專(zhuān)利名稱(chēng)：貼合設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼合設(shè)備，尤其涉及一種用于制造面板的貼合設(shè)備。
背景技術(shù)：
在制造液晶顯示器面板或者觸控面板的過(guò)程中，會(huì)將兩塊基板在真空貼合裝置內(nèi) 進(jìn)行貼合。通常情況下，在基板加工好后，會(huì)在其表面貼上保護(hù)膜以保護(hù)其外觀(guān)，在貼合前 再通過(guò)撕膜裝置撕掉保護(hù)膜。一種貼合設(shè)備包括撕膜裝置、貼合機(jī)構(gòu)以及連接兩者的輸送帶。首先將待貼合的 基板放入撕膜裝置進(jìn)行撕膜后，再通過(guò)輸送帶送入貼合機(jī)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行貼合。此種貼合設(shè)備通 過(guò)將撕膜裝置與貼合機(jī)構(gòu)設(shè)置成流水線(xiàn)的方式，無(wú)需手工操作，節(jié)省人力成本。但是因?yàn)樗?膜的時(shí)間小于基板貼合的時(shí)間，在貼合時(shí)撕膜裝置需要設(shè)置等待時(shí)間，影響設(shè)備的利用率 以及貼合的效率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述狀況，有必要提供一種生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率較高的貼合設(shè)備。一種貼合設(shè)備，用于貼合第一基板和第二基板，貼合設(shè)備包括基座、設(shè)置于基座上 的第一撕膜裝置、第二撕膜裝置、真空貼合裝置以及上料機(jī)構(gòu)，第一撕膜裝置和第二撕膜裝 置分別對(duì)第一基板和第二基板撕膜，該真空貼合裝置至少為兩個(gè)，并排設(shè)置于基座上，上料 機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于基座表面的滑軌以及滑動(dòng)設(shè)置于滑軌上的載料臺(tái)，載料臺(tái)將第一基板和第 二基板移送至一真空貼合裝置后，于滑軌上滑動(dòng)，以將另一第一基板和第二基板移送至另 一真空貼合裝置中。一種貼合設(shè)備，用于貼合第一基板和第二基板，該貼合設(shè)備包括基座、固定于基座 上的真空貼合裝置以及上料機(jī)構(gòu)，真空貼合裝置至少有兩個(gè)，并排設(shè)置于基座上，上料機(jī)構(gòu) 相對(duì)至少兩個(gè)真空貼合裝置可滑動(dòng)，以將第一基板或第二基板移送至至少兩個(gè)真空貼合裝 置中。上述貼合設(shè)備中，載料臺(tái)可滑動(dòng)地設(shè)置于滑軌上，因此可將第撕膜后的基板送至 不同的真空貼合裝置中。在載料臺(tái)輸送第一基板和第二基板至其中一個(gè)真空貼合裝置的過(guò) 程中，第一撕膜裝置和第二撕膜裝置可以對(duì)另外的第一基板和第二基板剝膜，載料臺(tái)輸送 完前一組基板便可返回將另一組基板輸送至另一真空貼合裝置中。如此循環(huán)，可以使設(shè)備 充分被利用，提高了貼合的效率。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的貼合設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)圖。圖2是圖1所示貼合設(shè)備的第一撕膜裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。圖3是圖1所示貼合設(shè)備的第二撕膜裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。圖4是圖1所示貼合設(shè)備的上料機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖5是圖4所示上料機(jī)構(gòu)的載料臺(tái)承載基板的結(jié)構(gòu)示意6是圖1所示貼合設(shè)備的真空貼合裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。圖7是圖1所示貼合設(shè)備的卸料機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖。圖8是圖1所示貼合設(shè)備的定位機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明提供的貼合設(shè)備作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的貼合設(shè)備100用于對(duì)第一基板200 (如圖2所示) 和第二基板300(如圖3所示)進(jìn)行貼合。貼合設(shè)備100包括基座10、固定于基座10上的 第一撕膜裝置20、第二撕膜裝置30、上料機(jī)構(gòu)40、至少兩個(gè)真空貼合裝置50、卸料機(jī)構(gòu)60 以及定位機(jī)構(gòu)70。上料機(jī)構(gòu)40和卸料機(jī)構(gòu)60分別位于真空貼合裝置50的相對(duì)兩側(cè)。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2和圖3，第一基板200和第二基板300可以是用于制造觸控面板、 液晶顯示器的玻璃板、也可以是用于制造半導(dǎo)體等器件的元件或者其他需要密封貼合的元 件。本實(shí)施例中，第一基板200和第二基板300為玻璃板。第一基板200和第二基板300 上貼有保護(hù)膜(圖未標(biāo))。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，基座10用于支撐其上的各裝置，基座10具有工作面11。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，第一撕膜裝置20設(shè)置于基座10上，包括垂直于工作面11 設(shè)置的固定架21，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于固定架21上的收料輪22、放料輪23、繞設(shè)于放料輪23上的膠 帶24、相對(duì)固定架21可移動(dòng)的剝料板25以及設(shè)置于固定架21上方的壓緊件26。