專利名稱：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在專利文件1中公開了ー種多層電路板，該多層電路板的局部設(shè)置了布線密度高的區(qū)域。在該電路板中，在第一電路板上粘接有第二電路板，第一電路板的布線與第二電路板的布線之間電連接。專利文件1 日本專利申請(qǐng)公開2003-298234號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題認(rèn)為在專利文件1所記載的電路板中存在以下問題點(diǎn)。第二電路板突出于電路板的表面，因此認(rèn)為對(duì)于外部沖擊等的第一電路板與第二電路板之間的連接可靠性低。電路板的對(duì)稱性差，因此擔(dān)心會(huì)翹曲等。表面安裝區(qū)域不平坦，因此認(rèn)為部件的配置、布線的引繞所受的限制大。并且，由于第一電路板與第二電路板沒有形成為一體，因此認(rèn)為需要通過其它途徑(例如焊錫或粘合劑等)來連接第一電路板與第二電路板。本發(fā)明涉及電路板所包含的第一剛性電路板與第二剛性電路板的連接，其目的在于獲得更良好的電特性。用于解決問題的方案本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的電路板具有第一剛性電路板，其具有基板，其具有容納空間；第一絕緣層，其形成在上述基板上以封住由于上述容納空間而形成的上述基板的開ロ ；以及第一布線層，其形成在上述第一絕緣層上；第二剛性電路板，其被容納在上述容納空間內(nèi)，在主面上具有第二布線層；第一連接用導(dǎo)體，其用于連接上述第一布線層和上述第二布線層；以及第一層間絕緣層，其形成在上述第一布線層上。本發(fā)明的第二觀點(diǎn)所涉及的電路板的制造包括以下步驟在設(shè)置于第一剛性電路板的基板的容納空間內(nèi)配置主面上具有第二布線層的第二剛性電路板；以及在上述基板以及上述第二剛性電路板上形成絕緣層，在該絕緣層形成第一通路孔，在該第一通路孔內(nèi)形成第一連接用導(dǎo)體，在上述絕緣層上形成第一布線層，由此制造具有上述第一布線層并且將上述第二剛性電路板容納在內(nèi)部的上述第一剛性電路板，該電路板的制造方法上述第一通路孔形成在上述電路板的內(nèi)層，上述第一布線層與上述第二布線層通過上述第一連接用導(dǎo)體進(jìn)行電連接。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，涉及電路板所包含的第一剛性電路板與第二剛性電路板的連接，能夠獲得更良好的電特性。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路板的概要結(jié)構(gòu)的截面圖。圖2是表示第二剛性電路板的概要結(jié)構(gòu)的截面圖。圖3是表示第一剛性電路板的概要結(jié)構(gòu)的截面圖。圖4是表示第二剛性電路板的配置的俯視圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路板的制造方法的過程的流程圖。圖6是用于說明準(zhǔn)備第二剛性電路板的エ序的圖。圖7是用于說明在容納空間配置第二剛性電路板的エ序的圖。圖8是用于說明在第一層的形成中配置絕緣層以及銅箔的エ序的圖。圖9是用于說明在第一層的形成中壓制エ序的圖。圖10是用于說明在第一層形成通路孔及通孔的エ序的圖。圖11是用于說明在第二層的形成中配置絕緣層以及銅箔的エ序的圖。圖12是用于說明在第二層的形成中壓制エ序的圖。圖13是用于說明在第二層形成通路孔的エ序的圖。圖14是用于說明在第二層的形成中鍍處理工序以及圖案化工序的圖。圖15是用于說明形成阻焊層的エ序的圖。圖16是表示第二剛性電路板內(nèi)置有電子部件的例子的圖。圖17是表示內(nèi)置多個(gè)第二剛性電路板的電路板的一個(gè)例子的圖。圖18是表示第一剛性電路板以及第ニ剛性電路板僅在單面具有布線層的例子的圖。圖19是表示容納空間為凹部的例子的圖。圖20是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之1)。圖21是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之2)。圖22是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之3)。圖23是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之4)。圖M是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之5)。圖25是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之6)。圖沈是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之7)。圖27是用于說明使用半添加法的制造方法的圖(之8)。圖觀是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之1)。圖四是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之2)。圖30是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之3)。