專利名稱：軟硬板結構及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種線路板結構及其制作方法，且特別是有關于一種 軟硬板結構及其制作方法。
背景技術：
軟硬板是由軟式電路板以及硬式電路板所組合而成的印刷電路板，其 兼具有軟式電路板的可撓性以及硬式電路板的強度。因此，軟硬板有助于 提升零件連結與組裝的設計彈性，并可提升零件連結的良率及節(jié)省空間。
在制作方法上，軟硬板是以既有線路的軟式電路板為核心層，并以類 似增層法或疊合法的線路工藝來制作硬式電路板的線路于軟式電路板上。 圖1為已知軟硬板結構的剖面圖。請參照圖1，巳知的軟硬板結構100是
將兩硬式電路板120分別配置在軟式電路板110的上下兩側112、 114，且 硬式電路板120具有開口 122以暴露出軟式電路板110的一可撓曲部F。 并且，在硬式電路板120上形成盲孔V (via)，并于盲孔V內(nèi)形成導電材 料C以電性連接硬式電路板120與軟式電路板110。
硬式電路板120與軟式電路板110重疊的部分需占軟式電路板110 — 定的比例才能確保硬式電路板120與軟式電路板IIO接合的可靠度。由于 己知技術需在硬式電路板120上形成盲孔V，因此需提高硬式電路板120 與軟式電路板110重疊的部分的比例以維持兩者接合的可靠度。如此，將 使得可撓曲部F占軟式電路板110的比例降低并使軟硬板結構100的可撓 性降低。再者，盲孔V的深寬比(aspect ratio)較高，因此形成導電材 料C的困難度較高。此外，在硬式電路板120上形成盲孔V時，容易產(chǎn)生 膠渣而污染硬式電路板120與軟式電路板110，并影響導電材料C的電性 品質。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種軟硬板結構的制作方法，其由在壓合基板至軟式電路 板上的同時，使基板的開口內(nèi)壁成為一傾斜面，并于傾斜面上形成第三線 路層以電性連接基板與軟式電路板，而不需如已知的軟硬板一般需額外形 成盲孔。
本發(fā)明另提出一種軟硬板結構，其基板的開口內(nèi)壁為一傾斜面，因此 本發(fā)明以開口取代已知的盲孔，將第三線路層配置于傾斜面上以電性連接 基板與軟式電路板。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種軟硬板結構的制作方法如下 所述。首先，提供一核心板、 一膠片與一第二導電層，核心板具有一軟式 基板與一第一導電層，軟式基板具有一可撓曲部，且第一導電層配置于可 撓曲部上。膠片配置于核心板與第二導電層之間，且膠片具有一第一開口 對應于可撓曲部，第二導電層具有一第二開口對應于第一開口。接著，壓 合核心板、膠片與第二導電層并固化膠片，第一開口暴露出可撓曲部，且 第一開口的內(nèi)壁為一傾斜面。然后，于傾斜面上形成一第三導電層，以連 接第一導電層與第二導電層。之后，圖案化第一導電層、第二導電層與第 三導電層，以分別形成一第一線路層、 一第二線路層與第三線路層。
在本發(fā)明的一實施例中，在形成第一線路層與第二線路層之后，還包 括形成一保護層于膠片以及可撓曲部上，以覆蓋第一線路層、第三線路層 與部分第二線路層。
在本發(fā)明的一實施例中，固化膠片的方法包括加熱膠片。
在本發(fā)明的一實施例中，形成第三導電層的方法包括物理氣相沉積或 電鍍。
在本發(fā)明的一實施例中，圖案化第一導電層、第二導電層與第三導電 層的方法包括光刻蝕刻。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種軟硬板結構包括一核心板、 一膠片、 一第二線路層以及一第三線路層。核心板包括一軟式基板與一第 一線路層，軟式基板具有一可撓曲部，而第一線路層配置于可撓曲部上。 膠片配置于核心板上，膠片暴露出可撓曲部，且膠片與可撓曲部相鄰的側壁為一傾斜面。第二線路層配置于膠片上。第三線路層配置于傾斜面上， 以連接第一線路層與第二線路層。
