專利名稱：印刷電路板組件及該印刷電路板組件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)組件及該P(yáng)CB組件的制造方法。更具 體地講，本發(fā)明涉及一種包括一對(duì)PCB的PCB組件及該P(yáng)CB組件的制造方 法，其中， 一對(duì)PCB中的每個(gè)包括的多個(gè)電極端結(jié)合到另一個(gè)PCB的電極
二山
順o
背景技術(shù)：
通常，印刷電路板(PCB)組件安裝在各種電子裝置中，以控制電子裝置的 操作。這樣的PCB組件包括一對(duì)PCB,其中， 一對(duì)PCB中的每個(gè)裝備有多 個(gè)電極端，并通過(guò)電極端彼此結(jié)合。
在傳統(tǒng)的PCB組件中，電極端通過(guò)連接器彼此間接連接，或通過(guò)焊接或 使用粘合劑直接結(jié)合。然而，當(dāng)使用連接器時(shí)，由于連接器的復(fù)雜的形狀使 得難以將制造工藝自動(dòng)化。當(dāng)使用焊接時(shí)，PCB會(huì)由于施加到其上的焊接熱 而損壞。此外，當(dāng)使用粘合劑時(shí)，維持長(zhǎng)期結(jié)合的可靠性劣化。
近來(lái)，如第10-0711585號(hào)韓國(guó)專利登記所公開(kāi)的，已經(jīng)提出了一種PCB 組件，所述PCB組件包括第一 PCB和第二 PCB,其中，第一 PCB包括相互 間隔開(kāi)地布置的第一電極端，第二PCB包括分別與第一電極端連接的第二電 極端，第一 PCB和第二 PCB通過(guò)超聲波焊接(ultrasonic welding)彼此結(jié)合并 連接。換句話說(shuō)，通過(guò)超聲波焊接將形成在第一PCB上的第一電極端直接結(jié) 合并連接到形成在第二 PCB上的第二電極端，可以防止由熱導(dǎo)致的PCB的 損壞，同時(shí)改善第一電極端和第二電極端之間的長(zhǎng)期結(jié)合的可靠性。
根據(jù)各種電子裝置的小型化的趨勢(shì)，PCB組件的尺寸也被逐漸減小。因 此，在如上所述的傳統(tǒng)的PCB組件中，優(yōu)選地，減小電極端之間的間隔，使 得更多的電極端可以被布置在小的區(qū)域中。
然而，當(dāng)電極端之間的間隔被減小到小于預(yù)定的程度時(shí)，第一電極端和 第二電極端會(huì)在通過(guò)超聲波焊接來(lái)結(jié)合的同時(shí)偏離它們的正確(期望)的位置。 因此，難以將PCB組件制造得小于預(yù)定尺寸。另外，在傳統(tǒng)的PCB組件中，如果在超聲波焊接期間，第一電極端和第 二電極端偏離正確位置地〗皮此結(jié)合，則電極端之間的結(jié)合表面面積纟皮減小， 因此在結(jié)合部分處的耐久性劣化。此外，電阻增加。
此外，當(dāng)電極端之間的間隔太小時(shí)，準(zhǔn)確地將第 一 電極端和第二電極端 ^t此對(duì)應(yīng)地布置也是困難的。

發(fā)明內(nèi)容
已經(jīng)構(gòu)造了本發(fā)明的實(shí)施例以解決上面的問(wèn)題。本發(fā)明的一方面在于提
供一種印刷電路板(PCB)組件及該P(yáng)CB組件的制造方法，所述PCB組件能夠 減小PCB的電極端之間的間隔。
本發(fā)明的另一方面在于提供一種PCB組件及該P(yáng)CB組件的制造方法， 所述PCB組件能夠在第一電極端和第二電極端彼此結(jié)合時(shí)防止第一電極端和 第二電極端偏離它們正確的位置，從而不減小第一電極端和第二電極端之間 的結(jié)合表面面積，
本發(fā)明的又一方面在于提供一種PCB組件及該P(yáng)CB組件的制造方法， 所述PCB組件能夠有助于第一電極端和第二電極端的布置。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例提供一種印刷電路板 (PCB)組件，所述PCB組件包括第一PCB,多個(gè)第一電極端相互間隔開(kāi)地 布置在第一印刷電路板上；第二PCB,分別與第一電極端連接的多個(gè)第二電 極端按彼此的間隔布置在第二印刷電路板上；分離防止件，當(dāng)?shù)谝浑姌O端和 第二電極端彼此超聲波焊接時(shí)，防止第 一 電極端和第二電極端偏離它們的正 確位置。
分離防止件可以從第一 PCB的多個(gè)第一電極端之間或從第二 PCB的多 個(gè)第二電極端之間的至少一個(gè)突出，以被插入在第二電極端之間的空間或第 一電極端之間的空間中。
