專利名稱：托盤供給裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種托盤供給裝置，其將容納有多個電子元件或多個其它元件的托盤 供給至例如元件安裝裝置中的元件拾取位置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)提出了一種將容納有多個電子元件的托盤供給至元件安裝裝 置中的元件拾取位置的裝置。日本專利No. 2808646 (以下稱為專利文獻1)所公開的裝置A 包括容納有層疊的托盤的庫(magazine)裝置B、和從庫裝置B取出一個托盤3的平臺裝置 C。平臺裝置C的功能是從托盤中取出元件，并將取出的元件安裝到位于元件安裝裝置中的 元件拾取位置的子臺D上(見專利文獻1的圖1和2)。另一方面，在日本專利No. 3711689 (以下稱為專利文獻2)所公開的裝置中，從庫 10取出的兩個托盤14在沿垂直方向布置成兩個層級的第一備用臺S11和第二備用臺S21 處進入備用狀態(tài)(見專利文獻2的圖4 11)。

發(fā)明內(nèi)容
注意，工業(yè)界希望提高能夠在單位時間通過托盤供給裝置供給至元件安裝裝置的 托盤數(shù)，即改善托盤供給的時間效率。鑒于上述情形，希望提供一種托盤供給裝置，其能夠向元件安裝裝置進行高時間 效率的托盤供給。根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供了一種托盤供給裝置，其包括托盤庫、子庫、供給站、和 升降機構(gòu)。所述托盤庫能夠在多層的每一個上容納托盤，而托盤容納元件。所述子庫包括具有多層的多個輸送機構(gòu)。所述子庫與托盤庫相鄰，并且能夠從托 盤庫取出托盤。所述多個輸送機構(gòu)各自輸送托盤。所述供給站包括具有多層的、各用于載置托盤的多個載置部和在所述多個載置部 之間升降托盤的臺部。所述供給站設置在容納于托盤中的元件被拾取的位置。所述升降機構(gòu)對所述子庫進行升降，以經(jīng)由所述子庫在所述托盤庫與所述供給站 之間輸送托盤。所述供給站包括在多個載置部之間升降托盤的臺部，并且托盤能夠在載置部之間 移動。也就是說，在經(jīng)由托盤庫、輸送機構(gòu)和載置部輸送托盤的情況下，對升降臺和升降機 構(gòu)的驅(qū)動進行適當?shù)目刂疲栽O定高時間效率的輸送路徑。因此，能夠提高托盤供給的時間 效率。托盤供給裝置還包括控制裝置，該控制裝置用于對升降機構(gòu)的驅(qū)動進行控制，使 得所述多個輸送機構(gòu)中的至少一個的高度設定為等于所述多個載置部中的至少一個的高度。所述多個載置部的間隔和托盤在所述托盤庫中的的容納間隔中的一個設定為所述多個輸送機構(gòu)的間隔的整數(shù)倍。通過該結(jié)構(gòu)，能夠大致同時在所述多個輸送機構(gòu)與所述多個載置部之間輸送托 盤，從而能夠提高托盤供給的時間效率。托盤供給裝置還包括輸送控制裝置(conveyance control means)，該輸送控制裝 置用于對所述多個輸送機構(gòu)中的第一輸送機構(gòu)和第二輸送機構(gòu)的驅(qū)動進行控制，使得通過 所述第一輸送機構(gòu)將托盤從所述多個載置部中的第一載置部移動至所述子庫的時間段與 通過所述第二輸送機構(gòu)將托盤從所述子庫移動至所述多個載置部中的第二載置部的時間 段交疊，所述第一輸送機構(gòu)位于與所述第一載置部的高度相對應的高度。也就是說，例如，在托盤從供給站返回子庫的期間，能夠?qū)⑷菁{有下一需要的元件 的托盤從子庫輸送至供給站。因此，能夠提高托盤供給的時間效率。供給站包括載置部移動機構(gòu)、以及用于控制臺部和載置部移動機構(gòu)的裝置。