在本發(fā)明的一實施例中，軟硬板結構還包括一保護層，其配置于膠片 以及可撓曲部上，以覆蓋第一線路層、第三線路層與部分第二線路層。
在本發(fā)明的一實施例中，保護層的材質包括聚醯亞胺樹脂(polyimide
resin)或環(huán)氧樹月旨(印oxy resin)。
在本發(fā)明的一實施例中，軟式基板的材質為聚醯亞胺樹脂。 在本發(fā)明的一實施例中，核心板還包括一硬式基板，硬式基板與軟式
基板的兩側接合。
承上所述，本發(fā)明的第三線路層是形成在傾斜面上，因此本發(fā)明不需 額外形成己知的盲孔。由前述可知，本發(fā)明的工藝較為簡化。此外，也由 于本發(fā)明不需形成已知的盲孔，因此軟式基板與膠片重疊的部分占軟式基 板的比例降低，而可撓曲部占軟式基板的比例提升。如此一來，本發(fā)明的 軟硬板結構的可撓性較佳。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，其中-圖1為已知軟硬板結構的剖面圖。 圖2為本發(fā)明一實施例的軟硬板結構的剖面圖。 圖3A 圖3G為本發(fā)明一實施例的軟硬板結構的制作方法的流程剖面圖。
具體實施例方式
圖2為本發(fā)明一實施例的軟硬板結構的剖面圖。請參照圖2，本實施 例的軟硬板結構200包括一核心板210、 二膠片220a與第二線路層230 以及第三線路層240。核心板210包括第一線路層212與一軟式基板214， 軟式基板214具有一可撓曲部F，而這些第一線路層212分別配置于可撓 曲部F的上下兩側F1、 F2上。軟式基板214的材質可為聚醯亞胺樹脂。
于本實施例中，核心板210還包括一硬式基板216，且硬式基板216與軟式基板214的左右兩側214a、 214b接合。硬式基板216的材質包括 玻璃纖維與樹脂。此外，核心板210還可包括第四線路層218，這些第四 線路層218分別配置于硬式基板216的上下兩側216a、 216b上。
二膠片220a分別配置于核心板210的上下兩側Sl、 S2上，這些膠片 220a分別暴露出可撓曲部F，且這些膠片220a與可撓曲部F相鄰的側壁 為傾斜面222。于本實施例中，膠片220a為已固化態(tài)。值得注意的是，于 本實施例中，膠片220a覆蓋硬式基板216與軟式基板214相接的部分， 以提升硬式基板216與軟式基板214接合的可靠度。第二線路層230配置 于膠片220a上。第三線路層240配置于膠片220a的傾斜面222上，以連 接第一線路層212與第二線路層230。
值得注意的是，不同于已知，本實施例的軟硬板結構200是由配置于 膠片220a的傾斜面222上的第三線路層240連接第一線路層212與第二 線路層230。由前述可知，本實施例不需形成已知的盲孔，因此軟式基板 214與膠片220a重疊的部分占軟式基板214的比例降低，進而可增加可撓 曲部F占軟式基板的比例并可提升軟硬板結構200的可撓性。
此外，于本實施例中，軟硬板結構200還包括至少一保護層250，保 護層250配置于膠片220a以及可撓曲部F上，以覆蓋第一線路層212、第 三線路層240與部分第二線路層230。保護層250的材質包括聚醯亞胺樹
脂或環(huán)氧樹脂，以避免線路層氧化。
此外，本實施例的軟硬板結構200可以是已經(jīng)由切割成形機執(zhí)行過外 型加工(routing)的軟硬板成品，也可以是尚未經(jīng)過外型加工的軟硬板 半成品。
以下將詳細介紹軟硬板結構200的其中一種制作方法。
圖3A 圖3G為本發(fā)明一實施例的軟硬板結構的制作方法的流程剖面圖。