另外，分離防止件的厚度可以形成得大于第一電極端的厚度，但小于第 一電極端的厚度和第二電極端的厚度的和。
分離防止件的厚度可以與第一電極端的厚度和第二電極端的厚度之和相同。
第 一 電極端的寬度可以大于第二電極端的寬度。
分離防止件可以在寬度方向上部分地覆蓋第二電極端的兩個(gè)上側(cè)。
5分離防止件的寬度可以與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的第 一 電極端之間的間隙相同。
分離防止件的寬度小于兩個(gè)相鄰的第 一 電極端之間的間隔，使得分離防 止件與兩個(gè)相鄰的第一電極端的側(cè)端分開(kāi)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例提供一種PCB組件 的制造方法，所述PCB組件的制造方法包括的步驟如下在一對(duì)PCB中的 每個(gè)上形成多個(gè)電極端；形成至少一個(gè)分離防止件；將所述一對(duì)PCB彼此重 疊；通過(guò)超聲波焊接將形成在所述一對(duì)PCB上的多個(gè)電極端彼此結(jié)合。
在所述一對(duì)PCB上形成電極端的過(guò)程中，可以在第一 PCB上相互間隔 開(kāi)地形成多個(gè)第一電極端，可以在第二PCB上按彼此的間隔形成多個(gè)第二電 極端。
在形成分離防止件的過(guò)程中，可以在第一電極端之間在第一PCB和第二 電極端之間在第二PCB中的至少一個(gè)上形成分離防止件。
分離防止件可以形成得厚于第 一 電極端和第二電極端。
在將一對(duì)PCB ;f皮此重疊的過(guò)程中，分離防止件可以-陂插入在第一 PCB 的多個(gè)第 一電極端之間或第二 PCB的多個(gè)第二電極之間的空間中，第 一電極 端和第二電極端彼此面對(duì)地布置。
在形成在一對(duì)PCB上的多個(gè)電極端通過(guò)超聲波焊接彼此結(jié)合的過(guò)程中， 多個(gè)第一電極端和多個(gè)第二電極端對(duì)應(yīng)地;波此結(jié)合。
在形成分離防止件的過(guò)程中，分離防止件的厚度可以與第 一 電極端的厚 度和第二電極端的厚度的和相同。
在本發(fā)明的一方面中，提供了一種印刷電路板(PCB)組件，所述PCB組 件包括第一PCB,多個(gè)第一電極端相互間隔開(kāi)地布置在第一PCB上；第二 PCB,多個(gè)第二電極端相互間隔開(kāi)地布置在第二PCB上；分離防止件，當(dāng)將 第一電極端和第二電極端4皮此超聲波焊接時(shí)，防止第一電才及端和第二電極端 偏離它們的正確位置。
在本發(fā)明的一方面中，提供了一種印刷電路板(PCB)組件的制造方法，所 述PCB組件的制造方法包括在一對(duì)PCB中的每個(gè)上形成多個(gè)電極端；在 第一電極端之間在第一 PCB或在第二電極端之間在第二 PCB上形成分離防 止件；將所述一對(duì)PCB彼此重疊；通過(guò)超聲波焊接將形成在所述一對(duì)PCB 上的多個(gè)電極端彼此結(jié)合。刷電路板(PCB)組件的制造方法，所 述PCB的制造方法包括在多個(gè)第一電極端之間在第一 PCB或多個(gè)第二電 極端之間在第二 PCB上形成至少一個(gè)分離防止件；將第一 PCB和第二 PCB 彼此重疊；通過(guò)超聲波焊接將形成在所述一對(duì)PCB上的多個(gè)電極端彼此結(jié)合。
在本發(fā)明的一方面中，提供了 一種印刷電路板(PCB)組件，所述PCB組 件包括第一PCB，多個(gè)第一電極端相互間隔開(kāi)地布置在第一PCB上；第二 PCB，多個(gè)第二電極端相互間隔開(kāi)地布置在第二PCB上；多個(gè)分離防止件， 當(dāng)將第一電極端和第二電極端彼此超聲波焊接時(shí)，防止第一電極端和第二電 極端偏離它們的正確位置。


通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明示例性實(shí)施例的這些 和/或其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯并更容易理解，附圖中
圖l和圖2是根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例的印刷電路板(PCB)組件的剖
