固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板以及焊接于印刷電路板兩表面的若干相互電連接的電子電路元件，印刷電路板一表面的邊緣設(shè)置有與電子電路元件電連接的多個金手指，多個金手指被一隔槽分隔為第一、第二觸片區(qū)，第一觸片區(qū)包括至少7個金手指，第二觸片區(qū)包括至少15個金手指，第一、第二觸片區(qū)所在的一端能與外部塑膠件形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口。在印刷電路板的表面設(shè)置金手指，并對金手指進行分區(qū)，使得固態(tài)硬盤存儲模塊可以直接與殼體等外部塑膠件直接形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口，省去SATA接口標(biāo)準(zhǔn)接插件的制作及焊接，減少裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD:Solid State Drive)電路模塊，一般包括印刷電路板，印刷電路板上設(shè)有用于實現(xiàn)存儲功能的各電路單元，這些電路單元包括控制電路單元、存儲電路單元、電源電路單元，同時，印刷電路板的一端設(shè)置具有SATA接口的標(biāo)準(zhǔn)插接件。
[0003]上述固態(tài)硬盤電路模塊的缺陷為:需要在印刷電路板上逐個焊接上述的電路單元以及具有SATA接口的標(biāo)準(zhǔn)插接件，生產(chǎn)不靈活、周期長、成本高，而且良品率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中固態(tài)硬盤生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)不靈活、周期長、良品率低的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:提供一種固態(tài)硬盤存儲模塊，包括印刷電路板以及焊接于所述印刷電路板兩表面的若干相互電連接的電子電路元件，若干所述電子電路元件包括存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件，所述印刷電路板一表面的邊緣設(shè)置有多個金手指，多個所述金手指與所述存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件電連接，多個所述金手指被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述第一觸片區(qū)包括至少7個所述金手指，所述第二觸片區(qū)包括至少15個所述金手指，所述第一觸片區(qū)與所述第二觸片區(qū)所在的一端能與外部塑膠件形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口。
[0006]可選地，所述隔槽與多個所述金手指平行，所述多個金手指遠離所述印刷電路板邊緣的內(nèi)端部平齊，所述隔槽遠離所述印刷電路板邊緣的內(nèi)端部凸出于所述多個金手指的內(nèi)端部。
[0007]可選地，所述印刷電路板設(shè)有隔槽的一端的邊緣設(shè)置有倒角。
[0008]可選地，所述存儲電路元件為NAND FLASH芯片，所述NAND FLASH芯片內(nèi)部封裝有多顆存儲集成電路晶粒，所述多顆存儲集成電路晶粒分成兩組間隔設(shè)置，每組中多顆存儲集成電路晶粒疊加設(shè)置。
[0009]本實用新型還提供了一種固態(tài)硬盤組件，包括具有容納腔的殼體，還包括上述的固態(tài)硬盤存儲模塊，所述殼體上設(shè)有與所述容納腔連通的開口，所述容納腔底部且位于所述開口內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹槽，所述固態(tài)硬盤存儲模塊置于所述第一凹槽內(nèi)，所述第一凹槽靠近所述開口的邊緣設(shè)有可卡于所述隔槽內(nèi)用于限位所述固態(tài)硬盤存儲模塊的卡柱，所述第一觸片區(qū)與所述第二觸片區(qū)于所述開口處裸露并與所述開口形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口。
[0010]可選地，所述第一凹槽遠離所述開口的一側(cè)設(shè)有若干與所述第一凹槽垂直的導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條的端部延伸到所述第一凹槽邊緣，且所述導(dǎo)向條的端部設(shè)有向下凹陷形成的第一卡位，所述固態(tài)硬盤存儲模塊沿所述導(dǎo)向條滑入所述第一凹槽內(nèi)，且所述固態(tài)硬盤存儲模塊與所述隔槽相對的邊緣限位于所述第一卡位處，所述第一凹槽與所述開口垂直的兩邊緣分別設(shè)有用于支撐所述固態(tài)硬盤存儲模塊的支撐塊，各所述支撐塊上設(shè)有向下凹陷形成的第二卡位。
[0011]可選地，所述容納腔的頂部且與所述第一凹槽對應(yīng)處設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽邊緣且與所述第一卡位對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂所述固態(tài)硬盤存儲模塊的第三卡位，所述第二凹槽邊緣且與所述第二卡位對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂所述固態(tài)硬盤存儲模塊的第四卡位。
[0012]可選地，所述殼體包括上蓋與下蓋，所述上蓋與所述下蓋之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
