專利名稱：單面跨騎式零件避讓型壺口的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于電腦主板上焊接電子元器件的單面跨騎式零件避讓型壺口。
背景技術：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。發(fā)明內容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 一種單面跨騎式零件避讓型壺口，所述壺口的外壁設置有避讓折角，在壺口其中一邊的沿口上設置有溢錫口和零件跨騎口。溢錫口起到了很好的泄壓導流作用。矩形的壺口在伸入到PCBA板元器件之間時，有時四個直角的某個某幾個可能會碰及及壺口外圍的其它電子元器件，避讓折角很好地對這些妨礙壺口伸入的電子元器件進行避讓，使壺口可以適應更多的加工場合。對于一些狹長電子元器件僅對其一段的焊接時，通過單面設置零件騎跨口，使狹長電子元器件穿過零件騎跨口，焊接部位位于壺口內部，這樣就實現了電子元器件的選擇性焊接。
為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一歩地
所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影
響焊接質量，再進一步地所述溢錫口的深度為3 6mm。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的
氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺U邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型壺口結構示意圖。圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).溢錫口 2.零件跨騎口 3.避讓折角4.電子元器件5.PCBA板具體實施方式
如圖1所示的一種單面跨騎式零件避讓型壺口，所述壺口的外壁設置有避 讓折角3，在壺口其中一邊的沿口上設置有溢錫口 1和零件跨騎口 2。所述溢錫 口2為一矩形孔，其深度為3 4Mi。
如圖2所示，本實用新型所述的壺口主要應用于PCBA板5上單排或多排引 線的電子元器件4的焊接，在壺口四周均有其它需免焊的電子元器件2。溢錫 口 1離出錫口具有一定的距離，起到了給壺口提前泄壓的作用，可以使壺口內 的錫液未觸及壺口頂部的PCBA板3時就提前從溢錫口 1流出，錫液順著壺口的 外壁回流至錫爐中，對壺口外圍的電子元器件進行有效的免焊保護。溢錫口 1 的數量根據壺口錫壓決定，在錫壓過高時，為保證錫液及時從溢錫口 1排出， 避免錫液部分從壺口口部噴出而使錫液流淌到壺口外圍其它需免焊的電子元器 件2上，可在壺口另外的其它側面上也設置溢錫口 1。狹長的電子元器件部分穿 過零件跨騎口 2，部分設置于壺口內，部分設置于壺口外，并對位于壺口內的電 子元器件進行焊接。
使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設計成矩形形狀，其長度為6 11 min。對于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方的待焊PCBA板進行預熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學反應，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內部的錫液向壺口推送，壺口內的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進行焊接，在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權利要求1.一種單面跨騎式零件避讓型壺口，其特征是所述壺口的外壁設置有避讓折角(3)，在壺口其中一邊的沿口上設置有溢錫口(1)和零件跨騎口(2)。
2. 根據權利要求l所述的單面跨騎式零件避讓型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據權利要求2所述的單面跨騎式零件避讓型壺口，其特征是所述溢錫口 (O的深度為3 6咖。
專利摘要本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于電腦主板上焊接電子元器件的單面跨騎式零件避讓型壺口。所述壺口的外壁設置有避讓折角，在壺口其中一邊的沿口上設置有溢錫口和零件跨騎口，溢錫口為一矩形孔，其深度為3～4mm。本實用新型結構簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK201312415SQ20082021645
公開日2009年9月16日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司