專利名稱：手機按鍵模組fpc的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性線路板設(shè)計制造，具體涉及一種手機按鍵模組FPC。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC——Flexible Printed Circuit撓性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種成本節(jié)約、性能穩(wěn)定和成本節(jié)約的手機按鍵模組FPC。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種手機按鍵模組FPC，包括基材板、絕緣塑料薄膜、 粘結(jié)層、補強、3M膠和彈片，所述絕緣塑料薄膜設(shè)置在基材板的上面，所述粘結(jié)層和3M膠分別設(shè)置在基材板的下面，所述補強設(shè)置在粘結(jié)層的下面，所述絕緣塑料薄膜上面設(shè)置有若干個彈片。作為優(yōu)選，所述基材板材料為聚酰亞胺覆銅板，選用高純度、結(jié)構(gòu)非常均勻的壓延銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提高了產(chǎn)品的韌性；同時在線路制作前通過高溫?zé)崽幚?，使銅箔撓曲特性再次增強，也消除了 PI因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力，從而有效地提高了撓曲能力。作為優(yōu)選，所述粘結(jié)層材料采用丙烯酸樹脂或改性環(huán)氧樹脂，所述3M膠材料為 3M467膠，不僅可密封隔絕潮氣及多數(shù)溶劑，更可長期抗紫外線及冷熱循環(huán)，能夠平均分散受力，使用者得以使用較輕薄的材料而無材料變形，金屬疲勞等問題。作為優(yōu)選，所述絕緣塑料薄膜為聚酯樹脂(PET)，聚酯樹脂優(yōu)點為I可進(jìn)行手焊或低熔點焊接，II具有優(yōu)良的粘結(jié)性能，
III突出的撓性可反復(fù)彎曲折疊，IV具有優(yōu)良的化學(xué)品性及加工性能，V最佳的性能價格比。作為優(yōu)選，所述補強材料為聚酰亞銨，能夠起到有效的加強作用，以彌補柔性線路板過柔的不足。作為優(yōu)選，所述彈片材料為DOME彈片，此彈片的使用壽命長，耐磨性高。有益效果本發(fā)明具備構(gòu)造簡單，耐彎折，使用方便、高靈敏度、使用壽命長等優(yōu)點ο


附圖是本發(fā)明手機按鍵模組FPC的疊層圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進(jìn)一步說明如附圖所示一種手機按鍵模組FPC，包括基材板1、絕緣塑料薄膜2、粘結(jié)層3、補強4、3M膠5和彈片6，所述絕緣塑料薄膜2設(shè)置在基材板1的上面，所述粘結(jié)層3和3M膠 5分別設(shè)置在基材板1的下面，所述補強4設(shè)置在粘結(jié)層3的下面，所述絕緣塑料薄膜2上面設(shè)置有若干個彈片6。所述基材板1材料為聚酰亞胺覆銅板，所述絕緣塑料薄膜2材料為聚酯樹脂薄膜， 所述粘結(jié)層3材料采用丙烯酸樹脂或改性環(huán)氧樹脂，所述補強4材料為聚酰亞銨，所述3M 膠5材料為3M467膠，所述彈片6材料為DOME彈片。
權(quán)利要求
1.一種手機按鍵模組FPC，其特征在于它包括基材板(1)、絕緣塑料薄膜O)、粘結(jié)層 (3)、補強(4)、3M膠(5)和彈片(6)，所述絕緣塑料薄膜(2)設(shè)置在基材板(1)的上面，所述粘結(jié)層C3)和3M膠( 分別設(shè)置在基材板(1)的下面，所述補強(4)設(shè)置在粘結(jié)層(3)的下面，所述絕緣塑料薄膜( 上面設(shè)置有若干個彈片(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述基材板(1)材料為聚酰亞胺覆銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述絕緣塑料薄膜( 材料為聚酯樹脂薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述粘結(jié)層(3)材料采用丙烯酸樹脂或改性環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述補強(4)材料為聚酰亞銨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述3M膠( 材料為3M467膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機按鍵模組FPC，其特征在于所述彈片(6)材料為DOME 彈片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機按鍵模組FPC，包括基材板、絕緣塑料薄膜、粘結(jié)層、補強、3M膠和彈片，所述絕緣塑料薄膜設(shè)置在基材板的上面，所述粘結(jié)層和3M膠分別設(shè)置在基材板的下面，所述補強設(shè)置在粘結(jié)層的下面，所述絕緣塑料薄膜上面設(shè)置有若干個彈片。本發(fā)明具備構(gòu)造簡單，耐彎折，使用方便、高靈敏度、使用壽命長等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/38GK102238812SQ20101015337
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者王軍 申請人:揚州華盟電子有限公司