專利名稱：焊錫設(shè)備及其焊錫方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊錫技術(shù)，特別是關(guān)于一種控制托架傾斜脫錫的焊錫設(shè) 備及其焊錫方法。
背景技術(shù)：
電路板(CircuitBoard)已深入現(xiàn)今人們生活的各方面，可謂無處不在。但 凡涉及到的電子產(chǎn)品，如電腦、手機(jī)、個人數(shù)字助理(PDA)、打印機(jī)或傳真機(jī) 等，都會應(yīng)用到電路板。電路板上布滿電路走線和電子零件，其制作工藝也是相當(dāng)復(fù)雜。電路板最 重要的制作流程就是把電子零件固定于電路板上。首先在布滿電路走線的電路 板上預(yù)留電子零件的配置區(qū)域，再于相對應(yīng)的適當(dāng)位置開設(shè)多個孔洞，以供電 子零件的接腳穿過電路板，然后以焊接方式將電子零件固定于電路板上的配置 區(qū)域，并通過電路走線與其它電子零件實(shí)現(xiàn)電性連接。電子零件插置于電路板后，以傳送機(jī)構(gòu)帶動電路板朝一預(yù)定方向前進(jìn)，同 時鍍錫裝置，如回焊(reflow)設(shè)備、波焊(wave soldering)爐、焊錫爐等將熔 融后的液態(tài)錫以層狀脈波溢流的方式，沖擊外露出電路板底側(cè)的電子零件的接 腳，使液態(tài)錫附著在接腳上，冷凝后的接腳處將形成固態(tài)的金屬錫，以將電子 零件固定于電路板上。以上作業(yè)流程即是過錫爐的沾錫作業(yè)。這些鍍錫裝置雖然能合理運(yùn)作而達(dá)到一定的效果，但是利用上述鍍錫裝置 進(jìn)行沾錫操作時，液態(tài)錫在電子零件的接腳上的附著狀態(tài)通常無法有效控制。 如圖1A所示，過錫后，電子零件的接腳120因被過量的液態(tài)錫附著，在冷凝后， 造成接腳120的焊點(diǎn)大小不一，甚至可能產(chǎn)生錫球130。再如圖1B中，電子零 件相鄰的接腳120由于冷凝的錫相互接觸導(dǎo)致短路。傳統(tǒng)的解決方法大都以人工的方式對每個產(chǎn)品仔細(xì)檢測，若有焊接不良的 情況則定為不良品，重新修補(bǔ)處理，但是這樣的做法不僅耗時而且增加生產(chǎn)成 本。而且，檢測的結(jié)果是依據(jù)操作人員的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判斷，無法對產(chǎn)品的質(zhì)量實(shí) 行有效的控管，很可能使不良品流入市場，導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常運(yùn)作，甚至因短 路而造成電子零件燒毀的情況。發(fā)明內(nèi)容3有鑒于此，本發(fā)明提供一種容易脫錫的焊錫設(shè)備以及焊錫方法。 根據(jù)本發(fā)明之一特色，本發(fā)明提供一種焊錫設(shè)備，用于焊接電路板。焊錫 設(shè)備包括錫爐、托架、多個活動支撐件及控制器。錫爐用于沾錫電路板，其包 括一個錫槽。托架用以放置電路板。多個活動支撐件用以支撐托架。控制器耦 接活動支撐件，控制托架移動至錫槽，當(dāng)電路板完成沾錫后，控制器控制至少 部分活動支撐件運(yùn)動使托架傾斜，以使電路板脫錫。根據(jù)本發(fā)明之另一特色，本發(fā)明還提供一種焊錫方法，實(shí)施于電路板。這 個方法包括以下步驟。放置電路板于托架，托架被多個活動支撐件支撐。移動 托架，接著，沾錫電路板。最后，控制這些活動支撐件運(yùn)動使托架傾斜，以使 電路板脫錫。本發(fā)明的有益效果在于解決電路板在焊錫過程中，液態(tài)熔錫附著而導(dǎo)致電 子零件接腳產(chǎn)生焊點(diǎn)過大產(chǎn)生錫球，或相鄰接腳相互搭接所產(chǎn)生的短路現(xiàn)象。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A所示為已知技術(shù)中過量的液態(tài)錫附著并冷凝在電子零件接腳上的示 意圖。圖1B所示為已知技術(shù)中電子零件相鄰的接腳因冷凝的錫相互接觸導(dǎo)致短路 的示意圖。圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種悍錫設(shè)備的示意圖。 圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的托架移至錫爐的錫槽上的示意圖。 圖2C所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的活動支撐件承托起托架的一邊，使托 架傾斜的示意圖。圖2D所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的脫錫完成后，使電路板撤出錫槽的示 意圖。圖2E所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的控制活動支撐件作動的功能方塊圖。 圖3所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種焊錫方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種焊錫設(shè)備的示意圖。本實(shí)施例所 提供的焊錫設(shè)備200包括錫爐210、托架(bmcket)220、多個活動支撐件241， 242， 243及控制器，其中控制器在圖2A未作標(biāo)示，有關(guān)其詳細(xì)說明，容后詳述。上述錫爐210是設(shè)置在傳送帶的一端，這個傳送帶包括上述多個活動支撐 件241， 242, 243。在本實(shí)施例中，錫爐210較佳為波焊錫爐。錫爐210包括有一 個錫槽211，以容置熔融的液態(tài)焊料，并利用泵的作用，以使得錫槽液面形成特 定形狀的焊料波。藉此，插設(shè)電子零件(圖未示)的電路板100經(jīng)過傳送帶傳 送至錫爐210時，利用傳送帶的活動支撐件241， 242, 243的作用，使得插設(shè)在 電路板100的電子零件的接腳穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)沾錫。上述托架220用以承載一個或多個電路板100。本實(shí)施例所提供的托架220 具有一個或多個過錫槽孔(圖未示)。放置在托架220上的電路板100的電子零 件的接腳與電路板100的部分面積便可外露，以進(jìn)行過錫爐沾錫作業(yè)。上述多個活動支撐件241，242,243為組成傳送帶的一部分。在本實(shí)施例中， 活動支撐件241，242，243是利用汽缸來實(shí)施，在其它實(shí)施例中，活動支撐件241， 242,243亦可利用機(jī)械手臂、輸送帶或其它等效裝置所替換。在本實(shí)施例中，活動支撐件241,242通過其支撐部來支撐托架220，且活動 支撐件241， 242可被控制器控制而升高或下降支撐部，進(jìn)而控制托架220上的 電路板100是否過錫爐沾錫。在本實(shí)施例中，活動支撐件241,242可組設(shè)在導(dǎo) 軌(圖未示)上，且活動支撐件241,242可通過導(dǎo)軌而往錫爐210方向移動， 或回到初始位置。也就是說，活動支撐件241，242是同一組，且設(shè)置在傳送帶的另一端(相 對于錫爐210是設(shè)置在傳送帶的一端)。當(dāng)活動支撐件241， 242承載托架220而 要過錫時，則活動支撐件241,242會被控制進(jìn)而往錫槽211方向移動。在本實(shí)施例中，活動支撐件243是固定設(shè)置在錫槽211旁的一側(cè)，其用以 撐起托架220的一側(cè)，進(jìn)而使得托架220傾斜，以使得電路板100由錫槽211 起板脫錫。本領(lǐng)域中具有通常知識者在充分了解本發(fā)明之后可知道亦可通過其 它方式來達(dá)成托架傾斜的目的，例如，通過控制活動支撐件241或242升高其 支撐部，或通過控制活動支撐件241、 243升高其支撐部，或通過控制各個活動 支撐件升高其支撐部于不同的高度，本發(fā)明對此不作任何限制。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊錫方法的流程圖，有關(guān)其說明，請 一并參照圖2A 圖2E。5請參照圖2A，在步驟S310中，將插件式電子零件(DIP件)(圖未示)放 置在電路板100上的各個焊接孔(圖未示)中。在這個實(shí)施例中，電路板IOO 例如為可攜式電腦的主機(jī)板。接著，再利用機(jī)械手臂來將電路板100放在托架 220上，其中電路板100的各個插件式電子零件的接腳是外露在托架220的過錫日在步驟S311中，對電路板100的各個插件式電子零件的接腳噴例如為松香 型的助焊劑。