[0013]可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述下蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述上蓋內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽;或者，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述上蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述下蓋內(nèi)表面向上凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。
[0014]可選地，所述上蓋包括面蓋以及與所述面蓋固定連接的內(nèi)蓋，所述內(nèi)蓋與所述下蓋之間通過所述卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
[0015]本實用新型還提供了一種固態(tài)硬盤，其包括上述的固態(tài)硬盤存儲模塊。
[0016]本實用新型還提供了一種固態(tài)硬盤，其包括上述的固態(tài)硬盤組件。
[0017]本實用新型中，直接在印刷電路板的表面設(shè)置金手指，并對金手指進行分區(qū)，這樣，使得固態(tài)硬盤存儲模塊在組裝時可以直接與殼體等外部塑膠件直接形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口，省去了現(xiàn)有技術(shù)中SATA接口標(biāo)準(zhǔn)接插件的制作及焊接，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是圖1中固態(tài)硬盤存儲模塊翻面后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實用新型實施例提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是圖3中固態(tài)硬盤組件的爆炸圖；
[0022]圖5是圖4中A處放大圖；
[0023]圖6是本實用新型實施例中內(nèi)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是圖6中B處放大圖；
[0025]圖8是圖4中C處放大圖；
[0026]1-固態(tài)硬盤存儲模塊；10-印刷電路板； 11-電子電路元件；
[0027]12-金手指；13-隔槽；H-第一觸片區(qū)；
[0028]15-第二觸片區(qū)；16-倒角；2-固態(tài)硬盤組件；
[0029]20-殼體；21-上蓋；211-第一凹槽；
[0030]212-第三卡位；213-第四卡位； 214-面蓋；
[0031]215-內(nèi)蓋；216-插塊；217-卡槽；
[0032]22-下蓋；221-開口；222-第一凹槽；
[0033]223-卡柱；224-導(dǎo)向條；225-第一^N立；
[0034]226-支撐塊；227-第二卡位； 228-卡扣。
【具體實施方式】
[0035]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0036]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當(dāng)一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0037]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認為是具有限制性的。
[0038]參照圖1、圖2，本實用新型實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊I，包括印刷電路板10以及焊接于印刷電路板10兩表面的若干相互電連接的電子電路元件11，若干電子電路元件11包括存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件。在印刷電路板10的其中一表面的邊緣設(shè)置有多個金手指12(金手指12是由眾多導(dǎo)電觸片組成，因?qū)щ娪|片一般表面鍍金而呈金黃色且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指12)，多個金手指12均垂直于印刷電路板10的邊緣設(shè)置，多個金手指12與存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件電連接，多個金手指12被一隔槽13分隔為第一觸片區(qū)14和第二觸片區(qū)15，第一觸片區(qū)14包括至少7個金手指12，而第二觸片區(qū)15包括至少15個金手指12，第一觸片區(qū)14與第二觸片區(qū)15所在的一端能與外部塑膠件形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口。
[0039]本實用新型中，直接在印刷電路板10的表面設(shè)置金手指12，并對金手指12進行分區(qū)，這樣，使得固態(tài)硬盤存儲模塊I在組裝時可以直接與殼體等外部塑膠件直接形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口，省去了現(xiàn)有技術(shù)中SATA接口標(biāo)準(zhǔn)接插件的制作及焊接，生產(chǎn)靈活、組裝方便、成本低。
[0040]圖中所示金手指12為22個，22個金手指12均呈長條狀，22個金手指12長度不完全相等，22個金手指12遠離印刷電路板10邊緣的內(nèi)端部平齊，而22個金手指12靠近邊緣的外端部不完全對齊。隔槽13遠離印刷電路板10邊緣的內(nèi)端部凸出于金手指12的內(nèi)端部。當(dāng)然，也可以將隔槽13遠離印刷電路板10邊緣的內(nèi)端部設(shè)置成與金手指12的內(nèi)端部平行，這樣，使得印刷電路板10表面整齊，便于印刷電路板10的走線。
[0041]本實施例中，印刷電路板10設(shè)有隔槽13的一端的邊緣設(shè)置有倒角16，即是設(shè)置多個金手指12的一端設(shè)置有倒角16，由于金手指12與外部塑膠件形成標(biāo)準(zhǔn)接口后要與外部器件插接，這樣，在邊緣設(shè)置的倒角16起到導(dǎo)向作用，便于外部器件的插接，從而使得固態(tài)硬盤存儲模塊I能夠方便地與外部接插件建立電連接。
