專利名稱：印刷電路板及其鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其鉆孔方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)分為單層PCB及多層PCB，多層PCB通 過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)其各層電路板上器件的連接，過(guò)孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬，因此可實(shí)現(xiàn)各層 電路板上連接器件的電氣連接。目前市面上很多多層PCB上的過(guò)孔在每一層中的孔徑均相 同，這種過(guò)孔的制作工序較為簡(jiǎn)單，然而在一定程度上成為改善多層PCB性能的瓶頸，如， 多層PCB的各層電路板上的過(guò)孔周圍具有焊盤，該焊盤用來(lái)焊接不同尺寸的連接器件，由 于多層PCB上不同層上連接器件的尺寸不盡相同，過(guò)孔兩端周圍的焊盤尺寸也會(huì)不同。然 而，當(dāng)過(guò)孔的直徑相對(duì)于對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸太大或太小時(shí)，均會(huì)造成阻抗不匹配而影響多層 PCB的性能。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種印刷電路板及其鉆孔方法，可使印刷電路板上的 過(guò)孔在各層電路板中的孔徑不同。一種印刷電路板，包括一第一電路板、一與所述第一電路板相鄰的第二電路板及 一過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述第一及第二電路板，且所述過(guò)孔在所述第一電路板中的孔徑大 于其在所述第二電路板中的孔徑。一種印刷電路板，包括若干電路板及一過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述若干電路板，且所 述過(guò)孔在每一層電路板的孔徑依次遞減。一種印刷電路板的鉆孔方法，包括以下步驟—第一鉆孔針鉆穿一印刷電路板上相鄰的第一層電路板及第二層電路板以鉆設(shè) 一鉆孔；及一第二鉆孔針沿所述鉆孔鉆穿所述第一層電路板，至所述第二層電路板停止鉆 設(shè)，所述第二鉆孔針的直徑大于所述第一鉆孔針的直徑。所述印刷電路板使用不同直徑的鉆孔針?lè)謩e鉆孔，可使所述過(guò)孔在所述第一、第 二電路板中的孔徑不同，因此可改善印刷電路板的性能。


圖1是本發(fā)明印刷電路板較佳實(shí)施方式的剖面圖。圖2是本發(fā)明印刷電路板的鉆孔方法的流程圖。圖3A-3F是利用圖2中的方法對(duì)一印刷電路板進(jìn)行鉆孔的狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述
請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明印刷電路板1的較佳實(shí)施方式具有多層電路板及一貫穿所述 多層電路板的過(guò)孔10，所述多層電路板包括從上至下壓合在一起的一第一電路板Cl、一第 二電路板C2、一第三電路板C3、一第四電路板C4、一第五電路板C5及一第六電路板C6。所 述第一及第六電路板Cl、C6為外部電路板，所述第二至第五電路板C2C5為內(nèi)部電路板。所述過(guò)孔10為一漸縮孔，其孔徑自所述第一電路板Cl至所述第六電路板C6遞 減，所述過(guò)孔10包括一孔壁11，所述孔壁11上布有導(dǎo)電材料12，所述導(dǎo)電材料為銅、鋁等 金屬或其他具有導(dǎo)電性質(zhì)的材料。所述過(guò)孔10在所述多層電路板的每一層中孔徑相同，所述過(guò)孔10在所述第一電 路板Cl中的孔徑為L(zhǎng)i、在所述第二電路板C2中的孔徑為L(zhǎng)2、在所述第三電路板C3中的孔 徑為L(zhǎng)3、在所述第四電路板C4中的孔徑為L(zhǎng)4、在所述第五電路板C5中的孔徑為L(zhǎng)5、在所 述第六電路板C6中的孔徑為L(zhǎng)6，所述過(guò)孔10在所述第一至第六電路板Cl至C6中的孔徑 L1-L6 具有如下關(guān)系:L1 > L2 > L3 > L4 > L5 > L6。