專利名稱：一種模塊及電路板組件及通訊裝置及模塊組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種模塊及電路板組件及通訊裝置及模 塊組裝方法。
背景技術(shù)：
高密小型化是電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)，也是電子組裝工藝一直需要面臨的 挑戰(zhàn)，提高單板的工藝布局密度已成為電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高密小型化的必要條件 之一。將電路板上的部分公用電路，尤其是在一塊母板上多次重復(fù)的電路單
元，集成到立式模塊(Module)上，然后再將該立式模塊作為一個(gè)常規(guī)器件 組裝到母板上。通過此方法，不但充分利用了三維空間，減少了占地面積， 而且提高布局密度的同時(shí)提升了組裝效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
按照模塊在母板上二次組裝的形式，可以將模塊分為立式和臥式兩種， 而立式的模塊可以有效利用單板的三維空間?，F(xiàn)有技術(shù)中立式模塊多以單排 引腳結(jié)構(gòu)為主，以現(xiàn)有技術(shù)中的立式單排表貼模塊的引腳結(jié)構(gòu)為例，如圖1 所示的立式單排表貼模塊電路外形及其引腳結(jié)構(gòu)
一次組裝前多對(duì)引腳由兩端的連接條連接，連接條連接的引腳2作為一 個(gè)整體組裝到模塊的基板1上，二次組裝采用回流焊的工藝實(shí)現(xiàn)模塊與母板 的連接。
上述方法中，所述的引腳結(jié)構(gòu)采用的是金屬插針實(shí)現(xiàn)模塊與母板之間的 電氣與機(jī)械連接，而金屬插針在引腳結(jié)構(gòu)的加工、包裝和運(yùn)輸?shù)倪^程中易受 到外力產(chǎn)生變形，使引腳結(jié)構(gòu)產(chǎn)生共面度的問題；并且，金屬插針的成本較 高，導(dǎo)致整個(gè)模塊的成本提高。
另外，上述方法中，在一次組裝基板與引腳結(jié)構(gòu)時(shí)，通常通過手工浸焊 等方式焊接引腳和基板，安裝工序復(fù)雜，且易出現(xiàn)橋連等焊接問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例解決的技術(shù)問題是提供一種^^莫塊及電路板組件及通訊裝置 及模塊組裝方法，使用本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，能夠降低模塊的成本， 消除引腳結(jié)構(gòu)共面度的問題。
本發(fā)明實(shí)施例的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊，包括基板和引腳結(jié)構(gòu)，所述基板下端設(shè)置 有焊盤，所述引腳結(jié)構(gòu)由預(yù)制焊料和設(shè)置有夾縫的焊料載體組成，其中，所 述基板插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述焊料載體的內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊 盤位置——對(duì)應(yīng)的凹槽，所述預(yù)制焊料存放于所述凹槽內(nèi)。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板組件，包括模塊和母板，所述模塊包 括基板和引腳結(jié)構(gòu)，所述模塊的引腳結(jié)構(gòu)包括設(shè)置有夾縫的焊料載體，所述 的焊料載體內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的凹槽，所述基板插 入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述基板與引腳結(jié)構(gòu)通過凹槽內(nèi)設(shè)置的引腳電連接連 接，所述模塊與母板電連接。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種通訊裝置，包括電路板組件，所述電路板組件 包括模塊和母板，所述模塊包括基板和引腳結(jié)構(gòu)，所述模塊的引腳結(jié)構(gòu)包括
設(shè)置有夾縫的焊料載體，所述的焊料載體內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置 一一對(duì)應(yīng)的凹槽，所述基板插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述基板與引腳結(jié)構(gòu)通 過凹槽內(nèi)設(shè)置的引腳電連接，所述模塊與母板電連接。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種模塊組裝方法，包括
將基板下端設(shè)置有焊盤的一側(cè)插入由焊料載體及預(yù)置于所述焊料載體內(nèi) 焊料組成的引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)；
將所述引腳結(jié)構(gòu)與所述基板組成的模塊安裝于母板上，并將該模塊與母 板一起過回流爐焊4矣。