圖31是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之4)。圖32是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之5)。圖33是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之6)。圖34是用于說明使用轉(zhuǎn)印法的制造方法的圖(之7)。圖35是用于說明利用通孔導(dǎo)體來連接布線層的電路板的圖(之1)。圖36是用于說明利用通孔導(dǎo)體來連接布線層的電路板的圖(之2)。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。另外，在圖中，箭頭Z1、Z2分別表示相當(dāng)于電路板的主面(表面和背面)的法線方向(或芯基板的厚度方向)的電路板的層疊方向。另ー方面，箭頭X1、X2和Y1、Y2分別表示與層疊方向正交的方向(與電路板的主面平行的方向)。電路板的主面為X-Y平面。另外，電路板的側(cè)面為X-Z平面或Y-Z平面。在實(shí)施方式的說明中，將朝向相反的法線方向的兩個(gè)主面稱為第一面(箭頭Zl側(cè)的面)、第二面(箭頭Ζ2側(cè)的面)。在層疊方向上將接近芯的ー側(cè)稱為下層(或內(nèi)層側(cè))， 將遠(yuǎn)離芯的ー側(cè)稱為上層(或外層側(cè))。外層是指最上層的層(最外層)，內(nèi)層是指與外層相比更靠下層的層(最外層以外的層)。將包含能夠作為電路等的布線而發(fā)揮功能的導(dǎo)體圖案的層稱為布線層。在布線層中，除了上述導(dǎo)體圖案以外，還包含通孔導(dǎo)體或者通路導(dǎo)體的連接盤等。將在通孔中形成，使基板兩面的布線層相互電連接的導(dǎo)體稱為通孔導(dǎo)體。將在通路孔中形成，使上層的布線層和下層的布線層相互電連接的導(dǎo)體稱為通路導(dǎo)體。本實(shí)施方式的電路板1000如圖1所示那樣具備低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl和高密度導(dǎo)體區(qū)域R2。高密度導(dǎo)體區(qū)域R2的導(dǎo)體密度比低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl的導(dǎo)體密度大。關(guān)于低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl和高密度導(dǎo)體區(qū)域R2，當(dāng)對(duì)每單位厚度的布線層數(shù)進(jìn)行比較時(shí)，高密度導(dǎo)體區(qū)域R2的布線層數(shù)比低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl的布線層數(shù)多。在本實(shí)施方式中，由于該布線層數(shù)的差異，高密度導(dǎo)體區(qū)域R2中的導(dǎo)體的存在密度比低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl中的導(dǎo)體的存在密
ブ又問。低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl和高密度導(dǎo)體區(qū)域R2分別是第一剛性電路板10的一部分。另外，第一剛性電路板10中內(nèi)置有第二剛性電路板20。在第一剛性電路板10中，第二剛性電路板20相當(dāng)于高密度導(dǎo)體區(qū)域R2，除此以外的部分為低密度導(dǎo)體區(qū)域R1。因而，第二剛性電路板20的導(dǎo)體的存在密度比第一剛性電路板10的導(dǎo)體的存在密度高。電路板1000、第 ー剛性電路板10以及第ニ剛性電路板20分別是印刷電路板。第二剛性電路板20是具備多個(gè)布線層的多層電路板。第二剛性電路板20如圖2所示那樣具有基板200，絕緣層201、202，布線層211 214，通路導(dǎo)體221、222。布線層213、214形成在第二剛性電路板20的主面(第一面、第二面)。通路導(dǎo)體221、222是填充通路孔。布線層211 214和通路導(dǎo)體221、222例如由銅構(gòu)成。另外，絕緣層201、202作為層間絕緣層而發(fā)揮功能。絕緣層201、202例如由固化的預(yù)浸料構(gòu)成。作為預(yù)浸料，使用例如使玻璃纖維或者芳族聚酰胺纖維等基材浸漬于環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚樹脂(Α-ΡΡΕ樹脂)等樹脂而得到材料。基板200例如由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。環(huán)氧樹脂優(yōu)選通過樹脂浸漬處理而包含玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維等加強(qiáng)材。加強(qiáng)材是熱膨脹率比主材料(環(huán)氧樹脂)小的材料。作為加強(qiáng)材，例如優(yōu)選玻璃纖維布、ニ氧化硅填料或者玻璃填料等無機(jī)材料。在基板200的第一面形成布線層211，在基板200的第二面形成布線層212。在基板200中形成通孔200a。并且，在通孔200a的壁面形成通孔導(dǎo)體200b。通孔導(dǎo)體200b 使布線層211與布線層212相互電連接。通孔200a例如被從絕緣層201、202流出的樹脂 200c填充。由基板200、布線層211、212以及通孔導(dǎo)體200b構(gòu)成的電路板相當(dāng)于第二剛性電路板20的芯基板。
