控深盲孔加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于PCB板制作領域，提供了一種控深盲孔加工工藝，用于對PCB板進行鉆盲孔，包括以下步驟：確定鉆盲孔應達到的電路層位置；機械鉆孔至鄰接該指定電路層的上一介質層中；采用激光鉆孔方式除去上述機械鉆孔底部至所述指定電路層間的介質。通過先在PCB板上機械鉆孔到指定電路層的上一介質層，再在上述機械鉆孔中，用激光鉆孔，除去指定電路層上的介質層，從而使盲孔剛好達到指定電路層。可通過除去機械鉆孔底部的介質層，而不影響該介質層下面的指定電路層，從而使盲孔的深度剛好至指定電路層，使盲孔的深度精確控制。由于不會影響指定電路層，更不會影響指定電路層下面的介質層和電路層，有效保證PCB板的質量和可靠性。
【專利說明】控深盲孔加工工藝【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于PCB板制作領域，尤其涉及一種PCB板上控深盲孔加工工藝。
【背景技術】
[0002]在PCB板的制造過程中，需要將PCB板中不同電路層進行電連接，或將指定電路層與安裝于PCB板上的元器件電連接，這時就需要先鉆出指定深度的盲孔，這種指定深度的盲孔即為控深盲孔，使需要進行電連接的各層先與外界連通，然后進行電鍍使鉆出的盲孔中鍍上一層導電層，從而實現(xiàn)不同電路層的電連接。
[0003]對PCB板進行鉆盲孔時，目前主要使用機械鉆孔方法鉆出需要的控深盲孔。如圖1和圖2所述示，對于PCB板不同電路層(L，N，M)之間通過絕緣介質層(X，Z)隔開，沿鉆孔方向，該PCB板的相鄰幾層依次為:電路層L、介質層X、電路層N、介質層Z和電路層M。要鉆出連通電路層L和電路層N與外界的盲孔20，同時要使該盲孔20不與電路層N的下一電路層M連通，使用的工藝是直接進行機械鉆孔，鉆出到達電路層N的盲孔20。但由于機械鉆孔的精度有限，可能會出現(xiàn)鉆的過深或鉆的過淺。同時，鉆出的盲孔20在后續(xù)工藝中，還要進行電鍍，以在盲孔20中鍍上一層導電層。為保證PCB板的可靠性，要求導電層離其下方的電路層 M有一定的安全距離，以防止在長期使用時，因離子遷移而導致的可靠性問題。而在鉆盲孔20時，鉆的過深，就有可能使盲孔20底部與電路層M間的距離小于安全距離，甚至鉆到電路層M上，從而使PCB板報廢；鉆的過淺，就可能鉆不到電路層N，無法將電路層N進行電連接，而影響PCB板的質量。目前為了保證PCB板的質量，在PCB板鉆盲孔加工后，需要通過做切片方法檢查其安全距離，但這種檢查只是抽檢，從而使實際產(chǎn)品中存在一定可靠性隱患。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種控深盲孔加工工藝，旨在解決當前PCB板上鉆盲孔，鉆孔深度難以精度保證的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種控深盲孔加工工藝，用于對PCB板進行鉆盲孔，包括以下步驟:
[0006]確定鉆盲孔應達到的電路層位置；
[0007]機械鉆孔至鄰接該指定電路層的上一介質層中；
[0008]采用激光鉆孔方式除去上述機械鉆孔底部至所述指定電路層間的介質。。
[0009]具體地，所述機械鉆孔底部離指定電路層間距離大于0.1mm。
[0010]優(yōu)選地，所述機械鉆孔底部距離指定電路層0.1mm。
[0011 ] 具體地，所述介質層為樹脂制介質層。
[0012]更具體地，所述激光鉆孔方式為二氧化碳激光鉆孔方式。
[0013]具體地，所述電路層為銅箔制電路層。
[0014]本發(fā)明，用機械鉆孔到指定電路層的上一介質層，從而避免了鉆的機械鉆孔過深，使機械鉆孔底部與指定電路層下一電路層間的距離小于安全距離，或鉆到指定電路層下一電路層上的問題；再在上述機械鉆孔中，用激光鉆孔，除去指定電路層上的介質層，從而使盲孔剛好達到指定電路層。由于激光鉆孔主要是利用激光束聚集使材料表面焦點溫度迅速上升，熔化，直至汽化，留下一個個小孔?？赏ㄟ^控制激光的強度，可達到僅除去指定位置上的材料，因此，可通過除去機械鉆孔底部的介質層，而不影響該介質層下面的指定電路層，從而使盲孔的深度剛好至指定電路層，使盲孔的深度精確控制。由于不會影響指定電路層，更不會影響指定電路層下面的介質層和電路層，有效保證PCB板的質量和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是PCB板結構示意圖。