這樣可以使得在錫焊過程中，液態(tài)熔錫能充分均勻地粘附在電路 板100的插件式電子零件的接腳的表面。請參照圖2B及圖2E，在步驟S320中，控制器250控制活動支撐件240其 中的活動支撐件241， 242往上撐住托架220，且控制活動支撐件241， 242往錫槽 211方向移動，繼而控制活動支撐件241,242的支撐部往下，以使得托架220靠 近錫槽211。電路板100的電子零件的接腳穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)過錫爐沾錫。請參照圖2C，在步驟S330中，當(dāng)電路板100完成沾錫之后，控制器250 控制活動支撐件241， 242， 243中的其中一個活動支撐件243先推動托架220的 一邊，以使托架220傾斜，進(jìn)而使得電路板100脫錫。當(dāng)托架220的一邊傾斜時，電路板100上的液態(tài)熔錫會向某一邊流動，使 得熔錫體積越集越大，重量也隨著增加，其自身重力可以完全抵銷熔錫的表面 張力，會使液態(tài)熔錫完全脫離電路板100而不會殘留在電子零件的接腳間，進(jìn) 而使得上述電路板100在過錫時完全脫錫。請參照圖2D，在步驟S340中，等到電路板100上的這些插件式電子零件 的接腳完全離開錫槽211 (脫錫)后，控制器250再控制活動支撐件241,242上 升其支撐部，以使得托架220呈水平狀態(tài)并遠(yuǎn)離錫槽211。繼而，控制器250控 制活動支撐件241， 242回到初始位置。本發(fā)明較佳實(shí)施例揭露如上，并具有以下優(yōu)勢解決在已知技術(shù)中，對電 路板進(jìn)行焊錫作業(yè)中，錫點(diǎn)過大而產(chǎn)生的錫球與短路現(xiàn)象，提升了產(chǎn)品良率， 有效降低生產(chǎn)成本。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種焊錫設(shè)備，用于焊接電路板，其特征是，上述焊錫設(shè)備包括錫爐，用于沾錫上述電路板，上述錫爐包括錫槽；托架，用以放置上述電路板；多個活動支撐件，用以支撐上述托架；以及控制器，耦接上述這些活動支撐件，控制上述托架移動至上述錫槽，當(dāng)上述電路板完成沾錫后，上述控制器控制至少部分的上述這些活動支撐件運(yùn)動使托架傾斜，以使上述電路板脫錫。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫設(shè)備，其特征是，上述這些活動支撐件是汽缸 或機(jī)械手臂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫設(shè)備，其特征是，當(dāng)上述電路板完成沾錫之后， 上述控制器控制上述這些活動支撐件中的其中一個活動支撐件先推動上述托架 的一邊，以使上述托架傾斜。
4. 一種焊錫方法，用于焊接電路板，其特征是，上述焊錫方法包括以下步驟: 放置電路板于托架，上述托架被多個活動支撐件支撐； 移動上述托架；沾錫上述電路板；以及控制上述這些活動支撐件運(yùn)動使上述托架傾斜，以使上述電路板脫錫。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊錫方法，其特征是，上述焊錫方法還包括 噴助焊劑于上述電路板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊錫方法，其特征是，上述焊錫方法還包括 當(dāng)上述電路板脫錫后，控制上述這些活動支撐件運(yùn)動使該托架呈水平狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種焊錫設(shè)備及其焊錫方法，用于焊接電路板。焊錫設(shè)備包括錫爐、托架、多個活動支撐件、及控制器。錫爐用于沾錫電路板，其包括一個錫槽。托架用以放置電路板。多個活動支撐件用以支撐托架?？刂破黢罱踊顒又渭刂仆屑芤苿又铃a槽。當(dāng)電路板完成沾錫后，控制器控制至少部分活動支撐件運(yùn)動使托架傾斜，以使電路板脫錫。
文檔編號H05K3/34GK101600303SQ20081010959
公開日2009年12月9日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者張志立, 黃景萍 申請人:永碩聯(lián)合國際股份有限公司