專利名稱：感應(yīng)加熱烹調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有紅外線傳感器的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
背景技術(shù)：
以往，關(guān)于這種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，公知的是構(gòu)成為直接檢測(cè)從載置于頂板的烹調(diào)容器放出的紅外線，在熱響應(yīng)性方面很優(yōu)秀。作為這種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，例如有專利文獻(xiàn) 1(日本特開2004-273303號(hào)公報(bào))記載的技術(shù)。專利文獻(xiàn)1記載了如下所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，該感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有防磁部件，其抑制從設(shè)于頂板下方的加熱線圈泄露磁通；紅外線傳感器，其對(duì)從載置于頂板上的烹調(diào)容器放出的紅外線進(jìn)行檢測(cè)；和控制電路，其基于紅外線傳感器的檢測(cè)信號(hào)來控制加熱線圈的輸出。在該專利文獻(xiàn)1的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，為了抑制紅外線傳感器由于從加熱線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)而發(fā)熱，將紅外線傳感器配置成比防磁部件靠下方。此外，在圖8中示出了專利文獻(xiàn)1之外的現(xiàn)有感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)。如圖8所示，現(xiàn)有感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有主體1，該主體1具有上部開口的箱形形狀，該主體1構(gòu)成該烹調(diào)器的外輪廓。平板狀的頂板3以覆蓋主體1的上部開口的方式設(shè)置在主體1的上部，該頂板3用于載置烹調(diào)容器2。在主體1內(nèi)，在頂板3的下方設(shè)置有對(duì)烹調(diào)容器2進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈4。在加熱線圈4的下方呈放射狀設(shè)置有多個(gè)具有集磁性的鐵素體5。通過這些鐵素體5，能夠抑制從加熱線圈4產(chǎn)生的磁場(chǎng)行進(jìn)到鐵素體5的下方。在頂板3的下方，在與烹調(diào)容器2相對(duì)置的位置設(shè)有紅外線傳感器6。紅外線傳感器6對(duì)從烹調(diào)容器2的底面放射并通過了頂板3的紅外線進(jìn)行檢測(cè)。在紅外線傳感器6的下方設(shè)有控制電路7，該控制電路7基于紅外線傳感器6的輸出信號(hào)來控制加熱線圈4的輸
出ο控制電路7配置在冷卻風(fēng)路11內(nèi)，該冷卻風(fēng)路11形成在設(shè)于加熱線圈4下方的分隔板10與主體1的底部之間。在控制電路7搭載了接合于散熱片的絕緣柵雙極型晶體管(以下稱作IGBT)或共振電容器等那樣的發(fā)熱部件8。此外，在主體1內(nèi)設(shè)有向冷卻風(fēng)路 11輸送冷卻風(fēng)的送風(fēng)裝置9。通過由該送風(fēng)裝置9輸送冷卻風(fēng)，發(fā)熱部件8被冷卻到期望的溫度。加熱線圈4通過粘結(jié)劑等安裝在收納鐵素體5的線圈基座13的上表面。線圈基座13通過設(shè)在分隔板10上的彈簧12被支撐成隔著隔離件16被按壓在頂板4的下表面。 為了在加熱線圈4和頂板3之間形成空間，隔離件16配置在線圈基座13和頂板4之間。紅外線傳感器6配置成比鐵素體5靠下方且比分隔板10靠上方。紅外線傳感器 6配置在防磁殼體14內(nèi)，該防磁殼體14由具有防磁效果的鋁等形成。由此，紅外線傳感器 6通過鐵素體5和防磁殼體14的防磁效果而減輕了加熱線圈4產(chǎn)生的磁場(chǎng)的影響。此外，防磁殼體14在加熱烹調(diào)中受到加熱線圈4或烹調(diào)容器2產(chǎn)生的熱的影響。 因此，防磁殼體14內(nèi)的溫度、即紅外線傳感器6周圍的氣氛溫度上升。若紅外線傳感器6的
4氣氛溫度變高，則紅外線傳感器6的輸出信號(hào)受到氣氛溫度的影響而變化，紅外線傳感器6 的溫度檢測(cè)精度會(huì)降低。因此，在分隔板10上，在紅外線傳感器6附近部分設(shè)有通風(fēng)孔15。 送風(fēng)裝置9的冷卻風(fēng)的一部分通過該通風(fēng)孔15吹向防磁殼體14，從而防磁殼體14被冷卻， 紅外線傳感器6的氣氛溫度下降。由此，抑制了紅外線傳感器6的溫度檢測(cè)精度的降低?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2004-273303號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題近年來，在感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，謀求進(jìn)一步的薄型化。為了使感應(yīng)加熱烹調(diào)器薄型化，減小各部件間的間隔是有效的。