專利名稱：具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于傳輸大電流的電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，并且還涉及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
已有技術(shù)中的具有嵌入式元件的電路板通常作為散熱用，對(duì)此可以由并不限于的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)CN101384134A推薦的“導(dǎo)熱元件在電路板上的嵌入方法”所印證，其是先在電路板上加工出一安裝孔，再在安裝孔的內(nèi)壁及安裝孔的四周電鍍形成一第一電鍍層，而后將ー金屬制的并且四周的側(cè)緣間隔分布有向外突出的迫緊塊的導(dǎo)熱片通過(guò)導(dǎo)引裝置嵌入于安裝孔內(nèi)，并且使迫緊塊的外緣部分進(jìn)入到安裝孔的孔壁上的第一電鍍層內(nèi)藉以與第一電鍍層相互緊密抵靠，最后進(jìn)行二次電鍍，具體是對(duì)安裝孔內(nèi)壁電鍍用于覆蓋第一電鍍層和用于覆蓋前述的導(dǎo)熱片以及用于覆蓋未鍥入到第一電鍍層內(nèi)的迫緊塊的 部位使導(dǎo)熱片與安裝孔的內(nèi)壁上的第二電鍍層之間保留縫隙。上述專利申請(qǐng)方案得到的電路板的目的是使安裝在電路板上的半導(dǎo)體晶片(也可稱晶片)與導(dǎo)熱片的ー側(cè)的表面接觸而導(dǎo)熱片的另ー側(cè)表面則與散熱元件如散熱塊接觸，由此而使半導(dǎo)體晶片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱能以熱傳遞方式傳遞給導(dǎo)熱片，進(jìn)而由導(dǎo)熱片傳遞至散熱元件如前述的散熱塊，以達(dá)到熱交換及散熱的目的，避免半導(dǎo)體晶片因工作溫度過(guò)高而影響工作效率?？梢?jiàn)，這種電路板僅能滿足熱傳遞要求而不具有其它的例如傳輸電流的功能，因此有必要加以改迸。為此，本申請(qǐng)人作了積極而有益的設(shè)計(jì)，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于提供一種有助于體現(xiàn)傳輸大電流的功能而藉以擴(kuò)展應(yīng)用范圍的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板。本發(fā)明的另一任務(wù)在于提供ー種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板的應(yīng)用，能使安裝于電路板本體上的電子元件與電路板本體上的電路之間實(shí)現(xiàn)電流傳輸。本發(fā)明的首要任務(wù)是這樣來(lái)完成的，ー種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，包括一電路板本體，在該電路板本體上以嵌入方式嵌設(shè)ー個(gè)或以上的用于與安裝于電路板本體上的兩相鄰的電子元件實(shí)施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件傳輸電流的導(dǎo)電元件。在本發(fā)明的ー個(gè)具體的實(shí)施例中，所述的電子元件包括晶片和連接器，所述的導(dǎo)電元件與此晶片以及與電連接器電氣連接。在本發(fā)明的另ー個(gè)具體的實(shí)施例中，在所述的電路板本體上開(kāi)設(shè)有一自電路板本體的一側(cè)貫穿至另ー側(cè)的安裝孔，并且在該安裝孔的孔壁上電鍍有ー層電鍍層，所述的導(dǎo)電元件以迫緊狀態(tài)嵌置于所述的安裝孔內(nèi)。在本發(fā)明的又ー個(gè)具體的實(shí)施例中，在所述的導(dǎo)電元件的圓周方向的邊緣部位以間隔狀態(tài)構(gòu)成有ー組突出于所述邊緣的表面的迫緊突緣，迫緊突緣與所述的安裝孔的孔壁上的所述電鍍層接觸。在本發(fā)明的再ー個(gè)具體的實(shí)施例中，所述的導(dǎo)電元件為金屬導(dǎo)電元件。在本發(fā)明的還有ー個(gè)具體的實(shí)施例中，所述的金屬導(dǎo)電元件為銅導(dǎo)電元件。在本發(fā)明的更而ー個(gè)具體的實(shí)施例中，在所述的電路板本體上敷設(shè)有IC信號(hào)傳輸電路。本發(fā)明的另一任務(wù)是這樣來(lái)完成的，ー種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其用于為設(shè)置在電路板本體上的電子元件之間彼此傳輸電流和/或?yàn)樵O(shè)置在電路板本體上的電子元件與敷設(shè)在電路板本體上的電路之間傳輸電流。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案由于在電路板本體上嵌設(shè)有導(dǎo)電元件，因此可供安裝于電路板本體上的電子元件借助于導(dǎo)電元件實(shí)現(xiàn)彼此之間的大電流傳輸，以滿足不同電子設(shè)備的工作要求，使應(yīng)用范圍得以拓展。


圖I為本發(fā)明的俯視圖。圖2為圖I的剖視圖。
圖3為導(dǎo)電元件的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。圖4為導(dǎo)電元件的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了使專利局的審查員尤其是公眾能夠更加清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)和有益效果，申請(qǐng)人將在下面以實(shí)施例的方式作詳細(xì)說(shuō)明，但是對(duì)實(shí)施例的描述均不是對(duì)本發(fā)明方案的限制，任何依據(jù)本發(fā)明構(gòu)思所作出的僅僅為形式上的而非實(shí)質(zhì)性的等效變換都應(yīng)視為本發(fā)明的技術(shù)方案范疇。實(shí)施例I :
