專利名稱：發(fā)光二極管的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管的基板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)材料及封裝技術(shù)不斷演 進(jìn)，促使LED亮度不斷提高，由早期的電源指示燈功能，進(jìn)展至具有省電、壽 命長(zhǎng)、濃霧中可視性高等優(yōu)點(diǎn)的高亮度LED照明產(chǎn)品，如廣告廣告牌、手電筒、 一般照明及汽車用儀表板背光源等。傳統(tǒng)用以承載發(fā)光二極管的基板以有機(jī)材質(zhì)制得，其中于基板上設(shè)有多個(gè) 穿孔，并于該基板的表面及穿孔中印刷涂布(或電鍍)有金屬的傳導(dǎo)層，借此以 形成相互導(dǎo)通。請(qǐng)參閱圖1，基板1由有機(jī)材質(zhì)所構(gòu)成，該基板1的表面具一傳導(dǎo)層2， 該傳導(dǎo)層2由導(dǎo)電性金屬印刷涂布(或電鍍)而成，而該傳導(dǎo)層2上布設(shè)有線路， 且該基板1并具有多個(gè)貫穿整個(gè)基板1與傳導(dǎo)層2的通孔4，以供發(fā)光二極管 5將其接腳6插設(shè)于該通孔4中，并利用焊料3進(jìn)行焊接，借由焊接過(guò)程使發(fā) 光二極管5與基板1完成電性連接。為預(yù)防發(fā)光二極管5插設(shè)于基板1上時(shí)因悍接不當(dāng)所形成的短路，故上述 發(fā)光二極管5的接腳6上另覆有絕緣套管7，以避免焊接不當(dāng)?shù)亩搪穯?wèn)題。然而，上述發(fā)光二極管5與基板1結(jié)合的過(guò)程中，需逐一于發(fā)光二極管5 的接腳6套設(shè)絕緣套管7，其工藝與工時(shí)過(guò)長(zhǎng)，且由于有機(jī)材質(zhì)基板l的導(dǎo)熱 性低，當(dāng)承載如發(fā)光二極管等高熱度或高效能的電子組件模塊時(shí)，散熱速率慢， 易導(dǎo)致發(fā)光二極管損毀而影響功能，故如何提高發(fā)光二極管結(jié)合于承載基板的 制造生產(chǎn)率與散熱效能為當(dāng)今急待思考的課題。實(shí)用新型內(nèi)容鑒本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種發(fā)光二極管的基板，可提高發(fā)光二極管與基板結(jié)合時(shí)的制造生產(chǎn)率。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種發(fā)光二極管的基板，避免因焊接不當(dāng) 造成發(fā)光二極管與基板的短路。本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種發(fā)光二極管的基板，避免現(xiàn)有技術(shù)逐 一于發(fā)光二極管的接腳套設(shè)絕緣套管的工藝與工時(shí)過(guò)長(zhǎng)問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管的基板，包括基板本體 以及多個(gè)貫通孔，該基板本體表面形成有線路，而該些多個(gè)貫通孔設(shè)于該基板 本體，且該些貫通孔的內(nèi)壁覆有絕緣材料，以使發(fā)光二極管的接腳插設(shè)于該貫 通孔并電性連接至基板本體表面的線路。該發(fā)光二極管的接腳直接插設(shè)于該些貫通孔中，并于該些貫通孔與接腳的 連接處設(shè)有焊料，以使發(fā)光二極管的接腳焊接于基板，且與基板表面的線路電 性連接，其中因該些貫通孔的內(nèi)壁覆有絕緣材料，可防止焊接不當(dāng)時(shí)造成基板 線路的短路，適合于基板本體上插置有多個(gè)發(fā)光二極管后整匹進(jìn)入回焊爐中以 進(jìn)行回焊，以提升發(fā)光二極管與基板結(jié)合的制造生產(chǎn)率。該基板本體的材質(zhì)可設(shè)為金屬，例如為銅，因銅的散熱速率快，當(dāng)提高發(fā) 光二極管供電瓦數(shù)而產(chǎn)生的熱能可快速排出，避免因過(guò)熱而造成發(fā)光二極管損 毀。由于基板本體中多個(gè)貫通孔的內(nèi)壁覆有如環(huán)氧樹脂、硅膠等絕緣材料，可 防止發(fā)光二極管接置其上，時(shí)因焊接缺失所造成的短路，且該基板的線路終端 復(fù)可設(shè)為電性連接部，以供與外部組件電性連接，更增本實(shí)用新型的實(shí)用性。


圖1顯示現(xiàn)有技術(shù)基板結(jié)合發(fā)光二極管的示意圖；圖2顯示本實(shí)用新型發(fā)光二極管的基板的平面示意圖；圖3顯示本實(shí)用新型發(fā)光二極管的基板的剖示圖；以及圖4顯示本實(shí)用新型發(fā)光二極管的基板結(jié)合發(fā)光二極管的組合剖示圖。其中，附圖標(biāo)記1:基板 2:傳導(dǎo)層3:焊墊 4:通孔5:發(fā)光二極管 6:接腳7:絕緣套管1020:基板本體21:線路22:電性連接部30:貫通孔3h內(nèi)壁32:絕緣材料40:發(fā)光二極管40a:發(fā)光二極41:接腳具體實(shí)施方式
以下請(qǐng)配合附圖說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕 易地了解本實(shí)用新型的技術(shù)特征與達(dá)成功效。請(qǐng)參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型發(fā)光二極管的基板的平面示意圖與局部 剖示圖。該基板IO，包括基板本體20及多個(gè)貫通孔30，該基板本體20表面設(shè)有 線路21，且該基板本體20的材質(zhì)可設(shè)為具導(dǎo)電性的金屬或陶瓷，本實(shí)施例中 該基板本體20的材質(zhì)為銅，當(dāng)該基板本體20的材質(zhì)為金屬時(shí)，該基板本體 20與該線路21間另設(shè)有一絕緣層(未圖示)以防止線路21短路，而該線路21 的終端可設(shè)有電性連接部211，以供與外部組件電性連接。