專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種制作成本較低且可靠度較高的電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸向多功能、高性能的方向研發(fā)。為滿足 半導(dǎo)體封裝件高集成度以及微型化的封裝需求，提供多個(gè)主、被動(dòng)元件及線路載接的電路 板，也逐漸由單層板演變成多層板，從而在有限的空間下，通過(guò)層間連接技術(shù)擴(kuò)大電路板上 可利用的電路面積以因應(yīng)高電子密度的集成電路的使用需求。 現(xiàn)有電路板的制造，是先在一承載板的兩相對(duì)表面上均形成多層的線路增層，且 最外層的線路層具有多個(gè)焊墊，并在各該線路增層的最外層表面上形成防焊層，且該防焊 層形成有多個(gè)防焊層開口 ，令各該焊墊對(duì)應(yīng)外露于各該防焊層開口 ，最后，通過(guò)表面粘著技 術(shù)(SMT， Surface Mount Technology)或線接合(wire bond)以將電子元件電性連接至焊墊。 然而，現(xiàn)有的電路板為了將該承載板的兩相對(duì)表面上的線路增層電性連接，必須 形成貫穿該承載板的兩相對(duì)表面的通孔，接著，在該通孔表面形成導(dǎo)電層，然后，在該導(dǎo)電 層上形成金屬層，而在該通孔中形成導(dǎo)電通孔，由于之后還需在該導(dǎo)電通孔上形成線路增 層結(jié)構(gòu)，所以對(duì)于該導(dǎo)電通孔的品質(zhì)要求較高，故此種的導(dǎo)電通孔的制法將使得整體電路 板的制作步驟過(guò)于繁雜，進(jìn)而影響最終產(chǎn)品的制作成本。 因此，鑒于上述的問(wèn)題，如何避免現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電通孔的制法過(guò)于繁雜，進(jìn)而導(dǎo) 致產(chǎn)品的成本上升等問(wèn)題，實(shí)已成為目前急欲解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容為解決上述背景技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型的一目的是提供一種導(dǎo)電通孔制作成 本較低的電路板。 為達(dá)到上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種電路板，包括基板本體，設(shè)于該基板
本體的表面的第一焊墊與第二焊墊以及絕緣保護(hù)層，該第一焊墊與第二焊墊彼此電性連
接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；該絕緣保護(hù)層設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊
與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口。 在本實(shí)用新型的電路板于一實(shí)施例中，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護(hù)
層的寬度為0. 3毫米，且該第一焊墊可供連接至電子元件，該第一焊墊可供表面粘著技術(shù)
(SMT)連接。 此外，本實(shí)用新型的電路板還可包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上， 該焊料可為錫膏，且該絕緣保護(hù)層可為防焊層或綠漆。 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板是將導(dǎo)電通孔形成于焊墊上，而能減低制 作成本，且通過(guò)絕緣保護(hù)層將形成有導(dǎo)電通孔的焊墊與其他焊墊隔離，以防止焊料流動(dòng)而造成連接于焊墊上的電子元件偏移，故本實(shí)用新型的電路板具有較低的生產(chǎn)成本、且后續(xù) 連接于焊墊上的電子元件得以具有較精確的位置而有較高的可靠度。

圖1是本實(shí)用新型的電路板的一實(shí)施例的俯視示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的電路板的另一實(shí)施例的俯視示意圖。
元件符號(hào)簡(jiǎn)單說(shuō)明10表面11焊墊111第一焊墊112第二焊墊12絕緣保護(hù)層120開口13導(dǎo)電通孔
具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本
說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。 請(qǐng)參閱圖l，其是本實(shí)用新型的電路板的一實(shí)施例的俯視示意圖。 本實(shí)施例的電路板的一表面10上具有多個(gè)用以對(duì)應(yīng)電性連接至電子元件(未于
圖式中表示)的焊墊ll，該表面IO上另具有絕緣保護(hù)層12，該絕緣保護(hù)層12具有多個(gè)開
口 120，令各該焊墊11對(duì)應(yīng)外露于各該開口 120，此外，該焊墊11上設(shè)置有導(dǎo)電通孔13，該
導(dǎo)電通孔13貫穿電路板且電性連接電路板兩側(cè)的線路增層結(jié)構(gòu)(未在圖中表示)。 上述的電路板是直接在表面10上的焊墊11上形成導(dǎo)電通孔13，由于不需在該導(dǎo)
電通孔13上形成其他結(jié)構(gòu)，故該導(dǎo)電通孔13的制造工藝要求較低，所以可降低電路板的整
體制作成本。 然而，該焊墊ll上需先形成焊料(未在圖中表示)以電性連接并固定電子元件， 而因?yàn)樵搶?dǎo)電通孔13處的散熱效率較高，所以焊料容易往該導(dǎo)電通孔13流動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)電 子元件偏離原來(lái)正確的位置。 請(qǐng)參閱圖2，其是本實(shí)用新型的電路板的另一實(shí)施例的俯視示意圖。 本實(shí)施例的電路板大致與上一實(shí)施例相同，而主要的不同之處在于本實(shí)施例是將
原有的焊墊11分為彼此電性連接的第一焊墊111與第二焊墊112，令各該第一焊墊111與
第二焊墊112對(duì)應(yīng)外露于各該開口 120，該第一焊墊111供連接至電子元件，該第二焊墊
112供形成導(dǎo)電通孔13，而該第一焊墊111與第二焊墊112的表面以絕緣保護(hù)層12做分隔，
因此可避免后續(xù)在該第一焊墊111上形成的焊料(例如錫膏)受到導(dǎo)電通孔13的影響而
造成電子元件的位置偏移。 依上述的電路板，分隔該第一焊墊111與第二焊墊112的絕緣保護(hù)層12的寬度可 為0. 3毫米(mm)，且該第一焊墊111可供表面粘著技術(shù)(SMT)連接，又該絕緣保護(hù)層12可 為防焊層，較佳的，防焊層可為綠漆。[0029] 綜上所述，本實(shí)用新型的電路板是將導(dǎo)電通孔形成于焊墊上，而能減低制作成本， 且通過(guò)絕緣保護(hù)層將形成有導(dǎo)電通孔的焊墊與其他焊墊隔離，以防止焊料流動(dòng)而造成連接 于焊墊上的電子元件偏移，故本實(shí)用新型的電路板具有較低的生產(chǎn)成本、且后續(xù)連接于焊 墊上的電子元件得以具有較精確的位置而有較高的可靠度。 上述實(shí)施例用以例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 改。因此本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求一種電路板，其特征在于，該電路板包括基板本體；第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護(hù)層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護(hù)層的寬度為0.3毫米。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一焊墊供連接至電子元件。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一焊墊供表面粘著技術(shù)連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，該焊料為錫膏。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該絕緣保護(hù)層為防焊層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，該防焊層為綠漆。
專利摘要一種電路板，包括基板本體；彼此電性連接的第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護(hù)層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口。本實(shí)用新型的電路板是通過(guò)絕緣保護(hù)層將形成有導(dǎo)電通孔的焊墊與其他焊墊隔離，以防止在回焊時(shí)因焊墊間的散熱效率不同而發(fā)生焊料流動(dòng)的問(wèn)題，進(jìn)而避免發(fā)生因焊料的流動(dòng)而帶動(dòng)連接于焊墊上的電子元件偏移，故本實(shí)用新型的電路板可有效減少制作的成本并提供較佳的可靠度。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201541392SQ200920269229
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者曹慶娟, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司