在基板200的第一面形成絕緣層201，在基板200的第二面形成絕緣層202。在絕緣層201上形成布線層213，絕緣層202上形成布線層214。在絕緣層201中形成通路孔 201a，在絕緣層202中形成通路孔20加。例如通過鍍處理來分別對(duì)通路孔201^20 填充導(dǎo)體(例如銅)，形成通路導(dǎo)體221、222。布線層211和布線層213經(jīng)由通路導(dǎo)體221相互電連接。另外，布線層212與布線層214經(jīng)由通路導(dǎo)體222相互電連接。如圖3所示，第一剛性電路板10內(nèi)置有第二剛性電路板20。另外，第一剛性電路板10具備由基板100和絕緣層101、102構(gòu)成的絕緣基板103，布線層111、112，通路導(dǎo)體 121、122。布線層111、112形成在第一剛性電路板10的主面(第一面，第二面)?；?00例如由5層的絕緣層即絕緣層IOOa IOOe構(gòu)成。絕緣層IOOa IOOe 從第一面向第二面，按照絕緣層100a、100b、100c、100d、IOOe的順序?qū)盈B?；?00的厚度 (絕緣層IOOa IOOe的厚度的總和)與第二剛性電路板20的厚度大致相同。優(yōu)選第二剛性電路板20的至少ー個(gè)布線層的厚度比第一剛性電路板10的布線層的厚度小。如圖4所示那樣在基板100上形成貫通孔20b。另外，該貫通孔20b為容納空間 Rll(容納部)。由于容納空間Rll而在基板100上形成開ロ。第二剛性電路板20如圖3 所示那樣容納在設(shè)置于第一剛性電路板10 (基板100)的容納空間Rll中。在第一剛性電路板10與第二剛性電路板20的間隙，填充從周圍的絕緣層(絕緣層IOOa IOOe和絕緣層101、102等)流出的樹脂20a。如圖4所示，基板100和第二剛性電路板20并列配置在X方向或者Y方向上。在圖4中示出了ー個(gè)矩形的第一剛性電路板10(基板100)中形成多個(gè)(例如4個(gè))矩形的容納空間Rll而在這些容納空間Rll中分別配置矩形的第二剛性電路板20的例子，但是并不限定于此。第一剛性電路板10和第二剛性電路板20的數(shù)量、形狀等是任意的。絕緣層IOOa IOOe例如由固化的預(yù)浸料構(gòu)成。作為預(yù)浸料，例如使用使玻璃纖維及芳族聚酰胺纖維等基材浸漬于環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚(A-PPE樹脂)等樹脂而得到的材料。在第二剛性電路板20和絕緣層IOOa的第一面形成絕緣層101 (第二絕緣層)，在第二剛性電路板20和絕緣層IOOe的第二面形成絕緣層102(第一絕緣層)。由于貫通孔 20b而形成的基板100的ー側(cè)(第一面?zhèn)?的開ロ由形成在基板100的第一面?zhèn)鹊慕^緣層 101封住，由于貫通孔20b而形成的基板100的另ー側(cè)(第二面?zhèn)?的開ロ由形成在基板 100的第二面?zhèn)鹊慕^緣層102封住。在絕緣層101上形成布線層111，在絕緣層102上形成布線層112。在絕緣層101 中形成通路孔101a，在絕緣層102中形成通路孔10加。例如通過鍍處理來分別對(duì)通路孔 101a、102a填充導(dǎo)體(例如銅)，形成通路導(dǎo)體121、122。布線層213與布線層111經(jīng)由通路導(dǎo)體121相互電連接。另外，布線層214與布線層112經(jīng)由通路導(dǎo)體122相互電連接。由此，低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl與高密度導(dǎo)體區(qū)域R2經(jīng)由通路導(dǎo)體121和通路導(dǎo)體122相互電連接。在本實(shí)施方式中，通路導(dǎo)體121和122是填充通路孔。在本實(shí)施方式中，通路導(dǎo)體122 相當(dāng)于第一連接用導(dǎo)體，通路導(dǎo)體121相當(dāng)于第二連接用導(dǎo)體。在基板100和絕緣層101、102中形成通孔10a。并且，在通孔IOa的壁面形成通孔導(dǎo)體10b。通孔導(dǎo)體IOb使布線層111與布線層112相互電連接。
如圖1所示，電路板1000除了上述第一剛性電路板10 (包含第二剛性電路板20) 以外，還具有絕緣層301、302，布線層311、312，通路導(dǎo)體321、322，阻焊層331、332。通路導(dǎo)體321和322是填充通路孔。電路板1000在基板200的第一面?zhèn)染哂型穼?dǎo)體221、121、 321沿Z方向?qū)盈B(堆疊)的結(jié)構(gòu)，在基板200的第二面?zhèn)染哂型穼?dǎo)體222、122、322沿Z 方向?qū)盈B(堆疊)的結(jié)構(gòu)。在絕緣層101的第一面形成絕緣層301 (第二層間絕緣層)，在絕緣層102的第二面形成絕緣層302(第一層間絕緣層)。在通孔IOa中填充從絕緣層301、302流出的樹脂 10c。在絕緣層301上形成布線層311，在絕緣層302上形成布線層312。在絕緣層301 中形成通路孔301a，在絕緣層302中形成通路孔30 。例如通過鍍處理分別對(duì)通路孔301a、 30 填充導(dǎo)體(例如銅)，形成通路導(dǎo)體321、322。