專利名稱：線路板電金用藍(lán)膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板電金用藍(lán)膠。
背景技術(shù)：
目前，在PCB或FPC制造行業(yè)的電金工藝中，均采用干膜來阻擋電鍍和蝕刻。干膜是一種高分子化合物，通過紫外線的照射后產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著在線路板上，因此去除干膜工藝相對(duì)較復(fù)雜，容易造成線路板上殘膠，在去干膜的同時(shí)容易刮傷電路，造成不良率擴(kuò)大。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種線路板電金用藍(lán)膠，該藍(lán)膠在清除時(shí)不殘膠，即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種線路板電金用藍(lán)膠， 包括PVC薄膜層和覆蓋于該P(yáng)VC薄膜層一側(cè)表面的膠層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述藍(lán)膠厚度為95-105um。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述藍(lán)膠的粘度為0.(^Kg/25mm，抗張力為 2. lKg/10mm。本實(shí)用新型的有益效果是藍(lán)膠替代干膜電金，是采用PVC薄膜涂特殊亞克力膠水組成，具有耐酸堿、抗腐蝕、清除時(shí)不殘膠，PCB電鍍、電金時(shí)必要的保護(hù)線路板用的特殊保護(hù)膜。在制作過程中方便、快捷、較干膜易剝除，清除時(shí)不殘膠?？傊?，電金藍(lán)膠與干膜相比，有以下優(yōu)點(diǎn)①易撕除干膜要走去干膜線，而電金藍(lán)膠直接撕除便可；②板面殘膠少電金藍(lán)膠撕除特別容易，不會(huì)出現(xiàn)板面殘膠，對(duì)電路起到很好的保護(hù)作用，而去除干膜相對(duì)較復(fù)雜，在去干膜的同時(shí)容易刮傷電路。③省時(shí)快捷電金藍(lán)膠較干膜可以減少很多不必要的麻煩，方便，省時(shí)，快捷。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說明1——PVC薄膜層2——膠層
具體實(shí)施方式
一種線路板電金用藍(lán)膠，包括PVC薄膜層1和覆蓋于該P(yáng)VC薄膜層一側(cè)表面的膠層2。上述藍(lán)膠厚度為95-105um，粘度為0. 05Kg/25mm，抗張力為2. lKg/10mm。
權(quán)利要求1.一種線路板電金用藍(lán)膠，其特征在于其包括PVC薄膜層(1)和覆蓋于該P(yáng)VC薄膜層一側(cè)表面的膠層O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板電金用藍(lán)膠，其特征在于所述藍(lán)膠厚度為95-105um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板電金用藍(lán)膠，其特征在于所述藍(lán)膠的粘度為 0. 05Kg/25mm，抗張力為 1. lKg/10mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種線路板電金用藍(lán)膠，包括PVC薄膜層和覆蓋于該P(yáng)VC薄膜層一側(cè)表面的膠層。該藍(lán)膠在清除時(shí)不殘膠，即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
文檔編號(hào)H05K3/28GK202135400SQ20112027291
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者馬洪偉 申請(qǐng)人:昆山華揚(yáng)電子有限公司