專利名稱：一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及機房機柜冷卻技術領域，尤其涉及一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷 卻系統(tǒng)。
背景技術：
電子設備的器件在運行過程中會產生熱量，引起器件的溫度升高，若器件的溫度 超過運行范圍，則會引起電氣性能的變化，并導致器件出現故障，因此，要保證設備的正常 運行，必須對設備進行有效的冷卻。
在現有技術中，服務器是比較常見的一類電子設備，一般安裝在標準的工業(yè)機柜 內的19英寸機架上，機柜具有可旋轉開啟的前后門，柜體內部有架式支撐結構，用于安裝 服務器等機架式電子設備機箱，電子設備機箱上架安裝后，在電子設備機箱與柜體的側板 之間有一定的間隙。機柜通常放置于具有空調的機房環(huán)境中，機柜前后門上有開孔，在電子 設備機箱內部的散熱風扇的作用下，冷卻氣流將從機柜前門進入電子設備機箱，經過電子 設備機箱對機箱內的電子設備散熱之后，從機柜的后門排出，形成前后風道形式，達到對機 柜內設備散熱的目的。
在現有技術中，電子設備機箱可以采用在水平方向上并列安裝在機柜中或者在豎 直方向上并列安裝在機柜中的方式設置。當電子設備機箱在豎直方向上并列安裝在機柜中 時，電子設備機箱內一般只包含一塊單板，機箱內置風扇，采用前后直通的風道形式，即冷 卻氣流從機箱前面板進入，從后面板排出；電子設備機箱在采用豎插式方式安裝時，電子設 備機箱內一般包含多塊單板，共用一個機箱和風扇框，機箱的下部為所有插板共用的進風區(qū)，機箱的上部則為風扇框安裝空間和排風區(qū)，采用，，型風道形式，即冷卻氣流從機箱的下前方進入，從后上方排出；
在現有技術中，電子設備單板上，各器件的發(fā)熱量是不同的。一般來說，發(fā)熱量大 的器件需要的冷卻風量大，發(fā)熱量小的器件則只需要較小的冷卻風量。而現有的電子設備 冷卻系統(tǒng)為機箱提供的是較為均勻統(tǒng)一的冷卻氣流，風量分配不合理，將導致發(fā)熱量大的 器件得不到有效冷卻。
在現有技術中，對發(fā)熱量較大的器件，也有使用導風罩將其與風扇直接連接，以保 證其散熱的方案。氣流經過器件加熱后，再排放到后部為其他器件散熱。這個散熱架構下， 后部器件的冷卻氣流經過了前面器件的加熱，將降低盡后部器件的冷卻效果，可能形成新 的散熱瓶頸。
在現有技術中，從機房熱管理的角度來看，在下送風機房中，機柜多按照冷熱通道 形式布置，空調出風進入高架地板，通過冷通道內的開孔地板送到電子設備機箱的入口側， 經過電子設備機箱之后，熱空氣排除到熱通道，并返回空調進行再冷卻，但是，當單柜功率 超過4kw時，將由于冷風量不足，熱通道內的熱空氣會從機柜頂部回流至冷通道，機柜上下 入口溫度差變大，使得機柜上部的電子設備機箱的入口溫度過高，產生入口溫度過熱問題。
因此，在現有技術中，電子設備系統(tǒng)的缺陷包括風量分配不合理，高發(fā)熱量的器件得不到有效冷卻；前后風道器件的級聯將導致后部器件冷卻效果差；柜體上部的電子設備因入口溫度過高產生過熱問題。發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)，用于電子設備冷卻系統(tǒng)利用自身的輔助冷卻裝置對電子設備機箱內發(fā)熱量大的器件進行冷卻，使得高發(fā)熱量的器件能夠得到有效冷卻，且不影響其他器件的冷卻效果，同時，能夠有效解決過熱問題。
本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)包括機柜；至少一個電子設備機箱，至少一個電子設備機箱安裝于機柜內；輔助冷卻裝置，輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置、送風靜壓箱及導風裝置；送風靜壓箱設置在機柜的內側；空氣增壓裝置設置在機柜的頂部或者底部，且空氣增壓裝置側壁的出風口與送風靜壓箱側壁上對應的入風口連通；導風裝置安裝在電子設備機箱內，且導風裝置的入風口與送風靜壓裝置的出風口連通， 導風裝置的出風口對準電子設備機箱內的器件。
從以上技術方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點
