專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，印刷電路板在使用時(shí)，由于電子組件間的干 擾，往往會(huì)由干擾電流產(chǎn)生大量寬頻噪聲或雜訊，嚴(yán)重影響印刷電路板的功能， 一般稱(chēng)這種 現(xiàn)象為電磁干擾(Electro Magnetic Interference; EMI)。
為了降低印刷電路板在使用過(guò)程中的電磁干擾，通常需要將引起電磁干擾的電流導(dǎo)向大 地。 一般情況下，會(huì)在印刷電路板上開(kāi)設(shè)一個(gè)通孔，將一個(gè)螺釘穿過(guò)通孔并螺合于一個(gè)與大 地保持電性導(dǎo)通的殼體上，以便于將印刷電路板上的干擾電流通過(guò)螺釘及殼體導(dǎo)向大地。通 孔的周?chē)谟∷㈦娐钒宓谋砻嫔弦话阍O(shè)有一個(gè)鍍銅層，印刷電路板上的電流流向大地時(shí)會(huì)經(jīng) 過(guò)該鍍銅層，鍍銅層容易被空氣氧化而不利于將印刷電路板上的電流導(dǎo)出。因此，通常會(huì)在 通孔周?chē)冦~層上涂覆一層錫膏，然后經(jīng)過(guò)錫爐使錫膏更好地附著于鍍銅層上，然而經(jīng)過(guò)錫 爐時(shí)，錫膏容易流入通孔而產(chǎn)生封孔問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)中為防止封孔問(wèn)題的產(chǎn)生，在印刷電路 經(jīng)過(guò)錫爐前，先用貼膠帶的方式將通孔封住，然而，貼膠帶極為浪費(fèi)時(shí)間，通常需要增加人 力，從而增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述狀況，有必要提供一種加工時(shí)間短且成本較低的印刷電路板。 一種印刷電路板，其包括一個(gè)板體，該板體上開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔，該印刷電路板通過(guò)該通 孔與接地元件固定連接。該印刷電路板的表面于通孔的周?chē)O(shè)有一個(gè)鍍錫層，鍍錫層與接地 元件接觸且印刷電路板與接地元件保持電性導(dǎo)通。通孔的周?chē)O(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏 流入該通孔的防焊漆。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，印刷電路板的通孔周?chē)O(shè)有防焊錫，印刷電路板經(jīng)過(guò)錫爐時(shí)，防焊漆 可阻止鍍錫層的錫膏流入印刷電路板的通孔中，防止了封孔問(wèn)題的產(chǎn)生。在通孔周?chē)扛卜?焊錫操作簡(jiǎn)單，可有效縮短加工時(shí)間，從而降低了生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板的局部俯視圖。 圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板的局部仰視圖。圖3是圖1所示的印刷電路板沿III-III線的局部剖視圖。 圖4是圖1所示的印刷電路板沿IV-IV線的局部剖視圖。 圖5是圖1所示的印刷電路板與電子裝置的殼體固定連接后的局部示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的印刷電路板作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1與圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板10包括一個(gè)板體12以及開(kāi)設(shè)于板體 12上的圓形通孔14與多個(gè)過(guò)孔16，多個(gè)過(guò)孔16均勻分布于的通孔14周?chē)Ｓ∷㈦娐钒?0可通 過(guò)通孔l4與電子裝置的接地元件固定連接，而使印刷電路板lO與大地保持電性導(dǎo)通。
板體12包括一個(gè)第一表面122及一個(gè)與第一表面122相對(duì)的第二表面124。通孔14的周?chē)?于板體12的第一表面122上設(shè)有多個(gè)第一錫盤(pán)18及一個(gè)第一銅箔層20，多個(gè)第一錫盤(pán)18均勻 分布于通孔14的周?chē)?。多個(gè)第一錫盤(pán)18與多個(gè)過(guò)孔16相互交錯(cuò)地均勻分布于通孔14的周?chē)?板體12的第二表面124于通孔14的附近涂覆有一個(gè)鍍錫層22，通孔14的周?chē)谕?4與鍍錫 層22之間設(shè)有防焊漆24 (Solder mask or Solder Resist),且鍍錫層22由防焊漆24隔開(kāi)為 四個(gè)均勻分布于通孔14周?chē)纳刃螀^(qū)域，而阻止鍍錫層22的錫膏流入通孔14中。防焊漆24— 般稱(chēng)為"綠漆"，為便于肉眼對(duì)印刷電路板10的檢査，在主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏 料，防焊漆24除了為綠色之外還可為黃色、白色、黑色或其它顏色。防焊漆24可阻止錫膏流 過(guò)防焊漆24所在的區(qū)域。