視圖3是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的PCB的制造方法的流程圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的PCB組件的剖視圖； 圖5是根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的PCB組件的剖視圖； 圖6是根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的PCB組件的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地描述。在附圖中示出本發(fā) 明的示例，其中，相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。
下面，將參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的第 一 示例性實(shí)施例。
如圖1中所示，印刷電路板(PCB)組件包括第一PCB 10和第二PCB20， 其中，多個(gè)第一電極端ll按間隔布置在第一PCB IO上，多個(gè)第二電極端21 按間隔布置在第二PCB20上，以分別與第一電極端連接。這里，第一PCB 10 和第二PCB 20中的至少一個(gè)由柔性基板制成，而第一PCB IO和第二PCB 20 中的另一個(gè)可以由柔性基板、剛性基板、陶瓷基板或玻璃基板制成。
分別形成在第一PCB IO和第二PCB 20上的多個(gè)第一電極端11和多個(gè) 第二電極端21具有預(yù)定的厚度，以通過(guò)超聲波焊接彼此結(jié)合并連接。根據(jù)該
7示例性實(shí)施例，第二PCB 20置于第一PCB IO的上部，第一電極端ll形成 在第一PCB 10的上表面上，第二電極端21形成在第二PCB20的下表面上。 為了通過(guò)超聲波焊接使第一電極端11和第二電極端21之間有效結(jié)合，第一 電極端11和第二電極端21中的任意一個(gè)被鍍有錫，同時(shí)第一電極端11和第 二電極端21中的另一個(gè)被鍍有鎳或金。
此外，在通過(guò)超聲波焊接而彼此結(jié)合的過(guò)程中，第一電極端ll和第二電 極端21中的至少一個(gè)會(huì)偏離它們的正確位置，從而導(dǎo)致不精確的結(jié)合。為了 防止這樣的情況，根據(jù)本發(fā)明的PCB組件設(shè)置有分離防止件12。
在多個(gè)第一電極端11之間，分離防止件12從第一 PCB IO突出。每個(gè) 分離防止件的厚度t31被設(shè)計(jì)為大于第一電極端11的厚度，但不大于第一電 極端11的厚度tll和第二電極端21的厚度t21的和。為了第一電極端11和 第二電極端21之間的結(jié)合，第一PCB 10和第二PCB 20以這樣的方式彼此 重疊，即，第一電極端11的上端和第二電極端21的下端分別相互接觸，如 圖2中所示。因此，在此期間，分離防止件12可以-陂插入在第二電極端21 之間的空間中。
在本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例中，分離防止件12的厚度t31小于和值 tll+t21。第一電極端11的寬度Wll和第二電極端21的寬度W21基本相同。 此外，對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的第 一 電極端11之間的間隔C11和對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的 第二電極端21之間的間隔C21基本彼此相同。分離防止件12的寬度W31 被設(shè)計(jì)為與兩個(gè)相鄰的第 一電極端11之間的間隔Cl 1相同，使得分離防止件 12的兩個(gè)外側(cè)接觸所述兩個(gè)相鄰的第一電極端11的外側(cè)。
下文中，將說(shuō)明制造如上構(gòu)造的PCB組件的方法。
如圖3的流程圖中所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的PCB組件的制造 方法包括以下操作在一對(duì)PCB 10和PCB 20上分別形成多個(gè)電極端11和 多個(gè)電極端21(S10);形成至少一個(gè)分離防止件12(S20);將一對(duì)PCB 10和 PCB 20布置得彼此重疊(S30);通過(guò)超聲波焊接將第一 PCB 10和第二 PCB 20 的多個(gè)電極端11和多個(gè)電^l端21分別相互結(jié)合。
