專利名稱：線路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是涉及ー種具有細線路的線路結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
一般來說，線路板的線路結(jié)構(gòu)通常都是通過光刻與蝕刻制作エ藝或激光燒蝕方式所分別形成。以現(xiàn)有利用激光燒蝕方式所形成的埋入式線路結(jié)構(gòu)的制作エ藝為例，其包括以下步驟。首先，提供一介電層。接著，對介電層的表面照射ー激光光束，以形成一凹刻圖案以及ー連接至線路層的盲孔。接著，進行一前處理以將激光后所殘留的膠渣或遺留物移除(尤其盲孔底部所暴露出來的線路層表面)。接著，全面性形成一鈀層于介電層表面上以及所形成的凹刻圖案與盲孔內(nèi)。之后，進行ー無電電鍍法(Electroless Plating),以形成一化學(xué)銅層全面性覆蓋于介電層表面的鈀層上，以及位于凹刻圖案及盲孔內(nèi)的鈀層上。接著，再進行一有電電鍍法(Electrical Plating)使銅層填滿凹刻圖案及盲孔。最后，再移除介電層表面上的導(dǎo)電銅層后，至此，埋入式線路結(jié)構(gòu)已大致完成。然而，通過全板電鍍來形成導(dǎo)電銅層時，由于盲孔的深度與凹刻圖案的深度不同，因此為確實填滿盲孔與凹刻圖案，就必須延長電鍍時間。如此ー來，介電層表面上也相對形成較厚的導(dǎo)電銅層，而后續(xù)又必須移除介電層表面上的銅層以形成埋入式線路結(jié)構(gòu)。因此，需要較長的電鍍時間以形成較厚的導(dǎo)電銅層的物料成本與時間成本、移除介電層表面上的導(dǎo)電銅層的物料成本與時間成本，以及為處理前述過多且不必要的制作條件所衍生的副產(chǎn)物與廢棄物的制作成本與時間成本都是ー種浪費。再者，延長電鍍時間所増加的導(dǎo)電銅層，也可能有厚度分布不均勻的現(xiàn)象，將不利于后續(xù)再于其上進行增層線路層制作吋，更遑論制作有疊孔設(shè)計或更高布線密度線路板的低制作エ藝良率問題產(chǎn)生以及低可靠度的線路結(jié)構(gòu)。此外，若采用光刻與蝕刻制作エ藝來形成線路結(jié)構(gòu)，則會面臨大量使用化學(xué)藥液而造成環(huán)境污染及增加成產(chǎn)成本等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，可提升制作エ藝良率并降低制作成本。本發(fā)明提出一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。壓合一介電層于ー線路基板上，其中線路基板具有一第一表面與一第一圖案化線路層，介電層具有一第二表面，且介電層覆蓋線路基板的第一表面與第一圖案化線路層。形成至少ー從介電層的第二表面延伸至第一圖案化線路層的盲孔以及一凹刻圖案。形成一圖案化光致抗蝕劑層于介電層的第ニ表面上，其中圖案化光致抗蝕劑層具有至少ー暴露出盲孔與凹刻圖案的開ロ，且圖案化光致抗蝕劑層的至少ー開ロ的邊緣遠離盲孔或凹刻圖案的周圍一定距離以上。圖案化光致抗蝕劑層所在的區(qū)域定義為一第一區(qū)域，而第一區(qū)域以外的區(qū)域定義為一第二區(qū)域。形成ー活化層于第一區(qū)域與第二區(qū)域，活化層覆 蓋于圖案化光致抗蝕劑層與位于第二區(qū)域內(nèi)的介電層的第二表面、凹刻圖案與盲孔上。移除圖案化光致抗蝕劑層及位于第一區(qū)域內(nèi)的活化層，以留下位于第二區(qū)域內(nèi)的活化層。形成ー導(dǎo)電材料于位于第二區(qū)域內(nèi)的活化層上，其中導(dǎo)電材料填滿凹刻圖案與盲孔，且覆蓋位于第二區(qū)域內(nèi)的活化層。移除部分導(dǎo)電材料與位于第二區(qū)域內(nèi)的部分活化層，以使導(dǎo)電材料與介電層的第二表面切齊。基于上述，由于本發(fā)明是于形成凹刻圖案與盲孔后，先通過圖案化光致抗蝕劑層覆蓋介電層的部分第二表面，而后在依序形成活化層及導(dǎo)電材料于凹刻圖案與盲孔內(nèi)，其中導(dǎo)電材料與介電層的第二表面齊平。因此，相比較于現(xiàn)有線路結(jié)構(gòu)的制作，本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)的制作可有效避免現(xiàn)有全板電鍍導(dǎo)電銅層所產(chǎn)生的制作成本與時間成本的浪費及導(dǎo)電銅層有厚度分布不均及表面不平整的問題產(chǎn)生，且也可避免大量使用蝕刻液而造成環(huán)境污染的情形。如此ー來，本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)的制作方法可具有較佳的可靠度及制作エ藝良率且可降低生產(chǎn)成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。


