印刷電路板的金屬單體分離裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板的金屬單體分離裝置，更詳細地，涉及通過粉碎(comminut1n)印刷電路板，來使處理于基板表面的銅、金、銀等金屬有效地與由樹脂或玻璃纖維形成的絕緣層基材實現(xiàn)單體分離(liberat1n)的印刷電路板的金屬單體分離裝置。
【背景技術】
[0002]通常，印刷電路板(printed circuit board:以下稱為“PCB”)是指，在環(huán)氧樹脂等玻璃纖維(glass wool)得到加強的薄絕緣層基材中以配線模式加工有薄的銅層，從而可以操作包括集成電路(1C)等電子部件的基板。這種PCB作為用于安裝各種部件，并使部件相互連接的電子部件，廣泛利用于電視(TV)、視頻、計算機、音響等所有電子設備。
[0003]最近，由于電子設備的生命節(jié)拍時間變短，且新技術日益發(fā)展，因而舊的電子設備容易被廢置及廢棄。因此，內(nèi)設于這種被廢棄電子設備的PCB，尤其，銅、鉛等金屬成分導致環(huán)境問題變得越來越嚴重。
[0004]并且，隨著當前世界原材料價格暴漲、資源問題受重視，構成PCB的電路配線的銅、金、銀等金屬成分的再利用非常迫切。
[0005]作為在PCB中回收金屬成分的方法，目前考慮各種方案。其中包括:干式法，通過在高溫中溶解PCB來使金(Au)、銅(Cu)等高價金屬與雜質(zhì)形成分離，以此回收金屬；以及濕式冶煉法，破碎或粉碎PCB之后，借助適當?shù)娜軇﹣砣艹鐾ㄟ^物理篩選工序來獲得的金屬富集粒子(metal rich particle)，以此回收金屬。在這些方法中，為了通過濕式冶煉來從PCB中回收金屬，需要進行粉碎PCB的工序。
[0006]通過粉碎工序所獲得的PCB粉碎產(chǎn)物主要可以分為由金屬成分組成的金屬富集粒子、金屬和塑料的混合粒子或由塑料組成的富集粒子等三種類型。在此情況下，主要將金屬富集粒子稱為單體分離粒子(liberated particle)，只有主要在僅以金屬富集粒子為對象來執(zhí)行篩選、冶煉工序，才可以增加金屬回收率。因此，執(zhí)行篩選、冶煉等后處理工序，來從單體分離的金屬富集粒子中回收金屬。
[0007]但是，如上所述，由于PCB在由樹脂構成的薄板表面加工有各種金屬，因而存在因壓縮及沖擊而導致用于粉碎的粉碎裝置的金屬成分單體分離度不高的問題。
[0008]并且，在PCB的情況下，由于密度低，因而不僅輕，而且具有層狀結構，因此，若通過以壓縮力、沖擊力作為主要外力的球磨機，則無法很好地進行粉碎，導致單體分離率低下，由此導致整個PCB的金屬的回收效率降低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]技術問題
[0010]本發(fā)明為了解決如上所述的問題而提出，本發(fā)明提供印刷電路板的金屬單體分離裝置，上述印刷電路板的金屬單體分離裝置向本體機殼投入形成有渦流的壓縮空氣，使得PCB粒子向上方回旋，并借助切力來使PCB的金屬表面層的單體分離極大化，由此可以增加PCB金屬的回收效率。
[0011]用于解決問題的手段
[0012]用于實現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置可以包括:中空型的圓錐形的本體機殼，上端及下端開放，越從下部靠近上部，直徑越增加，使得作為分離對象的PCB粒子流入或排出；中空型的圓錐形的旋轉主體，上端及下端開放，越從下部靠近上部，直徑越增加的中空型的圓錐形，上述旋轉主體配置于上述本體機殼的內(nèi)部，上述旋轉主體以能夠旋轉的方式與轉軸相連接，上述轉軸沿著上述本體機殼的上下方向配置于軸心；下部機殼，以連通的方式與上述本體機殼的下端相連接，用于投入上述PCB粒子；以及金屬層分離部，沿著上述本體機殼的內(nèi)周面向上下方向形成有至少一個。