但是，在該情況下，由于感應(yīng)加熱烹調(diào)器的內(nèi)部空間變窄，因此該空間的氣氛溫度容易上升。因此，前述的將在冷卻風(fēng)路11中流動(dòng)的冷卻風(fēng)的一部分通過通風(fēng)孔15分到冷卻風(fēng)路11的外側(cè)而吹到防磁殼體14的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，有時(shí)不能充分獲得紅外線傳感器6的冷卻效果。在該情況下，紅外線傳感器6的溫度檢測(cè)精度會(huì)降低。此外，在前述的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，紅外線傳感器6被防磁殼體14包圍且在防磁殼體14 和控制電路7之間介入有分隔板10。因此，在組裝性方面具有連接紅外線傳感器6和控制電路7的配線的走線變得復(fù)雜等課題。此外，如專利文獻(xiàn)1那樣，即使將紅外線傳感器配置成比防磁部件靠下方，在紅外線傳感器和加熱線圈等發(fā)熱部件之間的距離很近的情況下，難以充分抑制紅外線傳感器的氣氛溫度的上升。本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有的課題，提供一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，該感應(yīng)加熱烹調(diào)器組裝性良好，并且能夠抑制紅外線傳感器的溫度檢測(cè)精度降低，實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱烹調(diào)器的薄型化。用于解決課題的手段為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明如下這樣構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明的第一方式，提供一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，該感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有主體，其構(gòu)成外輪廓；頂板，其覆蓋所述主體的上部；加熱線圈，其設(shè)在所述頂板的下方，用于對(duì)載置在所述頂板上的烹調(diào)容器進(jìn)行加
熱；紅外線傳感器，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于檢測(cè)從所述烹調(diào)容器放射出的紅外線；控制電路，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于根據(jù)所述紅外線傳感器的輸出來控制向所述加熱線圈通電的高頻電流的輸出；送風(fēng)裝置，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于產(chǎn)生冷卻風(fēng)；和管道，其形成將所述冷卻風(fēng)導(dǎo)向所述控制電路和所述紅外線傳感器的冷卻風(fēng)路，所述紅外線傳感器和所述控制電路設(shè)置成比所述管道的上壁靠下方。根據(jù)本發(fā)明的第二方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一方式的基礎(chǔ)上，所述控制電路和所述紅外線傳感器配置成比所述主體的周壁靠所述冷卻風(fēng)的上風(fēng)側(cè)。根據(jù)本發(fā)明的第三方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一或第二方式的基礎(chǔ)上，所述控制電路和所述紅外線傳感器配置在所述管道的內(nèi)部。根據(jù)本發(fā)明的第四方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第三方式中任一方式的基礎(chǔ)上，在所述加熱線圈的下方具有散熱板，該散熱板對(duì)從所述加熱線圈或所述烹調(diào)容器傳遞來的熱進(jìn)行散熱，所述紅外線傳感器、所述控制電路和所述送風(fēng)裝置配置成比所述散熱板靠下方。根據(jù)本發(fā)明的第五方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第四方式中任一方式的基礎(chǔ)上，所述散熱板在比所述控制電路和所述紅外線傳感器靠所述冷卻風(fēng)的下風(fēng)側(cè)的位置與所述冷卻風(fēng)接觸而被冷卻。根據(jù)本發(fā)明的第六方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第四或第五方式的基礎(chǔ)上，所述散熱板具有防止從所述加熱線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)向所述散熱板下方泄露的防磁效果。根據(jù)本發(fā)明的第七方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第六方式中任一方式的基礎(chǔ)上，在所述管道的內(nèi)部安裝有引導(dǎo)件，該引導(dǎo)件將所述冷卻風(fēng)分成朝向所述紅外線傳感器的第一冷卻風(fēng)和朝向所述控制電路的第二冷卻風(fēng)。根據(jù)本發(fā)明的第八方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第七方式中任一方式的基礎(chǔ)上，所述紅外線傳感器安裝于所述控制電路。