布線層111與布線層311經(jīng)由通路導(dǎo)體 321相互電連接。另外，布線層112與布線層312經(jīng)由通路導(dǎo)體322相互電連接。在絕緣層301的第一面形成阻焊層331，在絕緣層302的第二面形成阻焊層332。 阻焊層331和332分別例如由使用了丙烯酸環(huán)氧樹脂的感光性樹脂、以環(huán)氧樹脂作為主體的熱固化性樹脂或者紫外線固化型樹脂等構(gòu)成。在阻焊層331中形成開ロ 331a，在阻焊層332中形成開ロ 332a。在開ロ 331a中形成外部連接端子331b，在開ロ 33 中形成外部連接端子332b。外部連接端子331b形成在布線層311上，外部連接端子332b形成在布線層312上。外部連接端子331b、332b例如是焊錫凸塊。外部連接端子331b、332b例如使用干與其它電路板、電子部件等的電連接。通過將電路板1000的例如單面或者雙面安裝在其它電路板上，能夠作為移動(dòng)電話等的電路基板來使用。在本實(shí)施方式的電路板1000中，在第一剛性電路板10的容納空間Rll中容納第 ニ剛性電路板20。并且，在電路板1000的內(nèi)層中，第一剛性電路板10與第二剛性電路板 20通過通路導(dǎo)體121以及122相互電連接。即，在電路板1000中，第一剛性電路板10與第 ニ剛性電路板20在電路板1000的內(nèi)層中形成為一體。因此，對(duì)于外部沖擊等，第一剛性電路板10和第二剛性電路板20之間的連接可靠性高。其結(jié)果是裂紋也得到了抑制。在本實(shí)施方式的電路板1000中，第一剛性電路板10與第二剛性電路板20通過通路導(dǎo)體121以及122相互電連接。因此，能夠在電路板1000的內(nèi)層圖案的形成、層間連接用的通路導(dǎo)體的形成等通常的制造エ序中使第一剛性電路板10與第二剛性電路板20電連接。另外，通過制造エ藝的共用，能夠削減制造成本和制造時(shí)間。另外，第一剛性電路板10 與第二剛性電路板20的連接不需要其他途徑的方法(例如焊錫、粘合劑等)。第一剛性電路板10與第二剛性電路板20在電路板1000的內(nèi)層中相互電連接，因此，電路板1000的表面是平坦且無縫的。其結(jié)果是電路板1000的表面的部件安裝區(qū)域或者布線區(qū)域變大。另外，相比第一剛性電路板10和第二剛性電路板20在最外層連接的情況，布線距離縮短，因此能夠減少阻杭。另外，布線所需的導(dǎo)體材料也變少。進(jìn)一歩，信號(hào)噪聲的影響也降低。在本實(shí)施方式的電路板1000中，第二剛性電路板20的兩個(gè)主面的布線層213、214 經(jīng)由電路板1000的內(nèi)層的通路導(dǎo)體121、122與第一剛性電路板10的布線層111、112電連接。因此，對(duì)于電路板1000的兩面，能夠得到上述效果(耐沖擊性、平坦性提高等)。
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另外，在第一剛性電路板10和第二剛性電路板20的兩面層疊布線層以及絕緣層。 因此，提高了電路板1000的対稱性(特別是Z方向的対稱性)，抑制了電路板1000的翹曲。在本實(shí)施方式的電路板1000中，第一剛性電路板10內(nèi)置導(dǎo)體密度高的第二剛性電路板20，因此局部具有高密度導(dǎo)體區(qū)域R2。這樣，能夠容易地使電路板1000局部細(xì)間距化。在本實(shí)施方式的電路板1000中，第一剛性電路板10和第二剛性電路板20經(jīng)由從周圍的絕緣層流出的樹脂20a進(jìn)行連接。由此，第一剛性電路板10和第二剛性電路板20 的密合性得到提高。另外，樹脂20a為緩沖構(gòu)件，因此，即使在從外部施加沖擊的情況下，沖擊也不會(huì)直接傳遞到第二剛性電路板20。由此，第二剛性電路板20的耐沖擊性得到提高。通路導(dǎo)體221、121、321沿Z方向?qū)盈B，因此第二剛性電路板20能夠承受來自第一面?zhèn)鹊臎_擊。另外，通路導(dǎo)體222、122、322沿Z方向?qū)盈B，因此第二剛性電路板20也能夠承受來自第二面?zhèn)鹊臎_擊。由此，第二剛性電路板20的耐沖擊性得到提高。在本實(shí)施方式的電路板1000中，基板100由多個(gè)(5層)預(yù)浸料層(絕緣層IOOa IOOe)構(gòu)成。因此，基板100的厚度容易調(diào)整。特別是能夠容易地形成厚度大的基板100。以例如圖5所示的步驟制造電路板1000。首先，在步驟SlO中，準(zhǔn)備具有貫通孔20b (圖4)的絕緣層IOOa IOOe (基板100) 和第二剛性電路板20。第二剛性電路板20例如如圖6所示，通過從具有多片(例如12片) 的電路板(第二剛性電路板20)的多連片基板21切下來準(zhǔn)備。接著，在圖5的步驟Sll中，如圖7所示，在絕緣層IOOa IOOe的貫通孔20b (容納空間Rll)中配置第二剛性電路板20。容納空間Rll例如通過利用激光在絕緣層IOOa IOOe形成貫通孔20b來形成。在該階段，絕緣層IOOa IOOe相互分離，因此在各絕緣層 IOOa IOOe形成容納空間Rl 1。使絕緣層IOOa IOOe的容納空間Rll的位置對(duì)準(zhǔn)來進(jìn)行層疊。容納空間Rll的大小優(yōu)選例如與第二剛性電路板20的大小大致相同。優(yōu)選例如將容納空間Rll設(shè)為比第二剛性電路板20僅大規(guī)定的余量。另ー方面，例如能夠通過公知的積層法來制造第二剛性電路板20。