專利名稱：印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路設計技術，尤其涉及一種印刷電路板及具有該印刷電路板的
電子裝置。
背景技術：
靜電放電(Flectro-Static Discharge，ESD)，是指兩個具有不同靜電電位的物體，由于直接接觸或靜電場感應引起兩物體間的靜電電荷轉移，靜電電場的能量達到一定 程度后，擊穿其間介質而進行放電的現(xiàn)象。電子產品在制造、生產、組裝、運送、使用等過程 中，受到靜電傷害的機率較高。尤其是電子裝置中印刷電路板上常用的集成電路元器件， 其靜電敏感度高，加上目前電路的小型化趨勢，其中所使用的元器件也趨于小型化，其耐壓 性較低，耐靜電沖擊能力較弱，故由靜電放電產生的靜電電場和靜電電流較易對電路板上 的這些高密度元器件造成損害，例如在寒冷干燥的冬季里，電子裝置容易發(fā)生靜電放電現(xiàn) 象，因此電子設備經(jīng)常出現(xiàn)故障現(xiàn)象。因此，靜電放電防護設計是任何電子產品所必須的技 術。常見的印刷電路板包括相互鄰接的電源層及信號層，信號層上具有與電子元件連 接的焊盤，電子元件的引腳連接在焊盤上，由此可見，電子元件的引腳與電源層之間的距離 較近，較易產生靜電擊穿現(xiàn)象，從而導致電子裝置鎖死、復位、數(shù)據(jù)丟失或失真等。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種不易產生靜電擊穿現(xiàn)象的印刷電路板及具有該印刷電 路板的電子裝置。一種印刷電路板，其包括一個電源層及一個第一信號層。所述第一信號層上設有 一個電源焊盤及多個信號焊盤。所述電源層包括一個銅箔層，所述電源焊盤與所述銅箔層 電連接。在與每個信號焊盤對應的所述銅箔層開設一個通孔。所述通孔的正投影的面積大 于與所述通孔相對應的信號焊盤的正投影的面積。一種電子裝置，其包括至少一個上述的印刷電路板及至少一個電子元件。所述電 子元件包括一個電源引腳及多個信號引腳。所述電源引腳及所述信號引腳分別與所述電源 焊盤及所述信號焊盤電連接，使所述電子元件與所述印刷電路板電連接。與現(xiàn)有技術相比，上述印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置，通過在與信 號焊盤對應的銅箔層上開設通孔，使電子元件的信號引腳與電源層之間保持一定的距離， 從而不易產生靜電擊穿現(xiàn)象。


圖1為本發(fā)明提供的電子裝置的結構示意圖。圖2為圖1的電子裝置中的印刷電路板沿II - II線的截面圖。圖3為圖1的電子裝置中的印刷電路板的局部剖視圖。
具體實施方式

為了對本發(fā)明的印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置做進一步的說明，舉 以下實施方式并配合附圖進行詳細說明。請參閱圖1，本發(fā)明提供的電子裝置100包括一個印刷電路板10及設置在印刷電 路板10上的一個電子元件20。本實施方式中，所述電子元件20為連接器且包括一個電源 弓丨腳201和多個信號引腳202。所述印刷電路板10為四層板。請進一步參閱圖2，所述印刷電路板10包括一個第一信號層11、一個第二信號層 12、一個電源層13及一個接地層14。所述電源層13與接地層14鄰接且位于所述第一信號 層11與第二信號層12之間，且所述電源層13位于所述第一信號層11與接地層14之間。 所述電源層13包括銅箔層131及基層132。請進一步參閱圖3，所述第一信號層11上包括一個電源焊盤111和多個信號焊盤 112，所述電源焊盤111與所述銅箔層131電連接，所述電源引腳201與所述電源焊盤111 電連接，所述信號引腳202與所述信號焊盤112電連接。所述電源層13通過所述電源引腳 201為所述電子元件20提供電源。所述接地層14通過所述信號引腳202為印刷電路板10 提供接地點。所述電源層13包括銅箔層131及基層132，在與每個信號焊盤112對應的銅箔層 131開設一個通孔121a?？梢岳斫猓羲鲭娫磳?3上與所述信號焊盤112對應的位置沒 有設置銅箔層131，則不用開設所述通孔121a。所述通孔121a的正投影的面積大于與所述 通孔121a相對應的信號焊盤112的正投影的面積。若所述通孔121a的邊緣與所述信號焊 盤112之間的最小距離為d，優(yōu)選地，d彡90密耳(1密耳=0. 0254毫米)。本實施方式中， 所述通孔121a的邊緣與所述信號焊盤112之間的最小距離d = 90密耳。如此一方面可以 使所述印刷電路板10不易被靜電擊穿，另一方面也可以避免所述電源層13的銅箔層131 面積變小而造成的導電性能差。另外，所述通孔121a的形狀可以為任意，優(yōu)選設計成與信 號焊盤112的形狀相同，如此也可以避免銅箔層131不必要的挖空造成某些線路不易布設。上述印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置，通過在與信號焊盤對應的銅箔 層上開設通孔，使電子元件的信號引腳與電源層之間保持一定的距離，從而不易產生靜電 擊穿現(xiàn)象?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
一種印刷電路板，其包括一個電源層及一個第一信號層，所述第一信號層上設有一個電源焊盤及多個信號焊盤，其特征在于所述電源層包括一個銅箔層，所述電源焊盤與所述銅箔層電連接，在與每個信號焊盤對應的所述銅箔層開設一個通孔，所述通孔的正投影的面積大于與所述通孔相對應的信號焊盤的正投影的面積。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述通孔的邊緣與所述信號焊盤之 間的最小距離大于90密耳。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述通孔的邊緣與所述信號焊盤之 間的最小距離等于90密耳。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述通孔的形狀與信號焊盤的形狀 相同。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板為四層電路板。
6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板還包括一個第二信 號層及一個接地層，所述接地層與所述電源層鄰接且位于所述第一信號層與第二信號層之 間，所述接地層用于為所述第一信號層及第二信號層提供接地點。
7.一種電子裝置，其特征在于其包括至少一個如權利要求1所述的印刷電路板及至 少一個電子元件，所述電子元件包括一個電源引腳及多個信號引腳，所述電源引腳及所述 信號引腳分別與所述電源焊盤及所述信號焊盤電連接，使所述電子元件與所述印刷電路板 電連接。
8.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于所述電子元件為連接器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，其包括一個電源層及一個第一信號層。所述第一信號層上設有一個電源焊盤及多個信號焊盤。所述電源層包括一個銅箔層，所述電源焊盤與所述銅箔層電連接。在與每個信號焊盤對應的所述銅箔層開設一個通孔。所述通孔的正投影的面積大于與所述通孔相對應的信號焊盤的正投影的面積。另，本發(fā)明還涉及一種電子裝置。通過在與信號焊盤對應的銅箔層上開設通孔，使電子元件的信號引腳與電源層之間保持一定的距離，從而不易產生靜電擊穿現(xiàn)象。
文檔編號H05K1/02GK101841970SQ20091030091
公開日2010年9月22日 申請日期2009年3月17日 優(yōu)先權日2009年3月17日
發(fā)明者黃茂盛 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司