根據(jù)本發(fā)明的第九方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第七方式中任一方式的基礎(chǔ)上，所述紅外線傳感器配置在殼體的內(nèi)部，所述殼體的上表面安裝在所述管道的上壁的下表面。根據(jù)本發(fā)明的第十方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第四至第六方式中任一方式的基礎(chǔ)上，所述紅外線傳感器配置在殼體的內(nèi)部，所述殼體貫通所述加熱板地安裝于線圈基座，該線圈基座保持所述加熱線圈。根據(jù)本發(fā)明的第十一方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第九或第十方式的基礎(chǔ)上，筒體以從所述紅外線傳感器的附近延伸至所述頂板的背面附近的方式貫通所述殼體的上部。根據(jù)本發(fā)明的第十二方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第十一方式中任一方式的基礎(chǔ)上，所述控制電路具有用于生成所述高頻電路的開關(guān)元件，所述紅外線傳感器和所述開關(guān)元件在所述冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向上大致并列地配置。根據(jù)本發(fā)明的第十三方式提供的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在第一至第十二方式中任一方式的基礎(chǔ)上，在所述管道的與所述頂板相對(duì)置的面實(shí)施了吸光性處理。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，具有管道，該管道用于形成將所述冷卻風(fēng)導(dǎo)向所述控制電路和所述紅外線傳感器的冷卻風(fēng)路，因此能夠?qū)⒏囡L(fēng)量的冷卻風(fēng)吹向紅外線傳感器，能夠高效地冷卻風(fēng)紅外線傳感器。因此，伴隨感應(yīng)加熱烹調(diào)器的薄型化，即使紅外線傳感器和加熱線圈的距離變近，也能夠更加可靠地冷卻紅外線傳感器，能夠抑制紅外線傳感器的溫度檢測(cè)精度的降低。根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，紅外線傳感器和控制電路都設(shè)置成比管道的上壁靠下方，因此能夠減少紅外線傳感器和控制電路間的介入物。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電連接紅外線傳感器和控制電路的配線的走線變得簡(jiǎn)單等組裝性的提高。


本發(fā)明的這些和其它目的與特征基于與針對(duì)附圖所優(yōu)選的實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)的下述記述得以明確。在這些附圖中，圖1是示意地表示本發(fā)明第一實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2是示意地表示本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3是示意地表示本發(fā)明第三實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖4是從上方觀察本發(fā)明第四實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的管道內(nèi)的俯視圖；圖5是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的變形例的立體圖；圖6是表示將圖5的感應(yīng)加熱烹調(diào)器裝入廚房裝置的廚柜中的狀態(tài)的剖視圖；圖7是從上方觀察圖5的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的管道內(nèi)的俯視圖；圖8是表示現(xiàn)有感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式在繼續(xù)本發(fā)明的記述之前，在附圖中對(duì)相同部件標(biāo)注相同參照標(biāo)號(hào)。下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。而且，本發(fā)明不受本實(shí)施方式限定?！兜谝粚?shí)施方式》圖1是示意地表示本發(fā)明第一實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖1所示，本第一實(shí)施方式涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有主體21，該主體21具有上部開口的箱形形狀，該主體21構(gòu)成該烹調(diào)器的外輪廓。平板狀的頂板23以覆蓋主體21 的上部開口的方式設(shè)在主體21的上部，烹調(diào)容器22載置于該頂板23。在主體21內(nèi)，對(duì)烹調(diào)容器22進(jìn)行感應(yīng)加熱的環(huán)狀加熱線圈M設(shè)在頂板23的下方。在加熱線圈M和頂板23之間設(shè)置有陶瓷纖維等隔熱材料30，用以降低從被加熱的烹調(diào)容器22產(chǎn)生的熱給加熱線圈M帶來的影響。在加熱線圈M的下方以放射狀設(shè)有多個(gè)具有集磁性的鐵素體25，該鐵素體25是防磁部件的一個(gè)例子。