專利名稱：一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板的制作工藝，具體涉及一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，越來(lái)越多的電器件趨向于 小型化、超薄化發(fā)展，而線路板相應(yīng)地發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。而軟硬結(jié)合板兼具剛性線路板的耐久力和柔性線路板的適應(yīng)力，其數(shù)量正在逐年遞增。相比一般的線路板，軟硬結(jié)合板具有重量輕、介層薄、傳輸路徑短、導(dǎo)通孔徑小、雜訊少、信賴性高的優(yōu)點(diǎn)。目前，軟硬結(jié)合板的制作方向正朝超薄方向發(fā)展，在超薄軟硬結(jié)合板制作過(guò)程中，為了滿足客戶所要求的厚度，通常采用單面聚酰亞胺(PI)加納米復(fù)合型聚丙烯板(NFPP)疊構(gòu)生產(chǎn)，壓合前覆蓋膜區(qū)域的NFPP需要開(kāi)窗。半面PI保護(hù)覆蓋膜在生產(chǎn)過(guò)程中不受損傷。開(kāi)蓋時(shí)采用激光切割PI，因激光切割的厚度公差為±25 ym，切割后軟硬結(jié)合處的覆蓋膜和軟板被切傷。故在超薄軟硬結(jié)合板(即單面PI+NFPP疊構(gòu))的制作過(guò)程中，采用激光揭蓋工藝不能滿足生產(chǎn)品質(zhì)要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其不同于現(xiàn)有的激光開(kāi)蓋，能防止軟板和硬板交接區(qū)域的覆蓋膜及軟板被切傷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其包括以下步驟
A.化學(xué)前處理除去軟硬結(jié)合板上的油污和氧化層；
B.貼膜在軟硬結(jié)合板上貼上一層耐酸的保護(hù)膜；
C.曝光用自動(dòng)曝光機(jī)在真空的環(huán)境下雙面曝光，開(kāi)蓋區(qū)域使用黑菲林擋住不曝光；
D.顯影已經(jīng)曝光的軟硬結(jié)合板在K2CO3溶液中浸泡，除去開(kāi)蓋區(qū)域未曝光的保護(hù)膜；
E.蝕刻已經(jīng)顯影的軟硬結(jié)合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蝕刻開(kāi)蓋區(qū)域的銅，露出軟板區(qū)域的保護(hù)膜；
F.褪膜將軟硬結(jié)合板在NaOH溶液中浸泡，除去步驟B貼上的硬板區(qū)域的保護(hù)膜；
G.沉銅+閃鍍?cè)谲浻步Y(jié)合板的板面和通孔內(nèi)壁鍍上一層銅。優(yōu)選地，步驟B的保護(hù)膜為殷田化工有限公司生產(chǎn)的旭化成干膜AQ2588、AQ3088、YQ4038中的一種。該膜能耐強(qiáng)酸，并且能夠溶解在NaOH溶液中，以便褪膜。優(yōu)選地，步驟D的K2CO3溶液的質(zhì)量濃度為0. 9% I. 3%，浸泡時(shí)間為I 2min。優(yōu)選地，步驟E的HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量為0. 5 I. 5N, CuCl2含量為90 120g/L,浸泡時(shí)間為I 2min。優(yōu)選地，步驟F中NaOH溶液的濃度為15 30g/L，浸泡時(shí)間為I 2min。優(yōu)選地，為降低軟硬結(jié)合板的厚度，所述軟硬結(jié)合板的軟板結(jié)構(gòu)由下至上依次為銅箔層I、納米復(fù)合型聚丙烯板I、軟板、納米復(fù)合型聚丙烯板II、銅箔層II。用銅箔代替現(xiàn)有的PI，板厚減小了 25um。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是
1、提供了化學(xué)開(kāi)蓋的方法，其不同于現(xiàn)有的激光開(kāi)蓋，能夠防止軟板和硬板交接區(qū)域的覆蓋膜及軟板被切傷，提高產(chǎn)品質(zhì)量； 2、化學(xué)開(kāi)蓋不需要采用激光切割機(jī)，大大節(jié)約機(jī)器成本；
3、用銅箔代替現(xiàn)有的PI，降低了板厚，大大節(jié)約材料成本。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體實(shí)施例子以本發(fā)明一種軟硬結(jié)合板的制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例I