[0016]圖2是現(xiàn)有技術提供的對圖1中PCB板鉆出的控深盲孔的結構示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明實施例提供的對圖1中PCB板機械鉆出的機械鉆孔的結構示意圖。
[0018]圖4是對圖3中機械鉆孔進行激光鉆孔后的盲孔的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請參閱圖1,對于PCB板不同電路層(L, N, M)之間通過絕緣介質層(X, Z)隔開,沿鉆孔方向，該PCB板的相鄰幾層依次為:電路層L、介質層X、電路層N、介質層Z和電路層M。要鉆出連通電路層L和電路層N與外界的盲孔，同時要使該盲孔不與電路層N的下一電路層M連通，并與電路層M間留有一定的安全距離。
[0021]請參閱圖3和圖4，本實施例公開了一種控深盲孔加工工藝，用于對PCB板進行鉆盲孔，包括以下步驟:
[0022]確定鉆盲孔12應達到的電路層位置N ；
[0023]機械鉆孔至鄰接該指定電路層N的上一介質層X中；
[0024]采用激光鉆孔方式除去上述機械鉆孔11底部至指定電路層N間的介質。
[0025]先確定要鉆盲孔12的深度，及到達的電路層位置N，再在在PCB板上機械鉆孔到指定電路層N的上一介質層X，從而避免了鉆的機械鉆孔11過深，使機械鉆孔11底部與指定電路層N下一電路層M間的距離小于安全距離，或鉆到指定電路層N下一電路層M上的問題；再在上述機械鉆孔11中，用激光鉆孔，除去指定電路層N上的介質層X，從而使盲孔12剛好達到指定電路層N。由于激光鉆孔主要是利用激光束聚集使材料表面焦點溫度迅速上升，熔化，直至汽化，留下一個個小孔?？赏ㄟ^控制激光的強度，可達到僅除去指定位置上的材料，因此，可通過除去機械鉆孔11底部的介質層X，而不影響該介質層X下面的指定電路層N，從而使盲孔12的深度剛好至指定電路層N，使盲孔12的深度精確控制。由于不會影響指定電路層N,更不會影響指定電路層N下面的介質層Z和電路層M,有效保證PCB板的質量和可靠性。
[0026]具體地，所述機械鉆孔11底部離指定電路層N間距離大于0.1mm。由于機械鉆出的盲孔的控深精度為±0.05mm，所以對機械鉆出機械鉆孔11深度無法精確控制。通過將機械鉆孔11底部與指定電路層N間距離設為大于0.1mm,則可確保機械鉆出的機械鉆孔11不會影響指定電路層N。優(yōu)選地，所述機械鉆孔11底部距離指定電路層N為0.lmm。這樣即可保證不會影響到指定電路層N，而且需要激光鉆孔除去的介質層X也相對較少，保證PCB板的質量。
[0027]具體地，所述介質層X為樹脂制介質層。所述激光鉆孔方式為二氧化碳激光鉆孔方式。所述電路層(L，N，M)為銅箔制電路層。樹脂絕緣性好，同時易于PCB板的壓合制作；銅箔導電性能好，而二氧化碳激光只能去除PCB層間的樹脂介質而無法打穿銅箔層，即無法打穿電路層，故可精確將盲孔深度控制到指定電路層N。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種控深盲孔加工工藝，用于對PCB板進行鉆盲孔，其特征在于包括以下步驟: 確定鉆盲孔應達到的電路層位置； 機械鉆孔至鄰接該指定電路層的上一介質層中； 采用激光鉆孔方式除去上述機械鉆孔底部至所述指定電路層間的介質。
2.如權利要求1所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于:所述機械鉆孔底部離指定電路層間距尚大于0.lmm。
3.如權利要求2所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于:所述機械鉆孔底部距離指定電路層0.lmm。
4.如權利要求1-3任一項所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于:所述介質層為樹脂制介質層。
5.如權利要求4所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于:所述激光鉆孔方式為二氧化碳激光鉆孔方式。
6.如權利要求5所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于:所述電路層為銅箔制電路層。
【文檔編號】H05K3/00GK103889151SQ201210553615
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權日:2012年12月19日
【發(fā)明者】劉海龍, 羅斌, 崔榮, 韓雪川 申請人:深南電路有限公司