接著，在圖5的步驟S12中，制造第一剛性電路板10。由此，將第二剛性電路板20 埋設(shè)于第一剛性電路板10的內(nèi)部。具體的說，通過上述步驟Sll的處理，第二剛性電路板20配置在容納空間Rll中。 在這種狀態(tài)下，進(jìn)ー步如圖8所示，在絕緣層IOOa和第二剛性電路板20的第一面?zhèn)扰渲媒^緣層101、銅箔1001，在絕緣層IOOe和第二剛性電路板20的第二面?zhèn)扰渲媒^緣層102、銅箔 1002。此外，在該階段，絕緣層101、102(預(yù)浸料)處于未固化狀態(tài)。接著，如圖9所示，對(duì)最外的銅箔1001、1002施加壓力。該壓制例如為熱壓。在進(jìn)行該壓制吋，優(yōu)選例如優(yōu)選例如通過以用銷進(jìn)行了定位的壓制用夾具夾住上述配置的部件 (壓制對(duì)象)，相對(duì)于主面大致垂直地加壓。由此，貫通孔20b (圖7)的兩端的開ロ被形成在第一面?zhèn)鹊慕^緣層101和形成在第二面?zhèn)鹊慕^緣層102封住。另外，從構(gòu)成各絕緣層IOOa IOOe和絕緣層101、102的預(yù)浸料中流出樹脂20a。樹脂20a填充在絕緣層IOOa IOOe與第二剛性電路板20的間隙中。 通過壓制以及加熱，各預(yù)浸料固化，部件之間相互附著。絕緣層100a 10e形成為一體， 成為基板100。此外，壓制以及加熱處理也可以分多次進(jìn)行。另外，加熱處理和壓制也可以分別進(jìn)行。接著，如圖10所示，例如通過照射ニ氧化碳激光來形成通路孔101a、102a以及通孔10a。然后，根據(jù)需要進(jìn)行去沾污和軟蝕刻。接著，通過版面鍍(例如化學(xué)鍍銅以及電鍍銅)，在第一面和第二面的整個(gè)面上形成鍍覆膜，通過規(guī)定的光刻エ序(例如預(yù)處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等)，將該鍍覆膜圖案化。由此，制造上述圖3所示那樣的第一剛性電路板10。即，通過該鍍處理在通路孔IOla中形成通路導(dǎo)體121，在通路孔10 中形成通路導(dǎo)體122，在通孔IOa的壁面形成通孔導(dǎo)體10b。另外，在絕緣層101的第一面形成布線層111，在絕緣層102的第二面形成布線層112。然后，根據(jù)需要進(jìn)行粗糙化。接著，在圖5的步驟S13中，在第一剛性電路板10的兩面層疊布線層和絕緣層。具體地說，如圖11所示，在第一剛性電路板10的第一面?zhèn)扰渲媒^緣層301、銅箔 1003，在第一剛性電路板10的第二面?zhèn)扰渲媒^緣層302、銅箔1004。此外，在該階段，絕緣層301、302(預(yù)浸料)處于未固化狀態(tài)。接著，如圖12所示，與圖9的エ序相同，對(duì)最外的銅箔1003、1004施加壓力。由此， 從構(gòu)成各絕緣層301、302的預(yù)浸料流出樹脂10c。樹脂IOc填充到通孔IOa中。通過壓制以及加熱，各預(yù)浸料固化，部件之間相互附著。接著，如圖13所示，例如通過照射ニ氧化碳激光來形成通路孔301a以及302a。然后，根據(jù)需要進(jìn)行去沾污和軟蝕刻。接著，通過版面鍍(例如化學(xué)鍍銅和電鍍銅)，在第一面以及第ニ面的整個(gè)面上形成鍍覆膜，如圖14所示，通過規(guī)定的光刻エ序，將該鍍覆膜圖案化。通過該鍍處理，在通路孔301a中形成通路導(dǎo)體321，在通路孔30 中形成通路導(dǎo)體322。另外，在絕緣層301的第一面形成布線層311，在絕緣層302的第二面形成布線層312。然后，根據(jù)需要進(jìn)行粗糙化。接著，在圖5的步驟S14中，在最外層形成外部連接端子。具體地說，在通過涂布或者層壓形成阻焊層331和332后，如圖15所示，通過規(guī)定的光刻エ序，在阻焊層331、332中形成開ロ 331a、332a。通過開ロ 331a、332a，布線層 311、312的一部分作為焊盤而露出。然后，根據(jù)需要，例如進(jìn)行鍍Ni/Au、0SP處理(Organic Solderability Preservative 有機(jī)可焊性保護(hù)膜)等，對(duì)這些焊盤進(jìn)行表面處理。此外， 在本實(shí)施方式中，在形成阻焊層331、332后形成開ロ 331a、332a，但是并不限定于此。例如也可以預(yù)先在開ロ 331a、33h的位置處設(shè)置掩模構(gòu)件，在該狀態(tài)下選擇性地形成阻焊層 331、332等，從開始就形成具有開ロ 331a、33^i的阻焊層331、332。接著，印刷焊錫膏，進(jìn)行回流焊，由此在開ロ 331a、33h上形成外部連接端子 331b、332b (焊錫凸塊)。外部連接端子331b、332b位于凸塊上。由此，完成電路板1000 (圖 1)。另外，根據(jù)需要，進(jìn)行外形加工，翹曲修正，通電檢查，外觀檢查或者最終檢查。本實(shí)施方式的制造方法適用于制造電路板1000。如果是這種制造方法，則能夠以低成本得到良好的電路板1000。以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路板及其制造方法進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式。例如也能夠以下那樣進(jìn)行變形來實(shí)施。在上述實(shí)施方式中，由于該布線層數(shù)不同而高密度導(dǎo)體區(qū)域R2的導(dǎo)體的存在密度比低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl的導(dǎo)體的存在密度大，但是不限定于此。例如也可以由于通路導(dǎo)體的數(shù)量不同，或者導(dǎo)體圖案的線寬、間距不同，而高密度導(dǎo)體區(qū)域R2的導(dǎo)體的存在密度比低密度導(dǎo)體區(qū)域Rl的導(dǎo)體的存在密度大。通路導(dǎo)體121、122、221、222、321、322也可以不是填充通路孔，而是保形通路孔。