一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其包括以下步驟
A.化學(xué)前處理除去軟硬結(jié)合板上的油污和氧化層；
B.貼膜在軟硬結(jié)合板上貼上一層耐酸的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜為殷田化工有限公司生產(chǎn)的旭化成干膜AQ-2588 ；
C.曝光用自動(dòng)曝光機(jī)在真空的環(huán)境下雙面曝光，開(kāi)蓋區(qū)域使用黑菲林擋住不曝光；
D.顯影已經(jīng)曝光的軟硬結(jié)合板在K2CO3溶液中浸泡，除去開(kāi)蓋區(qū)域未曝光的保護(hù)膜，步驟D的K2CO3溶液的質(zhì)量濃度為I. 3%，浸泡時(shí)間為Imin ；
E.蝕刻已經(jīng)顯影的軟硬結(jié)合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蝕刻開(kāi)蓋區(qū)域的銅，露出軟板區(qū)域的保護(hù)膜，HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量為0. 5N, CuCl2含量為120g/L,浸泡時(shí)間為2min ；
F.褪膜將軟硬結(jié)合板在NaOH溶液中浸泡，除去步驟B貼上的硬板區(qū)域的保護(hù)膜，NaOH溶液的濃度為30g/L，浸泡時(shí)間為Imin ；
G.沉銅+閃鍍?cè)谲浻步Y(jié)合板的板面和通孔內(nèi)壁鍍上一層銅。實(shí)施例2
一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其包括以下步驟
A.化學(xué)前處理除去軟硬結(jié)合板上的油污和氧化層；
B.貼膜在軟硬結(jié)合板上貼上一層耐酸的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜為殷田化工有限公司生產(chǎn)的旭化成干膜AQ-3088 ；
C.曝光用自動(dòng)曝光機(jī)在真空的環(huán)境下雙面曝光，開(kāi)蓋區(qū)域使用黑菲林擋住不曝光；
D.顯影已經(jīng)曝光的軟硬結(jié)合板在K2CO3溶液中浸泡，除去開(kāi)蓋區(qū)域未曝光的保護(hù)膜，步驟D的K2CO3溶液的質(zhì)量濃度為0. 9%，浸泡時(shí)間為2min ；
E.蝕刻已經(jīng)顯影的軟硬結(jié)合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蝕刻開(kāi)蓋區(qū)域的銅，露出軟板區(qū)域的保護(hù)膜，HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量為I. 5N, CuCl2含量為90g/L,浸泡時(shí)間為Imin ；F.褪膜將軟硬結(jié)合板在NaOH溶液中浸泡，除去步驟B貼上的硬板區(qū)域的保護(hù)膜，NaOH溶液的濃度為15g/L，浸泡時(shí)間為2min ；
G.沉銅+閃鍍?cè)谲浻步Y(jié)合板的板面和通孔內(nèi)壁鍍上一層銅。實(shí)施例3
一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其包括以下步驟
A.化學(xué)前處理除去軟硬結(jié)合板上的油污和氧化層；
B.貼膜在軟硬結(jié)合板上貼上一層耐酸的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜為殷田化工有限公司生產(chǎn)的旭化成干膜YQ-4038 ；
C.曝光用自動(dòng)曝光機(jī)在真空的環(huán)境下雙面曝光，開(kāi)蓋區(qū)域使用黑菲林擋住不曝光；
D.顯影已經(jīng)曝光的軟硬結(jié)合板在K2CO3溶液中浸泡，除去開(kāi)蓋區(qū)域未曝光的保護(hù)膜，步驟D的K2CO3溶液的質(zhì)量濃度為I. 1%，浸泡時(shí)間為I. 5min ；
E.蝕刻已經(jīng)顯影的軟硬結(jié)合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蝕刻開(kāi)蓋區(qū)域的銅，露出軟板區(qū)域的保護(hù)膜，HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量為0. 8N, CuCl2含量為100g/L,浸泡時(shí)間為I. 5min ；