通過這些鐵素體25抑制了從加熱線圈M產(chǎn)生的磁場(chǎng)行進(jìn)到鐵素體 25的下方。這些鐵素體25收納在大致環(huán)狀的線圈基座四中。加熱線圈M通過粘結(jié)劑等安裝于該線圈基座四的上表面。在鐵素體25的下方配置了具有熱傳導(dǎo)性的散熱板觀。加熱板觀隔著線圈基座四從下方支撐加熱線圈對(duì)。此外，散熱板觀設(shè)置為被設(shè)于主體21底部的彈簧31向上方施力，將加熱線圈M隔著隔熱材料30按壓在頂板23的下表面。此外，散熱板觀設(shè)置為至少一部分的表面露出在主體21的內(nèi)部空間中，以將從加熱線圈M或烹調(diào)容器22傳遞來的熱釋放到主體21的內(nèi)部空間。此外，散熱板觀設(shè)置為分割出了加熱線圈M側(cè)的空間和后述的管道33、紅外線傳感器沈及控制電路27側(cè)的空間。而且，散熱板觀優(yōu)選為由例如鋁等具有熱傳導(dǎo)性且還具有防磁效果的部件構(gòu)成。 由此，能夠更加可靠地抑制加熱線圈M產(chǎn)生的磁場(chǎng)泄露到散熱板觀的下方，能夠?qū)崿F(xiàn)感應(yīng)加熱烹調(diào)器的進(jìn)一步薄型化。此外，能夠更加可靠地抑制加熱線圈M產(chǎn)生的磁場(chǎng)泄露到位于散熱板觀下方的紅外線傳感器26，能夠提高紅外線傳感器沈的溫度檢測(cè)精度。在頂板23的下方，在與烹調(diào)容器22相對(duì)置的位置設(shè)有紅外線傳感器26。紅外線傳感器沈?qū)呐胝{(diào)容器22的底面放射并通過了頂板103的紅外線進(jìn)行檢測(cè)，并輸出與該檢測(cè)到的紅外線的光量相對(duì)應(yīng)的信號(hào)。紅外線傳感器沈配置在大致箱狀的殼體35內(nèi)。更具體而言，紅外線傳感器沈搭載于電路基板41，該電路基板41被保持在殼體35內(nèi)。電路基板41由具有熱傳導(dǎo)性的部件構(gòu)成。殼體35貫通散熱板觀地固定于線圈基座四的下表面。紅外線傳感器沈配置成比鐵素體25靠下方，因此，通過鐵素體25的防磁效果削減了加熱線圈104產(chǎn)生的磁場(chǎng)的影響。筒體34以從紅外線傳感器沈的附近延伸到頂板23的背面附近的方式貫通殼體 35的上部。筒體34作為導(dǎo)光部發(fā)揮作用，該導(dǎo)光部將從烹調(diào)容器22的底面放射并通過了頂板23的紅外線導(dǎo)向紅外線傳感器26。筒體34通過鋁或樹脂等與殼體35 —體構(gòu)成。在殼體35的下方設(shè)有控制電路27，該控制電路27根據(jù)紅外線傳感器沈的輸出、 即與紅外線傳感器沈所檢測(cè)到的紅外線的光量相對(duì)應(yīng)的輸出信號(hào)來控制加熱線圈M的輸出。搭載紅外線傳感器沈的電路基板41和控制電路27通過配線40電連接，配線40以貫通殼體35的方式設(shè)置?？刂齐娐?7固定于主體21的底部。在控制電路27安裝有為了產(chǎn)生高頻電流而設(shè)置的開關(guān)元件38(例如IGBT)、共振電容器39等發(fā)熱部件。開關(guān)元件38是容易發(fā)熱的部件，因此為了提高冷卻效率，開關(guān)元件 38安裝在設(shè)于控制電路27的散熱片36。在散熱板觀和主體21的底部之間，在控制電路 27的側(cè)方配置有用于產(chǎn)生冷卻風(fēng)(參照?qǐng)D1的箭頭)的送風(fēng)裝置32?？刂齐娐?7和紅外線傳感器沈配置成比主體21的周壁(側(cè)壁)21A靠送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)的上風(fēng)側(cè)。在散熱板28和主體21的底部之間配置有管道33，該管道33引導(dǎo)送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)朝向控制電路27和紅外線傳感器26。在該管道33內(nèi)配置有送風(fēng)裝置32和包圍紅外線傳感器26的殼體35的至少一部分。管道33引導(dǎo)送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)朝向控制電路 27和紅外線傳感器沈，換言之管道33形成控制電路和紅外線傳感器用的冷卻風(fēng)路。管道 33所形成的冷卻風(fēng)路具有包含控制電路27和紅外線傳感器沈這兩者的大小。因此，送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)被送入冷卻風(fēng)路內(nèi)，由此將控制電路27冷卻到希望的溫度，并且隔著殼體 35將紅外線傳感器沈冷卻到希望的溫度。而且，管道33只要是形成供送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)通過的筒狀冷卻風(fēng)路即可。例如，管道33還可以自身形成為筒狀，在其內(nèi)部形成冷卻風(fēng)路。此外，管道33還可以是截面形成為U字狀，其截面方向的兩端部安裝于控制電路27的電路基板或主體21的底部等，由此形成冷卻風(fēng)路。即，可以將控制電路27的電路基板或主體21的底部的一部分用作管道 33的底壁。此外，還可以將散熱板觀的一部分用作管道33的上壁。而且，在該情況下，由于以散熱板28的一部分形成冷卻風(fēng)路，因此在從加熱線圈M等傳遞來的熱使散熱板28的溫度上升的情況下，冷卻風(fēng)通過該散熱板觀被加熱，可能導(dǎo)致紅外線傳感器沈和控制電路27 的冷卻效率降低。因此，優(yōu)選為散熱板觀構(gòu)成為在比紅外線傳感器26和控制電路27靠冷卻風(fēng)的下風(fēng)側(cè)的位置與所述冷卻風(fēng)接觸而被冷卻。