圖1A至圖1G為本發(fā)明的一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的俯視示意圖；圖2A至圖2G分別繪示沿圖1A至圖1G的線1_1的剖面示意圖。主要元件符號說明100 :線路結(jié)構(gòu)110:線路基板112:核心介電層113 :第一表面114:第一圖案化線路層115 :第三表面116:第二圖案化線路層120:介電層122:凹刻圖案122a:線路凹刻圖案122b:接墊凹刻圖案123 :第二表面124 :盲孔130 :圖案化光致抗蝕劑層132:開ロ140 :活化層150 :種子層160:導(dǎo)電材料D : 一定距離L :激光光束Al :第一區(qū)域
A2 :第二區(qū)域
具體實施例方式圖1A至圖1G為本發(fā)明之一實施例的一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法的俯視示意圖。圖2A至圖2G分別繪示沿圖1A至圖1G的線1-1的剖面示意圖。請同時參考圖1A與圖2A，依據(jù)本實施例的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，首先，提供ー線路基板110，其中線路基板110具有彼此相對的一第一表面113與一第三表面115、一第一圖案化線路層114以及ー第二圖案化線路層116。在本實施例中，第一圖案化線路層114配置于第一表面113上，而第二圖案化線路層116配置于第二表面115上。需說明的是，于其他未繪示的實施例中，第一圖案化線路層114與第二圖案化線路層116也可內(nèi)埋于線路基板110中，也就是說，第一圖案化線路層114與第二圖案化線路層116也可為ー種內(nèi)埋式線路層。此外，本實施例的線路基板110的結(jié)構(gòu)也可以僅具有単一線路層，或是具有多層線路層。也就是說，線路基板110可以是單層線路基板(singlelayer circuit board)、雙層線路基板(double layer circuit board)或多層線路基板(mult1-layer circuit board)。在此，圖2A僅以線路基板110為一雙層線路基板來進行說明。接著，請再參考圖1A與圖2A，壓合一介電層120于線路基板110上，其中介電層120具有一第二表面123，且介電層120覆蓋線路基板110的第一表面113與第一圖案化線路層114。接著，請參考圖1B與圖2B，形成至少ー從介電層120的第二表面123延伸至線路基板110的第一圖案化線路層114的盲孔124以及ー凹刻圖案122。在本實施例中，形成盲孔124與凹刻圖案122的方法例如是對介電層120的第二表面123照射ー激光光束L，其中射光束L例如為紅外線激光光源、紫外線激光光源或準分子激光光源。于此必須說明的是，在本實施例中，凹刻圖案122是由至少ー線路凹刻圖案122a以及至少ー接墊凹刻圖案122b所組成，其中線路凹刻圖案122a的寬度小于接墊凹刻圖案122b的寬度。接著，請參考圖1C與圖2C，形成一圖案化光致抗蝕劑層130于介電層120的第二表面123上，其中圖案化光致抗蝕劑層130覆蓋介電層120的第二表面123的一部分，但圖案化光致抗蝕劑層130并未覆蓋盲孔124、凹刻圖案122以及被盲孔124所暴露出的部分第一圖案化線路層114。具體來說，圖案化光致抗蝕劑層130所在的區(qū)域定義為一第一區(qū)域Al，而第一區(qū)域Al以外的區(qū)域定義為一第二區(qū)域A2。圖案化光致抗蝕劑層130具有至少ー暴露出盲孔124與凹刻圖案122的開ロ 132，且圖案化光致抗蝕劑層130的開ロ 132的邊緣遠離盲孔124或凹刻圖案122的周圍一定距離D以上，其中一定距離D例如是I微米。接著，請參考圖1D與圖2D，形成一活化層140于第一區(qū)域Al與第二區(qū)域A2，其中活化層140覆蓋圖案化光致抗蝕劑層130、位于第二區(qū)域A2內(nèi)的介電層120的第二表面123、凹刻圖案122、盲孔124以及被盲孔124所暴露出的部分第一圖案化線路層114。此外，活化層140的材質(zhì)例如是鈀。接著，請參考圖1E與圖2E，移除圖案化光致抗蝕劑層130及位于第一區(qū)域Al內(nèi)的活化層140，以暴露出位于圖案化光致抗蝕劑層130下方的介電層120的第二表面123的部分，并留下位于第二區(qū)域A2內(nèi)的活化層130。