首先，請參照圖3A，提供一軟式基板214與一硬式基板216，并且使 硬式基板216接合至軟式基板214的左右兩側214a、 214b以形成一核心 板210。接合硬式基板216與軟式基板214的方法例如是在硬式基板216 與軟式基板214之間形成一粘著層(未繪示)，以使硬式基板216與軟式 基板214由前述粘著層而接合。以是只有軟式基板214。
請參照圖3B，提供核心板210、 二膠片220與第二導電層310。核心 板210具有一軟式基板214與第一導電層320，軟式基板214具有至少一 可撓曲部F，而這些第一導電層320分別配置于可撓曲部F的上下兩側Fl、 F2上。膠片220配置于核心板210與第二導電層310之間，且膠片220 具有一第一開口 0P1對應于可撓曲部F，第二導電層310具有一第二開口 0P2對應于第一開口 0P1 ，或是第二開口 0P2亦可大于第一開口 0P1 。
膠片220例如是一半固化膠片，半固化膠片的材質可為聚醯亞胺或環(huán) 氧樹脂，其聚合物未交聯(lián)作用時呈可流動狀，在常溫下則同時具有流體的 形變特性以及固體的粒子凝聚特性。當半固化膠片受熱時，則不再有流體 的形變特性，而是熱固成型成為已固化態(tài)的膠片。請再次參照圖3B，于本 實施例中，核心板210還可包括第四線路層218，這些第四線路層218分 別配置于硬式基板216的上下兩側216a、 216b上。
接著，請參照圖3C，壓合核心板210、膠片220與第二導電層310， 并固化膠片220以使其由原本的半固化態(tài)轉變成已固化態(tài)的膠片220a。第 一開口 0P1暴露出可撓曲部F，且第一開口 0P1的內(nèi)壁為一傾斜面222。 形成傾斜面222的方法例如是藉由半固化態(tài)的膠片220在常溫下同時具有 流體的形變特性以及固體的粒子凝聚特性，對半固化態(tài)的膠片220施加壓 力以使半固化態(tài)的膠片220向側邊溢流。值得注意的是，于本實施例中， 半固化態(tài)的膠片220可經(jīng)加熱而由原本的半固化態(tài)轉變成己固化態(tài)的膠片 220a。
然后，請參照圖3D，形成第三導電層330于膠片220a的傾斜面222 上，以連接第二導電層310與第一導電層320。此外，形成第三導電層330 的方法例如物理氣相沉積或電鍍。
值得注意的是，本實施例是在可撓曲部F以及膠片220a的傾斜面222 上形成第三導電層330。相較于已知的導電信道C (請參照圖1)是形成于 高深寬比的盲孔V中，本實施例的第三導電層330是形成在傾斜面222上， 因此本實施例的工藝較為容易。而且，由于本實施例不需形成已知的盲孔 V(請參照圖l)，因此本實施例可避免因形成盲孔V所產(chǎn)生的膠渣，進而
有助于提升之后形成的軟硬板結構的電性品質。之后，請參照圖3E，圖案化第二導電層310與第一導電層320與第三 導電層330，以分別形成第二線路層310a、第一線路層320a與第三線路 層330a，而圖案化第二導電層310、第一導電層320與第三導電層330的 方法例如光刻蝕刻。
此外，請參照圖3F，于本實施例中，在形成第二線路層310a與第一 線路層320a之后，還包括形成至少一保護層250于膠片220a以及可撓曲 部F上，以覆蓋第一線路層320a、第三線路層330a與部分第二線路層310a。
另外，請參照圖3G，于本實施例中，還可以在膠片220a與第二線路 層310a上依序堆疊并壓合其它的膠片220b與第二線路層310b，且堆疊的 次數(shù)可依實際需求而定。
綜上所述，由于本發(fā)明的第三線路層是形成在基板開口的傾斜面上， 因此本發(fā)明不需額外形成己知的盲孔。由前述可知，本發(fā)明的工藝較為簡 化。此外，也由于本發(fā)明不需形成已知的盲孔，因此軟式基板與膠片重疊 的部分占軟式基板的比例降低，而可撓曲部占軟式基板的比例提升。如此 一來，本發(fā)明的軟硬板結構的可撓性較佳。再者，由于本發(fā)明不需形成已 知的盲孔，因此本發(fā)明可避免因形成盲孔所產(chǎn)生的膠渣，進而有助于提升 之后形成的軟硬板結構的電性品質。此外，相較于已知的導電信道是形成 于高深寬比的盲孔中，本發(fā)明的第三線路層是形成在傾斜面上，因此本發(fā) 明的工藝較為容易。