載置部移動機構(gòu)移動所述載置部，以使所述載置部載置托盤以及解除對托盤的載 置。用于控制臺部和載置部移動機構(gòu)的裝置對所述臺部和所述載置部移動機構(gòu)進行 控制，以在從所述多個載置部中的第一載置部向第二載置部移動托盤時，使所述臺部支承 托盤，并使所述載置部移動機構(gòu)解除所述第一載置部對托盤的載置，并將該托盤載置到所 述第二載置部上，然后解除所述臺部對托盤的支承。所述輸送機構(gòu)是移動載置于其上的托盤的帶式輸送單元。通過該結(jié)構(gòu)，與其它輸送系統(tǒng)相比，能夠獲得結(jié)構(gòu)更簡單的小型化的輸送機構(gòu)。所 述載置部也可以是移動載置于其上的托盤的帶式輸送單元。托盤供給裝置還包括根據(jù)高度不同的元件對所述臺部的高度進行控制的裝置。例如，即使在用于從設置在供給站上的托盤中拾取元件的拾取機構(gòu)的高度的調(diào)節(jié) 范圍(一般是預先設定的)相對較小的情況下，也能夠通過臺部改變托盤的高度。因此，元 件安裝裝置能夠處理相對較大(高)的元件。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，能夠防止托盤庫的尺寸增大，并且能夠以高時間 效率供給托盤。本發(fā)明的這些以及其它目的、特征和優(yōu)點將在以下參考附圖對具體實施方式
進行 的描述中變得更加清楚明了。


圖1是本發(fā)明一實施例的托盤供給裝置的透視圖；圖2是托盤供給裝置的俯視圖；圖3是托盤供給裝置的側(cè)視圖；圖4是托盤供給裝置的主要部分的透視圖；圖5是用于說明帶式輸送單元和裝載機構(gòu)的托盤供給裝置的一部分的截面透視 圖；圖6A 6C是依次示出托盤供給裝置的操作的透視圖；圖7A 7C是依次示出托盤供給裝置的操作的透視圖；圖8A 8C是依次示出托盤供給裝置的操作的透視4
圖9A 9F示出了元件安裝處理時的供給站和載置有印刷電路板的輸送器的一部 分；圖10A 10D是依次示出供給站中的托盤沿垂直方向的移動操作的示意圖；圖11A 11H是示意性地示出托盤供給裝置的操作的步驟圖，其對應于圖7和8 ；圖12A 12F是示意性地示出托盤供給裝置在第二實施例中的操作的步驟圖；圖13A 13B是各自示出吸附頭的行程與電子元件的厚度(高度)之間的關系的 圖，用于說明托盤供給裝置在第三實施例中的操作；圖14是示出相對較厚的電子元件的例子的圖；圖15是示出更厚的電子元件的例子的圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖來描述本發(fā)明的實施例。(托盤供給裝置的結(jié)構(gòu))圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的托盤供給裝置的透視圖。圖2是托盤供給裝置的俯 視圖，圖3是其側(cè)視圖。圖4是示出托盤供給裝置的詳情的透視圖。托盤供給裝置100包括托盤庫10、子庫20、供給站40和升降機構(gòu)30。托盤庫10、 子庫20和供給站40在例如圖1和2中沿Y方向布置成一排。托盤庫10能夠沿垂直方向(Z方向)以預定層數(shù)(例如10 30層)容納多個托 盤2，在各托盤2中容納有電子元件P (見圖2)。通常，一個托盤2安裝在一個托板4上。一 個托盤2和一個托板4形成一個組，托盤2和托板4的多個組容納在托盤庫10中。以下， 只要沒有特別提及托板4，則托盤2和托板4的組將只稱為“托盤”。請注意，托盤供給裝置 100可去除托板4，而只使用托盤2。在一個托盤2中容納有多個電子元件P。如圖2所示，一個托盤2包括例如被分割 成矩陣模式的多個袋部。一個袋部容納一個電子元件P。