通過使冷卻風(fēng)接觸散熱板觀，能夠提高散熱板觀的散熱效果。而且，主體21的周壁21A受到感應(yīng)加熱烹調(diào)器的周圍溫度(室溫)的影響，在裝入廚房櫥柜的情況下受到更容易積蓄熱的櫥柜內(nèi)部的溫度的影響，因此將主體21的周壁21A 用作管道33的一部分并不是優(yōu)選的。根據(jù)本第一實(shí)施方式，將紅外線傳感器沈和控制電路27都配置成比散熱板觀和管道33的上壁靠下方，因此能夠減少紅外線傳感器沈和控制電路27間的介入物。因此能夠?qū)崿F(xiàn)將紅外線傳感器26和控制電路27電連接的導(dǎo)線40的走線簡(jiǎn)單等組裝性的提高。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，由于具有管道33，管道33用于形成將送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)導(dǎo)向控制電路27和紅外線傳感器沈的冷卻風(fēng)路，因此能夠?qū)⒏囡L(fēng)量的冷卻風(fēng)吹向紅外線傳感器36，從而高效地冷卻紅外線傳感器26。因此，伴隨感應(yīng)加熱烹調(diào)器的薄型化，即使紅外線傳感器沈和加熱線圈M的距離很近，也能夠更加可靠地冷卻紅外線傳感器沈，能夠抑制紅外線傳感器沈的溫度檢測(cè)精度的降低。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，將覆蓋紅外線傳感器沈進(jìn)行保護(hù)的殼體35的至少一部分配置在管道33內(nèi)，通過送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)冷卻該殼體35，因此能夠降低紅外線傳感器26周圍的氣氛溫度。由此，能夠冷卻紅外線傳感器沈，抑制紅外線傳感器沈的溫度檢測(cè)精度的降低。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，由于控制電路27和紅外線傳感器沈配置成比主體21 的周壁21A靠送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)的上風(fēng)側(cè)，因此能夠高效地冷卻控制電路27和紅外線傳感器沈，而不會(huì)受到感應(yīng)加熱烹調(diào)器的周圍溫度(室溫)和廚房櫥柜內(nèi)部的溫度的影響。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，以從紅外線傳感器沈的附近延伸到頂板23的背面附近的方式設(shè)置筒體34，由此，能夠大幅遮擋從筒體34的外部侵入紅外線傳感器沈附近的光。因此，能夠抑制由于干擾光的影響而導(dǎo)致紅外線傳感器沈的輸出不穩(wěn)定。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，通過將紅外線傳感器沈配置在管道33內(nèi)，通過管道 33也能夠遮擋干擾光。因此，能夠使紅外線傳感器沈的輸出更加穩(wěn)定。此外，根據(jù)本第一實(shí)施方式，使筒體34的一端部靠近至紅外線傳感器沈的附近， 因此能夠抑制紅外線傳感器沈的輸出由于送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)而受到影響的情況。因此， 能夠?qū)⒓t外線傳感器沈配置在送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)的風(fēng)速高的場(chǎng)所等，能夠提高紅外線傳感器沈在上下方向的配置自由度。由此，容易實(shí)現(xiàn)冷卻性能的最佳化。此外，在本第一實(shí)施方式中，加熱線圈M隔著散熱板觀和線圈基板四由彈簧31 支撐，因此具有些許自由度。即，加熱線圈M有可能在水平方向產(chǎn)生位置偏移。與此相對(duì)， 保持紅外線傳感器沈的殼體35固定于保持加熱線圈M的線圈基座四的下表面，因此即使在加熱線圈M在水平方向發(fā)生了位置偏移的情況下，也能確保紅外線傳感器26和加熱線圈M之間的位置關(guān)系。因此，紅外線傳感器沈能夠更加可靠地檢測(cè)從烹調(diào)容器22放射出的紅外線。而且，本發(fā)明不限于前述實(shí)施方式，本發(fā)明能夠以其他各種方式實(shí)施。例如，在本第一實(shí)施方式中，筒體34是在散熱板觀和管道33的上下連續(xù)的一體結(jié)構(gòu)，即以一個(gè)部件
9構(gòu)成，但本發(fā)明并不限定于此。筒體34只要能夠形成在散熱板觀的上下連續(xù)的孔(貫通孔)即可。例如，筒體34還可以是能分割為比散熱板觀靠上側(cè)的部件和比散熱板觀靠下側(cè)的部件的結(jié)構(gòu)。即，筒體34還可以以2個(gè)以上的部件構(gòu)成。此外，本第一實(shí)施方式中設(shè)置了散熱板觀，但本發(fā)明不限定于此。也可以不設(shè)置散熱板觀。此外，在本第一實(shí)施方式中，將紅外線傳感器沈和控制電路27設(shè)置在管道33內(nèi)， 但本發(fā)明并不限定于此。例如，還可以將紅外線傳感器沈和控制電路27配置在管道33的冷卻風(fēng)排出側(cè)端部的附近(參照后述的圖4)。在該情況下，也能夠得到與前述同樣的效果。此外，還可以在殼體35設(shè)置將送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)引入到內(nèi)部空間的通風(fēng)孔 35a。