雖然本發(fā)明己以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許 的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求范圍所界定的 為準。
權利要求
1.一種軟硬板結構的制作方法，其特征在于，包括提供一核心板、一膠片與一第二導電層，該核心板具有一軟式基板與一第一導電層，該軟式基板具有一可撓曲部，而該第一導電層配置于該可撓曲部上，該膠片配置于該核心板與該第二導電層之間，且該膠片具有一第一開口對應于該可撓曲部；壓合該核心板、該膠片與該第二導電層，并固化該膠片，該第一開口暴露出該可撓曲部，且該第一開口的內(nèi)壁為一傾斜面；于該傾斜面上形成一第三導電層以連接該第二導電層與該第一導電層；以及圖案化該第一導電層、該第二導電層與該第三導電層，以分別形成一第一線路層、一第二線路層與一第三線路層。
2. 如權利要求1所述的軟硬板結構的制作方法，其特征在于，其中在形成該第一線路層與該第二線路層之后，還包括形成一保護層于該膠片以及該可撓曲部上，以覆蓋該第一線路層、該第三線路層與部分該第二線路層。
3. 如權利要求1所述的軟硬板結構的制作方法，其特征在于，其中固化該膠片的方法包括加熱半固化態(tài)的該膠片。
4. 如權利要求1所述的軟硬板結構的制作方法，其特征在于，其中形成該第三導電層的方法包括物理氣相沉積或電鍍。
5.如權利要求1所述的軟硬板結構的制作方法，其特征在于，其中圖案化該第一導電層、該第二導電層與該第三導電層的方法包括光刻蝕刻。
6.—種軟硬板結構，其特征在于，包括一核心板，其包括一軟式基板與一第一線路層，該軟式基板具有一可撓曲部，而該第一線路層配置于該可撓曲部上；一膠片，配置于該核心板上，該膠片暴露出該可撓曲部，且該膠片與該可撓曲部相鄰的側壁為一傾斜面；一第二線路層，配置于該膠片上；以及一第三線路層，配置于該傾斜面以連接該第一線路層與該第二線路層。
7. 如權利要求6所述的軟硬板結構，其特征在于，還包括一保護層，其配置于該膠片以及該可撓曲部上，以覆蓋該第一線路層、該第三線路層與部分該第二線路層。
8. 如權利要求7所述的軟硬板結構，其特征在于，其中該保護層的材質包括聚醯亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂。
9. 如權利要求6所述的軟硬板結構，其特征在于，其中該軟式基板的材質為聚醯亞胺樹脂。
10. 如權利要求6所述的軟硬板結構，其特征在于，其中該核心板還包括一硬式基板，該硬式基板與該軟式基板的兩側接合。
全文摘要
一種軟硬板結構的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一膠片與一第二導電層，核心板具有一軟式基板與一第一導電層，且第一導電層配置于軟式基板的可撓曲部上。膠片配置于核心板與第二導電層之間，且膠片具有一第一開口對應于可撓曲部。接著，壓合核心板、膠片與第二導電層并固化膠片，第一開口暴露出可撓曲部，且第一開口的內(nèi)壁為一傾斜面。然后，于傾斜面上形成一第三導電層，以連接第一導電層與第二導電層。之后，圖案化第一導電層、第二導電層與第三導電層，以分別形成一第一線路層、第二線路層一與一第三線路層。
文檔編號H05K3/36GK101631431SQ200810137768
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權日2008年7月18日
發(fā)明者孫益民, 張志敏, 楊源霖 申請人:欣興電子股份有限公司