通常，在一個托盤2中容納相同的 多個電子元件P。然而，一個托盤2中也可容納不同的電子元件P。電子元件P的示例包括 IC封裝、電容器、電阻、線圈、連接器等。子庫20與托盤庫10相鄰，并連接至升降機構(gòu)30，以便能被升降機構(gòu)30抬升和下 降。子庫20包括基板21、固定于基板21兩側(cè)的側(cè)板22、和分別設置于側(cè)板22的多個帶式 輸送單元27。帶式輸送單元27各自用作輸送托盤2的輸送機構(gòu)。圖5是托盤供給裝置的一部分的截面透視圖，用于說明帶式輸送單元27和裝載機 構(gòu)53 (后述)。帶式輸送單元27沿垂直方向布置成三層，即總共設置有六個帶式輸送單元 27。層數(shù)可為兩個，也可為四個或更多。在本實施例中，帶式輸送單元27的數(shù)量設定為少 于托盤庫10能夠容納托盤2的層數(shù)(例如，如上所述的10 30層)。六個帶式輸送單元 27大致具有相同的結(jié)構(gòu)。以相同高度設置在子庫20的兩側(cè)的兩個帶式輸送單元27輸送一 個托盤2。下面將描述一個帶式輸送單元27。如圖4所示，帶式輸送單元27包括輸送馬達 23、主動輪25、從動輪26、和環(huán)形帶24。主動輪25被輸送馬達23驅(qū)動。環(huán)形帶24在主動 輪25與從動輪26之間延伸。例如，輸送馬達23安裝至側(cè)板22，并且主動輪25和從動輪 26可旋轉(zhuǎn)地連接至側(cè)板22。
設置于相同高度的兩個帶式輸送單元27形成一定間距，使得托板4能夠載置于兩 個環(huán)形帶24上。 在本實施例中，使用了帶式輸送單元27，從而與其它輸送系統(tǒng)相比，能夠獲得結(jié)構(gòu) 更簡單的小型化的輸送機構(gòu)。在子庫20的各側(cè)板22的設置有托盤庫10的一側(cè)的端部，設置有裝載機構(gòu)53。裝 載機構(gòu)53取出容納在托盤庫10中托盤2并將托盤2裝載到子庫20中，并且從子庫20將 托盤2卸載到托盤庫10。圖5部分地示出了用于說明裝載機構(gòu)53的透視截面圖。裝載機構(gòu)53設置為用于 各個帶式輸送單元27。裝載機構(gòu)53包括引導輥51、裝載馬達52、和開閉機構(gòu)(未示出)。 引導輥51能夠繞Z方向上的軸線旋轉(zhuǎn)，并從兩側(cè)夾持托板4。裝載馬達52旋轉(zhuǎn)引導輥51。 開閉機構(gòu)沿X方向打開和閉合引導輥51。開閉機構(gòu)可由例如齒輪齒條機構(gòu)、滾珠絲杠機構(gòu)、螺線管或氣缸等形成?；蛘?，開 閉機構(gòu)也可以是例如彈簧和橡膠等通過從兩側(cè)夾持托板4而向托板4施加彈力的彈性材 料。帶式輸送單元27 (和裝載機構(gòu)53)在Z方向上的間隔對應于容納間隔，即容納在 托盤庫10中的托盤2沿Z方向的間隔。升降機構(gòu)30抬升和降低子庫20，以在托盤庫10與供給站40之間輸送托盤2。升 降機構(gòu)30包括基座34、滾珠絲杠機構(gòu)31、導軌32、和可動體33?；?4設置成沿Z方向 垂直立起。滾珠絲杠機構(gòu)31和導軌32安裝至基座34。可動體33安裝至子庫20的側(cè)板 22 (或基板21)，并可滑動地連接至導軌32。供給站40包括基板41、側(cè)板42和升降臺55。側(cè)板42固定于基板41的兩側(cè)。升 降臺55設置于基板41。另外，供給站40還包括帶式輸送單元47和開閉汽缸54。帶式輸送 單元47用作經(jīng)由板構(gòu)件設置于側(cè)板42的多層載置部。開閉汽缸54沿橫向方向(X方向) 對帶式輸送單元47中的最上面的帶式輸送單元47進行開閉驅(qū)動。