專利名稱：在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種軟硬板工藝方法，特別是涉及一種在軟硬板的軟板區(qū)上剝離硬板
的方法。
背景技術：
電子產(chǎn)品為縮小體積，相關設施都必須作對應的配合，而作為主要元件的電路板 更是責無旁貸。在此種情況下，能夠撓曲以進一步縮小占用空間的軟硬板即應運而生，一般 軟硬板為一多層構造，其制造方法大致如以下所述 首先請參閱圖7所示，主要先通過一壓板步驟將一軟板60與兩內(nèi)層硬板70予以 壓合，其中，軟板60大致由一軟基材61的表底面形成有線路62，兩硬板70分別于一介電層 71的相對外側面設有一銅皮72，又兩硬板70分別位于軟板60的表底層，硬板70與軟板60 之間進一步具有一介電層63，為了讓最后軟硬板成品具有一可撓曲的軟板區(qū)，兩介電層63 于對應位置上形成有一開口 ，使軟板60在該處露出。 在完成前述壓板步驟后，利用圖形化技術分別在兩硬板70的銅皮72上形成線路 720并制作導通孔721請參閱圖8所示，使線路720與軟板60上的線路62電連接；接著進 行第二次壓板作業(yè)，在前述硬板70的外側進一步壓合兩外側硬板80，該硬板80仍分別在 一介電層81相對外側面上設有一銅皮82，經(jīng)過壓合作業(yè)后即進一步利用圖形化技術在銅 皮82上形成線路820如圖9所示，并利用導通孔技術使該線路820與內(nèi)側硬板70上的線 路720構成電連接。 在完成前述壓板作業(yè)后，接著采用激光切割技術，將軟板區(qū)內(nèi)的硬板部分去除，為 了防止激光切割時一并割斷軟板，因此必須在第一次壓板作業(yè)后，在介電層63的開口周緣 處制作一激光擋墊64，該激光擋墊64環(huán)設于軟板區(qū)的周圍，因此進行激光切割時，激光光R 只能切開介電層63以外的硬板構造(介電層71、81)，而由激光擋墊64擋止激光R，以確保 軟板60不被激光切割到。在完成激光切割步驟后，即如圖10所示，軟板60由預定的軟板 區(qū)露出而得以撓曲。 前述制作過程雖可供制造可撓曲的軟硬板，但其最后在軟板區(qū)去除硬板構造的技 術卻有過于繁復且成本過高之嫌。原因在于利用激光切割去除硬板構造，除了必須事先在 多層構造內(nèi)制作激光擋墊，且在完成激光切割后須再通過蝕刻工藝流程將激光擋墊64蝕 刻去除，則又必須經(jīng)過壓膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜等步驟，方能將殘留在軟硬板上的激光 擋墊完全去除，其步驟繁復，實施成本高。 由上述可知，傳統(tǒng)軟硬板制作過程中在軟板區(qū)去除硬板構造的方法存在實施步驟 繁復、成本高等缺點，有待進一步檢討，并謀求可行的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，主要在壓板前先 實施特殊的前置作業(yè)，而能夠采用簡單的機械性動作將軟板區(qū)的硬板構造移除，如此不僅可減少制作過程步驟，并可有效降低成本。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，包括 以下步驟 至少一內(nèi)層壓板步驟，在一軟板的至少一面上壓合一內(nèi)層硬板，該軟板與內(nèi)層硬
板之間進一步具有一介電材，介電材上具有一開口 ，而定義該軟板露出該開口的部位為一
軟板區(qū)；又內(nèi)層硬板主要在一介電層的至少一面上具有一銅皮； 內(nèi)層硬板線路制作，借由圖形化技術在內(nèi)層硬板的銅皮上形成內(nèi)層線路； 至少一外層壓板步驟，在完成前述步驟的多層構造的至少一面上壓合一外層硬
板，該外層硬板主要在一介電層的至少一面上具有一銅皮，其介電層在對應前述軟板區(qū)的
邊界處形成有狹長槽； 外層硬板線路制作，借由圖形化技術在外層硬板的銅皮上形成外層線路，并與內(nèi) 層線路構成電連接； 機械性剝離作業(yè)，將內(nèi)外層硬板上的介電層沿外層硬板上介電層的狹長槽剝離， 令軟板的軟板區(qū)露出而得以撓曲； 由上述可知，本發(fā)明可通過簡易的機械性動作移除軟硬板上待移除的硬板部分， 解決傳統(tǒng)技藝須經(jīng)過激光切割、曝光顯影、蝕刻、去膜等制作過程所衍生的耗時費工問題。


圖1至圖4、圖6為本發(fā)明的制作過程步驟示意圖5為本發(fā)明的平面示意圖7至圖10為傳統(tǒng)軟硬板的制作過程步驟示意圖。
主要元件標號說明10、 100軟板11線路20介電材21開口30內(nèi)層硬板31介電層32、42銅皮320內(nèi)層線路40外層硬板41介電層410狹長槽420外層線路43防護層60軟板61軟基材62線路63介電層64激光擋墊70內(nèi)層硬板71、81介電層72 、82銅皮720、820線路80外層硬板
具體實施例方式
關于本發(fā)明一較佳實施例的具體內(nèi)容詳述如下首先進行一內(nèi)層壓板作業(yè)，請參 閱圖1所示，主要先提供一軟板IO，該軟板10的至少一面上具有線路ll，又所稱內(nèi)層壓板 作業(yè)是于軟板10的至少一面上壓合一介電材20及一內(nèi)層硬板30，本實施例中，該軟板10
