專利名稱：電子控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電路基板上安裝電子元器件、并將該電路基板收納在殼體內(nèi)的電子控制裝置。
背景技術(shù)：
用于控制車輛等的電子控制裝置在配置有與外部進(jìn)行電連接的連接器的電路基板上裝載多個(gè)電子元器件，為了保護(hù)該電子元器件，將其收納在由樹脂、金屬制成的殼體中。電子控制裝置中，直接裝載于例如發(fā)動(dòng)機(jī)室或發(fā)動(dòng)機(jī)的一類電子控制裝置考慮會(huì)被水打濕而采用防水結(jié)構(gòu)，作為這種電子控制裝置的一個(gè)示例，有專利文獻(xiàn)I所揭示的電子控制裝置。該電子控制裝置具有利用由上下分開的底座及外罩構(gòu)成的殼體來夾住配置有連接器的電路基板的結(jié)構(gòu)。底座的邊壁端面與外罩的凸緣部之間由防水密封材料進(jìn)行密封。此外，在底座與連接器之間、外罩與連接器之間的接合面處的密封結(jié)構(gòu)是在連接器上設(shè)置槽，在與該槽相對應(yīng)的位置的外罩側(cè)設(shè)置突起部，且在底座側(cè)設(shè)置突起部，在連接器的槽中配置防水密封材料，將外罩與連接器之間、底座與連接器之間密封?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2003 — 258454號公報(bào)(圖4及圖5)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在專利文獻(xiàn)I所示的具有防水結(jié)構(gòu)的電子控制裝置中，為了保證防水性，在組裝電子控制裝置之后，需要利用氣密性的確認(rèn)試驗(yàn)來確認(rèn)防水性。在使用粘接劑、液狀填料(packing)作為密封劑的電子控制裝置中，若在該殼體的氣密性的確認(rèn)試驗(yàn)中出現(xiàn)了因密封劑的涂布量較少而不滿足規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的情況時(shí)，需要從外部對殼體的接合部增加涂布密封劑，并再次進(jìn)行試驗(yàn)。然而，在該電子控制裝置的情況下，無法容易地確認(rèn)密封劑在殼體的各接合部的涂布量，難以辨別出空氣的泄漏部位、即需要增加涂布密封劑的部位。此外，例如，將電子控制裝置沉入到積存有水的水槽中，向電子控制裝置內(nèi)送入空氣，以確定空氣的泄漏部位，若進(jìn)行上述繁雜操作，則可確定泄漏部位，但從生產(chǎn)線間隔(line space)、設(shè)備投資、制造成本等觀點(diǎn)來看，在電子控制裝置的生產(chǎn)線上實(shí)施這種操作是不現(xiàn)實(shí)的。如上所述，在現(xiàn)有的電子控制裝置中存在如下問題:S卩，難以在組裝場所辨別出空氣泄漏的可能性較高的密封劑較少部位并僅對該部位增加涂布密封劑。作為其對策，還可考慮從電子控制裝置的殼體外部對整個(gè)外周增加涂布密封劑，但此情況下的密封劑使用量變多，存在電子控制裝置的成本隨之上升的問題。本發(fā)明以解決上述問題為課題，其目的在于獲得一種電子控制裝置，該電子控制裝置能夠目視確定空氣從接合部泄漏的可能性較高的密封劑較少部位，在進(jìn)行氣密性的確認(rèn)試驗(yàn)之前，對目視確定的部位增加涂布密封劑，從而可降低試驗(yàn)的不合格率，提高組裝的操作效率。此外，其目的在于提供一種電子控制裝置，該電子控制裝置通過在增加涂布密封劑時(shí)，僅涂布于密封劑較少的部位，從而使密封劑的使用量適當(dāng)，可避免密封劑的浪費(fèi)。用于解決技術(shù)問題的技術(shù)手段本發(fā)明所涉及的電子控制裝置包括:電路基板，該電路基板裝載有電子元器件；及殼體，該殼體收納該電路基板，并且通過使多個(gè)殼體構(gòu)件由涂布于彼此的接合面的密封劑密封而構(gòu)成，其中，在所述殼體構(gòu)件彼此接合的接合部，設(shè)置有在各所述殼體構(gòu)件相接合的狀態(tài)下能從外部肉眼觀察所述密封劑的涂布狀態(tài)的空間。