專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板在增層時工序復(fù)雜，通常需要電鍍和蝕孔，其工藝步驟、制作成本和 工藝周期均過于復(fù)雜造成電路板成本過高。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型提出一種電路板，其增層工藝簡單。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，電路板，所述電路板包括核心導(dǎo)電層以及與核 心導(dǎo)電層貼合的介電層。所述介電層為1層，該層介電層貼合于核心導(dǎo)電層的一面。所述介電層為2層，2層介電層分別貼合于核心導(dǎo)電層的兩面。所述電路板還包括導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱貫穿核心導(dǎo)電層和介電層。本實用新型有益效果是所述電路板增層工藝簡單，降低電路板生產(chǎn)成本和制作 周期。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明 作進一步的詳細描述圖1為本實用新型電路板一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型電路板另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細的描述。參見圖1、圖2，本實施例的電路板，所述電路板包括核心導(dǎo)電層1以及與核心導(dǎo)電 層貼合的介電層2。參見圖1，所述介電層可以為1層，該層介電層貼合于核心導(dǎo)電層的一面。參見圖2，所述介電層可以為2層，2層介電層分別貼合于核心導(dǎo)電層的兩面。所述電路板還包括導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱貫穿核心導(dǎo)電層和介電層。
權(quán)利要求電路板，其特征在于所述電路板包括核心導(dǎo)電層以及與核心導(dǎo)電層貼合的介電層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述介電層為1層，該層介電層貼合于核心導(dǎo)電層的一面。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述介電層為2層，2層介電層分別貼合 于核心導(dǎo)電層的兩面。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于所述電路板還包括導(dǎo)電柱， 所述導(dǎo)電柱貫穿核心導(dǎo)電層和介電層。
專利摘要電路板，所述電路板包括核心導(dǎo)電層以及與核心導(dǎo)電層貼合的介電層。所述介電層可以為1層，該層介電層貼合于核心導(dǎo)電層的一面。所述介電層可以為2層，2層介電層分別貼合于核心導(dǎo)電層的兩面。所述電路板還包括導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱貫穿核心導(dǎo)電層和介電層。本實用新型的電路板增層工藝簡單，降低電路板生產(chǎn)成本和制作周期。
文檔編號H05K1/02GK201616954SQ20092029425
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者趙建華 申請人:趙建華