可以理解，通孔14的周?chē)O(shè)有防焊漆24，且鍍錫層22由防焊漆24隔開(kāi)為四個(gè)區(qū)域，這樣 當(dāng)印刷電路板經(jīng)過(guò)錫爐時(shí)，防焊漆24可有效阻止鍍錫層22的錫膏流入通孔14，從而避免了封 孔問(wèn)題的產(chǎn)生。鍍錫層22還可被防焊漆24隔開(kāi)為兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)以上的區(qū)域，鍍錫層22也 可不被隔開(kāi)，而僅在鍍錫層22與通孔14之間設(shè)有防焊漆24。通孔14不限于圓形，還可為方形 或其他形狀。
請(qǐng)一并參見(jiàn)圖3與圖4，印刷電路板10的板體12由多個(gè)板層組成。板體12各板層從第一表 面122到第二表面124的順序分別為第一銅箔層20、第一鋼板層28、接地層30、第二鋼板層 32及第二銅箔層26。過(guò)孔16內(nèi)還設(shè)有多個(gè)焊盤(pán)(圖未示)，多個(gè)焊盤(pán)分別位于板體12的不同 板層上，從而使得第一銅箔層20及第二銅箔層26通過(guò)過(guò)孔16內(nèi)的焊盤(pán)與其他板層保持電性導(dǎo) 通。
多個(gè)第一錫盤(pán)18位于第一鋼板層28上，其貫穿并凸出于第一銅箔層20，多個(gè)第一錫盤(pán) 18與第一鋼板層28保持電性導(dǎo)通。接地層30與大地保持電性導(dǎo)通，其與第一鋼板層28及第二 鋼板層32間為非電性導(dǎo)通。第二鋼板層32上也設(shè)有均勻分布于通孔14周?chē)亩鄠€(gè)第二錫盤(pán)34，多個(gè)第二錫盤(pán)34貫穿并凸出于第二銅箔層26，其與第二鋼板層32保持電性導(dǎo)通。鍍錫層22 覆蓋于第二銅箔層26及多個(gè)第二錫盤(pán)34上，防焊漆24涂覆于該第二銅箔層26上阻止鍍錫層22 的錫膏流入通孔14?？梢岳斫?，板體12的板層結(jié)構(gòu)不限于本實(shí)施例中所列舉的情形，只需在 層與層之間建立導(dǎo)電通道即可。
請(qǐng)參見(jiàn)圖5 ，下面對(duì)本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板10抗電磁干擾的工作原理作詳細(xì)說(shuō)明。
印刷電路板10上還設(shè)有一個(gè)螺釘36，組裝時(shí)，印刷電路板10通過(guò)螺釘36與電子裝置的殼 體38固定連接，螺釘36包括帽部362和桿部364，桿部364在遠(yuǎn)離帽部362的一端設(shè)有螺紋，螺 釘36的桿部364穿過(guò)印刷電路板10的通孔14并螺合于殼體38上。螺釘36的帽部362與多個(gè)第一 錫盤(pán)18相接觸，印刷電路板10的鍍錫層22與殼體38相接觸。印刷電路板10的各板層與螺釘 36保持電性導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，因?yàn)槎鄠€(gè)第一錫盤(pán)18及鍍錫層22被隔開(kāi)的四個(gè)扇形區(qū)域均 勻分布在通孔14的周?chē)?，所以印刷電路?0與螺釘36的帽部362間以及印刷電路板10與殼體 38間均具有較佳且均勻分布的接觸面，有利于將引起雜訊的電流導(dǎo)出?？梢岳斫猓缹?shí)際需 要，印刷電路板10可與電子裝置上任意的接地元件連接。
印刷電路板10上引起雜訊的電流流向大地的路徑有多種，比如一條路徑為螺釘36的帽部 362 (第一錫盤(pán)18 (第一鋼板層28 (螺釘36的桿部364 (接地層30 (大地，此路徑的阻抗較低，電 流優(yōu)先從該路徑流向大地；另一條路徑為螺釘36的帽部362 (第一錫盤(pán)18 (第一鋼板層28 (螺釘 36的桿部364(殼體38(大地。在本實(shí)施例中，第一銅箔層20及第二銅箔層26通過(guò)過(guò)孔16內(nèi)的 焊盤(pán)與其他板層保持電性導(dǎo)通，印刷電路板10的各板層與螺釘36保持電性導(dǎo)通，同時(shí)印刷電 路板l0的鍍錫層22與殼體38保持電性導(dǎo)通，因此，電流的流經(jīng)路徑不限于以上列舉的兩種， 這樣在印刷電路板10與大地間建立了多個(gè)電流通道，從而能有效地將印刷電路板10上引起雜 訊的電流導(dǎo)向大地，降低電磁干擾。
