設(shè)置在一排多個(gè)子模塊的一側(cè)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103906404SQ201210576358
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】校敏奇, 張召, 馮踏青 申請(qǐng)人:華為機(jī)器有限公司