專利名稱：一種表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板的電鍍方法，特別是一種低成本、高品質(zhì)的表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
線路板在電鍍銅的過程中存在三大問題1、電鍍銅的目的為在孔內(nèi)鍍上一層導(dǎo)電銅層使線路板的內(nèi)部圖形與外層圖形相導(dǎo)通，此部分原理上僅需要將孔內(nèi)鍍上導(dǎo)電銅則可以實現(xiàn)，而目前所有的電鍍銅技術(shù)均為線路板表面及孔內(nèi)同時電鍍，現(xiàn)今資源嚴重緊缺，銅的價格也不斷升高，線路板電鍍過程中消耗在板面的銅占整個電鍍過程中的80%以上，同時將這些銅電鍍到板面上需要加以對應(yīng)的電荷來實現(xiàn)，如此則造成極大的銅及電力資源浪費；2、現(xiàn)今的全板電鍍技術(shù)在進行板面電鍍時由于電流分布的無法均一性，造成板面不同位置的銅電鍍厚度相差較大，在進行表面線路圖形的蝕刻制作時存在線路短路和殘銅的現(xiàn)象；3、板面電鍍過程中需要多次的人為搬運及上下板動作，極容易造成板面銅受到外力的擦傷在后續(xù)制作線路時形成開路等異常。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種低成本、高品質(zhì)的表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實現(xiàn)的一種表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，包含以下步驟①、涂布樹脂將完成層壓后的線路板表面基材銅上涂布一層絕緣聚合物和固化劑的可固化組合物提供未固化的或部分固化的樹脂層，樹脂具有耐酸但怕堿腐蝕的特性，其厚度在8-10um左右為宜，。②、烘干作業(yè)樹脂需進行相對應(yīng)的烘干作業(yè)，以保證其完好的附著在板表面上，烘干溫度預(yù)設(shè)五段80°C -90°C -1OO0C -90°C _80°C為宜，每段均保證烘干時間至少5min，完成以上后需保證樹脂強度在6H以上；③、鉆孔作業(yè)依料號鉆孔資料對板件進行鉆孔作業(yè)；④、板件除膠傳統(tǒng)的除膠方法為使用高錳酸鉀進行除膠作業(yè)，由于線路板表面使用了不耐堿性的樹脂材料，所以需改用硫酸法進行除去孔內(nèi)殘膠作業(yè)；⑤、沉銅同樣需使用酸性沉銅系統(tǒng)，在板子孔內(nèi)及表面均沉積上一層簿簿的導(dǎo)電層，使孔內(nèi)具備導(dǎo)電的功能，利于后續(xù)電鍍銅的作業(yè)；⑥、磨板使用砂帶磨板機對板面進行一次輕微的打磨，目的為將表面簿簿的化銅去除，使得板表面露出樹脂層，不具備導(dǎo)電功能，電鍍時僅進行孔內(nèi)的電鍍銅作業(yè)；⑦、電鍍銅將板件掛入到電鍍缸內(nèi)進行孔內(nèi)的電鍍銅金屬化作業(yè)，達孔線路板表面與內(nèi)層圖形的導(dǎo)通；⑧、退樹脂材料使用3-5的NaOH溶液去除表面的樹脂材料，退膜時間需至少保證5min，露出板面的原始銅；⑨、出貨電鍍制作完成，進行下一步的工序制作。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，電鍍制作成本節(jié)省85%，線路板表面因電鍍操作造成的擦傷完全得到改善，同時因為電鍍銅表面銅厚不均勻的異常造成的開路缺口得到杜絕。