從本發(fā)明實(shí)施例提供的以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例通過特殊 的引腳結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了一種新型立式模塊及組裝方法及其電路組件。引腳 結(jié)構(gòu)由預(yù)制焊料和設(shè)置有夾縫的焊料載體組成，其中，所述焊料載體內(nèi)至少 一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置——對(duì)應(yīng)的凹槽，所述預(yù)制焊料存放于所述凹槽
內(nèi)。將基板下端設(shè)置有焊盤的一側(cè)插入焊料載體的夾縫內(nèi)，組成一個(gè)立式模 塊。所述基板和焊料載體構(gòu)成的引腳結(jié)構(gòu)與母板一起過回流爐焊接后，凹槽 內(nèi)的預(yù)制焊料熔化后形成引腳，實(shí)現(xiàn)模塊與母板的電氣與機(jī)械連接，與現(xiàn)有 技術(shù)中，利用金屬插針實(shí)現(xiàn)模塊與母板之間的連接相比，本發(fā)明實(shí)施例通過 焊料熔化后實(shí)現(xiàn)模塊與母板之間的電氣和機(jī)械連接，降低了模塊的制造成本， 簡(jiǎn)化了安裝工序，并且焊接形成的引腳結(jié)構(gòu)在加工、包裝及運(yùn)輸過程中不易 變形，因此消除了共面度的問題。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中立式單排表貼模塊電路外形及其引腳結(jié)構(gòu)； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的包括引腳結(jié)構(gòu)的立式模塊圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的垂直放置預(yù)制焊料的單側(cè)焊料載體結(jié)構(gòu)
圖4為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的水平放置預(yù)制焊料的單側(cè)焊料載體結(jié)構(gòu)
圖5為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的增加了限位裝置的焊料載體； 圖6為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的設(shè)置有凸臺(tái)的焊料載體； 圖7為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的設(shè)置凸出部分的基板示意圖； 圖8為本發(fā)明實(shí)施例二所提供的電路板組件的整體示意圖； 圖9為本發(fā)明實(shí)施例二所提供的顯示引腳的電路板組件的示意圖； 圖10為本發(fā)明實(shí)施例三所提供的模塊組裝方法的流程圖； 圖11為本發(fā)明實(shí)施例三所提供的模塊回流前的裝配示意圖； 圖12為本發(fā)明實(shí)施例三提供的模塊回流后形成的引腳的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并 舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。廣義的模塊技術(shù)可以理解為集成了不同元器件封裝的一個(gè)獨(dú)立單元體， 它本身需要一次組裝，然后再對(duì)其進(jìn)行母板上的二次組裝。
實(shí)施例一
本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊，如圖2所示，該模塊包括基板l、引腳結(jié) 構(gòu)2,其中，所述基板1的下端設(shè)置有焊盤11,所述的引腳結(jié)構(gòu)2由焊料載 體3和預(yù)制焊料5構(gòu)成，焊料載體3內(nèi)兩側(cè)設(shè)置有與基板1上的焊盤11位置 一一對(duì)應(yīng)的凹槽311;第一單側(cè)焊料載體31和第二單側(cè)焊料載體32組合形成 有夾縫4的焊料載體3，所述基板1插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫4內(nèi)；
其中，插入引腳結(jié)構(gòu)中的基板的焊盤11與引腳結(jié)構(gòu)中的凹槽一一對(duì)應(yīng)；
圖2所示凹槽311內(nèi)放置有預(yù)制焊料5;
其中，為了緩解應(yīng)力，在引腳結(jié)構(gòu)2的外側(cè)開小窗口 316;小窗口的數(shù)量 可根據(jù)需要靈活設(shè)置；
其中，所述的焊料載體內(nèi)可以只在一側(cè)設(shè)置與基板焊盤位置——對(duì)應(yīng)的 凹槽；
參見圖3,所述凹槽311可垂直方向設(shè)置；參見圖4,所述凹槽也也可以 水平方向設(shè)置；所述凹槽用于存放焊接用的預(yù)制焊料；
其中，所述焊料載體可以由第一單側(cè)焊料載體31和第二單側(cè)焊料載體32 組合而成，參見圖3，第一單側(cè)焊料載體31設(shè)置有與基板焊盤11位置一一對(duì) 應(yīng)的凹槽311,所述凹槽內(nèi)放置了預(yù)制焊料；第一單側(cè)焊料載體31上設(shè)置有 連接裝置，所述的第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體通過該連接裝置相 互配合，所述的連接裝置可以是設(shè)置于所述焊料載體31 —端的定位柱312, 以及設(shè)置于所述焊料載體31另一端的配合孔313;
其中，各個(gè)預(yù)制焊料5之間相互獨(dú)立；焊料載體3所用的材料為絕緣、 耐高溫、防靜電材料；
其中，所有預(yù)制焊料5的底部位于同一個(gè)平面，保證二次組裝到母板板 上時(shí)，電氣與機(jī)械連接的質(zhì)量；
