專利名稱：印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，特別涉及一種可搭配壓膜機(jī) 來進(jìn)行全自動(dòng)化生產(chǎn)并且有效減少貼合材廢料浪費(fèi)的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的快速成長(zhǎng)，印刷電路板的需求與日俱增。相信該領(lǐng)域技術(shù)人員都可以 了解，如在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，必須先將印刷電路板的板材(基材)經(jīng)過所謂的貼膜 工序(做為電路成形影像轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ))之后，才進(jìn)行接下來的曝光、顯影、蝕刻、剝膜等工 序，最后完成印刷電路板的線路成形。其中，在貼膜工序中所使用到的設(shè)備為壓膜機(jī)，以藉 由壓膜機(jī)來將貼合材(干膜光阻或感光型覆蓋膜)壓合于板材之上。舊有的生產(chǎn)模式是在壓膜機(jī)前端不設(shè)置任何裝置，于是貼合材是隨著帶料膠膜一 同帶料。而由于壓膜機(jī)的壓膜腔體的有效壓合面積是固定的(如600*510mm)，因此對(duì)貼合 材的拉料長(zhǎng)度都須大于600mm(腔體長(zhǎng)度)。如此一來，當(dāng)板材為小尺寸且擺放多個(gè)板材后 的總長(zhǎng)度亦不足600mm時(shí)，仍舊需要耗費(fèi)600mm長(zhǎng)度的貼合材，于是在貼合材的拉料面積耗 損及各個(gè)板材之間的間隔面積耗損就形成廢料的問題，導(dǎo)致成本增加。舉例來講，請(qǐng)參考圖1，為公知技術(shù)預(yù)貼裝置計(jì)算貼合材拉料耗損的示意圖。其中， X表示壓膜機(jī)的有效壓膜長(zhǎng)度；Y表示貼合材的膜寬；A表示預(yù)貼裝置拉料長(zhǎng)度；B表示多 個(gè)板材擺放后總長(zhǎng)度；C表示貼合材拉料長(zhǎng)度耗損；D表示一個(gè)板材的長(zhǎng)度；E表示一個(gè)板 材的寬度。由此可以看出，貼合材拉料長(zhǎng)度耗損(C) =A-B，于是貼合材的拉料面積耗損= C*Y ；而各個(gè)板材之間的間隔面積耗損=(X*Y)-(4*D*E)。對(duì)此，若希望能夠節(jié)省廢料的產(chǎn)生，目前的作法有兩種方式一種是在貼合前先依 據(jù)板材尺寸來對(duì)貼合材進(jìn)行人工裁切，之后直接進(jìn)入壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜；而另一種則是搭配 一預(yù)貼裝置，以將板材及貼合材一同帶料來進(jìn)入預(yù)貼裝置進(jìn)行預(yù)貼，并待預(yù)貼裝置出料后 再進(jìn)行裁切分割，進(jìn)而再一并進(jìn)入壓膜機(jī)來進(jìn)行壓膜。然而，由于目前因預(yù)貼裝置及壓膜機(jī) 的結(jié)構(gòu)限制，上述兩種貼合方式仍分別存在有其缺陷及問題。針對(duì)貼合前先進(jìn)行裁切的方式，其使用的貼合材雖然不會(huì)因帶料而產(chǎn)生廢料，但 是采取人工裁切的方式，往往會(huì)有膜屑反沾的問題。并且人工裁切較為費(fèi)時(shí)，降低生產(chǎn)產(chǎn) 能。此外，貼合時(shí)因?yàn)橘N合材已裁切，使得張力不足，而于貼合時(shí)易發(fā)生有膜皺的情形，導(dǎo)致 形成不良品。針對(duì)一同帶料，并且待貼合后再行裁切的方式，由于壓膜機(jī)的壓膜腔體的有效壓 合面積是固定的，因此，目前搭配壓膜機(jī)所設(shè)計(jì)的預(yù)貼裝置，每次僅能入料一張大尺寸的板 材。如此一來，當(dāng)板材為小尺寸，原本沒有搭配預(yù)貼裝置的作業(yè)模式，是可依腔體的有效壓 合面積來擺放2 6片不等數(shù)量的板材，而若采用現(xiàn)行的預(yù)貼裝置的話，雖可達(dá)到減少廢料 以及解決膜屑的問題，但卻會(huì)造成單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能下降。因此，有關(guān)印刷電路板的生產(chǎn)工序，其中決定整個(gè)生產(chǎn)是否能達(dá)到全自動(dòng)化，并且 是否能有效減少貼合材的廢料浪費(fèi)，貼膜工序是占有舉足輕重的地位，而要改善貼膜工序，就必須針對(duì)預(yù)貼裝置來加以改良。