在電子設備系統(tǒng)中安裝輔助冷卻裝置，對電子設備機箱內部的發(fā)熱器件進行散熱，有效解決了風量分配不合理導致的高發(fā)熱量的器件得不到有效冷卻的問題，且不會影響其他器件的冷卻效果；同時，用輔助冷卻裝置中的導風裝置輸送低溫的冷卻氣流到電子設備機箱內，能夠有效的維持機柜上部的電子設備機箱內的器件的冷卻氣流的溫度在合適的范圍內，解決了機柜上部機箱主冷卻氣流入口溫度偏高引起的過熱問題。
圖統(tǒng)的結構圖
圖
圖的結構機構圖
結構圖
圖Ι-a為現有技術中的電子設備機箱在豎直方向上并列安裝時，電子設備冷卻系 Ι-b為現有技術中電子設備機箱的內部結構圖；1-C為現有技術中電子設備機箱在水平方向上并列安裝時，電子設備冷卻系統(tǒng)2-a為本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖；2-b為本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的主視圖；3_a為本發(fā)明實施例中帶楔形通孔且安裝噴射式末端裝置的電子設備機箱的圖3-b為本發(fā)明實施例中帶楔形通孔且安裝引射式末端裝置的電子設備機箱的圖4為本發(fā)明實施例中空氣增壓裝置的結構圖；圖5為本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖；圖6為本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備系統(tǒng)的主視圖。
具體實施方式
本發(fā)明實施例提供了一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)，用于電子設備冷卻系統(tǒng)利用自身的輔助冷卻裝置對電子設備機箱內發(fā)熱量大的器件進行冷卻，使得發(fā)熱量 大的器件能夠得到有效冷卻，且不影響其他器件的冷卻效果，同時，能夠維持機柜上部的電 子設備機箱內器件的入口溫度在合適的范圍內，解決過熱問題。
在本發(fā)明實施例中，一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)包括至少一個電子 設備機箱、用于安裝電子設備機箱的機柜、及用于對電子設備機箱內的器件散熱的輔助冷 卻裝置，且輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置、送風靜壓箱、導風裝置，其中，送風靜壓箱設置 在機柜的內側；空氣增壓裝置設置在機柜的頂部或者底部，且空氣增壓裝置側壁的出風口 與送風靜壓箱側壁上對應的入風口連通，形成通道；導風裝置安裝在電子設備機箱內，且導 風裝置的入風口與送風靜壓裝置的出風口連通，導風裝置的出風口對準電子設備機箱內的 器件，使得該輔助冷卻裝置能夠對所述電子設備機箱內的器件進行散熱處理。
為了更好的理解本發(fā)明實施例中的帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)，下面將 對現有技術中的電子設備冷卻系統(tǒng)進行介紹。
以電子設備機箱在豎直方向上并列安裝在機柜中為例，請參閱圖l_a，及圖l_b， 分別為現有技術中的電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖及電子設備機箱101的內部結構圖。
在現有技術中，電子設備冷卻系統(tǒng)包括電子設備機箱101及機柜102，其中，機柜 102包括機架立柱1021，前門1022，后門1023，側壁1024，其中，前門1022及后門1023上 設置通孔，電子設備機箱101在豎直方向上并列安裝安裝在機柜102中，冷卻氣流能夠從前 門1022的通孔進入機柜102，對電子設備機箱101內的器件進行冷卻后，從后門1023的通 孔流出，需要說明的是，此冷卻氣流的送風通道為電子設備冷卻系統(tǒng)中的氣流的主通道，其 中，圖l_b所示的機柜的結構圖中箭頭的方向分別為機柜的前門1022和后門1023的關合 方向。
在本發(fā)明實施例中，電子設備機箱101包括自身的冷卻風扇1011，機箱1012，器件 1013，單板1014，其中，器件1013安裝在1014上，冷卻風扇1011從外界環(huán)境引入冷卻氣流 進入機箱1012，冷卻氣流對器件1013進行散熱處理之后，流出機箱1012，在圖l_a所示的 電子設備機箱101的結構圖中，箭頭的方向表示冷卻氣流的流動方向。
請參閱圖1-c，為現有技術中電子設備機箱在水平方向上并列安裝時，電子設備冷 卻系統(tǒng)的結構圖。