但是，在提高耐沖擊性方面，優(yōu)選填充通路孔。另外，填充通路孔能夠以進(jìn)行層疊的方式形成。因而，在提高設(shè)計(jì)自由度的方面，優(yōu)選填充通路孔。如圖16所示，第二剛性電路板20也可以是內(nèi)置電子部件500的電路板。第二剛性電路板20也可以內(nèi)置多個(gè)電子部件。如圖17所示，也可以在第一剛性電路板10的ー個(gè)容納空間Rll中內(nèi)置多個(gè)第二剛性電路板20。在上述實(shí)施方式中，在基板100與第二剛性電路板20的間隙中填充從上層的絕緣層流出的樹脂，但不限定于此。例如也可以在形成上層的絕緣層之前，在該間隙填充其它途徑準(zhǔn)備的樹脂等。在這種情況下，使用分配器進(jìn)行樹脂的注入(填充)是有效的。另外，也可以在形成上層的絕緣層之前，利用粘合劑暫時(shí)固定第二剛性電路板20。電路板1000中的導(dǎo)體圖案也可以具備從部件連接端子(例如外部連接端子331b) 向板連接端子(例如外部連接端子332b)扇出的形態(tài)。如圖18所示，第一剛性電路板10和第二剛性電路板20也可以僅在單面具有布線広。如圖18所示，也可以僅第二剛性電路板20 —側(cè)主面的布線層214經(jīng)由電路板 1000的內(nèi)層的通路導(dǎo)體122與第一剛性電路板10的布線層112電連接。如圖18所示，即使在電路板1000與第一剛性電路板10無法區(qū)分而實(shí)質(zhì)上一致的情況下，也由于在電路板1000(第一剛性電路板10)的內(nèi)層中第一剛性電路板10和第二剛性電路板20通過通路導(dǎo)體122相互電連接，而對(duì)于外部沖擊等的第一剛性電路板10和第 ニ剛性電路板20的連接可靠性高。容納空間Rll的形狀以及大小是任意的。但是，從進(jìn)行第二剛性電路板20的定位方面考慮，優(yōu)選與第二剛性電路板20對(duì)應(yīng)的形狀以及大小。容納空間Rll不限定于貫通孔。例如如圖19所示，容納空間Rll也可以是凹部。在上述實(shí)施方式中，基板100由5層的預(yù)浸料層(絕緣層IOOa IOOe)構(gòu)成。但是不限定于此，例如如圖19所示，基板100也可以是單一的基板(例如環(huán)氧樹脂等)。對(duì)于其它點(diǎn)也相同，在上述實(shí)施方式中，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠任意地變更各構(gòu)成要素的位置、形狀、材質(zhì)、尺寸、圖案或者層數(shù)等。容納空間Rll的形成方法是任意的。容納空間Rll例如也可以通過蝕刻等來形成。本發(fā)明的制造方法不限定于圖5的流程圖所示的內(nèi)容以及順序，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠任意變更內(nèi)容以及順序。另外，也可以根據(jù)用途等省略不需要的エ序。例如導(dǎo)體圖案或者連接用導(dǎo)體的形成方法是任意的。例如也可以通過版面鍍法、 圖案鍍法、全添加法、半添加法(SAP法)、減去法、轉(zhuǎn)印法以及壓凹法中的任何ー個(gè)，或者任意組合其中的兩種以上的方法，來形成導(dǎo)體圖案。以下，作為有代表性的例子，說明使用半添加法以及轉(zhuǎn)印法的制造方法。此外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同或同等的結(jié)構(gòu)附加相同的附圖標(biāo)記，并且省略或簡(jiǎn)化其說明。
<使用半添加法的制造方法>在使用半添加法的制造方法中，例如與圖7的エ序相同地在絕緣層IOOa IOOe 的貫通孔20b (容納空間Rll)中配置第二剛性電路板20，之后如圖20所示，在絕緣層IOOa 和第二剛性電路板20的第一面?zhèn)扰渲媒^緣層101，在絕緣層IOOe和第二剛性電路板20的第二面?zhèn)扰渲媒^緣層102。接著，進(jìn)行向圖21所示的箭頭朝向施加力的熱壓。由此，絕緣層IOOa IOOe形成為一體，成為基板100。另外，在基板100與第二剛性電路板20的間隙中填充從周圍的絕緣層(絕緣層IOOa 100e、絕緣層101、102等)流出的樹脂20a。接著，如圖22所示，例如通過照射ニ氧化碳激光，形成通路孔101a、102a以及通孔 IOa0然后，根據(jù)需要，進(jìn)行去沾污和軟蝕刻。接著，如圖23所示，在絕緣層101、102的第一面以及第ニ面進(jìn)行無電解鍍銅，來在通孔IOa內(nèi)以及絕緣層101、102上形成鍍覆膜130。接著，如圖M所示，在形成于絕緣層101、102上的鍍覆膜130上形成圖案化的抗鍍層131。抗鍍層131具有開ロ部131a。接著，如圖25所示，對(duì)形成有抗鍍層131的鍍覆膜130進(jìn)行電解鍍銅，來形成覆蓋鍍覆膜130的鍍覆膜132。鍍覆膜132形成在抗鍍層131的開ロ部131a上。