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高像素密度的led顯示模組的制作方法

文檔序號(hào):8039907閱讀:265來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:高像素密度的led顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示模組,特別是一種高像素密度的LED顯示模組。
背景技術(shù)
目前,全彩LED顯示屏的點(diǎn)間距大部分都不大于6mm,較常見(jiàn)的戶內(nèi)有p6、p8、pl0、 pl2和pl6間距的LED顯示屏;而目前顯示屏的發(fā)展趨勢(shì)是點(diǎn)間距越來(lái)越小,分辨率越來(lái)越 高,要求近距離觀看顯示圖像無(wú)色塊、細(xì)膩、柔和、絢麗,這種高顯示質(zhì)量的顯示屏才能滿足 消費(fèi)者對(duì)終端顯示器的越來(lái)越高的要求。但做小間距全彩LED顯示屏的技術(shù)面對(duì)如下問(wèn) 題第一;點(diǎn)間距小,像素點(diǎn)密度高,加上動(dòng)態(tài)掃描的方式,必然面對(duì)復(fù)雜電路板布線 的問(wèn)題。第二 ;高像素點(diǎn)密度的模組散熱是個(gè)大問(wèn)題。首先,單位面積像素點(diǎn)多,產(chǎn)生熱量 大;其次,動(dòng)態(tài)掃描的單個(gè)芯片功耗大。一般模組箱體中加風(fēng)扇或直接模板至于室內(nèi)的裝置 是不能很好的解決小間距模組散熱問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高像素密度,模組散熱效果好的LED顯 示模組。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供 一種高像素密度的LED顯示模組,包括面罩、PCB面板、絕緣板和底殼,其特征在于,所述PCB 面板為燈驅(qū)合一的PCB面板,PCB面板上規(guī)則分布LED燈,所述底殼正對(duì)PCB面板一面設(shè)有 與PCB面板底面器件相應(yīng)的凹槽,所述凹槽內(nèi)放置導(dǎo)熱硅膠。其中,所述LED燈的像素間距為3mm。其中,所述PCB面板為多層電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其中,所述PCB面板底面固定有用于與底殼相固定的銅柱,所述銅柱上設(shè)有用于 與螺栓相固定的螺紋。其中,所述面罩采用硅膠制成,并罩貼在PCB板上。其中,所述絕緣片墊在PCB面板與底殼之間,絕緣片上設(shè)有與PCB面板底面器件相 應(yīng)得空位。其中,所述底殼的凹槽中還包括有用于容納驅(qū)動(dòng)芯片的芯片放置槽和用于容納場(chǎng) 效應(yīng)管的管放置槽,在芯片放置槽和管放置槽分別放置相應(yīng)形狀的導(dǎo)熱硅膠。其中,所述底殼的背面為片狀結(jié)構(gòu)并設(shè)置有散熱槽。其中,所述底殼的背面還設(shè)計(jì)有電源接口穿插口、信號(hào)接口穿插口和可供螺栓穿 過(guò)的螺孔。其中,所述底殼的背面進(jìn)一步安裝有定位模組的定位針,所述定位針與包裝箱體 定位連接。
3[0016]本實(shí)用新型的有益效果是,該結(jié)構(gòu)的模組可以大大增加模組的像素密度,提高顯 示屏的分辨率,并且完全解決了模組的散熱問(wèn)題,使得該模組工作時(shí),亮度高、低衰減、一致 性好、高可靠性和高耐候性。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組局部放大結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組的底殼正面結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組的PCB面板局部放大結(jié)構(gòu)示 意圖;圖4是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組的面罩局部放大結(jié)構(gòu)示意 圖;圖5是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組的絕緣片結(jié)構(gòu)示意圖;圖6是實(shí)用新型實(shí)施例的高像素密度的LED顯示模組的底殼背面結(jié)構(gòu)示意。其中,1:面罩;2 =PCB 面板;21 =LED 燈;22 銅柱;3 絕緣板;31 空位;4 底殼;41 芯片放置槽;42 管放置槽;43 散熱槽;44 定位針;45 電源接口穿 插口 ;46信號(hào)接口穿插口 ;47 螺孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)一并參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型高像素密度的LED顯示模組,包括面罩1、PCB 面板2、絕緣板3和底殼4,所述PCB面板2為燈驅(qū)合一的PCB面板2,PCB面板2上規(guī)則分 布LED燈21,所述LED燈21可為貼片式極小封裝三合一 LED燈,采用這種LED燈可降低LED 燈之間的間距,所述LED燈21的燈腳焊接固定在PCB面板上;所述底殼4正對(duì)PCB面板2 —面設(shè)有與PCB面板2底面器件相應(yīng)的凹槽,所述凹 槽內(nèi)放置導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱硅膠放置在器件和底殼4之間,可以更快速的將器件的熱量散盡, 從而使顯示屏保持正常穩(wěn)定的工作。上述結(jié)構(gòu)的高像素密度的LED顯示模組可以大大降低模組的像素點(diǎn),提高顯示屏 的分辨率,并且完全解決了模組的散熱問(wèn)題,使得該模組工作時(shí),亮度高、低衰減、一致性 好、高可靠性和高耐候性。在本實(shí)施例中,所述LED燈21的像素間距為3mm,甚至可以低于3mm,像素密度高 達(dá)111100/m2以上,設(shè)計(jì)成間距小、分辨率高的模組,該模組拼成的顯示屏可以非常清晰、柔 和地顯示出圖像,在顯示時(shí)呈現(xiàn)無(wú)顆粒狀、勻色性較好、柔和、絢麗的圖像,可跟電視顯示效 果相媲美。