由此，送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)能夠流入殼體35內(nèi)，因此能夠進(jìn)一步提高紅外線傳感器 26的冷卻效率。此外，還可以在殼體35設(shè)置通風(fēng)孔35b，該通風(fēng)孔35b將引入到內(nèi)部空間的送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)排出到外部。此外，還可以在管道33的與頂板23相對(duì)置的面上實(shí)施黑色涂裝等吸光性處理。由此，從頂板23射入的干擾光被管道33吸收，因此能夠降低干擾光對(duì)位置比管道33靠下方的紅外線傳感器沈的影響。因此，能夠提高紅外線傳感器沈的溫度檢測(cè)精度。《第二實(shí)施方式》圖2是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。本第二實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器與前述第一實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器不同點(diǎn)在于將殼體35B的上表面安裝于管道33的上壁的下表面，一體地構(gòu)成殼體35與管道 33。根據(jù)本第二實(shí)施方式，一體地構(gòu)成了殼體35和管道33，因此能夠在用管道33覆蓋控制電路27之前對(duì)配線40進(jìn)行走線。因此，能夠使電連接紅外線傳感器沈和控制電路 27的配線40的走線更加簡(jiǎn)單，能夠提高組裝性。此外，根據(jù)本第二實(shí)施方式，能夠使為了貫通殼體35而設(shè)于散熱板觀和管道33 的孔的尺寸小到筒體34的外徑程度的尺寸。由此，能夠抑制送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)通過該孔而泄漏到頂板23側(cè)(冷卻風(fēng)的損失)，能夠提高冷卻性能。而且，在本第二實(shí)施方式中，管道33和殼體35是由分體的部件構(gòu)成的，但本發(fā)明不限于此。管道33和殼體35也可以由一個(gè)部件構(gòu)成。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)省空間化和組裝工時(shí)削減所帶來的低成本化。此外，在本第二實(shí)施方式中，一體地構(gòu)成了殼體35和管道33，但也可以將殼體35 的上表面固定于散熱板28的下表面，一體地構(gòu)成殼體35和散熱板28。在該情況下也可以得到與前述同樣的效果?！兜谌龑?shí)施方式》圖3是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。本第三實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器與前述第一實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器不同點(diǎn)在于將紅外線傳感器沈和控制電路27安裝于同一電路基板上，將殼體35A以覆蓋該紅外線傳感器26的方式安裝于控制電路27。根據(jù)本第三實(shí)施方式，將紅外線傳感器沈安裝于和控制電路27相同的電路基板上，因此紅外線傳感器沈和控制電路27的電連接不通過配線40來進(jìn)行，而能夠通過電路基板上的圖案進(jìn)行。因此，能夠進(jìn)一步提高組裝性。而且，在該情況下，若送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)也吹到控制電路27的電路基板的背面?zhèn)鹊呐渚€圖案，則還可以從配線圖案?jìng)?cè)冷卻控制電路27的變成高溫的電子部件，能夠進(jìn)一步提高冷卻效果?！兜谒膶?shí)施方式》圖4是從上方觀察本發(fā)明第四實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的管道內(nèi)的俯視圖。本第四實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器與前述第三實(shí)施方式所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器不同點(diǎn)在于在管道33內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)件37，以將送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)分成朝向紅外線傳感器沈的第一冷卻風(fēng)和朝向控制電路27上的開關(guān)元件38等發(fā)熱部件的第二冷卻風(fēng)。此外，在本第四實(shí)施方式中，相對(duì)于送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向，將紅外線傳感器沈和控制電路27上的開關(guān)元件38大致并列地配置，并且將紅外線傳感器沈和開關(guān)元件38配置在管道33的冷卻風(fēng)排出側(cè)端部的附近。根據(jù)本第四實(shí)施方式，在管道33內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)件37，以將送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)分成朝向紅外線傳感器26的第一冷卻風(fēng)和朝向開關(guān)元件38的第二冷卻風(fēng)。即，通過引導(dǎo)件37 形成紅外線傳感器沈用的冷卻風(fēng)路和開關(guān)元件38用的冷卻風(fēng)路。