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明所涉及的電子控制裝置，由于在殼體構(gòu)件彼此接合的接合部，設(shè)置有在各殼體構(gòu)件相接合的狀態(tài)下能從外部肉眼觀察密封劑的涂布狀態(tài)的空間，因此，可目視確定空氣從接合部泄漏的可能性較高的密封劑較少部位，從而通過在進(jìn)行氣密性的確認(rèn)試驗(yàn)之前增加涂布，可降低試驗(yàn)的不合格率，提高組裝的操作效率。此外，通過在增加涂布密封劑時(shí)，僅涂布于密封劑較少的部位，從而使密封劑的使用量適當(dāng)，可避免密封劑的浪費(fèi)。


圖1是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖2 (a)是圖1的外罩和底座在接合前的主要部分剖視圖，圖2 (b)是圖1的外罩和底座在接合后的主要部分剖視圖，圖2(c)是表示外罩和底座的接合部的變形例的主要部分剖視圖。圖3是圖1的爪的立體圖。圖4(a)是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子控制裝置的外罩和底座在接合前的主要部分剖視圖，圖4(b)是外罩和底座在接合后的主要部分剖視圖。圖5是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)的分解剖視圖。圖6(a)是圖5的殼體主體和蓋在接合前的主要部分剖視圖，圖6 (b)是殼體主體和蓋在接合后的主要部分剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，基于附圖對本發(fā)明的各實(shí)施方式的電子控制裝置進(jìn)行說明，但在各圖中，對相同或者相應(yīng)構(gòu)件、部位標(biāo)注相同標(biāo)號進(jìn)行說明。實(shí)施方式I圖1是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。該電子控制裝置包括裝載有電子元器件5的電路基板2、及收納該電路基板2的殼體。殼體包括從兩面?zhèn)雀采w電路基板2的底座4和外罩1、及對與電路基板2電連接的連接器3進(jìn)行支承并堵住由外罩4和底座I所形成的開口部36的蓋30。另外，蓋30和連接器3也可以不是分開的構(gòu)件，而是一個(gè)構(gòu)件。在該實(shí)施方式中，構(gòu)成殼體的各殼體構(gòu)件為底座4、外罩1、及蓋30。另外，對于外罩1、底座4、及蓋30，若考慮散熱性，則優(yōu)選為鋁等熱傳導(dǎo)率較高的金屬，若無需散熱性，則也可以是其他原材料。底座4和外罩I是在矩形狀的底座4的三邊部和外罩I的三邊部利用密封劑20來進(jìn)行接合。蓋30在其下側(cè)端利用密封劑20與矩形狀的底座4的一邊部進(jìn)行接合，而在其上側(cè)端面利用密封劑20與外罩I的膨脹成梯形形狀的開口部36的內(nèi)側(cè)周緣部進(jìn)行接合。密封劑20分別涂布于沿底座4的四邊部形成的槽10及沿蓋30的上側(cè)端面形成的槽11中。圖2(a)是圖1的外罩I和底座4在接合前的主要部分剖視圖，圖2 (b)是圖1的外罩I和底座4在接合后的主要部分剖視圖。在外罩I的下端部的整個(gè)區(qū)域，形成有在根部彎曲的突起12。該突起12的寬度Wl小于槽10的寬度W2。對于該突起12，在外罩I和底座4要進(jìn)行接合時(shí)，突起12的內(nèi)壁面39與底座4的槽10的內(nèi)壁面34進(jìn)行面接觸而下降，以將涂布于槽10的密封劑20壓扁。如圖2(b)所示，在外罩I和底座4進(jìn)行了接合時(shí)，密封劑20被推入到由槽10的寬度W2與外罩I的突起12的寬度Wl之差所產(chǎn)生的空間16中。該空間16是將突起12插入到槽10中時(shí)在接合部產(chǎn)生的空隙。因而，通過在外罩I與底座4的接合部所產(chǎn)生的空間16，可在外罩I與底座4相接合的狀態(tài)下用肉眼確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)。