接著，在如圖沈所示那樣除去(剝離)抗鍍層131后，例如通過蝕刻來除去鍍覆膜130中的沒有被鍍覆膜132覆蓋的部分(露出部)。由此，如圖27所示，在絕緣層101、 102上分別形成具有鍍覆膜130和鍍覆膜132這兩層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)體圖案。其結(jié)果是完成內(nèi)置有第二剛性電路板20的第一剛性電路板10。之后，按照在上述實(shí)施方式中說明的順序，在第一剛性電路板10的第一面以及第 ニ面?zhèn)壬闲纬山^緣層301、302以及布線層311、312，完成圖1所示電路板1000?！词褂棉D(zhuǎn)印法的制造方法〉在使用轉(zhuǎn)印法的制造方法中，例如如圖觀所示，準(zhǔn)備ー組不銹鋼鋼板141、142。不銹鋼鋼板141、142的表面分別具有由電解銅構(gòu)成的導(dǎo)體圖案150。在轉(zhuǎn)印法中，使用該導(dǎo)體圖案150來形成導(dǎo)體圖案。具體地說，例如與圖21的エ序同樣地，對(duì)絕緣層IOOa IOOe (基板100)、第二剛性電路板20以及絕緣層101、102進(jìn)行熱壓來使它們形成為一體，之后如圖觀所示，以使形成有導(dǎo)體圖案150的面分別與絕緣層101、102相對(duì)置的方式配置不銹鋼鋼板141、142。接著，進(jìn)行向圖四所示的箭頭方向施加力的熱壓。由此，導(dǎo)體圖案150被轉(zhuǎn)印到絕緣層101、102。接著，如圖30所示，例如通過照射ニ氧化碳激光，形成通路孔101a、10 以及通孔 IOa0然后，根據(jù)需要，進(jìn)行去沾污和軟蝕刻。接著，如圖31所示，對(duì)絕緣層101、102的第一面以及第ニ面進(jìn)行無電解鍍銅，在通孔IOa內(nèi)以及絕緣層101、102上形成鍍覆膜151。接著，如圖32所示，在形成于絕緣層101、102上的鍍覆膜151上形成圖案化的抗鍍層152?？瑰儗?52具有開ロ部15加。并且，對(duì)形成有抗鍍層152的鍍覆膜151進(jìn)行電解鍍銅來形成鍍覆膜153。鍍覆膜153形成在抗鍍層152的開ロ部15 上。接著，在如圖33所示除去(剝離)抗鍍層152后，例如通過蝕刻來除去鍍覆膜151部分(露出部)。由此，如圖34所示，在絕緣層101、102上分別形成具有導(dǎo)體圖案150、鍍覆膜151和鍍覆膜153這三層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)體圖案。其結(jié)果是完成內(nèi)置有第二剛性電路板20的第一剛性電路板10。之后，按照在上述實(shí)施方式中說明的順序，在第一剛性電路板10的第一面以及第 ニ面?zhèn)壬闲纬山^緣層301、302以及布線層311、312，完成圖1所示的電路板1000。以上說明的使用了半添加法或者轉(zhuǎn)印法的制造方法適用于制造電路板1000。如果是這種制造方法，則能夠以低成本得到良好的電路板1000。在上述實(shí)施方式中，布線層112(第一布線層)與布線層214(第二布線層)通過通路導(dǎo)體122 (第一連接用導(dǎo)體)連接，布線層111(第三布線層)與布線層213 (第四布線層)通過通路導(dǎo)體121 (第二連接用導(dǎo)體)連接。本發(fā)明不限定于此，布線層112 (第一布線層)與布線層214(第二布線層)，或者布線層111(第三布線層)與布線層213(第四布線層)，也可以通過通孔導(dǎo)體(第一連接用導(dǎo)體、第二連接用導(dǎo)體)連接。在制造具有這種通孔導(dǎo)體的電路板的情況下，例如在與圖9的エ序相同地進(jìn)行壓制處理后，如圖35所示，例如通過照射ニ氧化碳激光來形成通路孔101a、102a以及通孔 IOaUla0然后，根據(jù)需要進(jìn)行去沾污和軟蝕刻。接著，通過版面鍍來在第一面和第二面的整個(gè)面形成鍍覆膜，通過規(guī)定的光刻エ 序(例如預(yù)處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等)使該鍍覆膜圖案化。由此，如圖36所示， 制造出具有通孔導(dǎo)體154的第一剛性電路板10。在該第一剛性電路板10中，布線層112(第一布線層)與布線層214(第二布線層)以及布線層111(第三布線層)與布線層213(第四布線層)通過在通孔Ila的內(nèi)部形成的鍍覆膜(通孔導(dǎo)體154)電連接。以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但應(yīng)該理解為由于設(shè)計(jì)上的原因、其他原因而所需的各種修正、組合是包含在“權(quán)利要求”所記載的發(fā)明、“具體實(shí)施方式