[0042]本實施例中，存儲電路元件為NAND FLASH芯片，NAND FLASH芯片內(nèi)部封裝有多顆存儲集成電路晶粒，多顆存儲集成電路晶粒分成兩組間隔設(shè)置，每組中多顆存儲集成電路晶粒疊加設(shè)置。具體地，存儲集成電路晶粒為8顆，8顆存儲集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。通過兩邊疊放，使得固態(tài)硬盤存儲模塊I更易加工，能獲得更高的加工良品率，而且這樣設(shè)置便于在印刷電路板10上走線，散熱性能更好。當(dāng)然，存儲集成電路晶粒的數(shù)量也可以根據(jù)實際需要進行設(shè)置。
[0043 ]具體地，輔助電路元件至少包括電源電路元件、晶振元件、復(fù)位電路元件以及保護電路元件。存儲電路元件、控制電路元件、電源電路元件、晶振元件、復(fù)位電路元件以及保護電路元件之間電連接。
[0044]參照圖3、圖4，本實用新型還提供了一種固態(tài)硬盤組件2，包括殼體20以及固態(tài)硬盤存儲模塊I ο殼體20由上蓋21與下蓋22圍合而成，殼體20內(nèi)具有容納腔(圖中未示出)。殼體20的一側(cè)，具體為下蓋22的一側(cè)設(shè)有與容納腔連通的開口 221，容納腔底部即下蓋22內(nèi)且位于開口 221內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹槽222，固態(tài)硬盤存儲模塊I置于第一凹槽222內(nèi)，第一凹槽222靠近開口 221的邊緣設(shè)有可卡于隔槽13內(nèi)用于限位固態(tài)硬盤存儲模塊I的卡柱223，第一觸片區(qū)14與第二觸片區(qū)15于開口 221處裸露并與開口 221形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口。
[0045]結(jié)合圖5，下蓋22內(nèi)側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)向條224，導(dǎo)向條224位于第一凹槽222遠離開口221的一側(cè)，導(dǎo)向條224為三條，且各導(dǎo)向條224均與第一凹槽222垂直。導(dǎo)向條224的端部延伸到第一凹槽222邊緣，且導(dǎo)向條224的端部設(shè)有向下凹陷形成的第一卡位225，第一凹槽222另兩邊緣，即與開口 221垂直的兩邊緣分別設(shè)有用于支撐固態(tài)硬盤存儲模塊I的支撐塊226，各支撐塊226上設(shè)有向下凹陷形成的第二卡位227。固態(tài)硬盤存儲模塊I在安裝時，由遠離開口 221的一側(cè)裝入，固態(tài)硬盤存儲模塊I沿導(dǎo)向條224滑入第一凹槽222內(nèi)，直至開口 221處的卡柱223卡入并抵頂于隔槽13內(nèi)，固態(tài)硬盤存儲模塊I上與隔槽13相對的邊緣限位于第一卡位225處，固態(tài)硬盤存儲模塊I的另兩邊緣分別限位于第二卡位227處。這樣，通過三個第一卡位225，兩第二卡位227以及卡柱223的限位作用，固態(tài)硬盤存儲模塊I在水平方向被牢固限位于第一凹槽222內(nèi)。
[0046]進一步地，參照圖6、圖7，容納腔的頂部即上蓋21內(nèi)側(cè)設(shè)有第二凹槽211，第二凹槽211與第一凹槽222位置對應(yīng)，第二凹槽211邊緣且與第一卡位225對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂固態(tài)硬盤存儲模塊I的第三卡位212，第二凹槽211邊緣且與第二卡位227對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂固態(tài)硬盤存儲模塊I的第四卡位213。這樣，通過第三卡位212與第四卡位213向下的抵頂作用以及支撐塊226對固態(tài)硬盤存儲模塊I向上的支撐作用，使固態(tài)硬盤存儲模塊I在豎直方向上牢固固定。
[0047]本實施例中，上蓋21與下蓋22之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
[0048]作為優(yōu)選的方案，為了便于加工，將上蓋21分為面蓋214以及與面蓋214固定連接的內(nèi)蓋215，內(nèi)蓋215與下蓋22之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。面蓋214與內(nèi)蓋215之間可優(yōu)選采用粘接的方式固定于一體。當(dāng)然，也可以一體成型上蓋21。
[0049]結(jié)合圖4、圖8，卡扣結(jié)構(gòu)包括沿下蓋22側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣228以及由內(nèi)蓋215內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊216，各插塊216外側(cè)設(shè)有可供各卡扣228卡入的卡槽217。在安裝時，將內(nèi)蓋215與面蓋214粘接后，將內(nèi)蓋215的插塊216插入下蓋22內(nèi)，下蓋22側(cè)壁的卡扣228卡入卡槽217內(nèi)，從而實現(xiàn)上蓋21與下蓋22的固定連接。
[0050]作為替代方案，卡扣228結(jié)構(gòu)中的卡扣228與卡槽217也可以互換位置，即將卡扣228設(shè)置于內(nèi)蓋215側(cè)壁內(nèi)表面，而插塊216由下蓋內(nèi)表面向上凸伸而形成，各插塊216外側(cè)設(shè)有可供各卡扣228卡入的卡槽217。
[0051]本實用新型實施例還提供了一種固態(tài)硬盤(圖中未示出)，固態(tài)硬盤內(nèi)設(shè)有上述的固態(tài)硬盤存儲模塊I或者固態(tài)硬盤組件2。由于設(shè)置上述的固態(tài)硬盤存儲模塊I或者固態(tài)硬盤組件2，在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊I裝入殼體20中即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
