專利名稱：電路板承載裝置及其應(yīng)用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路板承載裝置及其應(yīng)用方法，尤指一種可提高電路板排板利
用率的電路板承載裝置及其應(yīng)用方法。
背景技術(shù)：
無論是體積輕巧的便攜式電子設(shè)備或是大型的電子機(jī)臺(tái)，電路板均為其內(nèi)部不可 或缺的必備構(gòu)件。 現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于小尺寸電路板的制造方式主要是先于一母板上規(guī)劃設(shè)計(jì)出數(shù)個(gè) 區(qū)域，使每個(gè)區(qū)域可構(gòu)成一獨(dú)立子片，接著利用機(jī)臺(tái)直接對(duì)該母板加工后，再裁切該母板以 得到各個(gè)獨(dú)立子片； 其中，當(dāng)一母板上存在有一瑕疵子片時(shí)，傳統(tǒng)做法是放棄整塊母板，但如此一來其 余正常的子片將全數(shù)浪費(fèi)，導(dǎo)致制造商生產(chǎn)成本的提高，是以，后來便有人提出將該瑕疵子 片自母板上裁切下來，再以一正常的子片回補(bǔ)至母板的修復(fù)方法，以有效利用電路板上未 損壞的部份，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。 上述子片的制造方式均是直接對(duì)母板加工，故兩相鄰子片間需要保留適當(dāng)間隔以 方便機(jī)臺(tái)加工，尤其當(dāng)母板上的子片所規(guī)劃的數(shù)量越多時(shí)，子片間的間隔相對(duì)于母板所占 的比例越高，如此一來，該電路板的排板利用率低，同樣造成電路板的浪費(fèi)，此外，上述利用 正常子片回補(bǔ)至母板的方法中，常利用膠水來使該二者相互結(jié)合，在此過程中，除了要在母 板與子片間填入膠水，還要在加工完成之后設(shè)法除去殘留于子片上的膠水，使得現(xiàn)有技術(shù) 的電路板的加工方法的制程效益低，實(shí)有其待進(jìn)一步改進(jìn)之處。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)中電路板的加工方法具有造成電路板的排板利用率低的缺 點(diǎn)，本發(fā)明提供一種電路板承載裝置及其應(yīng)用方法，希望藉此設(shè)計(jì)以針對(duì)該問題提供一 良 好的解決之道。 為了達(dá)到上述的發(fā)明目的，本發(fā)明所利用的技術(shù)手段是使一電路板承載裝置呈一 框架形式，該框架上形成有多個(gè)對(duì)位部以及至少一定位部，并于該框架之間形成有至少一 子片放置區(qū)。 上述電路板承載裝置于應(yīng)用時(shí)，則依序包括有 一承載裝置固定步驟，將前述承載
裝置固設(shè)于一加工平臺(tái)上；一子片放置步驟，利用一影像辨識(shí)裝置讀取承載裝置的對(duì)位部
以及待置放的子片的對(duì)位點(diǎn)，據(jù)此計(jì)算子片與承載裝置間的相對(duì)位置后，夾取該子片并將
其放置于承載裝置的其中一子片放置區(qū)內(nèi)；一子片加工步驟，將該承置有多個(gè)子片的承載
裝置送至進(jìn)行加工；一承載裝置切除步驟，沿各子片周緣切除該承載裝置。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，因其是先于一電路板母板上規(guī)劃并裁切出多個(gè)獨(dú)立子片之
后，再將各子片放置于本發(fā)明的電路板承載裝置上進(jìn)行進(jìn)一步的印刷錫膏、裝設(shè)電子零件
以及回焊等加工步驟，因此裁切時(shí)該母板上的兩相鄰子片之間無須預(yù)留便于加工的間隔，可藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，達(dá)到降低制造成本的目的。


圖l為本發(fā)明的立體外觀圖。圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例的立體外觀圖。圖3為本發(fā)明再一實(shí)施例的立體外觀圖。圖4為本發(fā)明中定位部第二實(shí)施例的上視示意圖。圖5為本發(fā)明中定位部第三實(shí)施例的上視示意圖。圖6為本發(fā)明中定位部第四實(shí)施例的上視示意圖。圖7為本發(fā)明中定位部第五實(shí)施例的上視示意圖。圖8為本發(fā)明應(yīng)用方法的步驟流程圖。附圖標(biāo)號(hào)10、10A、10B承載裝置11環(huán)框 lll基準(zhǔn)邊112對(duì)位點(diǎn)12加強(qiáng)肋13子片放置區(qū)14A環(huán)形框板15B框板 16B肋條17矩形凹槽17AT型凹槽17B圓型凹槽 17C雞尾型凹槽17D波浪型凹槽20子片21對(duì)位點(diǎn)22矩形凸部22AT型凸部 22B圓型凸部22C雞尾型凸部22D波浪型凸部23基準(zhǔn)邊