該些貫通孔30設(shè)于該基板本體20中并連通該線路21，且該些貫通孔30 的內(nèi)壁31覆有絕緣材料32，該絕緣材料32可為環(huán)氧樹脂、硅膠等其中的一 以供導(dǎo)電絕緣。請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用新型基板10與發(fā)光二極管40結(jié)合的組合剖示圖。 該基板本體20表面形成有線路21，并設(shè)有多個(gè)貫通孔30，該些貫通孔30的 內(nèi)壁31覆有絕緣材料32，以供多個(gè)發(fā)光二極管40、 40a通過(guò)其接腳41由基 板本體20未設(shè)有線路21的一側(cè)插入貫通孔30中(即該線路21與發(fā)光二極管 40、 40a位于基板10不同側(cè)表面)。本實(shí)施例中發(fā)光二極管40與基板10結(jié)合 時(shí)留有間隙，另發(fā)光二極管40a的底座貼合于基板本體20而結(jié)合于基板10 上，其導(dǎo)熱效率更佳。而在該些貫通孔30與接腳41的連接處(基板本體20 設(shè)有線路21的一側(cè))通過(guò)焊料22以進(jìn)行焊接，以將該發(fā)光二極管模塊整匹置 入回焊爐中進(jìn)行回焊，完成電性連接。本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于借由該基板本體20具多個(gè)內(nèi)壁31覆有絕緣材料32的貫通孔30，可防止發(fā)光二極管結(jié)合于基板本體20時(shí)，因焊接缺失而造成 短路，且可于基板本體20插設(shè)多個(gè)發(fā)光二極管后以模塊方式整匹進(jìn)入回焊爐 中進(jìn)行回焊，進(jìn)而提高發(fā)光二極管與基板結(jié)合時(shí)的制造效率。當(dāng)欲增加發(fā)光二極管的效能而須提高供電瓦數(shù)時(shí)，其所導(dǎo)致產(chǎn)生的熱能， 可借由該基板10的材質(zhì)設(shè)為金屬而可快速地排出，避免因過(guò)熱造成發(fā)光二極 管的損毀。另外，由于該些多個(gè)貫通孔30的內(nèi)壁31覆有環(huán)氧樹脂或硅膠等絕緣材料 32，發(fā)光二極管與基板本體20結(jié)合時(shí)，借由該絕緣材料32可防止因焊接工藝 缺失而造成短路，且該基板10的線路21終端可設(shè)為電性連接部211以供與外 部元件電性連接，更增本實(shí)用新型的實(shí)用性。相較現(xiàn)有技術(shù)逐一于發(fā)光二極管插腳上包覆絕緣材再與承載基板焊接結(jié) 合的制造方式，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管的基板10因貫通孔30內(nèi)壁覆有絕緣 材料32，可防止焊接不當(dāng)時(shí)造成線路的短路，適合于基板本體20上插置有多 個(gè)發(fā)光二極管后整匹進(jìn)入回焊爐中進(jìn)行回焊，進(jìn)而提高承載基板與發(fā)光二極管 結(jié)合的制造效率，且因金屬基板本體20散熱效率快，故可提高供電瓦數(shù)進(jìn)而 增加發(fā)光二極管的亮度。由上可知，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管的基板可改善現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)，因此具 有高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng) 的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管的基板，其特征在于，包括基板本體，表面形成有線路；以及多個(gè)貫通孔，設(shè)于該基板本體中，該些貫通孔的內(nèi)壁覆有絕緣材料層，并且發(fā)光二極管的接腳插設(shè)于該貫通孔并電性連接至基板本體表面的線路。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該基板本體 設(shè)為金屬本體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，還包括一絕 緣層，設(shè)于該基板本體與該線路間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該基板本體 設(shè)為陶瓷本體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該絕緣材料 層為環(huán)氧樹脂層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該絕緣材料 層為硅膠層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該些貫通孔 連通該基板本體表面的線路。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該基板本體 線路的終端具有電性連接部，并且與外部電性連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的基板，其特征在于，該線路與發(fā) 光二極管位于基板不同側(cè)表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管的基板，包括基板本體以及多個(gè)設(shè)于該基板本體中的貫通孔，該基板本體表面設(shè)有線路，該些貫通孔的內(nèi)壁覆有絕緣材料，以使發(fā)光二極管的插腳結(jié)合于該基板本體的貫通孔時(shí)，避免因焊接缺失而造成短路，以利整匹發(fā)光二極管進(jìn)入回焊爐中進(jìn)行回焊，進(jìn)而提高發(fā)光二極管結(jié)合于基板本體的制造效率，且該基板本體的材質(zhì)可設(shè)為金屬，進(jìn)而增加發(fā)光二極管的散熱效能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201115003SQ200720176720
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月18日
發(fā)明者劉昌圳, 陳盟仁 申請(qǐng)人:飛天科技股份有限公司