在圖l和圖2中示出的示例性實(shí)施例中，在一對(duì)PCB 10和PCB 20上形 成多個(gè)電極端11和多個(gè)電極端21的操作(S10)中，將多個(gè)第一電極端11按間 隔布置在第一PCB 10上，并將多個(gè)第二電極端12"t要間隔布置在第二PCB 20 上。在形成分離防止件12的操作(S20)中，以相對(duì)大于電極端11和電極端21中的一個(gè)的厚度的厚度在第一 PCB 10的多個(gè)第一電極端11之間或在第二 PCB 20的多個(gè)第二電極端21之間形成分離防止件12。根據(jù)該示例性實(shí)施例， 分離防止件12在第一電極端11之間在第一PCB 10突出。
在將第一 PCB 10和第二 PCB 20布置得彼此重疊的操作(S30)期間，分離 防止件12被插入第一 PCB 10的第一電極端11之間的空間或第二 PCB 20的 第二電極端21之間的空間中。根據(jù)該示例性實(shí)施例，由于分離防止件12在 第一電極端11之間從第一PCB 10突出，所以當(dāng)?shù)谝籔CB 10和第二PCB20 彼此重疊時(shí)，分離防止件12被插入在第二電極端21之間的空間中。
因此，當(dāng)在第一電^f及端11之間突出的分離防止件12^C插入在第二電才及 端21之間的空間中時(shí)，由于分離防止件12的存在，第一電極端ll和第二電 極端21可以被》丈置得準(zhǔn)確地彼此對(duì)應(yīng)。結(jié)果，可以容易地實(shí)現(xiàn)第一電極端 11和第二電極端21的布置。
在通過(guò)分離防止件12將第一電極端11和第二電極端21良好地布置之 后，執(zhí)行通過(guò)超聲波焊接將第一PCB 10的電極端11和第二PCB 20的電極 端21結(jié)合的操作(S40)。因此，在超聲波焊接期間，即使將力沿任意橫向方 向施加到第一PCB IO和第二PCB 20，但是由于與第二電極端21的外側(cè)嚙合 的分離防止件20,第一PCB IO和第二PCB 20在相對(duì)于彼此的橫向運(yùn)動(dòng)方面 受到限制。因此，在可以在正確的位置執(zhí)行多個(gè)第一電極端11和多個(gè)第二電 極端21之間的結(jié)合。
另外，當(dāng)?shù)谝浑姌O端11和第二電極端21如此地以正確的位置彼此結(jié)合 時(shí)，可以使第一電極端11和第二電極端21之間的結(jié)合表面面積最大化。結(jié) 果，可以防止在結(jié)合部分處出現(xiàn)耐久性劣化和電阻增加。
雖然為了方便起見(jiàn)，已經(jīng)將本示例性實(shí)施例解釋為包括置于第一PCB 10 的上部的第二PCB 20,第一PCB 10包括第一電極端11和在第一PCB 10的 上表面上突出的分離防止件12，第二PCB 20包括在第二PCB 20的下表面上 突出的第二電極端21，但是根據(jù)本發(fā)明，可以構(gòu)造PCB組件，使得第一PCB IO被置于第二PCB 20的上部，第一電極端11和分離防止件12在第一PCB 10 的下表面上突出，第二電極端21在第二PCB20的上表面上突出。
此外，雖然在該示例性實(shí)施例中，僅第一PCB IO設(shè)置有分離防止件12， 但是本發(fā)明不限于所述結(jié)構(gòu)。即，可以僅在第二 PCB 20上形成分離防止件 12或可以在第一PCB IO和第二PCB 20上均形成分離防止件12。另外，根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例，分離防止件12的寬度W31與 第一電極端11之間的間隙Cll相同。然而，本發(fā)明不限于此。例如，圖4 示出第一印刷電路板30和第二印刷電路板40,第一印刷電路板30具有寬度 為W12的第一電極端31，第二印刷電路板40具有寬度為W22的第二電極端 41。根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例，分離防止件32的寬度W32可以形成 得小于多個(gè)第一電極端31的每相鄰的兩個(gè)之間的間隔C12,使得每個(gè)分離防 止件32與兩個(gè)相鄰的第一電極端31的外側(cè)分開(kāi)，如圖4中所示。另外，在 該示例性實(shí)施例中的寬度W32小于第二電極端41之間的間隔C22的寬度。 在第二示例性實(shí)施例中，分離防止件32的厚度t32形成得大于第 一 電極端31 的厚度tl2,但小于第一電極端31的厚度tl2和第二電極端41的厚度t22的和。