[0013]上述金屬層分離部可以為多個切割刀片，上述多個切割刀片以上述旋轉主體的軸心為中心以放射狀相互隔開配置。
[0014]本發(fā)明還可包括原料供給部，上述原料供給部用于供應作為回收對象的PCB粒子，可在上述下部機殼的側面形成有與上述原料供給部相連接的流入端口，可在上述下部機殼的底面形成有向下部貫通的第一排出端口。
[0015]上述流入端口可以引導上述PCB粒子向上述下部機殼的圓周的切線方向流入。
[0016]可在上述本體機殼的上端和下端分別形成有與上述轉軸相連接的水平支撐板部，在上述水平支撐板部可以設有多個貫通孔，上述多個貫通孔以上述轉軸為中心以放射狀排列。
[0017]向長度方向越從下部靠近上部，上述本體機殼和上述旋轉主體的直徑越增加。
[0018]本發(fā)明還可包括上部機殼，上述上部機殼以連通的方式與上述本體機殼的上端相連接，在上述本體機殼的中央部形成有第二排出端口，上述第二排出端口貫通上述上部機殼，并可向上述旋轉主體內(nèi)突出地形成。
[0019]相對于上述本體機殼、上述旋轉主體、上述原料供給部及上述下部機殼，上述第二排出端口可以配置于它們的上部。
[0020]上述PCB粒子可在上述隔開空間內(nèi)向上方移動，并向上述上部機殼側流入，從而在上述上部機殼的內(nèi)部回旋，并通過上述貫通孔來向第二排出端口排出。
[0021]上述原料供給部可以包括:漏斗，用于投入上述PCB粒子；供給管，用于連接上述漏斗和上述流入端口 ；以及主要壓縮空氣投入噴嘴，與上述供給管相連接，用于使上述PCB粒子向上述下部機殼側流入。
[0022]本發(fā)明可以包括多個輔助壓縮空氣投入噴嘴，上述多個輔助壓縮空氣投入噴嘴向上述本體機殼的圓周的切線方向連接，用于輔助上述PCB粒子的上升。
[0023]上述旋轉主體可以為向上述轉軸的長度方向排列的多個旋轉板。
[0024]上述金屬層分離部可包括固定刀片，上述固定刀片在與上述切割刀片相對應的上述本體機殼的內(nèi)周面上沿著圓周周圍設置，通過上述切割刀片和上述固定刀片的相互作用，來分離上述PCB粒子的金屬。
[0025]上述切割刀片可包括垂直切割刀片，上述垂直切割刀片在上述切割刀片的端部向上方彎曲，在上述本體機殼的內(nèi)周面上可以設有用于支撐上述固定刀片的固定刀片支撐臺肩Ο
[0026]本發(fā)明還可以包括分離回收部，上述分離回收部用于篩選并回收經(jīng)過上述第二排出端口的上述PCB粒子。
[0027]上述分離回收部可以包括:第一旋風器，借助排出管與上述第二排出端口相連接，用于回收上述PCB粒子中的金屬粒子；第二旋風器，與上述第一旋風器相連接，用于回收上述PCB粒子中的樹脂粒子；以及回收器，與上述第二旋風器相連接，用于回收粉塵及上述PCB粒子中的剩余粒子。
[0028]發(fā)明效果
[0029]本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置向本體機殼投入形成有渦流的壓縮空氣，使得PCB粒子向上方回旋，并借助切力來使PCB的金屬表面層的單體分離極大化，由此可以增加PCB的金屬的回收效率。
[0030]本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置由于可以在單體分離裝置內(nèi)伴隨集塵功能，因而可以簡化整個設備。
[0031]由于本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置可以防止PCB粒子夾在金屬層分離部之間，因而可以縮短整個金屬回收工序的節(jié)拍時間，并可以有效地管理印刷電路板的金屬單體分離裝置的維護管理、裝置維修時間。
【附圖說明】
[0032]圖1為本發(fā)明實施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置的部分剖視圖。