由此，能夠?qū)⒏囡L(fēng)量的冷卻風(fēng)吹向紅外線傳感器沈，能夠進(jìn)一步提高紅外線傳感器沈的冷卻性能。而且，若構(gòu)成為朝向紅外線傳感器26的冷卻風(fēng)的風(fēng)速快于朝向開關(guān)元件的冷卻風(fēng)的風(fēng)速，則能夠進(jìn)一步提高紅外線傳感器26的冷卻性能。此外，根據(jù)本第四實(shí)施方式，相對(duì)于送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)流動(dòng)方向，將紅外線傳感器沈和在控制電路27中用于生成高頻電流的開關(guān)元件38大致并列地配置。由此，能夠降低開關(guān)元件38的發(fā)熱帶給紅外線傳感器沈的影響，結(jié)果是能夠提高紅外線傳感器沈的冷卻性能。而且，在本第四實(shí)施方式中，通過引導(dǎo)件37形成了紅外線傳感器沈用的冷卻風(fēng)路和開關(guān)元件38用的冷卻風(fēng)路，但本發(fā)明不限于此。只要形成分別朝向紅外線傳感器沈和控制電路27的冷卻風(fēng)路即可。此外，還可以在管道33內(nèi)設(shè)置引導(dǎo)件，以將送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)分成朝向紅外線傳感器26的第一冷卻風(fēng)、朝向控制電路27的第二冷卻風(fēng)、和朝向散熱板觀的第三冷卻風(fēng)。即，還可以通過引導(dǎo)件形成紅外線傳感器沈用的冷卻風(fēng)路、開關(guān)元件38用的冷卻風(fēng)路、和朝向散熱板觀的冷卻風(fēng)路。由此，能夠以更多風(fēng)量的冷卻風(fēng)冷卻散熱板觀，能夠減少從散熱板觀傳給殼體35的熱量。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)紅外線傳感器沈的溫度檢測(cè)精度的提高?！秾?shí)施例》圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的立體圖。圖6是圖5的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的剖視圖。圖7是從上方觀察圖5的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的管道內(nèi)的俯視圖。對(duì)與前述各實(shí)施方式相同的部件標(biāo)以相同標(biāo)號(hào)。根據(jù)本實(shí)施例，如圖6所示，由于將殼體35的上表面固定于散熱板觀的下表面， 因此能夠減少紅外線傳感器沈和控制電路27間的介入物。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電連接紅外線傳感器沈和控制電路27的配線40的走線變得簡(jiǎn)單等組裝性的提高。此外，根據(jù)本實(shí)施例，如圖7所示，在管道33內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)件37，以分成朝向紅外線傳感器沈的第一冷卻風(fēng)和朝向開關(guān)元件38的第二冷卻風(fēng)，因此能夠?qū)⒏囡L(fēng)量的冷卻風(fēng)吹向紅外線傳感器沈。由此能夠進(jìn)一步提高紅外線傳感器沈的冷卻性能。此外，根據(jù)本實(shí)施例，如圖7所示，控制電路27和紅外線傳感器沈配置成比主體 21的周壁21A靠送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)的上風(fēng)側(cè)，因此能夠高效地冷卻控制電路27和紅外線傳感器沈，而不會(huì)受到感應(yīng)加熱烹調(diào)器的周圍溫度(室溫)和廚房櫥柜內(nèi)部的溫度的影響。此外，根據(jù)本實(shí)施例，如圖7所示，相對(duì)于送風(fēng)裝置32的冷卻風(fēng)流動(dòng)方向，將紅外線傳感器沈和在控制電路27中用于生成高頻電流的開關(guān)元件38大致并列地配置。由此， 能夠降低開關(guān)元件38的發(fā)熱帶給紅外線傳感器沈的影響，結(jié)果是能夠提高紅外線傳感器 26的冷卻性能。而且，通過適當(dāng)組合前述各種實(shí)施方式中的任意實(shí)施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)各自所具有的效果。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器組裝性良好，并能夠抑制紅外線傳感器的溫度檢測(cè)精度的降低，實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱烹調(diào)器的薄型化，因此作為基于具有紅外線傳感器的溫度監(jiān)視的防災(zāi)設(shè)備、使用了紅外線傳感器的溫度測(cè)量設(shè)備、使用了變換器的烹調(diào)設(shè)備等是有用的。本發(fā)明參照附圖與優(yōu)選實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)地進(jìn)行了充分記載，但作為熟悉該技術(shù)的人們來說各種變形和修正是不言自明的。這樣的變形和修正只要不脫離所附權(quán)利要求書所確定的本發(fā)明范圍，都可以理解為包含于本發(fā)明中。