>[0033]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的本體機(jī)殼的簡要俯視圖。
[0034]圖3為圖1的A-A線的剖視圖。
[0035]圖4為示出在本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置中的PCB粒子的移動路徑的圖。
[0036]圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置的部分剖視圖。
[0037]圖6為圖5的B-B線的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置。為了便于說明，以下僅對利用本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置來從印刷電路板分離金屬或金屬層的情況進(jìn)行說明，但本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置并不僅適用于印刷電路板。
[0039]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置的部分剖視圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例的本體機(jī)殼的簡要俯視圖。
[0040]本發(fā)明的印刷電路板的金屬單體分離裝置10可以包括:本體機(jī)殼100，用于使作為分離對象的PCB粒子流入；旋轉(zhuǎn)主體110，配置于本體機(jī)殼100的內(nèi)部，并以可旋轉(zhuǎn)的方式與轉(zhuǎn)軸(未圖示)相連接，上述轉(zhuǎn)軸(未圖示)配置于本體機(jī)殼100軸心；金屬層分離部120，沿著旋轉(zhuǎn)主體110的外周面排列，用于分離向本體機(jī)殼100和旋轉(zhuǎn)主體110之間的隔開空間102流入的PCB粒子的金屬或金屬；原料供給部130，用于供給作為單體分離對象的PCB粒子；以及下部機(jī)殼140，與本體機(jī)殼100的下部相連接，并在上述下部機(jī)殼140設(shè)有與原料供給部130相連接的流入端口 141。
[0041]如圖1所示，本體機(jī)殼100設(shè)置為內(nèi)部以中空型倒立的圓錐狀。g卩，本體機(jī)殼100以圓錐形設(shè)置，使得上述本體機(jī)殼100的直徑從下部向上部增加。本體機(jī)殼100的上部和下部分別與上部機(jī)殼150和下部機(jī)殼140相結(jié)合，在上部機(jī)殼150、本體機(jī)殼100及下部機(jī)殼140的內(nèi)部形成有一個(gè)封閉空間。由此，從原料供給部130向下部機(jī)殼140流入的PCB粒子通過隔開空間102從下部機(jī)殼140向上方側(cè)移動，并在這個(gè)過程中經(jīng)歷基于金屬層分離部120的金屬或金屬層的單體分離過程。
[0042]在本體機(jī)殼100中向長度方向設(shè)有多個(gè)輔助壓縮空氣投入噴嘴101。輔助壓縮空氣投入噴嘴101向本體機(jī)殼100的圓周的切線方向連接，當(dāng)PCB粒子沿著隔開空間102移動時(shí)，向逆時(shí)針方向提供空氣壓力，從而輔助PCB粒子形成渦流并上升。
[0043]旋轉(zhuǎn)主體110以與本體機(jī)殼100的圓錐形相對應(yīng)的方式形成。因此，向長度方向越從下部靠近上部，旋轉(zhuǎn)主體110的直徑也越增加。并且，以旋轉(zhuǎn)主體110的直徑相對小于本體機(jī)殼的直徑。由此，可在本體機(jī)殼100和旋轉(zhuǎn)主體110之間設(shè)有隔開空間102。
[0044]在旋轉(zhuǎn)主體110的上部面和底面分別形成有第二排出端口 151和水平支撐板部113，上述水平支撐板部113與配置于本體機(jī)殼100的轉(zhuǎn)軸相連接。與上部機(jī)殼150相結(jié)合的第二排出端口 151以貫通旋轉(zhuǎn)主體110的上部面的方式配置，并支撐旋轉(zhuǎn)主體110的上部。為此，可在旋轉(zhuǎn)主體110和第二排出端口 151之間使用襯墊、軸承等減摩部件115。并且，底面的水平支撐板部113與轉(zhuǎn)軸相連接來進(jìn)行支撐。另一方面，在水平支撐板部113的板面形成有多個(gè)貫通孔114，上述多個(gè)貫通孔114呈以上述轉(zhuǎn)軸為中隔開規(guī)定間隔的放射狀。對于貫通孔114的作用，將在對印刷電路板的金屬單體分離裝置的工作進(jìn)行說明的過程中進(jìn)行后述。
[0045]雖然未在附圖中示出，但轉(zhuǎn)軸配置于本體機(jī)殼100的軸心，并安裝于驅(qū)動馬達(dá)(未圖示)的驅(qū)動軸(未圖示)，上述驅(qū)動馬達(dá)設(shè)置于本體機(jī)殼100的外側(cè)。并且，轉(zhuǎn)軸及與轉(zhuǎn)軸相連接的旋轉(zhuǎn)主體110可借助從驅(qū)動馬達(dá)輸出的驅(qū)動力來向單方向旋轉(zhuǎn)，并可以通過設(shè)置于旋轉(zhuǎn)主體110的金屬層分離部120的旋轉(zhuǎn)來分離PCB粒子的金屬或金屬。