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型所要解決的問題在于，提出改良的印刷電路板的貼合材預(yù) 貼裝置，使其可以接收多片印刷電路板之板材的入料，并且依據(jù)板材的尺寸以及壓膜機(jī)的 壓膜腔體的有效壓合面積來進(jìn)行計(jì)算參數(shù)，以能順利實(shí)現(xiàn)控制入料位置調(diào)整、貼合材裁切 及貼合后所有板材之間的間隔調(diào)整與輸出等相關(guān)貼膜工序的運(yùn)作。依據(jù)本實(shí)用新型所提出的一方案，提供一種印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其包 括一入料輸送平臺(tái)、一貼附裝置、一出料輸送平臺(tái)、一緩沖平臺(tái)及一流程控制器。其中，入 料輸送平臺(tái)包含有復(fù)數(shù)個(gè)平行的入料路徑，分別用來輸送一板材，貼附裝置是在入料輸送 平臺(tái)的下游，并且對(duì)應(yīng)每一入料路徑來提供至少一卷貼合材，而出料輸送平臺(tái)是在貼附裝 置的下游，緩沖平臺(tái)則是接續(xù)在出料輸送平臺(tái)的下游，用來緩沖這些已浮貼有貼合材的板 材。流程控制器是依據(jù)一操作工作程序來控制入料輸送平臺(tái)、貼附裝置、出料輸送平臺(tái)及緩 沖平臺(tái)的運(yùn)作。其中，當(dāng)這些板材輸送經(jīng)過貼附裝置時(shí)，流程控制器是控制貼附裝置卷動(dòng)這 些貼合材來浮貼于這些板材，并進(jìn)行一裁切作業(yè)；而當(dāng)緩沖平臺(tái)上所累積的這些板材達(dá)一 單位數(shù)量后，流程控制器則依據(jù)一間隔調(diào)整值來控制緩沖平臺(tái)，以調(diào)整這些板材之間的間 隔，并再控制緩沖平臺(tái)將已調(diào)整間隔后的這些板材一并輸送至一壓膜機(jī)。藉此，本實(shí)用新型所能達(dá)到的功效在于，讓壓膜機(jī)搭配本實(shí)用新型的預(yù)貼裝置之 后，使得印刷電路板的工序可以達(dá)到全自動(dòng)化的生產(chǎn)，并且有效地減少貼合材的廢料浪費(fèi)， 降低生產(chǎn)成本。此外，由于本實(shí)用新型能支持多片板材的入料及預(yù)貼，因此針對(duì)小尺寸板材 來講，可以改善單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)出數(shù)量，并進(jìn)而讓壓膜機(jī)在其有效壓合面積下，一次能對(duì)多 片板材進(jìn)行壓膜，提高生產(chǎn)效率。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

[0013]圖1是公知技術(shù)預(yù)貼裝置計(jì)算貼合材拉料耗損的示意圖；[0014]圖2是本實(shí)用新型印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置的實(shí)施例方塊示意圖；[0015]圖3是本實(shí)用新型印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置的實(shí)施例外觀立體示意圖[0016]圖4是本實(shí)用新型預(yù)貼裝置的一實(shí)施例的板材階段處理示意圖。[0017]其中[0018]1預(yù)貼裝置11入料輸送平臺(tái)110入料路徑[0019]111第一整板機(jī)構(gòu)12占附裝置121卷膜機(jī)構(gòu)[0020]1211貼合材122夾鉗機(jī)構(gòu)13出料輸送平臺(tái)[0021]14緩沖平臺(tái)141第二整板機(jī)構(gòu)15流程控制器[0022]151儲(chǔ)存單元2，2’板材3壓膜機(jī)
