專利名稱：一種軟硬結合線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及線路板的制作エ藝，具體涉及ー種軟硬結合線路板的制作方法。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，越來越多的電器件趨向于小型化、超薄化發(fā)展，而線路板相應地發(fā)揮著越來越重要的作用。而軟硬結合線路板兼具剛性線路板的耐久力和柔性線路板的適 應力，其數量正在逐年遞增。相比一般的線路板，軟硬結合線路板具有重量輕、介層薄、傳輸路徑短、導通孔徑小、雜訊少、信賴性高的優(yōu)點。目前，軟硬結合線路板的制作正在向超薄化方向發(fā)展。對于板厚較薄的軟硬結合線路板，通常采用單面聚酰亞胺(PI)銅箔或銅箔作為保護覆蓋膜疊加納米復合型聚丙烯板(NFPP)作為連接板的方式制作。在生產過程中，單面PI銅箔或普通銅箔容易破裂，導致后續(xù)出現銅破而藥水浸入軟板使軟板保護膜污染破裂導致產品報廢。而且，板破銅藏藥水導致除膠線、電鍍線及前處理線出現藥水交叉污染的問題，使エ序無法正常生產。另外，軟硬結合線路板層壓前要進行排板對位，在排板對位及搬運時，起粘接作用的PP樹脂容易掉落粉塵至開窗部位，影響線路板的表觀及性能。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結合線路板的制作方法，其在現有エ藝的基礎上増加貼膠帶和撕膠帶的エ藝，解決了現有方法生產過程中軟板因破銅漏藥水導致軟板臟污破損的問題，同時可以保護軟板區(qū)域開窗的銅面，降低廢品率又保證了エ序的正常進行。為實現上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案
ー種軟硬結合板的制作方法，其包括以下步驟
軟板圖形制作一貼保護膜一軟板沖OPE孔一貼保護膠帶一軟板表面處理一排板一軟板和硬板壓合一打對位孔一外層圖形制作一揭蓋，同時揭保護膠帯。優(yōu)選地，貼保護膠帶時，為使保護膠帶固定，先用激光燒出需要保護區(qū)域的圖形形狀，采用手工對位把保護膠帶貼在軟板上，再在假貼機上用快壓機進行壓合。優(yōu)選地，為增強軟板與硬板之間的結合力，軟板表面處理吋，采用先棕化后等離子清洗的方式對軟板的銅面及保護膜進行粗化處理。優(yōu)選地，為保護線軟硬結合線路板最外層的圖形線路、防焊及使表面美觀，外層圖形制作后先在軟硬結合線路板的最外層上涂上阻焊層再進行揭蓋。優(yōu)選地，如果用戶需要在軟硬結合板路板上作出特定的標記，涂上阻焊層后先在軟硬結合線路板上印上字符記，再進行揭蓋。
與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是
軟板制作過程中，貼完保護膜及沖OPE孔后還増加貼保護膠帶，該保護膠帶在后續(xù)的揭蓋エ序中被撕去，既可以解決了現有方法生產過程中軟板因破銅漏藥水導致軟板臟污破損的問題，降低廢品率又保證了エ序的正常進行，同時又不影響板的厚度。
具體實施例方式下面通過具體實施例子以本發(fā)明一種軟硬結合線板的制作方法作進ー步詳細說明。
實施例I
一種軟硬結合線路板的制作方法，其包括以下步驟
1)軟板圖形制作在軟硬結合線路板中所提供的軟板上制作圖形；
2)貼保護膜保護軟硬結合線路板成品中軟板需要外露的部分；
3)軟板沖OPE孔在軟板上沖出后續(xù)與硬板層壓需要使用的對位孔；
4)貼保護膠帶用激光燒出需要保護區(qū)域的圖形形狀，采用手工對位，把保護膠帶貼在軟板上，再在假貼機上用快壓機進行壓合，使保護膠帶固定；
5)軟板表面處理采用先棕化后等離子清洗的方式，對軟板的銅面及保護膜進行粗化處理，以增強軟板與硬板之間的結合力；
6)排板把制作軟硬結合線路板需要的材料對好位，并疊好層次，用熱熔機或鉚釘機把各疊層固定；
7)軟板和硬板壓合采用加溫加壓的方式，把軟板與硬板壓合在一起；
8)打對位孔把壓好的板修邊成需要的尺寸，打出需要使用的對位孔；
9)外層圖形制作制作出軟硬結合線路板最外層需要的電路線；
10)揭蓋，同時揭保護膠帶用激光切割機把需要軟板部分外露的輪廓燒出，并揭去需要外露部分軟板上的硬板，由于此時保護膠帶與硬板貼在一起，保護膠帶也一起除去。
實施2
一種軟硬結合線路板的制作方法，其包括以下步驟
O軟板圖形制作在軟硬結合線路板中所提供的軟板上制作圖形；
2)貼保護膜保護軟硬結合線路板成品中軟板需要外露的部分；
3)軟板沖OPE孔在軟板上沖出后續(xù)與硬板層壓需要使用的對位孔；
4)貼保護膠帶用激光燒出需要保護區(qū)域的圖形形狀，采用手工對位，把保護膠帶貼在軟板上，再用快壓機進行壓合，使保護膠帶固定；