具體實(shí)施例方式
參見圖1所示，為將對(duì)一電路板母板進(jìn)行裁切后所得到的一子片20置放于一本發(fā) 明的承載裝置10上，該子片20上形成有可供對(duì)位的對(duì)位點(diǎn)21或基準(zhǔn)邊23，該承載裝置10 根據(jù)一圖檔(CAD)所設(shè)計(jì)的尺寸規(guī)格進(jìn)行制作，其呈一框架形式而具有一環(huán)框ll及多個(gè)間 隔設(shè)置于該環(huán)框11之間的加強(qiáng)肋12，并于該環(huán)框11與加強(qiáng)肋12之間形成有至少一子片放 置區(qū)13，其中 該環(huán)框11上形成有多個(gè)對(duì)位部，該對(duì)位部可為環(huán)框11的側(cè)邊所形成的基準(zhǔn)邊 lll，或是于該環(huán)框11上所形成的可供對(duì)位的對(duì)位點(diǎn)112，使一影像辨識(shí)裝置(例如CCD影 像感測(cè)器)可讀取該承載裝置10與子片20的各基準(zhǔn)邊111、23的相對(duì)位置，或該承載裝置 10與子片20的各對(duì)位點(diǎn)11221的相對(duì)位置，并據(jù)此計(jì)算承載裝置10與子片20間的相對(duì)距 離，以將該子片20放置于承載裝置10上的特定位置處。 上述承載裝置10的環(huán)框11與加強(qiáng)肋12可利用成型機(jī)、沖壓、車銑或射出成型等
方式一體成型制作而成，以具有較高的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、尺寸精度以及穩(wěn)定性，此外，進(jìn)一步參見 圖2所示，該承載裝置IOA亦可先制作出若干環(huán)形框板14A后，于相鄰的二環(huán)形框板14A
4側(cè)邊處形成有接合部，再以粘貼或卡榫方式將相鄰的接合部相互組接而成，進(jìn)一步參見圖3 所示，該承載裝置10B還可先制作出若干框板15B及若干肋條16B之后，以該框板15B組成 中空框架，并于其間間隔設(shè)有該肋條16B，藉以將該框板15B與肋條16B相互組接而成。
前述組合式的承載裝置10A10B的框板14A15B及肋條16B可利用電路板裁切后剩 余的板材來回收加工，可具有較低的制作成本，故可在該子片20加工后直接將該承載裝置 IO切除，即可得到該加工完畢的子片20，而該切除后的承載裝置IO還可再重新組裝成其他 形式，故可具有較高的材料利用率，此外，該承載裝置10、10A、10B還可利用金屬類例如不 銹鋼、黃銅等或特殊塑料等具有漲縮系數(shù)不大于20ppm的特性的材質(zhì)制作，且若該承載裝 置1010A10B是以金屬或石墨制成，則還可再回收利用。 每一子片放置區(qū)13可供置放一片或多片子片20，且于形成有該子片放置區(qū)13的 環(huán)框11的壁面上成型有至少一定位部，于本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，該定位部為一凹部，更 進(jìn)一步來說，該定位部可呈一矩型凹槽17作為其第一實(shí)施例，而該子片20的側(cè)邊上則成型 有可與該矩形凹槽17相互配合的矩形凸部22，使得當(dāng)該子片20設(shè)于承載裝置10的子片放 置區(qū)13之間時(shí)，可通過該矩形凹槽17與矩形凸部22的配合而與該承載裝置10相互組接， 以進(jìn)行下一步的加工，其中，可于承載裝置10與子片20的銜接處之間填充粘膠，亦可使承 載裝置10呈凹部狀的定位部的尺寸略小于子片20的凸部，再以機(jī)械力壓抵該子片20，將子 片20以緊配的狀態(tài)設(shè)于承載裝置10的子片放置區(qū)13之間，以使該承載裝置10與子片20 間可穩(wěn)固相接。 進(jìn)一步參見圖4所示，為承載裝置10B的子片放置區(qū)13中定位部的第二實(shí)施例， 該定位部可為一 T型凹槽17A，而子片20的側(cè)邊上則突伸成型有可與該T型凹槽17A相互 配合的T型凸部22A。 進(jìn)一步參見圖5所示，為承載裝置10B的子片放置區(qū)13中定位部的第三實(shí)施例， 該定位部可為一圓型凹槽17B，而子片20的側(cè)邊上則突伸成型有可與該圓型凹槽17B相互 配合的圓型凸部22B。 進(jìn)一步參見圖6所示，為承載裝置10B的子片放置區(qū)13中定位部的第四實(shí)施例， 該定位部可為一鳩尾型凹槽17C，而子片20的側(cè)邊上則突伸成型有可與該鳩尾型凹槽17C 相互配合的雞尾型凸部22C。 進(jìn)一步參見圖7所示，為承載裝置10B的子片放置區(qū)13中定位部的第五實(shí)施例， 該定位部可為一波浪型凹槽17D，而子片20的側(cè)邊上則突伸成型有可與該波浪型凹槽17D 相互配合的波浪型凸部22D。 