專利名稱：軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法。
背景技術(shù)：
軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性印刷電路板(PCB, printed circuit board)的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到醫(yī)療與軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，我國(guó)的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例?，F(xiàn)有的軟硬結(jié)合板的結(jié)合部的制作方法是先壓合后撈邊成型，此種方法在撈邊的時(shí)候易對(duì)軟板造成損傷，且在剝離軟板開窗區(qū)域的硬板時(shí)易造成毛邊和披鋒，在后續(xù)的制作工序中造成很高的不良率，而且以現(xiàn)有的方法制作的軟硬結(jié)合板結(jié)合部易出現(xiàn)開路的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提高了軟硬結(jié)合部的剝離質(zhì)量，不會(huì)出現(xiàn)毛邊和披鋒，提高產(chǎn)能和良率。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，包括以下步驟
a、在硬板上軟硬結(jié)合部位沖一條縫；
b、在硬板與軟板的結(jié)合面上貼一層聚酰亞胺薄膜(PI,PolyimideFilm),并壓合固化；
C、進(jìn)行軟板與硬板的復(fù)合，完成軟硬結(jié)合板的組裝，所用的粘結(jié)材料要預(yù)先將軟板開
窗處沖出來(lái)；
d、對(duì)步驟c中得到的軟硬結(jié)合板依次進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；
e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；
f、剝離軟板開窗處的硬板基材。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述步驟a中采用激光進(jìn)行沖縫。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述縫貫穿所述硬板。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述粘結(jié)材料采用半固化片。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f2mm。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，能夠提高軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合部的剝離質(zhì)量，不會(huì)出現(xiàn)毛邊和披鋒，不會(huì)損傷軟板，提高產(chǎn)能和良率。


圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法的流程 附圖中各部件的標(biāo)記如下1、縫，2、硬板，3、軟板開窗處。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括
圖1為軟硬結(jié)合板結(jié)合部的結(jié)構(gòu)示意圖，包括硬板2，在硬板2上開設(shè)有縫1，從而將硬板2上處于軟板開窗處3的部位剝離下來(lái)。請(qǐng)一并參閱圖2，為本發(fā)明軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法一較佳實(shí)施例的流程圖。一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，包括以下步驟
a、在硬板2上軟硬結(jié)合部位沖一條縫I;
b、在硬板2與軟板的結(jié)合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；
C、進(jìn)行軟板與硬板2的復(fù)合，完成軟硬結(jié)合板的組裝，組裝過(guò)程中會(huì)用到粘結(jié)材料(粘結(jié)片)，粘結(jié)材料用來(lái)將各層粘合在一起，所用的粘結(jié)材料要預(yù)先將軟板開窗處3沖出來(lái)；
d、對(duì)步驟c中得到的軟硬結(jié)合板依次進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；
e、在軟板開窗處3采用激光切割或銑邊方式作出外形；
f、剝離軟板開窗處3的硬板基材。所述步驟a中采用激光進(jìn)行沖縫，縫I貫穿所述硬板2，在軟硬結(jié)合板的各個(gè)工序均完成后，可以輕易的去除硬板2上的軟板開窗處3。所述粘結(jié)材料采用半固化片。所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f 2mm，所述聚酰亞胺薄膜用來(lái)保護(hù)硬板2上的縫I里不進(jìn)雜質(zhì)。本發(fā)明軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，能夠提高軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合部的剝離質(zhì)量，不會(huì)出現(xiàn)毛邊和披鋒，不會(huì)損傷軟板，提高產(chǎn)能和良率。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，其特征在于，包括以下步驟a、在硬板上軟硬結(jié)合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結(jié)合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；C、進(jìn)行軟板與硬板的復(fù)合，完成軟硬結(jié)合板的組裝，所用的粘結(jié)材料要預(yù)先將軟板開窗處沖出來(lái)；d、對(duì)步驟c中得到的軟硬結(jié)合板依次進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，其特征在于，所述步驟a中采用激光進(jìn)行沖縫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，其特征在于，所述縫貫穿所述硬板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)材料采用半固化片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，其特征在于，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f 2mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板結(jié)合部的制作方法，包括以下步驟a、在硬板上軟硬結(jié)合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結(jié)合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；c、進(jìn)行軟板與硬板的復(fù)合，完成軟硬結(jié)合板的組裝，所用的粘結(jié)材料要預(yù)先將軟板開窗處沖出來(lái)；d、對(duì)步驟c中得到的軟硬結(jié)合板依次進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能夠提高軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合部的剝離質(zhì)量，不會(huì)出現(xiàn)毛邊和披鋒，不會(huì)損傷軟板，提高產(chǎn)能和良率。
文檔編號(hào)H05K3/36GK103002671SQ20121045184
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月13日
發(fā)明者俞宜 申請(qǐng)人:江蘇偉信電子有限公司