此外，根據(jù)第一示例性實(shí)施例，第一電極端11的寬度Wll和第二電極 端21的寬度W21基本相同。然而，本發(fā)明不限于此。根據(jù)本發(fā)明的第三示 例性實(shí)施例，第一電極端51的寬度W13形成得大于第二電極端61的寬度 W23,使得分離防止件52的上端覆蓋第一電極端51的上表面的兩側(cè)，如圖5 中所示。因此，在第一電極端51和第二電極端61 4皮此4皮超聲波焊接的同時(shí)， 即使第一 PCB 50和第二 PCB 60相對(duì)于4皮此橫向地在預(yù)定地范圍內(nèi)運(yùn)動(dòng)，仍 然可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)多個(gè)第一電極端51和多個(gè)第一電極端61之間的結(jié)合和連 接。
在第三示例性實(shí)施例中，分離防止件52的厚度t33形成得大于第一電極 端51的厚度tl3,但小于第一電極端51的厚度tl3和第二電極端61的厚度 t23的和。然而，如圖6中所示，根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例，PCB組件 可以以這樣的方式來(lái)構(gòu)造，即，分離防止件72的厚度t34與第一電極端71 的厚度tl4和第二電極端81的厚度t24的和基本相同。因此，在通過(guò)超聲波 焊接將一對(duì)PCB的多個(gè)電極端彼此結(jié)合的操作(S40)中，分離防止件72的上 端結(jié)合到第二 PCB 80的下表面，使得第一 PCB 70和第二 PCB 80通過(guò)分離 防止件72彼此固定。因此，可以更穩(wěn)定地維持第一電極端71和第二電極端 81之間的結(jié)合和連接。
如可從上面的描述得出的，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的PCB組件裝備 有從多個(gè)第一電極端之間突出進(jìn)入多個(gè)第二電極端之間的分離防止件，使得 第一電極端和第二電極端不相對(duì)于彼此運(yùn)動(dòng)。因此，多個(gè)第一電極端和多個(gè)第二電極端可以在沒(méi)有偏離正確位置的情況下準(zhǔn)確地彼此對(duì)應(yīng)地結(jié)合。
另夕卜，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的PCB組件中，由于第一電極端和 第二電極端通過(guò)超聲波焊接準(zhǔn)確地彼此結(jié)合，所以可以將結(jié)合表面面積最大
此外，可以在分離防止件的幫助下容易地執(zhí)行第 一 電極端和第二電極端 的布置。結(jié)果，可以增加產(chǎn)率。
雖然已經(jīng)示出并描述了 一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理 解的是，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下，在這些示例性實(shí)施例中可 以做出改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板組件，包括第一印刷電路板，多個(gè)第一電極端相互間隔開(kāi)地布置在第一印刷電路板上；第二印刷電路板，多個(gè)第二電極端相互間隔開(kāi)地布置在第二印刷電路板上；分離防止件，當(dāng)?shù)谝浑姌O端和第二電極端彼此超聲波焊接時(shí)，防止第一電極端和第二電極端偏離它們的正確位置。
2、 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件在多個(gè)第一 電極端之間從第一印刷電路板和在多個(gè)第二電極端之間從第二印刷電路板的 至少 一 個(gè)突出，以被插入在第二電極端之間的空間和第 一 電極端之間的空間 中的至少一個(gè)中。
3、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件的厚度大于 第一電極端的厚度，但小于第一電極端的厚度和第二電極端的厚度的和。
4、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件的厚度與第 一電極端的厚度和第二電極端的厚度的和相同。
5、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，第一電極端的寬度大于 第二電極端的寬度。
6、 如權(quán)利要求5所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件在寬度方向 上部分地覆蓋兩個(gè)相鄰的第 一 電極端的兩個(gè)上側(cè)。
