專利名稱：改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板及印刷電路板組裝領(lǐng)域，主要涉及一種用于改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板(PCB)中，電子元器件的組裝一般通過印刷電路板上的焊盤1實現(xiàn)， 焊盤是在印刷電路板上的線路層，一般呈圓形、矩形或正方形等形狀，焊盤間通過導(dǎo)線或銅面相互連接，在印刷電路板上制作好線路層后，需要在印刷電路板表面覆蓋防焊層3，該防焊層一般通過印刷防焊油墨(綠油)并烘烤形成，然后需要通過曝光和顯影對防焊層進行開窗將焊盤通過窗口 4暴露，曝光時將防焊層上需開窗的位置(與焊盤位置對應(yīng))遮蔽且其余位置曝光，然后顯影時將位于窗口位置的防焊層洗掉形成窗口并露出焊盤。在實際生產(chǎn)過程中，很難在曝光時做到開窗位置與焊盤的精準對位，為了防止開窗后焊盤上仍覆蓋有防焊油墨，因此一般會將部分焊盤的開窗面積加大，即曝光時和顯影后的油墨窗口大于焊盤。由于窗口面積大，當(dāng)焊盤連接有表層線路2時，導(dǎo)致焊盤形狀不規(guī)貝U，且大小不一，如圖1所示，在電子元器件組裝過錫爐時，錫膏5軟化，由于窗口面積大再加上與表層線路連接處的焊盤不規(guī)則而導(dǎo)致錫膏容易在與表層線路的連接處開始擴散，使得錫膏高度降低，如圖2所示，錫膏高度降低容易導(dǎo)致空焊，雖然這種因錫膏高度不足容易導(dǎo)致空焊的問題，可以通過增加錫膏量的方法來改善和解決，但是在增加錫膏量的情況下， 又會導(dǎo)致開窗面積較小的焊盤，因錫膏量過多而導(dǎo)致焊盤間短路的狀況，在兩難的情況下組裝良率很難得到提升。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)和方法，能夠使焊盤形狀規(guī)則且在過錫爐后能夠使錫膏分布均勻、減少擴散，從而有效提高組裝良率。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，印刷電路板上制作有若干焊盤，其中有部分焊盤連接有表層線路，所述印刷電路板表面覆蓋有防焊層，所述防焊層上開設(shè)有若干將所述焊盤暴露的窗口，所述焊盤位于所述窗口內(nèi)，與表層線路連接的焊盤所在的窗口由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)，所述窗口的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙， 所述窗口的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。由于窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間無間隙，使焊盤形狀規(guī)則，并有效阻止錫膏沿線路方向擴散，有利于提升組裝良率；由于窗口具有寬余邊沿，便于曝光時底片與印刷電路板對位；本發(fā)明的窗口的吻合邊沿不僅有效阻止了錫膏沿線路擴散，而且由于吻合邊沿的設(shè)計使得本發(fā)明的窗口較傳統(tǒng)窗口減少了開窗面積，因此有效減少了錫膏在過錫爐時的擴散面積，使所有焊盤的錫膏高度大致相同，所以在PCB組裝時錫膏量可以得到有效的管控，有效減少因錫膏高度不足而導(dǎo)致的空焊，提升組裝良率。在實際生產(chǎn)中，由于曝光用底片和印刷電路板對位時存在微小偏差，可能導(dǎo)致顯影后窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間并不是理想中的無間隙，而是存在微小間隙，但這種微小間隙遠小于窗口的寬余邊沿與焊盤邊沿之間的間隙，業(yè)者認為此種微小間隙是可接受的，因為在存在這種微小間隙的情況下，依然具有理想中無間隙狀態(tài)下的有益效果。所述防焊層為防焊油墨層，例如綠油。所述焊盤形狀可以是圓形、矩形或正方形等。所述寬余邊沿和所述吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致。與表層線路連接的焊盤所在的窗口還具有若干連接邊沿，所述連接邊沿一體連接所述寬余邊沿和所述吻合邊沿。一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，包括下述步驟①、印刷電路板在制作線路時在相應(yīng)位置制作焊盤；②、線路制作好后，在印刷電路板表面印刷防焊油墨并烘干形成防焊油墨層；③、對防焊油墨層進行曝光；④、對曝光后的防焊油墨層進行顯影洗出窗口并暴露焊盤；其中，在步驟③中，曝光所用底片上與印刷電路板上焊盤相對應(yīng)的位置印有窗口圖案，通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案的形狀設(shè)計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口圖案的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)，并使底片與印刷電路板對位后所述窗口圖案的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口圖案的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致。與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案還具有若干連接邊沿，所述窗口圖案的連接邊沿一體連接所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)和方法是通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案的形狀設(shè)計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，從而導(dǎo)致顯影后防焊層上的窗口也由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，從而起到使焊盤形狀規(guī)則并限制錫膏擴散的作用，進而有利于對錫膏高度進行有效管控，減少因錫膏高度不足導(dǎo)致的空焊，利于提升組裝良率。


圖1為傳統(tǒng)焊盤形狀不規(guī)則示意圖；圖2為傳統(tǒng)焊盤在過錫爐后錫膏高度下降示意圖；圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式實施例一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，包括下述步驟①、印刷電路板在制作線路時在相應(yīng)位置制作焊盤；