在本發(fā)明實施例中，電子設備機箱的安裝方式不同，輔助冷卻裝置的安裝方式及 結構也不同，下面將分別對兩種安裝方式下的帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)進行詳 細的描述。
請參閱圖2-a，圖2-b，圖3_a，圖3_b，及圖4，圖2為電子設備機箱在豎直方向上并 列安裝時，帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖，圖2-b為本發(fā)明實施例中帶輔 助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的主視圖，其中，箭頭方向為輔助冷卻裝置中的冷卻氣流 的流動方向。需要說明的是，一個機柜中可安裝一個送風靜壓箱，或者兩個相對的送風靜壓 箱，在圖2-a所示的結構圖中，以機柜中安裝一個送風靜壓箱為例，在圖2-b所示的主視圖 中，以安裝兩個相對的送風靜壓箱為例，在實際應用中，可根據具體的情況設置送風靜壓箱 的個數，此處不做限定。
在本發(fā)明實施例中，帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)包括至少一個電子設備 機箱101，用于安裝電子設備機箱的機柜102，及用于對電子設備機箱內的器件散熱的輔助冷卻裝置，該輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置103、送風靜壓箱104、末端裝置105，其中， 送風靜壓箱104設置在機柜102的內側，空氣增壓裝置103設置在機柜的底部，且空氣增壓 裝置103側壁的出風口與送風靜壓箱104側壁上對應的入風口連通，使得所述空氣增壓裝 置能將冷卻氣流送入送風靜壓箱形成通道。請參閱圖4，為本發(fā)明實施例中，空氣增壓裝置 103的結構圖。
在本發(fā)明實施例中，送風靜壓箱104的側壁設置有上寬下窄或上窄下寬的楔形通 孔，電子設備機箱101的側壁設置有上寬下窄或上窄下寬的楔形通孔，送風靜壓箱104與電 子設備機箱101的楔形通孔相匹配，形成氣密的送風連接結構。
在本發(fā)明實施例中，末端裝置105即導風裝置，該末端裝置105的入風口與電子設 備機箱101的楔形通孔連通，末端裝置的出風口對準電子設備機箱101內的器件，使得送風 靜壓箱104中的冷卻氣流能夠通過末端裝置105對電子設備機箱101內的器件進行散熱。
在本發(fā)明實施例中末端裝置105是噴射式末端裝置1051，或者引射式末端裝置 1052，請參閱圖3-a，為本發(fā)明實施例中帶楔形通孔1015且安裝噴射式末端裝置1051的電 子設備機箱的結構圖，請參閱圖3-b，為本發(fā)明實施例中帶楔形通孔1015且安裝引射式末 端裝置1052的電子設備機箱的結構圖。
在本發(fā)明實施例中，當電子設備機箱101在豎直方向上并列安裝在機柜102中時， 空氣增壓裝置103、送風靜壓箱104、末端裝置105構成了電子設備冷卻系統(tǒng)中的輔助冷卻 裝置，該輔助冷卻裝置形成的輔助冷卻通道能夠有效的對發(fā)熱量大的器件進行冷卻處理， 具體為空氣增壓裝置103從外部環(huán)境中引入冷卻氣流，該冷卻氣流經過空氣增壓裝置103 的加壓后沿著送風靜壓箱104內的通道流動，從送風靜壓箱104與電子設備機箱101之間 形成的送風通道進入電子設備機箱101內的末端裝置105，從末端裝置105的出風口流出之 后對對準的器件進行散熱處理。
在圖2所示的結構圖中，是以空氣增壓裝置103安裝在機柜底部內側為例說明本 發(fā)明實施例中電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖，優(yōu)選的，當該電子設備冷卻系統(tǒng)所在的機房為 上送風時，空氣增壓裝置103安裝在機柜102的頂部，當該電子設備冷卻系統(tǒng)所在的機房為 下送風時，空氣增壓裝置103安裝在機柜102的底部，且該空氣增壓裝置103可安裝在機柜 的外側或內側，而當空氣增壓裝置103安裝在機柜的頂部或底部的外側時，空氣增壓裝置 103與送風靜壓裝置104通過管道連接，形成送風通道。
優(yōu)選的，在本發(fā)明實施例中，當多個機柜102并排放置時，可將空氣增壓裝置103 安裝在該多個機柜的外側，利用管道分別向多個機柜內的送風靜壓箱輸送冷卻氣流。