7、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件的寬度與對(duì) 應(yīng)的兩個(gè)相鄰的第 一 電^l端之間的間隙相同。
8、 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，分離防止件的寬度小于 兩個(gè)相鄰的第 一 電極端之間的間隔，使得分離防止件與兩個(gè)相鄰的第 一 電極 端的側(cè)端分開(kāi)。
9、 一種印刷電路板組件的制造方法，包括的步驟如下 在一對(duì)印刷電路板中的每個(gè)上形成多個(gè)電極端；在第 一電極端之間在第 一印刷電路板或在第二電極端之間在第二印刷電 路板上形成分離防止件；將所述一對(duì)印刷電路板彼此重疊；通過(guò)超聲波焊接將形成在所述一對(duì)印刷電路板上的多個(gè)電極端彼此結(jié)合。
10、 如權(quán)利要求IO所述的制造方法，其中，在所述一對(duì)印刷電路板上形成電極端的步驟中，在第一印刷電路板上相互間隔開(kāi)地形成多個(gè)第一電極端， 在第二印刷電路板上相互間隔開(kāi)地形成多個(gè)第二電極端。
11、 如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，分離防止件的寬度與對(duì)應(yīng)的 兩個(gè)相鄰的第 一 電極端之間的間隔相同。
12、 如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，分離防止件的寬度小于兩個(gè) 相鄰的第 一 電極端之間的間隔，使得分離防止件與兩個(gè)相鄰的第 一 電極端的 側(cè)端分開(kāi)。
13、 如權(quán)利要求IO所述的制造方法，其中，分離防止件的厚度大于第一 電極端的厚度，但小于第一電極端的厚度和第二電極端的厚度的和。
14、 如權(quán)利要求IO所述的制造方法，其中，分離防止件的厚度與第一電 極端的厚度和第二電極端的厚度的和相同。
15、 如權(quán)利要求IO所述的制造方法，其中，第一電極端的寬度大于第二 電極端的寬度。
16、 如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，分離防止件在寬度方向上部 分地覆蓋相鄰的第 一 電極端的兩個(gè)上側(cè)。
17、 一種制造印刷電路板組件的方法，包括在第一印刷電路板上的第一電極端之間或第二印刷電路板上的第二電極 端之間形成至少 一個(gè)分離防止件；將第 一 印刷電路板和第二印刷電路板彼此重疊；通過(guò)超聲波焊接將形成在一對(duì)印刷電路板上的多個(gè)電極端彼此結(jié)合。
18、 一種印刷電鴻^反組件，包括第 一 印刷電路板，多個(gè)第 一 電極端相互間隔開(kāi)地布置在第 一 印刷電路板上；第二印刷電路板，多個(gè)第二電極端相互間隔開(kāi)地布置在第二印刷電路板上；多個(gè)分離防止件，當(dāng)將第一電極端和第二電極端彼此超聲波焊接時(shí)，防 止第一電極端和第二電極端偏離它們的正確位置。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板(PCB)組件及該P(yáng)CB組件的制造方法。所述PCB組件包括第一PCB，多個(gè)第一電極端相互間隔開(kāi)地布置在第一PCB上；第二PCB，分別與第一電極端連接的多個(gè)第二電極端相互間隔開(kāi)地布置在第二PCB上；分離防止件，當(dāng)?shù)谝浑姌O端和第二電極端彼此超聲波焊接時(shí)，防止第一電極端和第二電極端偏離它們的正確位置。因此，由于分離防止件使得第一PCB和第二PCB的相對(duì)于彼此的橫向運(yùn)動(dòng)被限制，多個(gè)第一電極端和第二電極端可以在不偏離它們的正確位置的情況下彼此結(jié)合。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101448359SQ200810131808
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月29日
發(fā)明者具滋銘, 文永俊, 李暢镕, 李鐘范, 洪淳珉, 辛效榮, 鄭承富, 金炫兌, 韓賢珠 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社