在此示例中，用于通過從外部肉眼觀察來確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)的空間16設(shè)置成沿與底座4平行的水平方向擴(kuò)展。因而，可不移動(dòng)殼體而容易以輕松的姿勢來確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)，因此，確認(rèn)操作性較好。此外，對于外罩I的突起12，由于其內(nèi)壁面39與底座4的槽10的內(nèi)壁面34進(jìn)行面接觸而下降，因此，密封劑20不會(huì)流入到殼體的內(nèi)部，而積存在可從外部確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)的空間16中，從而可容易地確定密封劑20不足的部位。此外，在底座4和外罩I的接合部所形成的空間16具有用于從外部增加涂布的開口寬度，還起到作為密封劑20的積存處的功能，因此，在密封劑20的涂布量較少的情況下，通過該空間16，可簡單地進(jìn)行增加涂布的操作。該空間16的開口寬度比用于從外部增加涂布密封劑20的密封劑注入單元的噴嘴50的口徑要大，通過空間16，使噴嘴50指向槽20，以進(jìn)行密封劑20的增加涂布操作。圖2 (C)是將確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)的空間16A設(shè)置成沿垂直方向擴(kuò)展的示例的剖視圖。在此示例中，在外罩I的下端部形成有沿水平方向延伸的突出部38，在該突出部38與底座4之間形成空間16A。
在相對于底座4沿垂直方向設(shè)置有空間16A的情況下，與沿水平方向設(shè)置有空間16的情況相比，雖然為了確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)而需要移動(dòng)殼體以確認(rèn)接合面，但能在垂直方向上確保密封劑20的積存區(qū)域，并以此來減小設(shè)計(jì)殼體的外形尺寸，有利于小型化。另外，也可以通過使密封劑20的顏色不同于殼體的殼體構(gòu)件即外罩1、底座4及蓋30的顏色,從而更容易確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)。此外，也可以通過使外罩I為無色透明的原材料，從而更容易確認(rèn)密封劑20在外罩I與底座4及蓋30的各接合部的涂布狀態(tài)。另外，在此情況下，也可以無需接合部的空間。圖3中示出設(shè)置于外罩I的爪13的立體圖。在外罩I的下緣部的3個(gè)部位形成有爪13。在爪13的根部形成有孔14。與該爪13相對應(yīng)地，在底座4形成有被卡止部37。通過在該被卡止部3將爪13彈性卡止，從而可防止在密封劑20固化之前外罩1、底座4、及蓋30相對移動(dòng)。根部的孔14在爪13成型時(shí)一并形成，通過該孔14，和爪13以外的外罩I與底座4的接合面同樣，可確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)。此外，該孔14具有用于增加涂布密封劑20的開口寬度，此外，和爪13以外的外罩I與底座4的接合部的空間16同樣，可作為密封劑20的增加涂布用的積存處來利用。另外，也可以利用在該孔14內(nèi)的密封劑20的高度來作為密封劑20的涂布量的判
定基準(zhǔn)。因而，在爪13也可確認(rèn)密封劑20的涂布狀態(tài)，從而可獲得與無爪13的部位相同的效果。此外，由于使設(shè)置于爪13的根部的孔14采用具有可增加涂布密封劑20的開口寬度的結(jié)構(gòu)，因此，增加涂布時(shí)的操作性得到提高。另外，對于外罩I與蓋30的接合部的結(jié)構(gòu)，也和外罩I與底座4的接合部的結(jié)構(gòu)相同，具有如下等效果:通過在外罩I與蓋30的接合部所形成的空間，可肉眼確認(rèn)在外罩I與蓋30相接合的狀態(tài)下的密封劑20的涂布狀態(tài)。