2009年3月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)No. 2009-067438號(hào)說明書、附圖和權(quán)利要求書公開的內(nèi)容整體參照并援弓I到本說明書中。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，該感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有 主體，其構(gòu)成外輪廓；頂板，其覆蓋所述主體的上部；加熱線圈，其設(shè)在所述頂板的下方，用于對(duì)載置在所述頂板上的烹調(diào)容器進(jìn)行加熱； 紅外線傳感器，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于檢測(cè)從所述烹調(diào)容器放射出的紅外線；控制電路，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于根據(jù)所述紅外線傳感器的輸出來控制向所述加熱線圈通電的高頻電流的輸出；送風(fēng)裝置，其設(shè)置成比所述加熱線圈靠下方，用于產(chǎn)生冷卻風(fēng)；和管道，其形成將所述冷卻風(fēng)導(dǎo)向所述控制電路和所述紅外線傳感器的冷卻風(fēng)路，所述紅外線傳感器和所述控制電路設(shè)置成比所述管道的上壁靠下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，所述控制電路和所述紅外線傳感器配置成比所述主體的周壁靠所述冷卻風(fēng)的上風(fēng)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，所述控制電路和所述紅外線傳感器配置在所述管道的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，在所述加熱線圈的下方具有散熱板，該散熱板對(duì)從所述加熱線圈或所述烹調(diào)容器傳遞來的熱進(jìn)行散熱，所述紅外線傳感器、所述控制電路和所述送風(fēng)裝置配置成比所述散熱板靠下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，所述散熱板在比所述控制電路和所述紅外線傳感器靠所述冷卻風(fēng)的下風(fēng)側(cè)的位置與所述冷卻風(fēng)接觸而被冷卻。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，所述散熱板具有防止從所述加熱線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)向所述散熱板下方泄露的防磁效果。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，在所述管道的內(nèi)部安裝有引導(dǎo)件，該引導(dǎo)件將所述冷卻風(fēng)分成朝向所述紅外線傳感器的第一冷卻風(fēng)和朝向所述控制電路的第二冷卻風(fēng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中， 所述紅外線傳感器安裝于所述控制電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中， 所述紅外線傳感器配置在殼體的內(nèi)部，所述殼體的上表面安裝在所述管道的上壁的下表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中， 所述紅外線傳感器配置在殼體的內(nèi)部，所述殼體貫通所述加熱板地安裝于線圈基座，該線圈基座保持所述加熱線圈。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，筒體以從所述紅外線傳感器的附近延伸至所述頂板的背面附近的方式貫通所述殼體的上部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中，所述控制電路具有用于生成所述高頻電路的開關(guān)元件，所述紅外線傳感器和所述開關(guān)元件在所述冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向上大致并列地配置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其中， 在所述管道的與所述頂板相對(duì)置的面實(shí)施了吸光性處理。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其組裝性良好，能夠抑制紅外線傳感器的溫度檢測(cè)精度的降低，實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱烹調(diào)器的薄型化。因此，本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具有管道(33)，該管道(33)形成將送風(fēng)裝置(32)產(chǎn)生的冷卻風(fēng)導(dǎo)向控制電路(27)和紅外線傳感器(26)的冷卻風(fēng)路，紅外線傳感器(26)和控制電路(27)設(shè)置成比管道(33)的上壁靠下方。
文檔編號(hào)H05B6/12GK102356692SQ20108001230
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者日下貴晶, 松井英史, 片岡章 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社