”所記載的具體例子所對(duì)應(yīng)的發(fā)明范圍內(nèi)的。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明所涉及的電路板適用于電子設(shè)備的電路基板。另外，本發(fā)明所涉及的電路板的制造方法適用于制造電子設(shè)備的電路基板。附圖標(biāo)記說明10 第一剛性電路板；IOa 通孔；IOb 通孔導(dǎo)體；IOc 樹脂；Ila 通孔；20 第二剛性電路板；20a 樹脂；20b 貫通孔；100 基板；IOOa IOOe 絕緣層；101,102 絕緣層； 101a:通路孔；102a:通路孔；111 布線層；112 布線層；121 通路導(dǎo)體(第二連接用導(dǎo)體)；122 通路導(dǎo)體(第一連接用導(dǎo)體)；巧4 通孔導(dǎo)體；200 基板；200a 通孔；200b 通孔導(dǎo)體；200c 樹脂；201,202 絕緣層；201a、202a 通路孔；211,212 布線層；213 布線層；214 布線層；221、222 通路導(dǎo)體；301 絕緣層(第二層間絕緣層)；302 絕緣層(第一層間絕緣層)；301a,302a 通路孑し；311,312 布線層；321,322 通路導(dǎo)體；331、332 阻焊層；331b,332b 外部連接端子；500 電子部件；1000 電路板；Rl 低密度導(dǎo)體區(qū)域；R2 高密度導(dǎo)體區(qū)域；Rll 容納空間。
1權(quán)利要求
1.一種電路板，具有 第一剛性電路板，其具有 基板，其具有容納空間；第一絕緣層，其形成在上述基板上以封住由于上述容納空間而形成的上述基板的開 ロ ；以及第一布線層，其形成在上述第一絕緣層上；第二剛性電路板，其被容納在上述容納空間內(nèi)，在主面上具有第二布線層； 第一連接用導(dǎo)體，其用于連接上述第一布線層和上述第二布線層；以及第一層間絕緣層，其形成在上述第一布線層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于 上述第一絕緣層由預(yù)浸料構(gòu)成，在上述第一剛性電路板與上述第二剛性電路板的間隙填充有從上述第一絕緣層流出的樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于上述第二剛性電路板的導(dǎo)體的存在密度比上述第一剛性電路板的導(dǎo)體的存在密度高。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于上述第二剛性電路板是具備包括上述第二布線層在內(nèi)的多個(gè)布線層的多層電路板， 上述第二剛性電路板的上述布線層的總數(shù)比上述第一剛性電路板的包括上述第一布線層在內(nèi)的布線層的總數(shù)多。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于上述第二剛性電路板是具備包括上述第二布線層在內(nèi)的多個(gè)布線層的多層電路板， 上述第二剛性電路板的至少ー個(gè)布線層的厚度比上述第一剛性電路板的布線層的厚度小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于上述第一連接用導(dǎo)體是形成在上述第一絕緣層的通路導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在干 上述第一連接用導(dǎo)體是填充通路孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于上述第一連接用導(dǎo)體是貫通上述第二剛性電路板以及上述第一絕緣層的通孔導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于 上述容納空間是貫通孔，上述第一剛性電路板還具有第二絕緣層和第三布線層，該第二絕緣層形成在上述基板上以封住由于上述容納空間而形成的上述基板的另ー個(gè)開ロ，該第三布線層形成在上述第 ニ絕緣層上，上述第二剛性電路板在形成有上述第二布線層的上述主面的相反側(cè)的主面具有第四布線層，該電路板還具有第二連接用導(dǎo)體，其用于連接上述第三布線層和上述第四布線層；以及第二層間絕緣層，其形成在上述第三布線層上。
10.一種電路板的制造方法，包括以下步驟在設(shè)置于第一剛性電路板的基板的容納空間內(nèi)配置主面上具有第二布線層的第二剛性電路板；以及在上述基板以及上述第二剛性電路板上形成絕緣層，在該絕緣層形成第一通路孔，在該第一通路孔內(nèi)形成第一連接用導(dǎo)體，在上述絕緣層上形成第一布線層，由此制造具有上述第一布線層并且將上述第二剛性電路板容納在內(nèi)部的上述第一剛性電路板， 該電路板的制造方法的特征在干， 上述第一通路孔形成在上述電路板的內(nèi)層，上述第一布線層與上述第二布線層通過上述第一連接用導(dǎo)體進(jìn)行電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板的制造方法，其特征在于通過對(duì)上述絕緣層進(jìn)行壓制而使樹脂從該絕緣層流出，將該樹脂填充到上述基板與上述第二剛性電路板的間隙。
全文摘要
電路板(1000)具備第一剛性電路板(10)，其具有基板(100)，其具有容納空間；第一絕緣層(102)，其形成在基板(100)上以封住由于容納空間而形成的基板(100)的開口；以及第一布線層(112)，其形成在第一絕緣層上；第二剛性電路板(20)，其容納在容納空間內(nèi)，在主面上具有第二布線層(214)；第一連接用導(dǎo)體(122)，其用于連接第一布線層和第二布線層；以及第一層間絕緣層(302)，其形成在第一布線層上。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102598885SQ20108004932
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者長(zhǎng)沼伸幸 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社