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型所提出的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置是搭配設(shè)置在壓膜機(jī)(如真空壓膜機(jī))的前端，用以做為印刷電路板的板材在進(jìn)行真空壓膜前的貼合材預(yù)貼之用。其 中，在設(shè)備的設(shè)計(jì)上，由于壓膜機(jī)的壓膜腔體的有效壓合面積是固定的，于是預(yù)貼裝置也就 是搭配壓膜機(jī)來進(jìn)行貼合材的拉料動(dòng)作，其較佳是用來對(duì)接近該有效壓合面積大小的板材 進(jìn)行壓膜，以避免貼合材產(chǎn)生過多的廢料。而本實(shí)用新型是進(jìn)一步用以避免在較小尺寸的印刷電路板的工序上，造成貼合材 的廢料浪費(fèi)。因此設(shè)計(jì)能支持多片板材的入料，并且依據(jù)有效壓合面積及板材的尺寸來計(jì) 算出壓膜機(jī)一次所能壓合的板材數(shù)量。如此，以先控制該數(shù)量的板材進(jìn)行預(yù)貼，最后再進(jìn)行 調(diào)整板材之間的排列間隔，使得壓膜機(jī)一次能順利進(jìn)行壓膜多片板材。需先加以說明的是，由于本實(shí)用新型并非用來強(qiáng)調(diào)預(yù)貼裝置中的機(jī)構(gòu)件結(jié)構(gòu)，因 此在接下來的實(shí)施例中僅以示意圖來表示，并無細(xì)部地針對(duì)機(jī)構(gòu)件部分(如滾輪輸送機(jī) 構(gòu)、輸送帶等結(jié)構(gòu))來加以揭露。此外，以下實(shí)施例中所述及的貼合材，則可例如為干膜光 阻(Dry Film Photoresist)、感光型覆蓋膜(Photo-Imageable Coverlay, PIC)或其它適 用于印刷電路板制作的覆蓋膜。請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，為本實(shí)用新型印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置的實(shí)施例方 塊示意圖及外觀立體示意圖。如圖所示，預(yù)貼裝置1包含有一入料輸送平臺(tái)11、一貼附裝置 12、一出料輸送平臺(tái)13、一緩沖平臺(tái)14及一流程控制器15。其中，流程控制器15是依據(jù)一 操作工作程序來控制入料輸送平臺(tái)11、貼附裝置12、出料輸送平臺(tái)13及緩沖平臺(tái)14進(jìn)行 整體流程的運(yùn)作。入料輸送平臺(tái)11是包含復(fù)數(shù)個(gè)平行的入料路徑110，分別用來輸送一板材2。本 實(shí)施例中是以兩條入料路徑110來進(jìn)行說明，實(shí)際設(shè)計(jì)上并不以此為限。此外，在實(shí)際的設(shè) 備架構(gòu)中，預(yù)貼裝置1在接收上游工序后的板材2時(shí)，是可例如采用分流方式來讓多片板材 2分別進(jìn)入不同的入料路徑110，以進(jìn)行入料輸送動(dòng)作。再者，入料輸送平臺(tái)11針對(duì)每一入料路徑110是進(jìn)一步提供一第一整板機(jī)構(gòu)111。 當(dāng)入料路徑110輸送板材2至定位時(shí)，第一整板機(jī)構(gòu)111便受控于流程控制器15，以用來 限位調(diào)整(如導(dǎo)正、對(duì)齊等)目前所輸送的板材2的位置，使各個(gè)入料路徑110上的板材 2能并列對(duì)齊地進(jìn)行輸送。貼附裝置12是在入料輸送平臺(tái)11的下游，并且對(duì)應(yīng)每一入料路徑110是提供一 卷膜機(jī)構(gòu)121。其中，卷膜機(jī)構(gòu)121是用來置放至少一卷貼合材1211，而貼合材1211的寬 度規(guī)格是對(duì)應(yīng)板材2的實(shí)際寬度。如此一來，當(dāng)板材2輸送經(jīng)過貼附裝置12時(shí)，流程控制 器15便得以控制卷膜機(jī)構(gòu)121進(jìn)行卷動(dòng)，以進(jìn)而卷動(dòng)貼合材1211來浮貼于板材2，并在浮 貼完之后，進(jìn)行一裁切作業(yè)。更具體說明的是，貼附裝置12是進(jìn)一步設(shè)計(jì)有一檔板(圖未示)及一裁切機(jī)構(gòu) (圖未示)。其中，擋板是受控于流程控制器15，以在板材2輸送經(jīng)過貼附裝置12時(shí)，得以 受控升起，并將板材2定位于一預(yù)定貼合位置，使得浮貼作業(yè)得以精確且順利地進(jìn)行。并且 在浮貼作業(yè)完成之后，流程控制器15便進(jìn)一步依據(jù)實(shí)際板材2的長(zhǎng)度來控制裁切機(jī)構(gòu)，以 對(duì)貼合材1211進(jìn)行裁切作業(yè)。