其中，所述的焊料載體中部也可以設(shè)置連接裝置；
其中，第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體之間的連接裝置不限于上
述結(jié)構(gòu)，還可以通過螺柱連接，或者其它方式；
其中，為了配合緊密，參見圖3，可以在第一單側(cè)焊料載體設(shè)置凹槽的一 側(cè)中部，設(shè)置定位柱312和配合孔313;
其中，第二單側(cè)焊料載體的結(jié)構(gòu)與第一單側(cè)焊料載體類似，第一單側(cè)焊 料載體和第二單側(cè)焊料載體通過連接裝置相互配合后，形成焊料載體3;
所述的焊料載體，還可以設(shè)置為一體式；
參見圖5，為確保模塊在組裝過程中的穩(wěn)定性和組裝質(zhì)量，可在焊料載體 兩端增加一個(gè)魚叉形狀限位裝置314;其中，也可只在一端設(shè)置一個(gè)限位裝置；
其中，所述限位裝置還可以是定位柱，或其它限位裝置；
參見圖6，為了抬高焊料載體，露出焊點(diǎn)，以便于焊點(diǎn)的檢測(cè)與維修，焊 料載體3的底部左右對(duì)稱設(shè)置四個(gè)凸臺(tái)315;
其中，所述的凸臺(tái)315可左右對(duì)稱設(shè)置多個(gè)，也可以左右對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)；
為使得基板與下端的母板存在間隙，避免基板與母板整體的剛性接觸， 參見圖7,在基板1設(shè)置有焊盤11的一側(cè)的兩端分別設(shè)置凸出部分12。
實(shí)施例二
參見圖8，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板組件，包括基板l和引腳 結(jié)構(gòu)2和母板6，其中，基板1插入引腳結(jié)構(gòu)2中構(gòu)成模塊，引腳結(jié)構(gòu)2包括 設(shè)置有夾縫4的焊料載體3,所述的焊料載體3內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤 位置——對(duì)應(yīng)的凹槽311,所述基板1插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫4內(nèi)，參見圖9, 所述基板與引腳結(jié)構(gòu)通過凹槽內(nèi)設(shè)置的引腳21電連接；基板與母板6電連接；
其中，所述的基板與引腳結(jié)構(gòu)通過凹槽內(nèi)設(shè)置的引腳連接可以是焊接， 也可以采用其它電連接方式；所述基板與母板也可以是焊接，也可采用其它 電連4妄方式；
其中，所述夾縫內(nèi)可以只在一側(cè)設(shè)置凹槽，并在一側(cè)凹槽內(nèi)設(shè)置引腳； 其中，焊料載體3可以由左右對(duì)稱的兩個(gè)單側(cè)焊料載體組合構(gòu)成，也可
以設(shè)置為一體式；如果焊料載體由左右對(duì)稱的兩個(gè)單側(cè)焊料載體組合而成， 參見圖9，第一單側(cè)焊料載體31上設(shè)置有連接裝置，所述的第一單側(cè)焊料載 體和第二單側(cè)焊料載體通過該連接裝置相互配合，所述的連接裝置可以是設(shè)
置于焊料載體31 —端的定位柱312,以及設(shè)置于焊津牛載體31另一端的配合孔 313;
其中，所述的焊料載體中部也可以設(shè)置連接裝置； 其中，第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體之間的連接裝置不限于上 述結(jié)構(gòu)，還可以通過螺柱連接，或者其它方式；
其中，為了配合緊密，參見圖9，可以在第一單側(cè)焊料載體設(shè)置凹槽的一 側(cè)中部，設(shè)置定位柱312和配合孔313;
其中，第二單側(cè)焊料載體的結(jié)構(gòu)與第一單側(cè)焊料載體類似，第一單側(cè)焊 料載體和第二單側(cè)焊料載體通過連接裝置相互配合后，形成焊料載體3;
參見圖8,為了緩解應(yīng)力，在引腳結(jié)構(gòu)2的外側(cè)開小窗口 316;小窗口的 數(shù)量可根據(jù)需要靈活設(shè)置；
其中，為確保模塊在組裝過程中的穩(wěn)定性和組裝質(zhì)量，可在焊料載體3 兩端增加一個(gè)魚叉形狀限位裝置；也可只在一端設(shè)置一個(gè)限位裝置；所述限 位裝置的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一所提供的限位裝置完全相同；
其中，所述限位裝置還可以是定位柱，或其它限位裝置；
其中，為了抬高焊料載體，露出焊點(diǎn)，以便于焊點(diǎn)的檢測(cè)與維修，焊料 載體3的底部左右對(duì)稱設(shè)置凸臺(tái)；其中，所述的凸臺(tái)可左右對(duì)稱設(shè)置多個(gè)， 也可以左右對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)；所述凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一 中焊料載體上設(shè)置的 凸臺(tái)結(jié)構(gòu)完全相同；
為使得基板與下端的母板存在間隙，避免基板與母板整體的剛性接觸， 在基板1設(shè)置有焊盤11的一側(cè)的兩端可分別設(shè)置凸出部分，所述突出部分的
結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中基板上設(shè)置的凸出部分的結(jié)構(gòu)完全相同。