在本發(fā)明實施例中，通過在電子設備冷卻系統(tǒng)中增加由空氣增壓裝置105、送風靜 壓箱104及末端裝置105構成的輔助冷卻裝置，對電子設備機箱中發(fā)熱量高的器件進行散 熱處理，使得散熱量大的器件能夠得到有效的冷卻，同時，不影響其他器件的散熱效果，且 末端裝置105的出風口流出的冷卻氣流能夠與機箱入口的主冷卻氣流混合，降低器件的入 口溫度，有效的解決了機箱入口溫度偏高引起的過熱問題。
下面將詳細介紹本發(fā)明實施例中電子設備機箱在水平方向上并列安裝時，帶輔助 冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的具體的結構。
請參閱圖5，圖4，圖6，其中，圖5為本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷 卻系統(tǒng)的結構圖，包括
至少一個電子設備機箱101、用于安裝電子設備機箱101的機柜102、及用于對電 子設備機箱101內的器件散熱的輔助冷卻裝置，該輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置103、 送風靜壓箱104，導風裝置，該導風裝置包括，末端裝置105及輔助風箱106。
其中，送風靜壓箱104設置在機柜102的內側壁，空氣增壓裝置103設置在機柜 102的底部，且空氣增壓裝置103側壁的出風口與送風靜壓箱104側壁上對應的入風口連 通，形成通道。請參閱圖4，為本發(fā)明實施例中，空氣增壓裝置103的結構圖。
在本發(fā)明實施例中，輔助風箱106安裝在電子設備機箱101的下部進風區(qū)內，且輔 助風箱106的側壁的入風口與送風靜壓箱104的側壁上對應的出風口連通，形成送風通道， 末端裝置105安裝在電子設備機箱101內，且末端裝置105的入風口與輔助風箱106側壁 上對應的出風口連通，末端裝置105的出風口對準電子設備機箱內101的器件，使得輔助冷 卻裝置能夠對電子設備機箱101內的器件進行散熱處理。
在本發(fā)明實施例中末端裝置105是噴射式末端裝置1051，或者引射式末端裝置 1052。
在本發(fā)明實施例中，當電子設備機箱101在水平方向上并列安裝在機柜中時，空 氣增壓裝置103，送風靜壓箱104、末端裝置105及輔助風箱106構成了電子設備冷卻系統(tǒng) 中的輔助冷卻裝置，該輔助冷卻裝置形成的輔助冷卻通道能夠有效的對發(fā)熱量大的器件進 行散熱處理，具體為空氣增壓裝置103從外部環(huán)境中引入冷卻氣流，該冷卻氣流經過空氣 增壓裝置103的加壓后沿著送風靜壓箱104內的通道流動，進入輔助風箱106，并通過輔助 風箱106進入末端裝置105，從末端裝置105的出風口流出后對對準的器件進行散熱處理。
在圖5所示的結構圖中，是以空氣增壓裝置103安裝在機柜底部內側為例說明本 發(fā)明實施例中電子設備冷卻系統(tǒng)的結構圖，優(yōu)選的，當該電子設備冷卻系統(tǒng)所在的機房為 上送風時，空氣增壓裝置103安裝在機柜102的頂部，當該電子設備冷卻系統(tǒng)所在的機房為 下送風時，空氣增壓裝置103安裝在機柜102的底部，且該空氣增壓裝置103可安裝在機柜 的外側或內側，而當空氣增壓裝置103安裝在機柜的頂部或底部的外側時，空氣增壓裝置 103與送風靜壓裝置104通過管道連接，形成送風通道。
優(yōu)選的，在本發(fā)明實施例中，當多個機柜102并排放置時，可將空氣增壓裝置103 安裝在該多個機柜的外側，利用管道分別向多個機柜內的送風靜壓箱輸送冷卻氣流。
為了更好的理解本發(fā)明實施例中的技術方案，請參閱圖6，為本發(fā)明實施例中電子 設備機箱在水平方向上并列安裝在機柜中時，帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)的主視 圖，其中，箭頭方向為冷卻氣流在輔助冷卻裝置中的流動方向，702為單板，701為安裝在單 板702上的器件。
在本發(fā)明實施例中，輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置103、送風靜壓箱104、末端 裝置105、輔助風箱106，利用該輔助冷卻裝置能夠有效的對電子設備冷卻系統(tǒng)中電子設備 機箱內的發(fā)熱量大的器件進行散熱處理，使得散熱量大的器件能夠得到有效的冷卻，同時， 不會影響其他器件的散熱效果，且末端裝置105的出風口流出的冷卻氣流能夠與機箱入口 的主冷卻氣流混合，降低器件的入口溫度，有效的解決了機箱入口溫度偏高引起的過熱問 題。
