技術編號：8006670
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板的制作工藝，具體涉及。背景技術隨著科技的發(fā)展，越來越多的電器件趨向于 小型化、超薄化發(fā)展，而線路板相應地發(fā)揮著越來越重要的作用。而軟硬結(jié)合板兼具剛性線路板的耐久力和柔性線路板的適應力，其數(shù)量正在逐年遞增。相比一般的線路板，軟硬結(jié)合板具有重量輕、介層薄、傳輸路徑短、導通孔徑小、雜訊少、信賴性高的優(yōu)點。目前，軟硬結(jié)合板的制作方向正朝超薄方向發(fā)展，在超薄軟硬結(jié)合板制作過程中，為了滿足客戶所要求的厚度，通常采用單面聚酰亞胺(PI)加納米復合型聚丙烯板(NFPP)疊構(gòu)生產(chǎn)，壓合前覆蓋膜區(qū)域的NFP...
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