帶式輸送單元47可具有與子庫20的帶式輸送單元27相同的結(jié)構(gòu)。帶式輸送單 元47的數(shù)量設定為四個，沿Z方向布置為兩層。帶式輸送單元47沿Z方向的每個間隔設 定為子庫20的帶式輸送單元27之間的間隔的兩倍。升降臺55包括臺板48和升降馬達49。臺板48形成基板41的一部分，升降馬達 49設置在臺板48的下側(cè)。升降臺55在托板4載置于臺板48上的狀態(tài)下，抬升和降低位于 兩層帶式輸送單元47之間的托盤2 (和托板4)。對于升降馬達49，使用伺服馬達、步進馬 達等，以抬升和降低臺板48，使之位于帶式輸送單元47之間的任意范圍內(nèi)。開閉汽缸54設置在側(cè)板42上。作為用于開閉的機構(gòu)，可采用使用馬達的其它驅(qū) 動系統(tǒng)，來代替使用開閉汽缸54的汽缸驅(qū)動系統(tǒng)。當最上面的帶式輸送單元47通過開閉 汽缸54朝外側(cè)打開地進行退避時，升降臺55抬升(或降低)托盤2。請注意，在圖1中簡化或省略了裝載機構(gòu)53、帶式輸送單元27、開閉汽缸54等機 構(gòu)，并且參考圖6 8對操作進行的描述也如此。例如，通過支承體(未示出)從底側(cè)支承基板41，從而將供給站40設置在預定高 度。供給站40的高度通常設定成如下。即，載置于供給站40的最上面的帶式輸送單元47 上的托盤2的高度設定為與容納于托盤庫10的最上層的托盤2的高度相同。
托盤庫10與子庫20之間的距離設定為適于通過裝載機構(gòu)53和帶式輸送單元27 在托盤庫10與子庫20之間輸送托盤2。同樣地，子庫20與供給站40之間的距離設定為適 于通過帶式輸送單元27和47在子庫20與供給站40之間輸送托盤2。如圖3所示，通常，供給站40設置在容納于托盤2中的電子元件P能夠被元件安 裝裝置150的吸附電子元件P的吸附頭153拾取的位置。圖3示出了元件安裝裝置150的 一部分。元件安裝裝置150包括吸附頭153和輸送器152。吸附頭153能夠沿Z方向和Y 方向移動。輸送器152輸送作為安裝有電子元件P的對象的印刷電路板151。在圖3中，輸 送器152沿垂直于圖3的面的方向輸送印刷電路板151。吸附頭153從供給站40上的托盤 2拾取電子元件P，并將電子元件P安裝到輸送器152上的印刷電路板151上。另外，托盤供給裝置100設置有主控制器5、托盤庫控制單元3、子庫控制單元6、和 供給站控制單元9。托盤庫控制單元3存儲位于托盤庫10中的托盤2的識別編號，并管理容納在托盤 庫10中的、或者從托盤庫10取出的托盤2等。另外，托盤庫控制單元3基于托盤2的識別 編號，管理電子元件P的庫存狀況等。子庫控制單元6對升降機構(gòu)30、裝載機構(gòu)53、帶式輸送單元27 (輸送馬達23)等 的驅(qū)動進行控制。裝載機構(gòu)53和輸送馬達23被獨立地驅(qū)動。供給站控制單元9對帶式輸送單元27和47 (輸送馬達23和43)、開閉汽缸54、升 降臺55等的驅(qū)動進行控制。輸送馬達23和43被獨立地驅(qū)動。但是，可基于公用的驅(qū)動信 號來驅(qū)動位于相同高度的兩個輸送馬達23 (和兩個輸送馬達43)。主控制器5對托盤庫控制單元3、子庫控制單元6、和供給站控制單元9進行整體 控制。主控制器5和控制單元3、6、9通過硬件、或硬件和軟件兩者得以實現(xiàn)。實現(xiàn)所述 控制器和控制單元的硬件的示例包括CPU(中央處理器)、MPU (微處理器)、RAM(隨機存取 存儲器)、ROM (只讀存儲器)、DSP (數(shù)字信號處理器)、FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列)等。