在本實(shí)施例中,如圖3所示,所述PCB面板2為多層電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將電流均勻 分配,降低功耗,提高散熱速度,有效延長(zhǎng)顯示屏的壽命,采取多層電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性更高。在本實(shí)施例中,所述PCB面板2底面還固定有若干根用于與底殼4相固定的銅柱 22,所述銅柱22上設(shè)有用于與螺栓相固定得螺紋。在本實(shí)施例中,如圖4所示,所述面罩1采用硅膠制成,并且在面罩1的背面涂上 硅膠處理劑和膠水,將面罩1罩貼在PCB面板2上。采用這種材質(zhì)和固定放置的面罩1適合超小間距的模組,在使用過(guò)程中不易凸起 而脫離PCB面板2。本高像素密度的LED顯示模組上由若干塊面罩1所覆蓋,這是由于整個(gè) 模組的像素點(diǎn)分布比較多且密,用這種方法操作起來(lái)比較容易,節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間。本實(shí)施例中,如圖5所示,所述絕緣片3墊在PCB面板2與底殼4之間,可以有效 加強(qiáng)放置導(dǎo)通的作用。所述的絕緣片3為縷空狀,即在絕緣片3上設(shè)有與PCB面板2底面 器件相應(yīng)得空位31,使得PCB面板2底面的器件可以穿過(guò)這些空位31,不至于被絕緣片3 封住從而影響器件散熱。在本實(shí)施例中,如圖2所示,所述底殼的凹槽中用于放置PCB板后面的電子元器件 如電阻、電容等,通過(guò)在凹槽內(nèi)放置導(dǎo)熱硅膠,加快對(duì)這些發(fā)熱元件的散熱效果。所述凹槽 還包括有用于容納驅(qū)動(dòng)芯片的芯片放置槽41和用于容納場(chǎng)效應(yīng)管的管放置槽42。由于凹 槽的位置是正對(duì)著PCB面板2下的芯片、電阻及電容的位置,使得底殼4與PCB面板2貼合 更緊密。在底殼4與PCB面板2相接觸之前,在放置槽1和放置槽2分別放置相應(yīng)形狀的 導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱硅膠有效快速的將驅(qū)動(dòng)芯片和場(chǎng)效應(yīng)管散發(fā)的熱量散盡。在本實(shí)施例中,如圖6所示,所述底殼的背面為片狀結(jié)構(gòu),可以增加面積,片層與 片層之間設(shè)置有散熱槽43,加強(qiáng)模組的散熱效果。底殼的背面還設(shè)計(jì)有一個(gè)電源接口穿插口 45、兩個(gè)信號(hào)接口穿插口 46和若干個(gè) 可供螺栓或螺絲穿過(guò)的螺孔47,螺絲或螺栓穿過(guò)該孔,可以和PCB面板2上的銅柱22連接 起來(lái),將底殼4和PCB面板2固定在一起,同樣螺絲或螺栓可以穿過(guò)箱體和底殼4上的螺孔 47,將模組固定與箱體上面。所述底殼的背面進(jìn)一步安裝至少有一根定位模組的定位針44,所述定位針44與 包裝箱體定位連接,即通過(guò)定位針定位模組固定在箱體上。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高像素密度的LED顯示模組,包括面罩、PCB面板、絕緣板和底殼,其特征在于, 所述PCB面板為燈驅(qū)合一的PCB面板,PCB面板上規(guī)則分布LED燈,所述底殼正對(duì)PCB面板 一面設(shè)有與PCB面板底面器件相應(yīng)的凹槽,所述凹槽內(nèi)放置導(dǎo)熱硅膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述LED燈的像素 間距為3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述PCB面板為多 層電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述PCB面板底面 固定有用于與底殼相固定的銅柱,所述銅柱上設(shè)有用于與螺栓相固定的螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述面罩采用硅膠 制成,并罩貼在PCB板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述絕緣片墊在 PCB面板與底殼之間,絕緣片上設(shè)有與PCB面板底面器件相應(yīng)得空位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述底殼的凹槽中 還包括有用于容納驅(qū)動(dòng)芯片的芯片放置槽和用于容納場(chǎng)效應(yīng)管的管放置槽,在芯片放置槽 和管放置槽分別放置相應(yīng)形狀的導(dǎo)熱硅膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述底殼的背面為 片狀結(jié)構(gòu)并設(shè)置有散熱槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述底殼的背面還 設(shè)計(jì)有電源接口穿插口、信號(hào)接口穿插口和可供螺栓穿過(guò)的螺孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高像素密度的LED顯示模組,其特征在于,所述底殼的背面 進(jìn)一步安裝有定位模組的定位針。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高像素密度的LED顯示模組,包括面罩、PCB面板、絕緣板和底殼,其特征在于,所述PCB面板為燈驅(qū)合一的PCB面板,PCB面板上規(guī)則分布LED燈,所述底殼正對(duì)PCB面板一面設(shè)有與PCB面板底面器件相應(yīng)的凹槽,所述凹槽內(nèi)放置導(dǎo)熱硅膠。本實(shí)用新型的有益效果是,該結(jié)構(gòu)的模組可以大大增加模組的像素密度,提高顯示屏的分辨率,并且完全解決了模組的散熱問(wèn)題,使得該模組工作時(shí),亮度高、低衰減、一致性好、高可靠性和高耐候性。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201886709SQ20102063888
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者張春旺, 林洺鋒, 沈嬌, 王偉, 陳之良 申請(qǐng)人:深圳市洲明科技股份有限公司
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