4的正反兩面均具有線路ll，且于正反兩面分設介電材20及內(nèi)層硬板30進行壓合。
又前述介電材20上分別形成一開口 21，該開口 21對應于軟板10上的相同位置， 并使軟板10的該位置露出于開口 21構成一軟板區(qū)，該軟板區(qū)即為軟硬板成品可以撓曲的 部位。 再者，該內(nèi)層硬板30主要是于一介電層31的外側面上具有一銅皮32。
如圖2所示，在完成前述內(nèi)層硬板壓合作業(yè)后，即進行內(nèi)層硬板線路制作主要可 利用圖形化技術(壓膜、影像轉移、曝光、顯影、蝕亥IJ、去膜等)在內(nèi)層硬板30的銅皮32上 形成內(nèi)層線路320，又采用激光鉆孔、穿孔電鍍等技術形成導通孔321，使內(nèi)層線路320與軟 板10上的線路11電連接。 前述內(nèi)層硬板線路完成后，即再進行一外層壓板作業(yè)，如圖3所示，主要是在前述 已完成內(nèi)層線路制作的多層構造上壓合外層硬板，本實施例中，在多層構造的上下層分設 一外層硬板40，該外層硬板40主要是在一介電層41的外側面上設一銅皮42，其中介電層 41在對應前述軟板區(qū)的邊界處形成有狹長槽410，關于該狹長槽410的具體位置請進一步 參閱圖4所示，一般的軟硬板由硬板400與軟板100所組成，而露出于硬板400間的軟板 100部位即前述的軟板區(qū)，前述狹長槽410分別位于軟板100與硬板400的交界處。
在完成前述外層硬板壓合作業(yè)后，隨即進行外層硬板線路制作如圖5所示，主要 可利用圖形化技術在該外層硬板40的銅皮42上形成外層線路420，并使外層線路420與內(nèi) 層線路320構成電連接。隨后可在外層線路420上施作防護層43。 經(jīng)完成前述步驟后，進一步將軟板區(qū)內(nèi)的硬板構造移除，即可完成軟硬板的制作。 本發(fā)明主要著眼即在舍棄繁復的自動化制作過程，改以簡單的機械性動作執(zhí)行移除作業(yè)
由于本發(fā)明在外層壓板作業(yè)之前，先在外層硬板40的介電層41上沖出狹長槽 410，該狹長槽410位在軟板的軟板區(qū)邊界上，當壓板作業(yè)、線路制作及裁切作業(yè)完成后，只 須以簡單的剝離動作，即可輕易地將位于軟板區(qū)內(nèi)的硬板構造(介電層41、31)移除，請配 合參閱圖4所示，主要由箭頭所示方向，將介電層41的邊緣挑起，隨后沿狹長槽410將介電 層41、31剝離，隨即完成一軟硬板的制作如圖6所示。由于移除動作單純，甚至可以直接采 取人工方式作業(yè)，不僅實施作業(yè)快速，且成本低廉，可大幅提升軟硬板的制作過程的效率。
權利要求
一種在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟至少一內(nèi)層壓板步驟，在一軟板的至少一面上壓合一內(nèi)層硬板，該軟板與內(nèi)層硬板之間進一步具有一介電材，介電材上具有一開口，而定義該軟板露出該開口的部位為一軟板區(qū)；又內(nèi)層硬板主要在一介電層的至少一面上具有一銅皮；內(nèi)層硬板線路制作，借由圖形化技術在內(nèi)層硬板的銅皮上形成內(nèi)層線路；至少一外層壓板步驟，在完成前述步驟的多層構造的至少一面上壓合一外層硬板，該外層硬板主要在一介電層的至少一面上具有一銅皮，其介電層在對應前述軟板區(qū)的邊界處形成有狹長槽；外層硬板線路制作，借由圖形化技術在外層硬板的銅皮上形成外層線路，并與內(nèi)層線路構成電連接；機械性剝離作業(yè)，將內(nèi)外層硬板上的介電層沿外層硬板上介電層的狹長槽剝離，令軟板的軟板區(qū)露出以構成可撓曲部位。
2. 根據(jù)權利要求1所述的在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，其特征在于，該內(nèi)層線 路制作步驟中，進一步以激光鉆孔、穿孔電鍍等方式形成導通孔，使內(nèi)層線路與軟板上所形 成的線路電連接。
3. 根據(jù)權利要求2所述的在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，其特征在于，該外層線 路制作步驟中，在外層硬板上的外層線路完成后，進一步使外層線路與內(nèi)層線路構成電連 接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法，主要是以一道壓合步驟使一軟板與至少一內(nèi)層硬板壓合，并使軟板局部外露而形成一軟板區(qū)，又以另一道壓合步驟在前述多層結構上進一步壓合至少外層硬板，該外層硬板包含一介電層及一銅皮，其中介電層于壓合前先在對應軟板區(qū)的邊界處沖出狹長槽，經(jīng)過壓合并在銅皮上形成線路后，即沿狹長槽將軟板區(qū)處的介電層剝離以露出軟板；利用前述技術可通過簡易的機械性動作移除軟硬板上待移除的硬板部分，解決傳統(tǒng)技藝須經(jīng)過激光切割、曝光顯影、蝕刻、去膜等工藝流程所衍生的耗時費工問題。
文檔編號H05K3/46GK101742822SQ20081017816
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者江昆學, 王俊懿 申請人:華通電腦股份有限公司