請注意，主控制器5可與對元件安裝裝置150進行整體控制的控制器為同一控制 器，也可以是不同的控制器。(托盤供給裝置100的操作)圖6 8是依次示出托盤供給裝置100的操作的透視圖。如圖6A所示，為了取出 容納在托盤庫10中的預定托盤2，子庫20受到升降機構(gòu)30的驅(qū)動，從而定位于托盤2被容 納的高度。具體說，子庫20受到驅(qū)動，使得子庫20的帶式輸送單元27中的一組(一對) 帶式輸送單元27的高度被設定為與容納在托盤庫10中的待取出的托盤2的高度相同。當子庫20得以定位后，通過裝載機構(gòu)53和帶式輸送單元27的驅(qū)動，從托盤庫10 中將托盤2取出。以下，將首先被取出的托盤2稱為第一托盤2a。當?shù)谝煌斜P2a移動至子 庫20的基板21上的預定位置時，停止對帶式輸送單元27的驅(qū)動，第一托盤2a定位于環(huán)形 帶24上的預定位置處。在本實施例中，當從托盤庫10取出第一托盤2a時，在三組(上層、 中間層、下層)帶式輸送單元27中，使用的是上層的帶式輸送單元27。這樣，當?shù)谝煌斜P2a被傳到子庫20后，如圖6B所示，通過升降機構(gòu)30的驅(qū)動，將 子庫20定位到與供給站40相同的高度。在本實施例中，子庫20定位成使得載置有第一托 盤2a的上層帶式輸送單元27的高度與供給站40的上層帶式輸送單元47的高度相同。
當子庫20定位后，驅(qū)動供給站40的上層帶式輸送單元47。如圖6C所示，當?shù)谝?托盤2a移動至供給站40的基板41上的預定位置時，停止對帶式輸送單元47的驅(qū)動，第一 托盤2a定位于環(huán)形帶44上的預定位置處。如上所述，在從托盤庫10將第一托盤2a輸送至供給站40的過程中，對裝載機構(gòu) 53和帶式輸送單元27、47的驅(qū)動的開始和停止時機酌情而定，該設定可酌情改變。第一托盤2a被載置到供給站40上，通過元件安裝裝置150的吸附頭153從第一 托盤2a取出電子元件P，而取出的電子元件P被安裝到印刷電路板上。圖9A 9F是示出 安裝處理時的供給站40和載置有印刷電路板151的輸送器152的一部分的透視圖。在電子元件P的安裝處理期間，如圖7A 7C所示，子庫20從托盤庫10取出下一 個托盤2 (稱為第二托盤2b)，并以圖6A和6B所示的相同方法將之定位到供給站40的高 度。如圖7C所示，通過升降臺55的驅(qū)動，第一托盤2a從上層移動至下層。圖10A 10D是依次示出第一托盤2a的移動操作的示意圖。如圖10A所示，通過升降臺55的升降馬達49的驅(qū)動，臺板48被抬升，以從底側(cè)支 承并舉起托板4，從而使托板4向上與上層帶式輸送單元47發(fā)生分離。也就是說，解除了托 板4被載置于環(huán)形帶44 (見圖4)上的狀態(tài)。然后，如圖10B所示，通過開閉汽缸54的驅(qū)動，上層帶式輸送單元47退避至外側(cè)。 然后，如圖10C所示，降低臺板48，從而將托板4載置到下層帶式輸送單元47的環(huán)形帶44上。然后，如圖10D所示，臺板48進一步下降，并埋入基板41中。也就是說，當托板4 載置于環(huán)形帶44上后，臺板48解除對托板4的支承。另外，上層帶式輸送單元47閉合并 回到初始位置。這樣，第一托盤2a就得以從上層移動至下層。然后，如圖8A所示，第一托盤2a和第二托盤2b的位置發(fā)生交換。在供給站40，如 圖10D所示，第一托盤2a設置在供給站40的下層，而第二托盤2b設置在子庫20的上層。 在該狀態(tài)下，驅(qū)動供給站40的下層帶式輸送單元47和子庫20的上層帶式輸送單元27。因 此，第一托盤2a移動至子庫20的下層帶式輸送單元27，而第二托盤2b移動至供給站40的 上層帶式輸送單元47。