具體實施例方式本發(fā)明所述的表面涂布樹脂的線路板電鍍方法，包含以下步驟①、涂布樹脂將完成層壓后的線路板表面基材銅上涂布一層絕緣聚合物和固化劑的可固化組合物提供未固化的或部分固化的樹脂層，樹脂具有耐酸但怕堿腐蝕的特性，其厚度在8-10um左右為宜，。②、烘干作業(yè)樹脂需進行相對應(yīng)的烘干作業(yè)，以保證其完好的附著在板表面上，烘干溫度預(yù)設(shè)五段80°C -90°C -1OO0C -90°C _80°C為宜，每段均保證烘干時間至少5min，完成以上后需保證樹脂強度在6H以上；③、鉆孔作業(yè)依料號鉆孔資料對板件進行鉆孔作業(yè)；④、板件除膠傳統(tǒng)的除膠方法為使用高錳酸鉀進行除膠作業(yè)，由于線路板表面使用了不耐堿性的樹脂材料，所以需改用硫酸法進行除去孔內(nèi)殘膠作業(yè)；⑤、沉銅同樣需使用酸性沉銅系統(tǒng)，在板子孔內(nèi)及表面均沉積上一層簿簿的導(dǎo)電層，使孔內(nèi)具備導(dǎo)電的功能，利于后續(xù)電鍍銅的作業(yè)；⑥、磨板使用砂帶磨板機對板面進行一次輕微的打磨，目的為將表面簿簿的化銅去除，使得板表面露出樹脂層，不具備導(dǎo)電功能，電鍍時僅進行孔內(nèi)的電鍍銅作業(yè)；⑦、電鍍銅將板件掛入到電鍍缸內(nèi)進行孔內(nèi)的電鍍銅金屬化作業(yè)，達孔線路板表面與內(nèi)層圖形的導(dǎo)通；⑧、退樹脂材料使用3-5的NaOH溶液去除表面的樹脂材料，退膜時間需至少保證5min，露出板面的原始銅；⑨、出貨電鍍制作完成，進行下一步的工序制作。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，電鍍制作成本節(jié)省85%，線路板表面因電鍍操作造成的擦傷完全得到改善，同時因為電鍍銅表面銅厚不均勻的異常造成的開路缺口得到杜絕。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，包含以下步驟 ①、涂布樹脂將完成層壓后的線路板表面基材銅上涂布一層絕緣聚合物和固化劑的可固化組合物提供未固化的或部分固化的樹脂層，樹脂具有耐酸但怕堿腐蝕的特性，其厚度在8-10um左右為宜； ②、烘干作業(yè)樹脂需進行相對應(yīng)的烘干作業(yè)，以保證其完好的附著在板表面上，烘干溫度預(yù)設(shè)五段80°C -90°C -1OO0C -90°C _80°C為宜，每段均保證烘干時間至少5min，完成以上后需保證樹脂強度在6H以上； ③、鉆孔作業(yè)依料號鉆孔資料對板件進行鉆孔作業(yè)； ④、板件除膠傳統(tǒng)的除膠方法為使用高錳酸鉀進行除膠作業(yè)，由于線路板表面使用了不耐堿性的樹脂材料，所以需改用硫酸法進行除去孔內(nèi)殘膠作業(yè)； ⑤、沉銅同樣需使用酸性沉銅系統(tǒng)，在板子孔內(nèi)及表面均沉積上一層簿簿的導(dǎo)電層，使孔內(nèi)具備導(dǎo)電的功能，利于后續(xù)電鍍銅的作業(yè)； ⑥、磨板使用砂帶磨板機對板面進行一次輕微的打磨，目的為將表面簿簿的化銅去除，使得板表面露出樹脂層，不具備導(dǎo)電功能，電鍍時僅進行孔內(nèi)的電鍍銅作業(yè)； ⑦、電鍍銅將板件掛入到電鍍缸內(nèi)進行孔內(nèi)的電鍍銅金屬化作業(yè)，達孔線路板表面與內(nèi)層圖形的導(dǎo)通； ⑧、退樹脂材料使用3-5的NaOH溶液去除表面的樹脂材料，退膜時間需至少保證5min，露出板面的原始銅； ⑨、出貨電鍍制作完成，進行下一步的工序制作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面涂布樹脂的線路板的電鍍方法，包含以下步驟①、涂布樹脂將完成層壓后的線路板表面基材銅上涂布一層絕緣聚合物和固化劑的可固化組合物提供未固化的或部分固化的樹脂層，樹脂具有耐酸但怕堿腐蝕的特性，其厚度在8-10um左右為宜；②、烘干作業(yè)；④、板件除膠；⑤、沉銅；⑥、磨板；⑦、電鍍銅；⑧、退樹脂材料使用3-5的NaOH溶液去除表面的樹脂材料，退膜時間需至少保證5min，露出板面的原始銅；⑨、出貨電鍍制作完成，進行下一步的工序制作；本發(fā)明的低成本高品質(zhì)的線路板的電鍍方法，電鍍制作成本節(jié)省85％，線路板表面因電鍍操作造成的擦傷完全得到改善，同時因為電鍍銅表面銅厚不均勻的異常造成的開路缺口得到杜絕。
文檔編號H05K3/00GK103068163SQ20111032439
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者盧耀普 申請人:悅虎電路(蘇州)有限公司