實(shí)施方式2圖4(a)是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子控制裝置的外罩I和底座4在接合前的主要部分剖視圖，圖4(b)是外罩I和底座4在接合后的主要部分剖視圖。在該實(shí)施方式中，在外罩I上，在突起12A的內(nèi)側(cè)以與突起12A相對的方式形成有突堤(jetty) 18。該突堤18向底座4側(cè)延伸的尺寸比突起12A向底座4側(cè)延伸的尺寸要長。其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I的電子控制裝置相同。在該實(shí)施方式中，在外罩I的突起12A壓扁密封劑20之前，突堤18的內(nèi)壁面40與底座4的內(nèi)壁面35相接觸，一邊切斷密封劑20浸入到殼體內(nèi)部的路徑，一邊下降，因此，可防止密封劑20浸入到殼體內(nèi)部。此外，實(shí)施方式I中，在圖2(b)中，突起12的兩面被密封劑20覆蓋，與此相對，在該實(shí)施方式2中，突起12A的整個(gè)表面被密封劑20所覆蓋，相應(yīng)地，與實(shí)施方式I相比，突起12A與密封劑20的粘接距離變長，外罩I與底座4的粘接強(qiáng)度及密封性變高。其他作用、效果與實(shí)施方式I的電子控制裝置相同。另外，對于外罩I與蓋30的接合部的結(jié)構(gòu)，也和外罩I與底座4的接合部的結(jié)構(gòu)相同，具有如下等效果:通過在外罩I與蓋30的接合部所形成的空間，可肉眼確認(rèn)在外罩I與蓋30相接合的狀態(tài)下的密封劑20的涂布狀態(tài)。實(shí)施方式3圖5是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)的分解剖視圖，圖6(a)是圖5的殼體主體7和蓋30A在接合前的主要部分剖視圖，圖6(b)是殼體主體7和蓋30A在接合后的主要部分剖視圖。在該實(shí)施方式的電子控制裝置中，包括:收納電路基板2A的殼體構(gòu)件即殼體主體7 ;及對與電路基板2A電連接的連接器3A進(jìn)行支承并堵住殼體主體7的開口部36A的殼體構(gòu)件即蓋30A。另外，蓋30和連接器3也可以不是分開的構(gòu)件，而是一個(gè)構(gòu)件。殼體主體7包圍開口部36A的整個(gè)外周，并形成槽10A。在蓋30A上，以與涂布有密封劑20A的槽IOA相對的方式形成有突起12A。在該實(shí)施方式中，在蓋30與殼體主體7要進(jìn)行接合時(shí)，突起12A的內(nèi)壁面39A —邊與殼體主體7的外周緣面42進(jìn)行面接觸，一邊下降，將涂布于槽IOA中的密封劑20A壓
扁O如圖6 (b)所示，在蓋30A與殼體主體7的接合部設(shè)置有空間16B，密封劑20A被推入到該空間16B中，通過空間16B，可確認(rèn)密封劑20A在蓋30與殼體主體7相接合時(shí)的涂布狀態(tài)。此外，對殼體主體7的槽IOA中的密封劑20A的涂布狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)的空間16B具有用于從外部增加涂布的開口寬度，還起到作為密封劑20A的積存處的功能，因此，在密封劑20A較少的情況下，通過該空間16B，可簡單地進(jìn)行增加涂布的操作?？臻g16B的開口寬度比用于增加涂布的密封劑注入單元的噴嘴50的口徑要大。另外，在上述實(shí)施方式1、2中，將槽10形成于底座4，將突起12形成于外罩1，但也可以將槽形成于外罩，將突起形成于底座。此外，在上述實(shí)施方式3中，將槽IOA形成于殼體主體7，將突起12A形成于蓋30A，但也可以將槽形成于蓋，將突起形成于殼體主體。此外，在實(shí)施方式1、2中，利用3個(gè)殼體構(gòu)件來構(gòu)成殼體，在實(shí)施方式3中，利用2個(gè)殼體構(gòu)件來構(gòu)成殼體，但當(dāng)然，也可以是由4個(gè)以上的殼體構(gòu)件構(gòu)成的殼體。標(biāo)號說明I外罩(殼體構(gòu)件)2、2A電路基板3、3A 連接器4底座(殼體構(gòu)件)5電子元器件 7殼體主體(殼體構(gòu)件)10、10A、11 槽