再者，在本實(shí)施例中，為了讓貼合材1211在浮貼于板材2之 后能夠較為固定，于是貼附裝置12是進(jìn)一步受控于流程控制器15，以于浮貼作業(yè)進(jìn)行時(shí)， 在板材2的前端進(jìn)行黏著固定。附帶一提的是，若依設(shè)計(jì)需求，在板材2的正、反兩面都需進(jìn)行壓膜的話，則對(duì)應(yīng)每一入料路徑110的卷膜機(jī)構(gòu)121便是可以置放有兩卷貼合材1211，以用來對(duì)入料路徑 110上所輸送的板材2進(jìn)行正、反兩面的浮貼。最后，貼附裝置12在裁切機(jī)構(gòu)的后端再提供一夾鉗機(jī)構(gòu)122。而流程控制器15是 在控制進(jìn)行該裁切作業(yè)后，再控制夾鉗機(jī)構(gòu)122，以進(jìn)行抓取已浮貼有貼合材1211的板材 2，并往下游方向進(jìn)行輸送。接下來，出料輸送平臺(tái)13是在貼附裝置12的下游，用來接收貼附裝置12所輸送 出來的板材2，并往下游方向繼續(xù)輸送。緩沖平臺(tái)14是進(jìn)一步接續(xù)在出料輸送平臺(tái)13的下游，用來進(jìn)行緩沖出料輸送平 臺(tái)13所輸送出來的板材2。并且在實(shí)際控制運(yùn)作上，緩沖平臺(tái)14是搭配出料輸送平臺(tái)13 來進(jìn)行運(yùn)作。流程控制器15是控制緩沖平臺(tái)14進(jìn)行一正向輸送及一反向輸送的交互運(yùn)轉(zhuǎn)， 以順利接收出料輸送平臺(tái)13所輸送出的板材2，并進(jìn)行緩沖及累積板材2。如此一來，當(dāng)流 程控制器15判斷緩沖平臺(tái)14上所累積的板材2達(dá)預(yù)設(shè)的一單位數(shù)量之后，便依據(jù)預(yù)設(shè)的 一間隔調(diào)整值來控制緩沖平臺(tái)14進(jìn)行調(diào)整該些板材2之間的間隔，并進(jìn)而將已調(diào)整間隔后 的該些板材2 —并輸送至一壓膜機(jī)3。其中，流程控制器15是進(jìn)一步包含一儲(chǔ)存單元151， 用來預(yù)設(shè)儲(chǔ)存該單位數(shù)量及該間隔調(diào)整值，并且流程控制器15是依據(jù)實(shí)際入料路徑110的 數(shù)量、板材2的實(shí)際尺寸及壓膜機(jī)3的有效壓合面積等參數(shù)來進(jìn)行計(jì)算，以產(chǎn)生該單位數(shù)量 及該間隔調(diào)整值。補(bǔ)充說明的是，流程控制器15原本每控制出料輸送平臺(tái)13及緩沖平臺(tái)14進(jìn)行一 次批處理后，即可累積一固定數(shù)量的板材2，例如以本實(shí)施例的兩條入料路徑110來講，控 制出料輸送平臺(tái)13及緩沖平臺(tái)14進(jìn)行一次批處理即可累積兩片板材2。因此，流程控制器 15即是依據(jù)單位數(shù)量來決定需控制進(jìn)行幾次的批處理。如此讓出料輸送平臺(tái)13及緩沖平 臺(tái)14在進(jìn)行該些次的批處理之后，即可得知是否達(dá)到該單位數(shù)量。接著，緩沖平臺(tái)14上是進(jìn)一步提供有一第二整板機(jī)構(gòu)141。流程控制器15便是依 據(jù)間隔調(diào)整值來控制第二整板機(jī)構(gòu)141進(jìn)行調(diào)整該些板材2前后左右之間的間隔距離，讓 該些板材2排列出來的整體面積是符合壓膜機(jī)3的有效壓合面積。藉此，由上述實(shí)施例的 說明，即可完成本實(shí)用新型預(yù)貼裝置1的設(shè)計(jì)。為了進(jìn)一步說明本實(shí)用新型預(yù)貼裝置1對(duì)于板材2的加工制造過程，請(qǐng)基于圖2 的架構(gòu)來進(jìn)一步參考圖4，為本實(shí)用新型預(yù)貼裝置的一實(shí)施例的板材階段處理示意圖。此 外，假設(shè)本實(shí)施例是依據(jù)參數(shù)的計(jì)算，以預(yù)設(shè)單位數(shù)量為四片，藉以依此來進(jìn)行板材2的預(yù) 貼處理。首先，在入料段的部分，由入料輸送平臺(tái)11先進(jìn)行第一批次的入料，以先入料兩 片板材2，并且進(jìn)行整板處理，以在對(duì)齊定位后進(jìn)行輸送。接著，在預(yù)貼段的部分，由貼附裝置12來進(jìn)行處理，以在兩片板材2到達(dá)預(yù)定貼合 位置后，進(jìn)行浮貼貼合材1211，并且在板材2的前端部分進(jìn)行黏著固定，之后再依據(jù)板材2 的長(zhǎng)度來對(duì)貼合材1211進(jìn)行裁切。