壓緊件 26相對(duì)剝料板25可上下運(yùn)動(dòng)。第一撕膜裝置20用于對(duì)第一基板200撕膜。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖3，第二撕膜裝置30設(shè)置于基座10上，與第一撕膜裝置20的 結(jié)構(gòu)基本相同，包括固定架31、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于固定架31上的收料輪32、放料輪33、繞設(shè)于放料 輪33上的膠帶34以及相對(duì)固定架31可移動(dòng)的剝料板35。第二撕膜裝置30用于對(duì)第二基 板300撕膜。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖4和圖5，上料機(jī)構(gòu)40包括鋪設(shè)于基座10的工作面11上的滑 軌41、滑動(dòng)設(shè)置于滑軌41上的調(diào)節(jié)組件43以及與調(diào)節(jié)組件43連接的載料臺(tái)45。調(diào)節(jié)組 件43包括可垂直于基座10的工作面11滑動(dòng)的第一滑動(dòng)件431、可平行于工作面11滑動(dòng)的 第二滑動(dòng)件433以及與第二滑動(dòng)件433連接的旋轉(zhuǎn)件435。第一滑動(dòng)件431相對(duì)于基座10 的工作面11可上下滑動(dòng)，第二滑動(dòng)件433滑動(dòng)連接于第一滑動(dòng)件431上，并可在第一滑動(dòng) 件431上平行基座10的工作面11滑動(dòng)，旋轉(zhuǎn)件435與第二滑動(dòng)件433轉(zhuǎn)動(dòng)連接。載料臺(tái) 45固定于旋轉(zhuǎn)件435的自由端，可隨旋轉(zhuǎn)件435于平行于基座10的工作面11的平面內(nèi)轉(zhuǎn) 動(dòng)，并可隨第一滑動(dòng)件431和第二滑動(dòng)件433相對(duì)基座10的工作面11上下左右滑動(dòng)。本 實(shí)施例中，載料臺(tái)45包括相對(duì)基座10的工作面11上下并排設(shè)置的第一載料板451和第二 載料板453，分別裝載第一基板200和第二基板300。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖4和圖6，真空貼合裝置50有兩個(gè)，沿上料機(jī)構(gòu)40的滑軌41 的延伸方向并排設(shè)置。真空貼合裝置50具有相對(duì)的第一側(cè)壁51和第二側(cè)壁53，其中第一 側(cè)壁51面向上料機(jī)構(gòu)50。第一側(cè)壁51上開(kāi)設(shè)有入料口 511，第二側(cè)壁53上開(kāi)設(shè)有出料口 531。待貼合的第一基板200和第二基板300可以從入料口 511進(jìn)入真空貼合裝置50，貼合 完畢后，可以從出料口 531取出?？梢岳斫猓诙?cè)壁53上也可以不開(kāi)設(shè)出料口 531，而直接從入料口 511將貼合后形成的基板A取出。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖7，卸料機(jī)構(gòu)60位于靠近真空貼合裝置50的第二側(cè)壁53 — 側(cè)，卸料機(jī)構(gòu)60與上料機(jī)構(gòu)40結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于卸料機(jī)構(gòu)60的載料臺(tái)65僅具有一 個(gè)載料板，用于將基板A從真空貼合裝置50的出料口 531中取出。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖8，定位機(jī)構(gòu)70固定于基座10的工作面11上，靠近第一撕膜 裝置20設(shè)置，定位機(jī)構(gòu)70包括承載臺(tái)71、夾爪73以及用于控制夾爪73的氣缸75。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1至圖8，采用該貼合設(shè)備100對(duì)第一基板200和第二基板300貼合 時(shí)，可以首先通過(guò)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)(圖未標(biāo))將第一基板200送至定位機(jī)構(gòu)70的承載臺(tái)71 上，氣缸75控制夾爪73相對(duì)運(yùn)動(dòng)以將第一基板200夾緊定位。然后通過(guò)機(jī)械手(圖未示) 將第一基板200送至第一撕膜裝置的剝料板25上，然后使壓緊件26將第一基板200壓緊， 轉(zhuǎn)動(dòng)收料輪22和放料輪23，并移動(dòng)剝料板25，使放料輪23上的膠帶24將第一基板200下 方的保護(hù)膜(圖未示)剝離，并通過(guò)收料輪22回收剝離的保護(hù)膜。在第一撕膜裝置20撕 膜的同時(shí)，可將第二基板300放置于第二撕膜裝置30的剝料板34上，轉(zhuǎn)動(dòng)收料輪32和放 料輪33，并移動(dòng)剝料板35，使放料輪33上的膠帶34將第一基板300上的保護(hù)膜(圖未示) 剝離，并通過(guò)收料輪32回收剝離的保護(hù)膜。然后使上料機(jī)構(gòu)40的載料臺(tái)45運(yùn)動(dòng)至第一撕 膜裝置20和第二撕膜裝置30處，第一載料板451和第二載料板453分別承載第一基板200 和第二基板300后，載料臺(tái)45運(yùn)動(dòng)至其中一個(gè)真空貼合裝置50處，從入料口 511將第一基 板200和第二基板300送入該真空貼合裝置50內(nèi)，以進(jìn)行貼合。在載料臺(tái)45運(yùn)送第一基 板200和第二基板300的時(shí)候，第一撕膜裝置20和第二撕膜裝置30可以對(duì)另外的第一基 板200和第二基板300撕膜。載料臺(tái)45運(yùn)送完畢后，便可再次運(yùn)送另外的第一基板200和 第二基板300至另一真空貼合裝置50中。