請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明印刷電路板的鉆孔方法用于對(duì)一多層印刷電路板進(jìn)行鉆孔，以 形成所述印刷電路板1，其包括以下步驟步驟Sl 使用一直徑為L(zhǎng)6的鉆孔針自所述第一電路板Cl向下鉆孔直至貫穿所述 第六電路板C6，以在所述印刷電路板1上形成如圖3A所示的鉆孔IOA ；步驟S2 使用一直徑為L(zhǎng)5的鉆孔針自所述第一電路板Cl沿所述鉆孔IOA向下鉆 孔直至貫穿所述第五電路板C5，至所述第六電路板C6停止鉆孔，以在所述印刷電路板1上 形成如圖3A所示的鉆孔IOB ；步驟S3 使用一直徑為L(zhǎng)4的鉆孔針自所述第一電路板Cl沿所述鉆孔IOB向下鉆 孔直至貫穿所述第四電路板C4，至所述第五電路板C5停止鉆孔，以在所述印刷電路板1上 形成如圖3A所示的鉆孔IOC ；步驟S4 使用一直徑為L(zhǎng)3的鉆孔針自所述第一電路板Cl沿所述鉆孔IOC向下鉆 孔直至貫穿所述第三電路板C3，至所述第四電路板C4停止鉆孔，以在所述印刷電路板1上 形成如圖3A所示的鉆孔IOD ；步驟S5 使用一直徑為L(zhǎng)2的鉆孔針自所述第一電路板Cl沿所述鉆孔IOD向下鉆 孔直至貫穿所述第二電路板C2，至所述第三電路板C3停止鉆孔，以在所述印刷電路板1上 形成如圖3A所示的鉆孔IOE ；步驟S6 使用一直徑為L(zhǎng)l的鉆孔針沿所述鉆孔IOE向下鉆孔以貫穿所述第一電 路板Cl，至所述第二電路板C2停止鉆孔，以在所述印刷電路板1上形成如圖3F所示的鉆孔 IOF0在所述鉆孔IOF的側(cè)壁上布設(shè)導(dǎo)電材料12即形成所述過(guò)孔10。所述印刷電路板的鉆孔方法可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)多層印刷電路板進(jìn)行鉆孔，如，鉆 孔只需經(jīng)過(guò)第一至第四電路板C1-C4，所述第五及第六電路板C5、C6上無(wú)需鉆孔時(shí)，可首先 使用一直徑較小的鉆孔針貫穿所述第一至第四電路板C1-C4，再依次增大鉆孔針的直徑，對(duì) 所述第一至三電路板C1-C3對(duì)應(yīng)進(jìn)行鉆孔，以得到一從所述第一電路板Cl到所述第四電路 板C4尺寸漸縮的鉆孔。所述印刷電路板1的層數(shù)也可由實(shí)際需要而定，只要所述印刷電路板1具有至少 兩層電路板，均可以通過(guò)上述鉆孔方法得到尺寸漸縮的過(guò)孔。所述過(guò)孔10在每一電路層中的直徑L1-L6的值也可根據(jù)實(shí)際情況而定，如當(dāng)所述
4第一及第六電路板Cl及C6上的器件通過(guò)所述過(guò)孔10進(jìn)行電性連接時(shí)，可根據(jù)第一及第六 電路板C1、C6上在所述過(guò)孔10周圍所設(shè)的焊盤的大小來(lái)分別確定Ll及L6的值，從而使得 阻抗能夠相匹配，改善印刷電路板1的性能。
權(quán)利要求
一種印刷電路板，包括一第一電路板、一與所述第一電路板相鄰的第二電路板及一過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述第一及第二電路板，且所述過(guò)孔在所述第一電路板中的孔徑大于其在所述第二電路板中的孔徑。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述過(guò)孔在所述第一電路板中的孔 徑相同，所述過(guò)孔在所述第二電路板中的孔徑相同。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述第一及第二電路板壓合在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述過(guò)孔的孔壁上布設(shè)有導(dǎo)電材料。
5.一種印刷電路板，包括若干電路板及一過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述若干電路板，且所述 過(guò)孔在每一層電路板的孔徑依次遞減。
6.一種印刷電路板的鉆孔方法，包括以下步驟一第一鉆孔針鉆穿一印刷電路板上相鄰的第一層電路板及第二層電路板以鉆設(shè)一鉆 孔；及一第二鉆孔針沿所述鉆孔鉆穿所述第一層電路板，至所述第二層電路板停止鉆設(shè)，所 述第二鉆孔針的直徑大于所述第一鉆孔針的直徑。
全文摘要
一種印刷電路板，包括至少一第一電路板、一與所述第一電路板相鄰的第二電路板及一過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述第一及第二電路板，且所述過(guò)孔在所述第一電路板中的孔徑大于其在所述第二電路板中的孔徑。所述過(guò)孔在所述印刷電路板中不同層中的孔徑不同，以改善印刷電路板的性能。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101925253SQ20091030333
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月17日
發(fā)明者許壽國(guó) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司