F.褪膜將軟硬結(jié)合板在NaOH溶液中浸泡，除去步驟B貼上的硬板區(qū)域的保護(hù)膜，NaOH溶液的濃度為25g/L，浸泡時(shí)間為I. 5min ；
G.沉銅+閃鍍?cè)谲浻步Y(jié)合板的板面和通孔內(nèi)壁鍍上一層銅。實(shí)施例4
為降低軟硬結(jié)合板的厚度，本實(shí)施例與實(shí)施例I的不同之處在于所述軟硬結(jié)合板的軟板結(jié)構(gòu)由下至上依次為銅箔層I、納米復(fù)合型聚丙烯板I、軟板、納米復(fù)合型聚丙烯板
II、銅箔層II。用銅箔代替現(xiàn)有的PI，板厚減小了 25um。 上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施案例不能以此來(lái)限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化換及替換均屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于包括以下步驟 A.化學(xué)前處理除去軟硬結(jié)合板上的油污和氧化層； B.貼膜在軟硬結(jié)合板上貼上一層耐酸的保護(hù)膜； C.曝光用自動(dòng)曝光機(jī)在真空的環(huán)境下雙面曝光，開(kāi)蓋區(qū)域使用黑菲林擋住不曝光； D.顯影已經(jīng)曝光的軟硬結(jié)合板在K2CO3溶液中浸泡，除去開(kāi)蓋區(qū)域未曝光的保護(hù)膜； E.蝕刻已經(jīng)顯影的軟硬結(jié)合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蝕刻開(kāi)蓋區(qū)域的銅，露出軟板區(qū)域的保護(hù)膜； F.褪膜將軟硬結(jié)合板在NaOH溶液中浸泡，除去步驟B貼上的硬板區(qū)域的保護(hù)膜； G.沉銅+閃鍍?cè)谲浻步Y(jié)合板的板面和通孔內(nèi)壁鍍上一層銅。
2.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于步驟B的保護(hù)膜為殷田化工有限公司生產(chǎn)的旭化成干膜AQ2588、YQ4038中的一種。
3.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于步驟D的K2CO3溶液的質(zhì)量濃度為0. 9% I. 3%，浸泡時(shí)間為I 2min。
4.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于步驟E的HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量為0. 5 I. 5N，CuCl2含量為90 120g/L，浸泡時(shí)間為I 2min。
5.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于步驟F中NaOH溶液的濃度為15 30g/L,浸泡時(shí)間為I 2min。
6.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其特征在于所述軟硬結(jié)合板的軟板結(jié)構(gòu)由下至上依次為銅箔層I、納米復(fù)合型聚丙烯板I、軟板、納米復(fù)合型聚丙烯板II、銅箔層II。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋方法，其包括以下步驟化學(xué)前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→褪膜→沉銅+閃鍍。本發(fā)明提供了一種化學(xué)開(kāi)蓋的方法，其不同于現(xiàn)有的激光開(kāi)蓋，能夠防止軟板和硬板交接區(qū)域的覆蓋膜及軟板被切傷，提高產(chǎn)品質(zhì)量；而且，化學(xué)開(kāi)蓋不需要采用激光切割機(jī)，大大節(jié)約機(jī)器成本，同時(shí)，用銅箔代替現(xiàn)有的PI，降低了板厚，大大節(jié)約材料成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102724813SQ20121023226
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者吳少暉, 周詠, 張榕晨, 趙玉梅 申請(qǐng)人:廣州美維電子有限公司