專利名稱：chip元件避讓封閉型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于焊接 電腦主板chip元件的錫爐壺口 。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會(huì)帶來錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì) PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量， 但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之 間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效 率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種Chip元件避讓封閉 型壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的一側(cè)面邊緣設(shè)置有溢錫孔，在矩形 邊的另一側(cè)面設(shè)置有內(nèi)凹槽。溢錫口用于溢錫，而內(nèi)凹槽用于容納chip元件。 這種結(jié)構(gòu)主要用于長的單排引線的焊接。
為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一歩地 所述溢錫口為一矩形孔。
為了合理設(shè)置溢錫孔的離壺口出錫口高度，合格控制溢錫卨度，再進(jìn)一步
地所述溢錫孔的尺寸為3Xlimm。
為了避免內(nèi)F1槽的折角在壺口位置調(diào)整過程中碰傷其它位于壺口內(nèi)部的
Chip元件，再進(jìn)歩地所述內(nèi)F1槽的底部為半圓弧面。另外，半圓弧面的也 便于壺口在加工過程中沖壓成型。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的
氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧 化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

下而結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。 圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。圖中l(wèi).溢錫孔2.內(nèi)凹槽3.電子元器件4.chip元件5. PCBA板
具體實(shí)施方式
如圖l所示的一種chip元件避讓封閉型壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩 形邊的一側(cè)面邊緣設(shè)置有溢錫口 1，在矩形邊的另一側(cè)面設(shè)置有內(nèi)凹槽2。所述 溢錫口l為一矩形孔，其深度為3 4mm，內(nèi)凹槽2的底部為半圓弧面
如圖2所示，本實(shí)用新型所述的壺口主要應(yīng)用于短的單排引線的電子元器 件3的焊接。在該P(yáng)CBA板5上，單排引線的外側(cè)無其它電子元器件3或是離得 相對(duì)較遠(yuǎn)，以使從溢錫口 l流出的錫液不會(huì)流淌到該電子元器件3上。chip元 件4位于內(nèi)凹槽2內(nèi)。
使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4ram。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其長度為6 11 mm。對(duì)于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99. 9%以上。
權(quán)利要求1.一種chip元件避讓封閉型壺口，其特征是所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的一側(cè)面設(shè)置有溢錫孔(1)，在矩形邊的另一側(cè)面設(shè)置有內(nèi)凹槽(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的Chip元件避讓封閉型壺口，其特征是所述溢 錫孔(1)為一矩形孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的Chip元件避讓封閉型壺口，其特征是所述溢錫孔(1)的尺寸為3X11 mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的Chip元件避讓封閉型壺口，其特征是所述內(nèi)凹槽(2)的底部為半圓弧面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于焊接電腦主板chip元件的錫爐壺口。所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的一側(cè)面邊緣設(shè)置有溢錫口，在矩形邊的另一側(cè)面設(shè)置有內(nèi)凹槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201312418SQ20082021645
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司