本發(fā)明是實(shí)施例還提供了一種通訊裝置，該裝置包括電路板組件，所述 電路板組件的構(gòu)造與上述實(shí)施例二所提供的電路板組件完全相同。
實(shí)施例三
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種模塊組裝方法，參見圖10,該方法包括
步驟101:將基板下端設(shè)置焊盤的一側(cè)插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，組成模塊；
其中，所述的焊料載體如果為第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體通 過連接裝置配合而成，則第一單側(cè)焊料載體的定位柱與第二單側(cè)焊料載體的 配合孔配合連接，夾持基板；
步驟102:將所述模塊安裝于母板上，并將該模塊與母板一起過回流爐焊
接；
其中，回流時(shí)，放入焊料載體凹槽內(nèi)的焊料熔化，將基板側(cè)面的焊盤與 母板上的焊盤焊接在一起，模塊回流前的裝配如圖11所示，回流后形成的焊
點(diǎn)情況，如圖12所示。
從本發(fā)明實(shí)施例提供的以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例通過特殊 的引腳結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了一種新型立式模塊及其組裝方法。引腳結(jié)構(gòu)由預(yù)制 焊料和設(shè)置有夾縫的焊料載體組成，其中，所述焊料載體內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有 與基板焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的凹槽，所述預(yù)制焊料存放于所述凹槽內(nèi)。將基板 下端設(shè)置有焊盤的一側(cè)插入焊料載體的夾縫內(nèi)，組成一個(gè)立式模塊。所述基 板和焊料載體構(gòu)成的引腳結(jié)構(gòu)與母板一起過回流爐焊接后，凹槽內(nèi)的預(yù)制焊 料熔化后形成引腳，實(shí)現(xiàn)模塊與母板的電氣與機(jī)械連接，與現(xiàn)有技術(shù)中，利 用金屬插針實(shí)現(xiàn)模塊與母板之間的連接相比，本發(fā)明實(shí)施例通過焊料熔化后 實(shí)現(xiàn)模塊與母板之間的電氣和機(jī)械連接，降低了模塊的制造成本，簡(jiǎn)化了安 裝工序，并且焊接形成的引腳結(jié)構(gòu)在加工、包裝及運(yùn)輸過程中不易變形，因 此消除了共面度的問題。
進(jìn)一步，由于焊料之間相互獨(dú)立，所述的焊料載體所用的材料為絕緣、
耐高溫、防靜電材料，使基板兩側(cè)的引腳相互獨(dú)立，可用于連接不同的輸入/
輸出(put in/put out, I/O) 口，而現(xiàn)有技術(shù)中，引腳的金屬插針兩翼連為一 體， 一對(duì)引腳只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)I/0的連接，因此，本發(fā)明實(shí)施例所提供的方案， 能夠有效增加I/0 口的連接，提高布局密度。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種模塊及電路板組件及通訊裝置及模塊 組裝方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方 法及其思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具 體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理 解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種模塊，包括基板和引腳結(jié)構(gòu)，所述基板下端設(shè)置有焊盤，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)由預(yù)制焊料和設(shè)置有夾縫的焊料載體組成，其中，所述基板插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述焊料載體的內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的凹槽，所述預(yù)制焊料存放于所述凹槽內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，所述的焊料載體由第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體組合而成，所述的第一單側(cè)焊料載體和第二 單側(cè)焊料載體上設(shè)置連接裝置，所述的第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載 體通過該連接裝置實(shí)現(xiàn)相互配合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于，所述的連接裝置設(shè)置于第 一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體的兩端或/和中部位置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于，所述連接裝置包括第一單 側(cè)焊料載體或第二單側(cè)焊料載體一端設(shè)置的定位柱和另一端設(shè)置的配合孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的模塊，其特征在于，所述焊料載體底 部左右對(duì)稱設(shè)置至少兩個(gè)凸臺(tái)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的模塊，其特征在于，所述焊料載體的 底部設(shè)置至少一個(gè)限位裝置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的模塊，其特征在于，所述基板設(shè)置有 焊盤的 一側(cè)的兩端分別設(shè)置凸出部分。