應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
以上對本發(fā)明所提供的一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本發(fā)明實施 例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)，其特征在于，包括機柜；至少一個電子設備機箱，所述至少一個電子設備機箱安裝于所述機柜內；輔助冷卻裝置，所述輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置、送風靜壓箱及導風裝置；所述送風靜壓箱設置在所述機柜的內側；所述空氣增壓裝置設置在所述機柜的頂部或者底部，且所述空氣增壓裝置側壁的出風口與所述送風靜壓箱側壁上對應的入風口連通；所述導風裝置安裝在所述電子設備機箱內，且所述導風裝置的入風口與所述送風靜壓裝置的出風口連通，所述導風裝置的出風口對準所述電子設備機箱內的器件。
2.根據權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電子設備機箱在豎直方向上并列安裝在所述機柜中，所述導風裝置為末端裝置； 所述送風靜壓箱的側壁設置有上寬下窄或上窄下寬的楔形通孔，所述電子設備機箱的側壁設置有上寬下窄或上窄下寬的楔形通孔，所述送風靜壓箱與所述電子設備機箱的楔形通孔相匹配，形成氣密的送風連接結構；所述末端裝置的入風口與所述電子設備機箱的楔形通孔連通，所述末端裝置的出風口對準所述電子設備機箱內的器件。
3.根據權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電子設備機箱在水平方向上并列安裝在所述機柜中，所述導風裝置包括輔助風箱及末端裝置；所述輔助風箱安裝在所述電子設備機箱的下部進風區(qū)內，且所述輔助風箱的側壁的入風口與所述送風靜壓箱的側壁的出風口連通，形成送風通道；所述末端裝置安裝在所述電子設備機箱內，所述末端裝置的入風口與所述輔助風箱側壁上對應的出風口連通，所述末端裝置的出風口對準所述電子設備機箱內的器件。
4.根據權利要求2或3所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述末端裝置為噴射式末端裝置或者引射式末端裝置。
5.根據權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，當所述系統(tǒng)所在的機房為上送風時，所述空氣增壓裝置安裝在所述機柜的頂部； 當所述系統(tǒng)所在的機房為下送風時，所述空氣增壓裝置安裝在所述機柜的底部。
6.根據權利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述空氣增壓裝置安裝在所述機柜的外側或內側。
7.根據權利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，若所述空氣增壓裝置安裝在機柜的外側， 所述空氣增壓裝置的出風口與所述送風靜壓箱通過管道連接，形成送風通道。
8.根據權利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個機柜并排放置，所述空氣增壓裝置安裝在所述多個機柜的外側，利用所述管道分別向所述多個機柜內的送風靜壓箱輸送冷卻氣流。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)，用于對電子設備機箱內的發(fā)熱量高的器件進行散熱。本發(fā)明實施例中帶輔助冷卻裝置的電子設備冷卻系統(tǒng)包括機柜；至少一個電子設備機箱，至少一個電子設備機箱安裝于機柜內；輔助冷卻裝置，輔助冷卻裝置包括空氣增壓裝置、送風靜壓箱及導風裝置；送風靜壓箱設置在機柜的內側；空氣增壓裝置設置在機柜的頂部或者底部，且空氣增壓裝置側壁的出風口與送風靜壓箱側壁上對應的入風口連通；導風裝置安裝在電子設備機箱內，且導風裝置的入風口與送風靜壓裝置的出風口連通，導風裝置的出風口對準電子設備機箱內的器件。
文檔編號H05K7/20GK103037665SQ20111029555
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權日2011年9月29日
發(fā)明者董愿, 翟立謙, 池善久, 趙鈞 申請人:華為技術有限公司