而接下來在預(yù)貼段的另一個(gè)部分，則是由夾鉗機(jī)構(gòu)122 來將浮貼有貼合材1211的板材2進(jìn)行抓取，并往出料段方向進(jìn)行輸送。而出料段是由出料輸送平臺(tái)13來進(jìn)行處理，并且此時(shí)再結(jié)合屬于緩沖段的緩沖 平臺(tái)14同步進(jìn)行正向輸送的運(yùn)轉(zhuǎn)，以將板材2輸送至緩沖平臺(tái)14的末端進(jìn)行緩沖等待。而 在此同時(shí)，入料段的部分亦已接收第二批次的板材2’的入料，并且等到第二批次的板材2’經(jīng)過預(yù)貼段之后到達(dá)出料段時(shí)，緩沖平臺(tái)14再進(jìn)行反向輸送的運(yùn)轉(zhuǎn)，用來將第一批次的板 材2往上游方向輸送，藉以先行縮短兩批次的板材2、2’的前后距離。接著，再由出料輸送平臺(tái)13及緩沖平臺(tái)14同步進(jìn)行正向輸送的運(yùn)轉(zhuǎn)，以將兩批次 的所有板材2、2’ 一起輸送至緩沖平臺(tái)14上。此時(shí)，由于緩沖平臺(tái)14上的板材2、2’數(shù)量 已到達(dá)單位數(shù)量(四片)，因此便依據(jù)間隔調(diào)整值來進(jìn)行板材2、2’之間的間隔調(diào)整。最后， 再由緩沖段輸送給壓膜機(jī)3進(jìn)行壓膜。如此一來，藉由本實(shí)施例的各階段步驟的重復(fù)運(yùn)作，以自動(dòng)化地完成板材2的貼 膜制程。綜上所述，在印刷電路板的貼膜制程中，透過壓膜機(jī)搭配本實(shí)用新型的預(yù)貼裝置 之后，使得整體工序可以達(dá)到全自動(dòng)化的生產(chǎn)，并且有效地減少貼合材的廢料浪費(fèi)，降低生 產(chǎn)成本。此外，由于本實(shí)用新型能支持多片板材的入料及預(yù)貼，因此針對(duì)小尺寸板材來講， 可以改善單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)出數(shù)量，并進(jìn)而讓壓膜機(jī)在其有效壓合面積下，一次可以對(duì)多片 板材進(jìn)行壓膜作業(yè)，藉以提高生產(chǎn)效率。以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的詳細(xì)說明與圖式，并非用以限制本實(shí)用 新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的申請(qǐng)專利范圍為準(zhǔn)，任何熟悉該項(xiàng)技藝者在本實(shí) 用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在以下本申請(qǐng)所界定的專利范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求一種印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，包括一入料輸送平臺(tái)，其包含復(fù)數(shù)個(gè)平行的入料路徑，分別用來輸送一板材；一貼附裝置，其設(shè)置于所述入料輸送平臺(tái)的輸出端，并且對(duì)應(yīng)每一所述入料路徑提供至少一卷貼合材；一出料輸送平臺(tái)，其設(shè)置于所述貼附裝置的輸出端；一緩沖平臺(tái)，其設(shè)置于所述出料輸送平臺(tái)的輸出端，用來緩沖所述已浮貼有貼合材的板材；及一流程控制器，其依據(jù)一操作工作程序來控制所述入料輸送平臺(tái)、所述貼附裝置、所述出料輸送平臺(tái)及所述緩沖平臺(tái)的運(yùn)作；其中，所述流程控制器在所述板材輸送經(jīng)過所述貼附裝置時(shí)，控制所述貼附裝置卷動(dòng)所述貼合材來浮貼于所述板材，并進(jìn)行一裁切作業(yè)；所述流程控制器在該緩沖平臺(tái)上所累積的所述板材達(dá)一單位數(shù)量后，依據(jù)一間隔調(diào)整值來控制所述緩沖平臺(tái)調(diào)整所述板材之間的間隔，并再控制所述緩沖平臺(tái)將已調(diào)整間隔后的所述板材一并輸送至一壓膜機(jī)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼附裝置對(duì) 應(yīng)每一所述入料路徑進(jìn)一步提供一卷膜機(jī)構(gòu)，用來置放所述貼合材，并且所述流程控制器 控制該卷膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行卷動(dòng)運(yùn)作。