專利名稱：馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板，特別是涉及馬達(dá)板焊接位。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有馬達(dá)板1參看
圖1所示結(jié)構(gòu)，其表面有一層綠色防焊油墨，每面只做一層絲
印，每層防焊油墨干膜厚度為10-20um，薄的地方為線路表面和過孔位，油墨厚的地方為非
線路部分，元器件的焊接位2也是一樣。 在馬達(dá)板的表面涂敷綠色防焊油墨的目的 A、是美化線路板； B、防止焊接時(shí)短路； C、防止漏點(diǎn)和短路。 但是客戶在焊接元器件后，使用時(shí)，仍然會(huì)有漏電現(xiàn)象發(fā)生，這主要是板仔焊接位 線面油墨有破損。如果對(duì)整個(gè)板面進(jìn)行返工會(huì)大大增加成本，或者在板面涂敷更厚的油墨 層也會(huì)增加成本和影響散熱。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題是提供一種馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可 以用來解決馬達(dá)板的焊接位在焊接后產(chǎn)生的漏電問題。 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，包括
位于馬達(dá)板上的焊接位，在馬達(dá)板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨層，在所述焊接位
的周邊的表面防焊油墨層上還涂有一層一小塊面積的阻焊絲印層。
優(yōu)選地所述阻焊絲印與所述防焊油墨層的顏色不一樣。優(yōu)選地所述阻焊絲印的厚度在10um 15um。 本實(shí)用新型的有益效果如下 相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型只是在焊接位周邊的防焊油墨上再涂敷一小塊阻焊絲 印油墨層，以增加焊接位上的油墨厚度。這樣的結(jié)構(gòu)改進(jìn)很好的解決了焊接位焊接電氣元 件后漏電問題。本實(shí)用新型在生產(chǎn)馬達(dá)板的時(shí)候，只需在焊接位附近增加一點(diǎn)點(diǎn)阻焊絲印， 就可以大大減小馬達(dá)板在生產(chǎn)過程中發(fā)生的故障率，這樣可以大大減小成本和提高產(chǎn)品品 質(zhì)。 說明書附圖 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型提供一種馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)。如圖所示，該結(jié)構(gòu)包括位于馬 達(dá)板1上的焊接位2，在馬達(dá)板1的表面上以及焊接位上涂有綠色的防焊油墨層，馬達(dá)板1的每面只做一層絲印，每層防焊油墨干膜厚度為10-20um，薄的地方為線路表面和過孔位， 油墨厚的地方為非線路部分，元器件的焊接位也是一樣。 在焊接位2的周邊的表面防焊油墨層上還涂有一層一小塊面積的白色阻焊絲印 層3，這層白色的組焊絲印也是一層防焊油。阻焊絲印的厚度為10um 15um。這樣改進(jìn)使 得防焊位附近的表面油墨變得很厚，可以達(dá)到25um以上，這種局部增加防焊油層的方式即 可以解決馬達(dá)板在焊接位焊接電氣元件后漏電的問題，又不用做很大的工藝改進(jìn)和花費(fèi)很 大的成本，效果非常顯著，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的低成本改進(jìn)。
權(quán)利要求一種馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，包括位于馬達(dá)板上的焊接位，在馬達(dá)板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨層，其特征在于在所述焊接位的周邊的表面防焊油墨層上還涂有一層一小塊面積的阻焊絲印層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻焊絲印與 所述防焊油墨層的顏色不一樣。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻焊絲印的厚度在10um 15um。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種馬達(dá)板焊接位的防漏電結(jié)構(gòu)，涉及一種PCB。該結(jié)構(gòu)可以用來解決馬達(dá)板的焊接位在焊接后產(chǎn)生的漏電問題。該結(jié)構(gòu)包括位于馬達(dá)板上的焊接位，在馬達(dá)板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨層，在所述焊接位的周邊的表面防焊油墨層上還涂有一層一小塊面積的阻焊絲印層。本實(shí)用新型在生產(chǎn)馬達(dá)板的時(shí)候，只需在焊接位附近增加一點(diǎn)點(diǎn)阻焊絲印，就可以大大減小馬達(dá)板在生產(chǎn)過程中發(fā)生的故障率，這樣可以大大減小成本和提高產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201515553SQ200920131750
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者徐東輝 申請(qǐng)人:深圳市正基電子有限公司