配合參見圖8所示，上述承載裝置10于使用時(shí)，先要固定于一加工平臺(tái)上，而完成 承載裝置10固定步驟，接著利用該影像辨識(shí)裝置讀取并配合前述圖檔(CAD)的設(shè)計(jì)值計(jì)算 該承載裝置10與該子片20間的相對(duì)位置后，將該子片20夾取并對(duì)應(yīng)承載裝置10的定位 部而放置于其子片放置區(qū)13之間，以便完成子片20放置步驟。 再來便可將該承置有多個(gè)子片20的承載裝置20送至進(jìn)行印刷錫膏、裝設(shè)電子零 件以及回焊等子片20加工步驟，待電子零件裝設(shè)完成后，便可沿各子片20周緣切除該承載 裝置IO，完成承載裝置10切除步驟，進(jìn)而得到該加工完畢的子片20。 如上所述的加工方式，可充分利用該電路板母板裁切出各子片20，藉此有效提高 母板的排板利用率，達(dá)到降低制造成本的目的。
權(quán)利要求
一種電路板承載裝置，其特征在于，所述的電路板承載裝置呈一框架形式而具有一環(huán)框，所述環(huán)框上形成有多個(gè)對(duì)位部，且于環(huán)框之間形成有至少一子片放置區(qū)，另于形成有所述子片放置區(qū)的環(huán)框的壁面上成型有至少一定位部。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述環(huán)框之間間隔設(shè)置有多個(gè) 加強(qiáng)肋，所述子片放置區(qū)形成于所述環(huán)框與加強(qiáng)肋之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述承載裝置的環(huán)框與加強(qiáng)肋 是一體成型制作而成。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述承載裝置包含有若干框板 及若干肋條，所述框板相互組合而成中空框架，所述肋條間隔設(shè)于框板所組成的中空框架 之間。
5. 如權(quán)利要求1至4中任 為一矩型凹槽。
6. 如權(quán)利要求1至4中任 為一T型凹槽。
7. 如權(quán)利要求1至4中任 為一圓型凹槽。
8. 如權(quán)利要求1至4中任 為一鳩尾型凹槽。
9. 如權(quán)利要求1至4中任 為一波浪型凹槽。
10. —種如權(quán)利要求1所述的電路板承載裝置的應(yīng)用方法，其特征在于，所述的應(yīng)用方 法包括一承載裝置固定步驟，將一承載裝置固設(shè)于一加工平臺(tái)上；一子片放置步驟，利用一影像辨識(shí)裝置讀取承載裝置的對(duì)位部以及待置放的子片的對(duì) 位點(diǎn)，據(jù)此計(jì)算子片與承載裝置間的相對(duì)位置后，夾取所述子片并將其放置于承載裝置的 其中一子片放置區(qū)內(nèi)；一子片加工步驟，將所述承置有多個(gè)子片的承載裝置送至進(jìn)行加工；一承載裝置切除步驟，沿各子片周緣切除所述承載裝置。權(quán)利要求所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述定位部 權(quán)利要求所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述定位部 權(quán)利要求所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述定位部 權(quán)利要求所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述定位部 權(quán)利要求所述的電路板承載裝置，其特征在于，所述定位部
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板承載裝置及其應(yīng)用方法，該承載裝置上形成有多個(gè)可供設(shè)置裁切后的電路板子片的子片放置區(qū)，以及多個(gè)對(duì)位部，該承載裝置于使用時(shí)依序包括有一承載裝置固定步驟、一子片放置步驟、一子片加工步驟以及一承載裝置切除步驟，上述電路板承載裝置因是先于一電路板上規(guī)劃并裁切出多個(gè)獨(dú)立子片之后，再將各子片放置于本發(fā)明的電路板承載裝置上進(jìn)行進(jìn)一步的加工，因此裁切時(shí)兩相鄰子片之間無須預(yù)留便于加工的間隔，可藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，達(dá)到降低制造成本的目的。
文檔編號(hào)H05K7/14GK101742821SQ20081017815
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者呂俊賢, 林澄源, 江衍青 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司