然后，與第一托盤2a的情況一樣，將容納在第二托盤2b中的電子元 件P安裝到印刷電路板151上。如上所述，在本實施例中，分別設置于子庫20和供給站40的兩個托盤2的位置大 致在同時被交換。因此，能夠增加托盤2的供給的時間效率。托盤2的交換方法并不一定 局限于兩個托盤2同時開始移動并同時停止的方法。只需使兩個托盤2移動期間的時間段 交疊即可。當圖8A所示操作完成后，在對第二托盤2b中的電子元件P進行安裝處理的期間， 如圖8B所示，一般通過升降機構(gòu)30將子庫20定位到第一托盤2a起初容納于托盤庫10中 的高度。另外，如圖8C所示，通過子庫20的帶式輸送單元27和裝載機構(gòu)53的驅(qū)動，將第 一托盤2a容納于起初被容納的位置。然后，重復圖6A 6C所示的操作。除將第一托盤2a容納于起初被容納位置外，例如，通過基于托盤庫控制單元3的 控制，將第一托盤2a從子庫20移動至托盤庫10中的另一容納位置，能使時間效率最佳化。圖11A 11H是與圖8B所示操作后的托盤供給裝置100的操作相對應的圖。其
8對應關系如下。圖11A對應于圖8B。圖11B和11C對應于圖8C。圖11D對應于圖7A。圖11E對應于圖7B。圖11F對應于圖8B。圖11G和11H對應于圖8C。從這些步驟圖可以看出，圖11A 11F示出了供給一個托盤2所必需的步驟(每 個托盤2需六個步驟)。如上所述，在本實施例中，通過升降機構(gòu)30升降的是具有層數(shù)比容納在托盤庫10 中的托盤2的容納層數(shù)少的帶式輸送單元27的子庫20。因此，與現(xiàn)有技術(shù)不同，不必升降 具有大容量的托盤庫10。因此，能夠避免托盤庫10的尺寸增大。此外，供給站40設置有升降臺55，因此能夠在上層帶式輸送單元47與下層帶式輸 送單元47之間移動托盤2。也就是說，當在托盤庫10與帶式輸送單元27之間以及帶式輸 送單元27與47之間輸送托盤2時，適當控制對升降機構(gòu)30和升降臺55的驅(qū)動，以設定高 時間效率的輸送路徑，從而能夠提高托盤2的供給的時間效率。具體說，在本實施例中，托盤2在供給站40中的容納間隔設定為托盤2在子庫20 中的容納間隔的整數(shù)倍(例如兩倍)。通過該結(jié)構(gòu)，能夠如上所述同時交換兩個托盤2，從 而能提高托盤2的供給的時間效率。另外，托盤2能夠沿供給站40的上層和下層移動，因此除同時交換兩個托盤2的 操作外，還能進行提高輸送時間效率的其它操作。例如，可進行以下操作。在供給站40的上層，設置第一托盤2a。在安裝處理期間，從子庫20將第二托盤 2b輸送至供給站40的下層。因此，在供給站40的上層和下層設置了兩個托盤2。然后，沒 有托盤2的空子庫20從托盤庫10取出第三托盤至其下層。當?shù)谝煌斜P的電子元件P的安 裝處理完成后，第一托盤移動至子庫20的上層。通過使用升降臺55將設置于供給站40的 下層的第二托盤移動至空閑的上層，并對第二托盤中的電子元件P進行安裝處理。(第二實施例的托盤供給裝置100的操作)圖12A 12F是示出第二實施例的托盤供給裝置100的操作的步驟圖。本實施例 的步驟與圖11A 11H所示步驟的不同之處在于，在圖12B和12F所示的步驟中，子庫20 中的托盤2與托盤庫10中的托盤2大致在同時被交換。因此，在第二實施例中，供給一個 托盤2必需四個步驟。(第三實施例的托盤供給裝置100的操作)如圖13A所示，設置于元件安裝裝置150的吸附頭153在Z方向上的行程(stroke) 大致設定為例如約15mm。行程值預先設計成使得沿Z方向的厚度對應于相對較薄的電子元 件P1。通常，行程值設定為從吸附頭153的下端部到載置托板4的載置面8的距離。載置 面8對應于本實施例的托盤供給裝置100中的帶式輸送單元47的環(huán)形帶44的表面。這里，如圖13B所示，當托板4和托盤2各自的厚度設定為約1mm時，行程范圍變 成約為13mm?？紤]到在吸附頭153水平移動時為了避免吸附頭153與托盤2或電子元件 P1發(fā)生干涉的高度裕量，托盤2中的電子元件P1的厚度最大可設定為約6mm。