請(qǐng)見(jiàn)圖I至圖3，給出了一電路板本體1，在該電路板本體I上開(kāi)設(shè)有自電路板本體I的一側(cè)貫穿至另ー側(cè)的并且數(shù)量并不限于圖示數(shù)量(圖示為ー個(gè))的安裝孔12 (圖2示)，在安裝孔12內(nèi)嵌入有一導(dǎo)電元件11。優(yōu)選地，導(dǎo)電元件11采用具有高導(dǎo)電特性的金屬材料制作，本實(shí)施例使用銅制作導(dǎo)電元件11。優(yōu)選地，在安裝孔12的內(nèi)壁以電鍍方式結(jié)合一層電鍍層121，當(dāng)導(dǎo)電元件11嵌入安裝孔12內(nèi)時(shí)，導(dǎo)電元件11的邊緣部位的表面與電鍍層121緊密接觸。又，由圖示可知，安裝孔12為圓形孔，導(dǎo)電元件11為鈕扣狀的圓盤(pán)體。在電路板本體I上安裝有電子元件2，電子元件2包括晶片21和電連接器22，由圖I的示意可知，前述的導(dǎo)電元件11既與晶片21電連接，又與電連接器22電連接，從而使晶片21和電連接器22該兩元件借助于導(dǎo)電元件11達(dá)到彼此傳輸大電流的目的，藉以配合并滿足不同電子設(shè)備的工作要求。在電路板本體I上還敷設(shè)有圖中未示出的但依據(jù)專業(yè)知識(shí)可完全理解出的IC(集成電路)信號(hào)傳輸電路(或稱IC信號(hào)精密傳輸電路)。其中，前述的晶片21及電連接器22的一端分別與電路板本體I上的電路連接，而晶片21及電連接器22的另一端分別與前述的導(dǎo)電元件11連接。
前述的導(dǎo)電元件11除了為電子元件2的晶片21與電連接器22之間傳輸電流，還可為電子元件2與敷設(shè)在電路板本體I上的電路之間傳輸電流。實(shí)施例2
請(qǐng)參見(jiàn)圖4，在導(dǎo)電元件11的圓周方向的側(cè)壁上即邊緣部位的表面以等距離間隔狀態(tài)構(gòu)成有ー組突出于(突起干)邊緣部位的表面的迫緊突緣111，當(dāng)導(dǎo)電元件11嵌入到安裝孔12內(nèi)后，迫緊突緣111與安裝孔12的孔壁上的電鍍層121緊密接觸，如此結(jié)構(gòu)能使導(dǎo)電元件11與安裝孔12之間的配合效果更為可靠。其余均同對(duì)實(shí)施例I的描 述。
權(quán)利要求
1.ー種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于包括一電路板本體(I)，在該電路板本體(I)上以嵌入方式嵌設(shè)ー個(gè)或以上的用于與安裝于電路板本體(I)上的兩相鄰的電子元件⑵實(shí)施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件⑵傳輸電流的導(dǎo)電元件(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于所述的電子元件(2)包括晶片(21)和連接器(22)，所述的導(dǎo)電元件(11)與此晶片(21)以及與電連接器(22)電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于在所述的電路板本體(I)上開(kāi)設(shè)有一自電路板本體(I)的一側(cè)貫穿至另ー側(cè)的安裝孔(12)，并且在該安裝孔(12)的孔壁上電鍍有ー層電鍍層(121)，所述的導(dǎo)電元件(11)以迫緊狀態(tài)嵌置于所述的安裝孔(11)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于在所述的導(dǎo)電元件(11)的圓周方向的邊緣部位以間隔狀態(tài)構(gòu)成有ー組突出于所述邊緣的表面的迫緊突緣(111)，迫緊突緣(111)與所述的安裝孔(12)的孔壁上的所述電鍍層(121)接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任ー權(quán)利要求所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電元件(11)為金屬導(dǎo)電元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于所述的金屬導(dǎo)電元件為銅導(dǎo)電元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于在所述的電路板本體上敷設(shè)有IC信號(hào)傳輸電路。
8.—種如權(quán)利要求I所述的具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，其特征在于其用于為設(shè)置在電路板本體(I)上的電子元件(2)之間彼此傳輸電流和/或?yàn)樵O(shè)置在電路板本體(I)上的電子元件(2)與敷設(shè)在電路板本體(I)上的電路之間傳輸電流。
全文摘要
一種具有嵌入式導(dǎo)電元件的電路板，屬于傳輸大電流的電路板技術(shù)領(lǐng)域。包括一電路板本體，在該電路板本體上以嵌入方式嵌設(shè)一個(gè)或以上的用于與安裝于電路板本體上的兩相鄰的電子元件實(shí)施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件傳輸電流的導(dǎo)電元件。優(yōu)點(diǎn)由于在電路板本體上嵌設(shè)有導(dǎo)電元件，因此可供安裝于電路板本體上的電子元件借助于導(dǎo)電元件實(shí)現(xiàn)彼此之間的大電流傳輸，以滿足不同電子設(shè)備的工作要求，使應(yīng)用范圍得以拓展。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102711365SQ20121014161
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者彭成榮, 林萬(wàn)禮, 林昌輝, 許今耀, 鄭嘉振 申請(qǐng)人:敬鵬(常熟)電子有限公司