8、 一種電路板組件，包括模塊和母板，所述^i塊包括基板和引腳結(jié)構(gòu)， 其特征在于，所述模塊的引腳結(jié)構(gòu)包括設(shè)置有夾縫的焊料載體，所述的焊料 載體內(nèi)至少 一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置——對(duì)應(yīng)的凹槽，所述基板插入引腳 結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述基板與引腳結(jié)構(gòu)通過凹槽內(nèi)設(shè)置的引腳電連接，所述模 塊與母板電連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊，其特征在于，所述的焊料載體由第一單 側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體組合而成，所述的第一單側(cè)焊料載體和第二 單側(cè)焊料載體上設(shè)置連接裝置，所述的第一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載 體通過該連接裝置實(shí)現(xiàn)相互配合。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊，其特征在于，所述的連接裝置設(shè)置于 第 一單側(cè)焊料載體和第二單側(cè)焊料載體的兩端或/和中部位置。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊，其特征在于，所述連接裝置包括第一單側(cè)焊料載體或第二單側(cè)焊料載體一端設(shè)置的定位柱和另一端設(shè)置的配合 孔。
12、 根據(jù)權(quán)利要求8至11任一所述的模塊，其特征在于，所述焊料載體 底部左右對(duì)稱設(shè)置至少兩個(gè)凸臺(tái)。
13、 根據(jù)權(quán)利要求8至11任一所述的模塊，其特征在于，所述焊料載體 的底部設(shè)置至少一個(gè)限位裝置。
14、 根據(jù)權(quán)利要求8至11任一所述的模塊，其特征在于，所述基板設(shè)置 有焊盤的一側(cè)的兩端分別設(shè)置凸出部分。
15、 一種通訊裝置，包括電路板組件，所述電路板組件包括模塊和母板， 所述模塊包括基板和引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊的引腳結(jié)構(gòu)包括設(shè)置 有夾縫的焊料載體，所述的焊料載體內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置一一 對(duì)應(yīng)的凹槽，所述基板插入引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)，所述基板與引腳結(jié)構(gòu)通過凹 槽內(nèi)設(shè)置的引腳電連接，所述模塊與母板電連接。
16、 一種模塊組裝方法，其特征在于，包括將基板下端設(shè)置有焊盤的一側(cè)插入由焊料載體及預(yù)置于所述焊料載體內(nèi) 焊料組成的引腳結(jié)構(gòu)的夾縫內(nèi)；將所述引腳結(jié)構(gòu)與所述基板組成的模塊安裝于母板上，并將該模塊與母 板一起過回流爐焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模塊及電路組件及通訊裝置及模塊組裝方法，所述模塊的引腳結(jié)構(gòu)由預(yù)制焊料和設(shè)置有夾縫的焊料載體組成，所述焊料載體內(nèi)至少一側(cè)設(shè)置有與基板焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的凹槽，所述預(yù)制焊料存放于所述凹槽內(nèi)。將基板下端設(shè)置有焊盤的一側(cè)插入焊料載體的夾縫內(nèi)，組成一個(gè)立式模塊。所述基板和焊料載體構(gòu)成的引腳結(jié)構(gòu)與母板一起過回流爐焊接后，凹槽內(nèi)的預(yù)制焊料熔化后形成引腳，實(shí)現(xiàn)模塊與母板的電氣與機(jī)械連接。利用本發(fā)明，降低了模塊的制造成本，簡(jiǎn)化了安裝工序，并且焊接形成的引腳結(jié)構(gòu)在加工、包裝及運(yùn)輸過程中不易變形，因此消除了共面度的問題。
文檔編號(hào)H05K3/30GK101370355SQ20071014058
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2007年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月15日
發(fā)明者英 梁, 陳松柏 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司