[0052]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種固態(tài)硬盤存儲模塊，包括印刷電路板以及焊接于所述印刷電路板兩表面的若干相互電連接的電子電路元件，若干所述電子電路元件包括存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件，其特征在于:所述印刷電路板一表面的邊緣設(shè)置有多個金手指，多個所述金手指與所述存儲電路元件、控制電路元件以及輔助電路元件電連接，多個所述金手指被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述第一觸片區(qū)包括至少7個所述金手指，所述第二觸片區(qū)包括至少15個所述金手指，所述第一觸片區(qū)與所述第二觸片區(qū)所在的一端能與外部塑膠件形成標(biāo)準(zhǔn)SATA接口。2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于:所述隔槽與多個所述金手指平行，所述多個金手指遠離所述印刷電路板邊緣的內(nèi)端部平齊，所述隔槽遠離所述印刷電路板邊緣的內(nèi)端部凸出于所述多個金手指的內(nèi)端部。3.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于:所述印刷電路板設(shè)有隔槽的一端的邊緣設(shè)置有倒角。4.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于:所述存儲電路元件為NAM)FLASH芯片，所述NAND FLASH芯片內(nèi)部封裝有多顆存儲集成電路晶粒，所述多顆存儲集成電路晶粒分成兩組間隔設(shè)置，每組中多顆存儲集成電路晶粒疊加設(shè)置。5.—種固態(tài)硬盤組件，包括具有容納腔的殼體，其特征在于:還包括如權(quán)利要求1至4中任一項所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，所述殼體上設(shè)有與所述容納腔連通的開口，所述容納腔底部且位于所述開口內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹槽，所述固態(tài)硬盤存儲模塊置于所述第一凹槽內(nèi)，所述第一凹槽靠近所述開口的邊緣設(shè)有可卡于所述隔槽內(nèi)用于限位所述固態(tài)硬盤存儲模塊的卡柱，所述第一觸片區(qū)與所述第二觸片區(qū)于所述開口處裸露并與所述開口形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲接口。6.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)硬盤組件，其特征在于:所述第一凹槽遠離所述開口的一側(cè)設(shè)有若干與所述第一凹槽垂直的導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條的端部延伸到所述第一凹槽邊緣，且所述導(dǎo)向條的端部設(shè)有向下凹陷形成的第一卡位，所述固態(tài)硬盤存儲模塊沿所述導(dǎo)向條滑入所述第一凹槽內(nèi)，且所述固態(tài)硬盤存儲模塊與所述隔槽相對的邊緣限位于所述第一卡位處，所述第一凹槽與所述開口垂直的兩邊緣分別設(shè)有用于支撐所述固態(tài)硬盤存儲模塊的支撐塊，各所述支撐塊上設(shè)有向下凹陷形成的第二卡位。7.如權(quán)利要求6所述的固態(tài)硬盤組件，其特征在于:所述容納腔的頂部且與所述第一凹槽對應(yīng)處設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽邊緣且與所述第一卡位對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂所述固態(tài)硬盤存儲模塊的第三卡位，所述第二凹槽邊緣且與所述第二卡位對應(yīng)處設(shè)有向下抵頂所述固態(tài)硬盤存儲模塊的第四卡位。8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的固態(tài)硬盤組件，其特征在于:所述殼體包括上蓋與下蓋，所述上蓋與所述下蓋之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。9.如權(quán)利要求8所述的固態(tài)硬盤組件，其特征在于:所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述下蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述上蓋內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽;或者，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述上蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述下蓋內(nèi)表面向上凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。10.如權(quán)利要求8所述的固態(tài)硬盤組件，其特征在于:所述上蓋包括面蓋以及與所述面蓋固定連接的內(nèi)蓋，所述內(nèi)蓋與所述下蓋之間通過所述卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。11.一種固態(tài)硬盤，其特征在于:包括權(quán)利要求1至4中任一項所述的固態(tài)硬盤存儲模塊。12.—種固態(tài)硬盤，其特征在于:包括權(quán)利要求5至10中任一項所述的固態(tài)硬盤組件。
【文檔編號】G11B33/12GK205451777SQ201620203320
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月16日
【發(fā)明人】李志雄, 龐衛(wèi)文, 李小強
【申請人】中山市江波龍電子有限公司