②、線路制作好后，在印刷電路板表面印刷防焊油墨并烘干形成防焊油墨層；③、對防焊油墨層進行曝光；④、對曝光后的防焊油墨層進行顯影洗出窗口并暴露焊盤；在步驟③中，曝光所用底片上與印刷電路板上焊盤相對應(yīng)的位置印有窗口圖案， 通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案的形狀設(shè)計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口圖案的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)，并使底片與印刷電路板對位后所述窗口圖案的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口圖案的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。所述焊盤形狀為圓形、矩形或正方形等。所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致。與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案還具有若干連接邊沿，所述窗口圖案的連接邊沿一體連接所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿。通過上述方法制得一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，印刷電路板上制作有若干焊盤，所述焊盤形狀為圓形、矩形或正方形等，其中有部分焊盤1連接有表層線路2，所述印刷電路板表面印刷有防焊層3，所述防焊層為綠油，所述防焊層上開設(shè)有若干將所述焊盤暴露的窗口，所述焊盤位于所述窗口內(nèi)，與表層線路連接的焊盤所在的窗口 4由若干寬余邊沿41、若干吻合邊沿42和若干連接邊沿43 —體連接界定而成，所述連接邊沿一體連接所述寬余邊沿和所述吻合邊沿，窗口的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)， 所述窗口的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。由于窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間無間隙，使焊盤形狀規(guī)則，并有效阻止錫膏沿線路方向擴散，有利于提升組裝良率；由于窗口具有寬余邊沿，便于曝光時底片與印刷電路板對位；本發(fā)明的窗口的吻合邊沿不僅有效阻止了錫膏沿線路擴散，而且由于吻合邊沿的設(shè)計使得本發(fā)明的窗口較傳統(tǒng)窗口減少了開窗面積，因此有效減少了錫膏在過錫爐時的擴散面積，使所有焊盤的錫膏高度大致相同，所以在PCB組裝時錫膏量可以得到有效的管控，有效減少因錫膏高度不足而導(dǎo)致的空焊，提升組裝良率。在實際生產(chǎn)中，由于曝光用底片和印刷電路板對位時存在微小偏差，可能導(dǎo)致顯影后窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間并不是理想中的無間隙，而是存在微小間隙，但這種微小間隙遠小于窗口的寬余邊沿與焊盤邊沿之間的間隙，業(yè)者認為此種微小間隙是可接受的，因為在存在這種微小間隙的情況下，依然具有理想中無間隙狀態(tài)下的有益效果。上述說明書及實施例僅為示例性說明本發(fā)明的原理及其功效，并非是對本發(fā)明的限制，任何落入本發(fā)明權(quán)利要求范圍內(nèi)的創(chuàng)作皆屬于本發(fā)明所保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，印刷電路板上制作有若干焊盤，其中有部分焊盤(1)連接有表層線路O)，所述印刷電路板表面覆蓋有防焊層(3)，所述防焊層上開設(shè)有若干將所述焊盤暴露的窗口，所述焊盤位于所述窗口內(nèi)，其特征在于與表層線路連接的焊盤所在的窗口由若干寬余邊沿Gl)和若干吻合邊沿0 連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)，所述窗口的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防焊層為防焊油墨層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防焊層為綠油。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述寬余邊沿和所述吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)，其特征在于 與表層線路連接的焊盤所在的窗口還具有若干連接邊沿(43)，所述連接邊沿一體連接所述寬余邊沿和所述吻合邊沿。
7.一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，包括下述步驟①、印刷電路板在制作線路時在相應(yīng)位置制作焊盤；②、線路制作好后，在印刷電路板表面印刷防焊油墨并烘干形成防焊油墨層；③、對防焊油墨層進行曝光；④、對曝光后的防焊油墨層進行顯影洗出窗口并暴露焊盤；其特征在于在步驟③中，曝光所用底片上與印刷電路板上焊盤相對應(yīng)的位置印有窗口圖案，通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案的形狀設(shè)計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口圖案的吻合邊沿兩者位置相對應(yīng)，并使底片與印刷電路板對位后所述窗口圖案的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口圖案的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應(yīng)的焊盤的邊沿形狀一致。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案還具有若干連接邊沿，所述窗口圖案的連接邊沿一體連接所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結(jié)構(gòu)和方法，通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應(yīng)的窗口圖案的形狀設(shè)計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，從而導(dǎo)致顯影后防焊層上的窗口也由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，窗口的吻合邊沿不僅使焊盤形狀規(guī)則，能夠有效阻止錫膏沿線路擴散，而且由于吻合邊沿的設(shè)計使得本發(fā)明的窗口較傳統(tǒng)窗口減少了開窗面積，因此有效減少了錫膏在過錫爐時的擴散面積，使所有焊盤的錫膏高度大致相同，所以在PCB組裝時錫膏量可以得到有效的管控，有效減少因錫膏高度不足而導(dǎo)致的空焊，提升組裝良率。
文檔編號H05K1/11GK102458046SQ201110295769
公開日2012年5月16日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
發(fā)明者黎振貴 申請人:柏承科技(昆山)股份有限公司