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如圖14所示，本實施例的托盤供給裝置100能夠處理厚度為6mm的兩倍或兩倍以 上的電子元件P2。供給站40將容納有電子元件P2的托盤62載置到下層帶式輸送單元47 上，從而能夠使吸附頭153的下端部到電子元件P2的上表面的距離變大。在該情況下，從 吸附頭153的下端部到托板4的下表面的距離可設定為約30mm。具體說，在本實施例的供給站40中，上層和下層的帶式輸送單元47之間的間隔是 托盤庫10的容納間隔的兩倍。因此，如圖15所示，能夠處理容納在更高的托盤72中的更 厚的電子元件P3。要實現(xiàn)本實施例的上述操作，子庫20可在最初將托盤62或72載置于供給站40 的下層上?；蛘?，在托盤62或72最初被載置于供給站40的上層的情況下，可通過升降臺 55將托盤62或72載置到下層。本發(fā)明的實施例并不局限于上述實施例，也可構(gòu)思多種其它實施例?？商峁┦褂脻L珠絲杠傳動、齒輪齒條傳動或線性馬達傳動的輸送單元，來代替使 用帶傳動的輸送單元27和47。這里的線性馬達傳動是指使用磁場的非接觸型傳動。在上述實施例中，在子庫20 (和供給站40)中，沿X方向位于其兩側(cè)的帶式輸送單 元27被驅(qū)動，以輸送一個托盤2。然而，也可只在X方向的一側(cè)使用輸送單元。該模式可應 用于使用滾珠絲杠傳動、齒輪齒條傳動或線性馬達傳動的輸送單元?？稍O置能夠載置托盤2的沒有驅(qū)動源的載置部，來代替供給站40的帶式輸送單元 47。在該情況下，載置部與帶式輸送單元47的情況一樣，具有多層。另外，一個載置部只須 具有例如沿Y方向布置的多個可旋轉(zhuǎn)的輥。在上述實施例中，子庫20的帶式輸送單元27 (和裝載機構(gòu)53)在Z方向上的間隔 對應于容納在托盤庫10中的托盤2在Z方向上的容納間隔。然而，帶式輸送單元27 (和裝 載機構(gòu)53)在Z方向上的間隔也可設定為等于托盤庫10的容納間隔的整數(shù)倍(兩倍或更 多倍)。供給站40的帶式輸送單元47在Z方向上的間隔可與子庫20的相等。子庫20可通過使用位于其中間層的帶式輸送單元27來輸送托盤2?；蛘?，子庫 20可通過使用上層、中間層、下層帶式輸送單元27中的任意兩組帶式輸送單元27來輸送托
2 o子庫20可通過使用例如三組帶式輸送單元27中的兩組，來大致在同時從托盤庫 10中取出兩個托盤2。為了提高托盤2分別在子庫20和供給站40中的帶式輸送單元27和47上的定位 精度，可考慮以下實施例。例如，可在子庫20 (或供給站40)設置用于檢測托盤2在帶式輸 送單元27 (或47)上的位置的傳感器。作為傳感器，可使用光學傳感器、磁傳感器等。代替使用傳感器的模式，例如，可設置在托盤2定位于帶式輸送單元27 (或47)上 的期望位置時停止托盤2或托板4的移動的止動器。止動器可由汽缸或其它機構(gòu)驅(qū)動。另外，可在子庫20與供給站40之間設置用于檢測是否存在托盤2和托板4的傳 感器。作為該傳感器，可使用光學傳感器或其它傳感器。當該傳感器檢測出不存在托盤2和托 板4時，升降機構(gòu)30驅(qū)動子庫20。因此，能夠安全地升降子庫，并且能夠安全地輸送托盤2。本申請包含2009年4月6日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2009-091713所涉及的主題，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。