在本實(shí)施例中，通孔14的周?chē)阱冨a層22與通孔14之間設(shè)有防焊漆24，而不用采用貼膠 帶的方式將通孔14封住，印刷電路板10經(jīng)過(guò)錫爐時(shí)，由于防焊漆24的隔阻，鍍錫層22的錫膏 不會(huì)流入通孔14中，在通孔14周?chē)扛卜篮稿a操作簡(jiǎn)單，可有效縮短加工時(shí)間，從而降低了 生產(chǎn)成本。此外，因?yàn)榉篮钙?4將鍍錫層22隔開(kāi)為四個(gè)均勻分布于通孔14周?chē)膮^(qū)域，印刷 電路板10與電子裝置的殼體38固定連接后，鍍錫層22與殼體38接觸使得印刷電路板10與殼體 38間具有較好的接觸面，有利于將印刷電路板l0上引起雜訊的電流導(dǎo)向大地，從而達(dá)到抗電 磁干擾的目的。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括一個(gè)板體，該板體上開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔，該印刷電路板通過(guò)該通孔與接地元件固定連接，該印刷電路板的表面于該通孔的周?chē)O(shè)有一個(gè)鍍錫層，該鍍錫層與該接地元件接觸且該印刷電路板與該接地元件保持電性導(dǎo)通，其特征在于該通孔的周?chē)O(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆。
2 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于該鍍錫層由該防焊 漆隔開(kāi)為均勻分布于通孔周?chē)乃膫€(gè)扇形區(qū)域。
3 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板上還 設(shè)有一個(gè)螺釘，該螺釘穿過(guò)該印刷電路板的通孔并螺合于接地元件上。
4 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于該板體依次包括一 個(gè)第一銅箔層、 一個(gè)第一鋼板層、 一個(gè)接地層、 一個(gè)第二鋼板層及一個(gè)第二銅箔層。
5 如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于該第一鋼板層上設(shè) 有多個(gè)第一錫盤(pán)，該多個(gè)第一錫盤(pán)貫穿并凸出于該第一銅箔層，該螺釘?shù)拿辈颗c該多個(gè)錫盤(pán) 接觸并與接地層保持電性導(dǎo)通。
6 如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于該第二鋼板層上設(shè) 有多個(gè)第二錫盤(pán)，該多個(gè)第二錫盤(pán)貫穿并凸出于該第二銅箔層，該鍍錫層覆蓋該第二銅箔層 及該多個(gè)第二錫盤(pán)。
7 如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于該防焊漆涂覆于該 第二銅箔層上。
8 如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板上還 開(kāi)設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，該第一銅箔層及該第二銅箔層通過(guò)過(guò)孔內(nèi)的焊盤(pán)與其他板層保持電性導(dǎo)通
全文摘要
一種印刷電路板，其包括一個(gè)板體，板體上開(kāi)設(shè)有一個(gè)通孔，印刷電路板通過(guò)通孔與接地元件固定連接。該印刷電路板的表面于通孔的周?chē)O(shè)有一個(gè)鍍錫層，鍍錫層與接地元件接觸且印刷電路板與接地元件保持電性導(dǎo)通。通孔的周?chē)O(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆。本發(fā)明印刷電路板具有加工時(shí)間短、成本低及抗電磁干擾的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101600293SQ200810302038
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2008年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月5日
發(fā)明者劉淑姿 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司