電子裝置及其芯片模組的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置，包括一設(shè)有一第一連接器的主板及設(shè)置于該主板上的一芯片模組，該芯片模組包括一電路板、一貼設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片、一設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器及一鎖固件，該芯片模組的第二連接器插接于該主板的第一連接器上，該鎖固件穿過該電路板固定于該主板上。所述電子裝置的芯片模組的電路板通過鎖固件平行地固定于主板上，使該芯片模組與主板連接牢固且能滿足主板的限高要求。
【專利說明】電子裝置及其芯片模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置及其芯片模組。
【背景技術(shù)】
[0002]通常在電子裝置(如服務(wù)器)的主板上插接一芯片模組，請參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的芯片模組包括一電路板12、一貼設(shè)于該電路板12上的芯片14及一平行于該電路板12設(shè)于該電路板12的一端的第一連接器16,該第一連接器16插接于一主板20的一第二連接器22上,使該芯片模組的電路板12垂直于該主板20。由于該芯片模組10僅靠第一連接器16與第二連接器22的連接固定，連接不牢固，且不能滿足主板的限高要求。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種連接更牢固又能滿足主板的限高要求的芯片模組及電子裝置。
[0004]—種電子裝置,包括一設(shè)有一第一連接器的主板及設(shè)置于該主板上的一芯片模組，該芯片模組包括一電路板、一貼設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片、一設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器及一鎖固件，該芯片模組的第二連接器插接于該主板的第一連接器上，該鎖固件穿過該電路板固定于該主板上。
[0005]一種芯片模組，設(shè)置于一設(shè)有一第一連接器的主板上，該芯片模組包括一電路板、一設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片及一貼設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器，該芯片模組的第二連接插接于該主板的第一連接器上，使該芯片模組的電路板平行于該主板。
[0006]相較現(xiàn)有技術(shù)，所述電子裝置的芯片模組的電路板通過鎖固件平行地固定于主板上，使該芯片模組與主板連接牢固且能滿足主板的限高要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為現(xiàn)有芯片模組與一主板的立體組裝圖。
[0008]圖2為本發(fā)明電子裝置的較佳實施方式的立體分解圖。
[0009]圖3為圖2的立體組裝圖。
[0010]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括一設(shè)有一第一連接器的主板及設(shè)置于該主板上的一芯片模組，該芯片模組包括一電路板、一貼設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片、一設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器及一鎖固件，該芯片模組的第二連接器插接于該主板的第一連接器上，該鎖固件穿過該電路板固定于該主板上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該芯片模組還包括一設(shè)于該電路板與主板之間的定位柱，該主板上開設(shè)一卡固孔，該定位柱設(shè)有一固定于該卡固孔內(nèi)的卡扣部。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:該卡扣部包括相對的兩彈性的勾部，該兩勾部由定位柱的底部向下延伸形成，勾部穿過主板的卡固孔卡固于該主板的下表面。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:該電路板上開設(shè)一通孔，該定位柱的頂部開設(shè)一定位孔，該鎖固件穿過該通孔鎖固于該定位孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該芯片模組的電路板平行于該主板。
6.—種芯片模組,可插接于一設(shè)有一第一連接器的主板上,該芯片模組包括一平行該主板的電路板、一設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片及一貼設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器，該芯片模組的第二連接插接于該主板的第一連接器上。
【文檔編號】H05K7/10GK103874377SQ201210551140
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】張德光, 潘芳黎, 黃紅蓮, 黃梅, 駱健 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司