之后，請參考圖1F與圖2F，形成一種子層150于活化層140上，即種子層150形成于第二區(qū)域A2內(nèi)，其中種子層150覆蓋活化層140，且種子層150的材質(zhì)例如是銅。接著，形成ー導(dǎo)電材料160于位于第二區(qū)域A2內(nèi)的活化層130上。具體來說，以種子層150為電極，電鍍(plating)導(dǎo)電材料160于種子層150上,其中導(dǎo)電材料160是位于第二區(qū)域A2內(nèi)的介電層120的第二表面123上以及凹刻圖案122與盲孔124內(nèi)的活化層140上方的種子層150上,且導(dǎo)電材料160覆蓋位于第二區(qū)域A2內(nèi)的介電層120的第二表面123上方的部分種子層150，且填滿凹刻圖案122以及盲孔124。于此，填充于線路凹刻圖案122a內(nèi)的導(dǎo)電材料160，而后可形成線路(trace)，而填充于接墊凹刻圖案122b內(nèi)的導(dǎo)電材料160，而后可形成接墊(pad)。此外，導(dǎo)電材料160的材質(zhì)例如是銅。最后，請參考圖1G與圖2G,對導(dǎo)電材料160進行一研磨步驟，以移除部分導(dǎo)電材料160與位于第二區(qū)域A2內(nèi)的部分活化層140及種子層150，至暴露出介電層120的第二表面123，其中導(dǎo)電材料160與介電層120的第二表面123實質(zhì)上切齊。此外，本實施例的研磨步驟例如是化學(xué)機械研磨(chemical mechanical polish,CMP)。至此，已完成線路結(jié)構(gòu)100的制作。由于本實施例是于形成凹刻圖案122與盲孔124后，先通過圖案化光致抗蝕劑層130覆蓋介電層120的部分第二表面123，而后在依序形成活化層140及采用電鍍法于活化層上形成導(dǎo)電材料160。因此，相較于現(xiàn)有通過全板電鍍來形成導(dǎo)電銅層而言，本實施例的線路結(jié)構(gòu)100的制作僅于特定的地方(及未覆蓋圖案化光致抗蝕劑層130的地方)局部形成導(dǎo)電材料160，可有效避免現(xiàn)有于制作エ藝上所產(chǎn)生的制作成本與時間成本的浪費。此夕卜，本實施例的線路結(jié)構(gòu)100的制作也可避免現(xiàn)有因延長電鍍時間而產(chǎn)生導(dǎo)電銅層厚度分布不均勻的現(xiàn)象。再者，由于本實施例的導(dǎo)電材料160與介電層120的第二表面123實質(zhì)上齊平，因此后續(xù)于此線路結(jié)構(gòu)100上再進行增層線路的制作時，適于制作疊孔的設(shè)計且具有較佳的制作エ藝良率。此外，由于本實施例僅于活化層140的地方形成導(dǎo)電材料160，不是進行全面性的電鍍制作エ藝，且無須大量使用蝕刻液來移除多余的導(dǎo)電材料，因此可減少生產(chǎn)成本。另外，由于本實施例是采用照射激光光束L的方式來形成凹刻圖案124，而后再形成導(dǎo)電材料160于凹刻圖案124內(nèi)，因此本實施例的線路結(jié)構(gòu)100可具有較佳可靠度的細線路。綜上所述，由于本發(fā)明是于形成凹刻圖案與盲孔后，先通過圖案化光致抗蝕劑層覆蓋介電層的部分第二表面，而后在依序形成活化層、種子層及導(dǎo)電材料于凹刻圖案與盲孔內(nèi)，其中導(dǎo)電材料與介電層的第二表面齊平。因此，相比較于現(xiàn)有線路結(jié)構(gòu)的制作，本發(fā)明的線路結(jié)構(gòu)的制作方法可具有較佳的可靠度及制作エ藝良率且可降低生產(chǎn)成本。雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所附的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括 壓合一介電層于一線路基板上，其中該線路基板具有第一表面與第一圖案化線路層，該介電層具有第二表面，且該介電層覆蓋該線路基板的該第一表面與該第一圖案化線路層； 形成至少一從該介電層的該第二表面延伸至該第一圖案化線路層的盲孔以及一凹刻圖案； 形成一圖案化光致抗蝕劑層于該介電層的該第二表面上，其中該圖案化光致抗蝕劑層具有至少一暴露出該盲孔與該凹刻圖案的開口，且該圖案化光致抗蝕劑層的該至少一開口的邊緣遠離該盲孔或該凹刻圖案的周圍一定距離以上，該圖案化光致抗蝕劑層所在的區(qū)域定義為一第一區(qū)域，而該第一區(qū)域以外的區(qū)域定義為一第二區(qū)域； 形成一活化層于該第一區(qū)域與該第二區(qū)域，該活化層覆蓋于該圖案化光致抗蝕劑層與位于該第二區(qū)域內(nèi)的該介電層的該第二表面、該凹刻圖案與該盲孔上； 移除該圖案化光致抗蝕劑層及位于該第一區(qū)域內(nèi)的該活化層，以留下位于該第二區(qū)域內(nèi)的該活化層； 形成一導(dǎo)電材料于位于該第二區(qū)域內(nèi)的該活化層上，其中該導(dǎo)電材料填滿該凹刻圖案與該盲孔，且覆蓋位于該第二區(qū)域內(nèi)的該活化層；以及 移除部分該導(dǎo)電材料與位于該第二區(qū)域內(nèi)的部分該活化層，以使該導(dǎo)電材料與該介電層的該第二表面切齊。
2.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該盲孔與該凹刻圖案的方法，包括 對該介電層的該第二表面照射一激光光束。
3.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該一定距離為I微米。
4.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括 形成該導(dǎo)電材料于該凹刻圖案與該盲孔內(nèi)之前，形成一種子層于該活化層上。
5.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該導(dǎo)電材料的方法包括電鍍法。
6.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中移除部分該導(dǎo)電材料與位于該第二區(qū)域內(nèi)的部分該活化層的方法，包括對該導(dǎo)電材料進行一研磨步驟，至暴露出該介電層的該第二表面。
7.如權(quán)利要求6所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該研磨步驟包括化學(xué)機械研磨(chemical mechanical polish, CMP)。
8.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第一圖案化線路層配置于該線路基板的該第一表面上或內(nèi)埋于該線路基板中。
9.如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該線路基板還具有一相對于該第一表面的一第三表面以及一位于該第三表面上的第二圖案化線路層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法。其包括壓合一具有第二表面的介電層于一線路基板的第一表面與第一圖案化線路層上。形成至少一第二表面延伸至第一圖案化線路層的盲孔及一凹刻圖案。形成一具有至少一暴露出盲孔與凹刻圖案的開口的圖案化光致抗蝕劑層于第二表面上。圖案化光致抗蝕劑層所在的區(qū)域定義為第一區(qū)域，而第一區(qū)域以外的區(qū)域定義為第二區(qū)域。形成一活化層于第一與第二區(qū)域。移除圖案化光致抗蝕劑層及位于第一區(qū)域內(nèi)的活化層，以留下位于第二區(qū)域內(nèi)的活化層。形成一導(dǎo)電材料于位于第二區(qū)域內(nèi)的活化層上。移除部分導(dǎo)電材料與位于第二區(qū)域內(nèi)的部分活化層。
文檔編號H05K3/18GK103052268SQ20111030561
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者張啟民, 余丞博 申請人:欣興電子股份有限公司