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼附裝置進(jìn) 一步包含一擋板，所述流程控制器控制該檔板升起，使得所述板材在輸送經(jīng)過所述貼附裝 置時(shí)得以定位于一預(yù)定貼合位置。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼附裝置進(jìn) 一步在所述板材的前端區(qū)域與所述貼合材進(jìn)行黏著固定。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼附裝置進(jìn) 一步包含一裁切機(jī)構(gòu)，所述流程控制器依據(jù)所述板材的長(zhǎng)度來控制該裁切機(jī)構(gòu)，以對(duì)所述 貼合材進(jìn)行所述裁切作業(yè)。
6.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼附裝置進(jìn) 一步包含一夾鉗機(jī)構(gòu)，所述流程控制器在控制該裁切作業(yè)后，控制所述夾鉗機(jī)構(gòu)抓取所述 已浮貼有貼合材的板材，并往所述出料輸送平臺(tái)進(jìn)行輸送。
7.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述貼合材的寬 度對(duì)應(yīng)所述板材的寬度。
8.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述入料輸送平 臺(tái)針對(duì)每一所述入料路徑進(jìn)一步提供一第一整板機(jī)構(gòu)，所述流程控制器控制所述第一整板 機(jī)構(gòu)，以限位調(diào)整所述輸送中的板材的位置。
9.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述緩沖平臺(tái)進(jìn) 一步提供一第二整板機(jī)構(gòu)，所述流程控制器依據(jù)所述間隔調(diào)整值來控制該第二整板機(jī)構(gòu)進(jìn) 行調(diào)整所述板材之間的間隔。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述流程控制器 控制所述緩沖平臺(tái)進(jìn)行一正向輸送及一反向輸送的交互運(yùn)轉(zhuǎn)，以接收所述出料輸送平臺(tái)所 輸送的所述板材，并進(jìn)行緩沖及累積所述板材。
11.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，其特征在于，所述流程控制器進(jìn)一步包含一預(yù)設(shè)儲(chǔ)存該單位數(shù)量及該間隔調(diào)整值的儲(chǔ)存單元，并且所述流程控制器根據(jù) 所述入料路徑的數(shù)量、所述板材的尺寸及所述壓膜機(jī)的有效壓合面積的參數(shù)來計(jì)算產(chǎn)生所 述單位數(shù)量及該間隔調(diào)整值。
專利摘要一種印刷電路板的貼合材預(yù)貼裝置，包括一入料輸送平臺(tái)、一貼附裝置、一出料輸送平臺(tái)、一緩沖平臺(tái)及一流程控制器。其中，入料輸送平臺(tái)、貼附裝置、出料輸送平臺(tái)及緩沖平臺(tái)是依序?yàn)樯舷掠蔚妮斔完P(guān)系，并且受控于流程控制器。本實(shí)用新型的預(yù)貼裝置可以同時(shí)接收多片板材的入料及貼合材的預(yù)貼，并且流程控制器是進(jìn)一步依據(jù)入料輸送平臺(tái)所設(shè)計(jì)的入料路徑的數(shù)量、板材的尺寸以及后端壓膜機(jī)的有效壓合面積來進(jìn)行計(jì)算，藉以控制固定數(shù)量的板材來輸送給壓膜機(jī)，并且調(diào)整該些板材之間的間隔距離，以符合壓膜機(jī)的有效壓合面積。
文檔編號(hào)H05K3/06GK201608979SQ20092027463
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
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