12、12A 突起13 爪14 孔16、16A、16B 空間18 突堤2O、2OA 密封劑30、30A蓋(殼體構(gòu)件)34、35、39、39A、40 內(nèi)壁面36、36A 開口部37被卡止部38突出部42外周緣面50 噴嘴
權(quán)利要求
1.一種電子控制裝置，包括:電路基板，該電路基板裝載有電子元器件；及殼體，該殼體收納該電路基板，并且通過使多個(gè)殼體構(gòu)件由涂布于彼此的接合面的密封劑密封而構(gòu)成，其特征在于， 在所述殼體構(gòu)件彼此接合的接合部，設(shè)置有在各所述殼體構(gòu)件相接合的狀態(tài)下能從外部肉眼觀察所述密封劑的涂布狀態(tài)的空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于， 在相接合的一對所述殼體構(gòu)件中，對一個(gè)殼體構(gòu)件設(shè)置有與另一殼體構(gòu)件彈性卡止的爪，且在該爪的根部形成有孔，該孔具有能從外部肉眼觀察所述密封劑的涂布狀態(tài)的空間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述空間的開口寬度比用于從所述外部增加涂布所述密封劑的密封劑注入單元的噴嘴的口徑要大。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述空間設(shè)置成沿水平方向擴(kuò)展。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述空間設(shè)置成沿垂直方向擴(kuò)展。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 在所述接合部的內(nèi)側(cè)設(shè)置有突堤，以防止一對殼體構(gòu)件彼此接合時(shí)所述密封劑浸入到所述殼體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述密封劑的顏色與所述殼體不同。
8.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 各所述殼體構(gòu)件是從兩面?zhèn)雀采w所述電路基板的底座和外罩、及對與所述電路基板電連接的連接器進(jìn)行支承并堵住由所述底座和所述外罩所形成的開口部的蓋， 在所述底座、所述外罩、及所述蓋中的一方形成有涂布所述密封劑的槽， 在所述底座、所述外罩、及所述蓋中的另一方形成有指向所述槽的突起， 所述空間是將所述突起插入到所述槽中時(shí)在所述接合部產(chǎn)生的空隙。
9.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 各所述殼體構(gòu)件是收納所述電路基板的殼體主體、及對與所述電路基板電連接的連接器進(jìn)行支承并堵住殼體主體的開口部的蓋， 在所述殼體主體、及所述蓋中的一方形成有涂布所述密封劑的槽， 在所述殼體主體、及所述蓋中的另一方形成有指向所述槽的突起， 所述空間是將所述突起插入到所述槽中時(shí)在所述接合部產(chǎn)生的空隙。
全文摘要
本發(fā)明獲得一種能目視確定空氣從接合部泄漏的可能性較高的密封劑較少部位的電子控制裝置。本發(fā)明的電子控制裝置包括電路基板，該電路基板裝載有電子元器件；及殼體，該殼體收納該電路基板，并且通過使外罩(1)、底座(4)及蓋由涂布于彼此的接合面的密封劑(20)密封而構(gòu)成，其中，在外罩(1)、底座(4)及蓋彼此接合的接合部，設(shè)置有在相接合的狀態(tài)下能從外部肉眼觀察密封劑(20)的涂布狀態(tài)的空間(16)。
文檔編號H05K5/06GK103108515SQ201210205808
公開日2013年5月15日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月10日
發(fā)明者田村昌子, 高橋康弘, 久保徹, 加藤誠司, 田中貴章, 梅元英樹 申請人:三菱電機(jī)株式會(huì)社