5)軟板表面處理采用先棕化后等離子清洗的方式，對軟板的銅面及保護膜進行粗化處理，以增強軟板與硬板之間的結合力；
6)排板把制作軟硬結合線路板需要的材料對好位，并疊好層次，用熱熔機或鉚釘機把各疊層固定；
7)軟板和硬板壓合采用加溫加壓的方式，把軟板與硬板壓合在一起；8)打對位孔把壓好的板修邊成需要的尺寸，打出需要使用的對位孔；
9)外層圖形制作制作出軟硬結合線路板最外層需要的電路線；
10)涂阻焊層在軟硬結合線路板的最外層上涂上阻焊層再進行揭蓋，保護線軟硬結合線路板最外層的圖形線路、防焊及使表面美觀；
11)揭蓋，同時揭保護膠帶用激光切割機把需要軟板部分外露的輪廓燒出，并揭去需要外露部分軟板上的硬板，由于此時保護膠帶與硬板貼在一起，保護膠帶也一起除去。
實施例3
一種軟硬結合線路板的制作方法，其包括以下步驟
O軟板圖形制作提供軟硬結合線路板中的軟板圖形材料；
2)貼保護膜保護軟硬結合線路板成品中軟板需要外露的部分；
3)軟板沖OPE孔在軟板上沖出后續(xù)與硬板層壓需要使用的對位孔；
4)貼保護膠帶用激光燒出需要保護區(qū)域的圖形形狀，采用手工對位，把保護膠帶貼在軟板上，再在假貼機上用快壓機進行壓合，使保護膠帶固定；
5)軟板表面處理采用先棕化后等離子清洗的方式，對軟板的銅面及保護膜進行粗化處理，以增強軟板與硬板之間的結合力；
6)排板把制作軟硬結合線路板需要的材料對好位，并疊好層次，用熱熔機或鉚釘機把各疊層固定；
7)軟板和硬板壓合采用加溫加壓的方式，把軟板與硬板壓合在一起；
8)打對位孔把壓好的板修邊成需要的尺寸，打出需要使用的對位孔；
9)外層圖形制作制作出軟硬結合線路板最外層需要的電路線；
10)涂阻焊層在軟硬結合線路板的最外層上涂上阻焊層再進行揭蓋，保護線軟硬結合線路板最外層的圖形線路、防焊及使表面美觀；
11)印字符在軟硬結合線路板上印上要做標識的字符記。12)揭蓋，同時揭保護膠帶用激光切割機把需要軟板部分外露的輪廓燒出，并揭去需要外露部分軟板上的硬板，由于此時保護膠帶與硬板貼在一起，保護膠帶也一起除去。
上述實施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施案例不能以此來限定本發(fā)明的保護范圍，本領域的技術人員在發(fā)明的基礎上所做的任何非實質性的變化換及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。
權利要求
1.一種軟硬結合線路板的制作方法，其特征在包括以下步驟 軟板圖形制作一貼保護膜一軟板沖OPE孔一貼保護膠帶一軟板表面處理一排板一軟板和硬板壓合一打對位孔一外層圖形制作一揭蓋，同時揭保護膠帶。
2.如權利要求I所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于貼保護膠帶時，在保護膠帶上先用激光燒出需要保護區(qū)域的圖形形狀，采用手工對位把保護膠帶貼在軟板上，再用快壓機進行壓合。
3.如權利要求I所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于軟板表面處理時，采用先棕化后等離子清洗的方式對軟板的銅面及保護膜進行粗化處理。
4.如權利要求I所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于外層圖形制作后先在軟硬結合線路板的最外層上涂上阻焊層再進行揭蓋。
5.如權利要求4所述的軟硬結合線路板的制作方法，其特征在于涂上阻焊層后先在軟硬結合線路板上印上字符記，再進行揭蓋。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種軟硬結合線路板的制作方法，其包括以下步驟軟板圖形制作→貼保護膜→軟板沖OPE孔→貼保護膠帶→軟板表面處理→排板→軟板和硬板壓合→打對位孔→外層圖形制作→揭蓋，同時揭保護膠帶。本發(fā)明在軟板制作過程中，貼完保護膜及沖OPE孔后增加貼保護膠帶，該保護膠帶在后續(xù)的揭蓋工序中被撕去，解決了現有方法生產過程中軟板因破銅漏藥水導致軟板臟污破損的問題，同時可以保護軟板區(qū)域開窗的銅面，降低廢品率又保證了工序的正常進行，又不影響板的厚度。
文檔編號H05K3/36GK102711392SQ201210210108
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月25日 優(yōu)先權日2012年6月25日
發(fā)明者吳少暉, 周詠, 張榕晨, 趙玉梅 申請人:廣州美維電子有限公司