[0046]本實(shí)施例的金屬層分離部120由多個(gè)切割刀片121形成，上述多個(gè)切割刀片121以旋轉(zhuǎn)主體110的軸心為中心以放射狀相互隔配置。多個(gè)切割刀片121可向旋轉(zhuǎn)主體110的長度方向分別設(shè)置于下部、中央部及上部區(qū)域。
[0047]參照圖1，原料供給部130可以包括:漏斗131，用于投入PCB粒子；供給管132，用于相互連接漏斗131和流入端口 141 ;以及主要壓縮空氣投入噴嘴133，與供給管132相連接，來使PCB粒子向下部機(jī)殼140側(cè)流入。
[0048]向漏斗131供給PCB粒子?？梢栽谝栽黾咏饘倩蚪饘俚姆蛛x效率的方式經(jīng)過精細(xì)分割印刷電路板的預(yù)處理過程之后，向漏斗131投入PCB粒子。在本實(shí)施例中，向漏斗131投入的PCB粒子的大小可以形成約3?4_來進(jìn)行投入。
[0049]空氣壓力通過主要壓縮空氣投入噴嘴133來提供。由此，可以向上方強(qiáng)行推送從漏斗131向下部機(jī)殼140投入的PCB粒子，從而可以向逆時(shí)針方向形成渦流。
[0050]下部機(jī)殼140與本體機(jī)殼100的下部相連接，來形成由本體機(jī)殼100和下部機(jī)殼140構(gòu)成的被封閉的封閉空間。可在下部機(jī)殼140的側(cè)面設(shè)有與原料供給部130相連接的流入端口 141。
[0051]流入端口 141起到引導(dǎo)PCB粒子向下部機(jī)殼140的圓周的切線方向流入的作用。為此，流入端口 141以下部機(jī)殼140的軸心為準(zhǔn)，以隔開規(guī)定間隔的方式向切線方向設(shè)置。若PCB粒子通過流入端口 141來向下部機(jī)殼140的內(nèi)部流入，則PCB粒子通過下部機(jī)殼140的內(nèi)周面向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)來形成渦流，從而可以向上方移動。并且，可在下部機(jī)殼140的底面設(shè)有向下部貫通的第一排出端口 142。
[0052]上部機(jī)殼150與本體機(jī)殼100的上部相連接，來形成由本體機(jī)殼100和上部機(jī)殼150構(gòu)成的封閉空間。沿著本體機(jī)殼100和旋轉(zhuǎn)主體110之間的隔開空間102向上部側(cè)移動的PCB粒子在上部機(jī)殼150內(nèi)起到向中央內(nèi)側(cè)回旋的作用。另一方面，在上部機(jī)殼150的中央部形成向本體機(jī)殼100側(cè)貫通的第二排出端口 151。第二排出端口 151可以貫通旋轉(zhuǎn)主體110的水平支撐板部113，來向旋轉(zhuǎn)主體110的內(nèi)部突出。第二排出端口 151使通過隔開空間102后向上部機(jī)殼150側(cè)流入的PCB粒子在內(nèi)部回旋，之后通過貫通孔114來向第二排出端口 151排出。
[0053]通過這種結(jié)構(gòu)，投入形成有渦流的壓縮空氣，來使PCB粒子向上方移動，并可以執(zhí)行單體分離工序，從而具有單體分離度比以往增加的優(yōu)點(diǎn)。即，阻止PCB粒子因自負(fù)載作用而向下方移動，并強(qiáng)行向上方推送，來增加與分離部120接觸并粉碎的時(shí)間，由此從PCB粒子分離金屬或金屬層，從而可以增加單體分離度。
[0054]并且，在單體分離裝置內(nèi)，由于上部機(jī)殼150及第二排出端口 151的結(jié)構(gòu)可以執(zhí)行集塵功能，從而具有簡化整個(gè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)。
[0055]圖4為示出在本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置中的PCB粒子的移動路徑的圖。
[0056]以下，主要參照圖4，來對本實(shí)施例的印刷電路板的金屬單體分離裝置的轉(zhuǎn)動工作進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0057]如圖4所示，向漏斗131投入PCB粒子，并沿著供給管132向下部機(jī)殼140側(cè)移動。此時(shí)，通過與供給管132相連接的主要壓縮空氣投入噴嘴133來投入壓縮空氣，由此，PCB粒子可一邊向下部機(jī)殼140投入，一邊向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，并借助離心力來沿著下部機(jī)殼140的內(nèi)周面向上方移