卸料機(jī)構(gòu)60的載料板651可以從真空貼合裝置 50的出料口 531處將貼合后形成的基板A取出。如此循環(huán)，便可以保證各個(gè)裝置都有良好 的利用率，同時(shí)也提高了工作效率。可以理解，真空貼合裝置50的數(shù)量不限于兩個(gè)，可以為三個(gè)或者更多。其數(shù)量根 據(jù)上料機(jī)構(gòu)40運(yùn)送第一基板200和第二基板300的時(shí)間，真空貼合裝置50 —次貼合所需 的時(shí)間以及各個(gè)裝置的尺寸等因素確定。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精 神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種貼合設(shè)備，用于貼合第一基板和第二基板，所述貼合設(shè)備包括基座、設(shè)置于基座上的第一撕膜裝置、第二撕膜裝置、真空貼合裝置以及上料機(jī)構(gòu)，所述第一撕膜裝置和第二撕膜裝置分別對(duì)第一基板和第二基板撕膜，其特征在于所述真空貼合裝置至少為兩個(gè)，并排設(shè)置于所述基座上，所述上料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述基座表面的滑軌以及滑動(dòng)設(shè)置于滑軌上的載料臺(tái)，所述載料臺(tái)將所述第一基板和第二基板移送至一真空貼合裝置后，于所述滑軌上滑動(dòng)，以將另一第一基板和第二基板移送至另一真空貼合裝置中。
2.如權(quán)利要求1所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第一撕膜裝 置和真空貼合裝置之間，所述上料機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于所述滑軌上的調(diào)節(jié)組件，所述載料臺(tái) 固定于所述調(diào)節(jié)組件上，所述調(diào)節(jié)組件調(diào)節(jié)所述載料臺(tái)相對(duì)真空貼合裝置的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述載料臺(tái)包括承載待貼合的基板的 第一載料板和第二載料板，所述第一載料板和第二載料板相對(duì)所述基座上下并排設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述貼合設(shè)備還包括卸料機(jī)構(gòu)，所述上 料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)位于所述真空貼合裝置的相對(duì)兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述卸料機(jī)構(gòu)包括沿設(shè)置于所述基座 表面的滑軌和滑動(dòng)設(shè)置于所述滑軌上的卸料臺(tái)。
6.如權(quán)利要求1所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述貼合設(shè)備還包括定位所述基板的 定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)包括承載臺(tái)和設(shè)置于所述承載臺(tái)相對(duì)兩側(cè)的夾爪，所述夾爪夾緊 所述基板。
7.如權(quán)利要求6所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述定位機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)所述夾爪的氣缸。
8.—種貼合設(shè)備，用于貼合第一基板和第二基板，該貼合設(shè)備包括基座、固定于基座上 的真空貼合裝置以及上料機(jī)構(gòu)，其特征在于所述真空貼合裝置至少有兩個(gè)，并排設(shè)置于所 述基座上，所述上料機(jī)構(gòu)相對(duì)所述至少兩個(gè)真空貼合裝置可滑動(dòng)，以將第一基板或第二基 板移送至所述至少兩個(gè)真空貼合裝置中。
9.如權(quán)利要求8所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述貼合設(shè)備還包括卸料機(jī)構(gòu)，所述上 料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)位于所述真空貼合裝置的相對(duì)兩側(cè)。
10.如權(quán)利要求8所述的貼合設(shè)備，其特征在于所述貼合設(shè)備還包括定位所述基板的 定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)包括承載臺(tái)和設(shè)置于所述承載臺(tái)相對(duì)兩側(cè)的夾爪，所述夾爪夾緊 所述基板。
全文摘要
一種貼合設(shè)備，用于貼合第一基板和第二基板，貼合設(shè)備包括基座、設(shè)置于基座上的第一撕膜裝置、第二撕膜裝置、真空貼合裝置以及上料機(jī)構(gòu)，第一撕膜裝置和第二撕膜裝置分別對(duì)第一基板和第二基板撕膜，該真空貼合裝置至少為兩個(gè)，并排設(shè)置于基座上，上料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于基座表面的滑軌以及滑動(dòng)設(shè)置于滑軌上的載料臺(tái)，載料臺(tái)將第一基板和第二基板移送至一真空貼合裝置后，于滑軌上滑動(dòng)，以將另一第一基板和第二基板移送至另一真空貼合裝置中。該貼合設(shè)備具有設(shè)備利用率和生產(chǎn)效率較高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101963710SQ20091030483
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者李建軍, 林冬盛, 蔡子琦 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司