權(quán)利要求
一種托盤供給裝置，包括托盤庫，能夠在多層的每一個層上容納托盤，所述托盤容納元件；子庫，包括具有多層的多個輸送機構(gòu)，所述子庫與所述托盤庫相鄰，并能夠從所述托盤庫中取出所述托盤，所述多個輸送機構(gòu)各自輸送所述托盤；供給站，包括具有多層的、各用于載置托盤的多個載置部和在所述多個載置部之間升降托盤的臺部，所述供給站設置在容納于所述托盤中的元件被拾取的位置；和升降機構(gòu)，用于抬升和降低所述子庫，以經(jīng)由所述子庫在所述托盤庫與所述供給站之間輸送托盤。
2.如權(quán)利要求1所述的托盤供給裝置，其中，還包括控制裝置，用于對所述升降機構(gòu)的驅(qū)動進行控制，使得所述多個輸送機構(gòu)中的至少一 個的高度設定為等于所述多個載置部中的至少一個的高度。
3.如權(quán)利要求2所述的托盤供給裝置，其中，所述多個載置部的間隔和所述托盤在所 述托盤庫中的容納間隔中的一個設定為所述多個輸送機構(gòu)的間隔的整數(shù)倍。
4.如權(quán)利要求3所述的托盤供給裝置，其中，還包括輸送控制裝置，用于對所述多個輸送機構(gòu)中的第一輸送機構(gòu)和第二輸送機構(gòu)的驅(qū)動進 行控制，使得通過所述第一輸送機構(gòu)將托盤從所述多個載置部中的第一載置部移動至所述 子庫的時間段與通過所述第二輸送機構(gòu)將托盤從所述子庫移動至所述多個載置部中的第 二載置部的時間段交疊，所述第一輸送機構(gòu)位于與所述第一載置部的高度相對應的高度。
5.如權(quán)利要求1所述的托盤供給裝置，其中，所述供給站包括載置部移動機構(gòu)，用于移動所述載置部，以使所述載置部載置托盤以及解除對托盤的 載置；和用于控制所述臺部和所述載置部移動機構(gòu)的裝置，所述對臺部和載置部移動機構(gòu)的控 制使得在從所述多個載置部中的第一載置部向第二載置部移動托盤時，使所述臺部支承托 盤，并使所述載置部移動機構(gòu)解除所述第一載置部對托盤的載置，并將該托盤載置到所述 第二載置部上，然后解除所述臺部對托盤的支承。
6.如權(quán)利要求1所述的托盤供給裝置，其中，所述輸送機構(gòu)是移動載置于其上的托盤 的帶式輸送單元。
7.如權(quán)利要求1所述的托盤供給裝置，其中，所述載置部是移動載置于其上的托盤的 帶式輸送單元。
8.如權(quán)利要求1所述的托盤供給裝置，其中，還包括根據(jù)高度不同的所述元件對所述臺部的高度進行控制的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種托盤供給裝置，其包括托盤庫、子庫、供給站和升降機構(gòu)。所述托盤庫能夠在多層的每一個上容納托盤。所述托盤容納有元件。所述子庫包括具有多層的多個輸送機構(gòu)。所述子庫與托盤庫相鄰，并能夠從托盤庫取出托盤。所述供給站包括用于載置托盤的具有多層的多個載置部、和在所述多個載置部之間升降托盤的臺部。所述供給站設置在元件被拾取的位置。所述升降機構(gòu)對所述子庫進行升降，以經(jīng)由所述子庫在所述托盤庫與所述供給站之間輸送托盤。
文檔編號H05K13/02GK101861090SQ20101015606
公開日2010年10月13日 申請日期2010年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月6日
發(fā)明者大野勝彥 申請人:索尼公司