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一種組合式散熱器的制作方法

文檔序號:8161063閱讀:276來源:國知局
專利名稱:一種組合式散熱器的制作方法
技術領域
本實用新型涉及散熱器技術領域,尤其是通訊設備中大功耗單板冷卻時所用的一種組合式散熱器。
背景技術
在通訊設備的熱設計中,往往涉及到很多大功耗的單板,并且一般來說,這些大功耗的單板上布局著一些熱耗較大的芯片,如圖1所示。這些熱耗較大的芯片的散熱成為單板散熱的瓶頸。對這些大熱耗的芯片,通常的散熱方法是在芯片的表面安裝一個較大的散熱器,散熱器四個角及其他部位有固定孔,通過螺釘固定在單板上。在散熱器與芯片之間添加導熱襯墊,以降低接觸熱阻的影響。但在很多情況下,這種大散熱器將設計得比較復雜,因為在這些大功耗芯片的周圍,往往也布局著其他器件,這些器件的一個特點是高度較大,為了增大散熱器的散熱面積,就必須讓開這些器件的位置,所以最終設計出的散熱器結構比較復雜。由于散熱器的結構比較復雜,除了其重量較大以外,其加工成本也是比較昂貴的。
一種比較極端的情況是在熱耗較大芯片的周圍布滿了高度較大的其他器件,大散熱器根本無法安裝,而小散熱器有不能解決散熱問題。在這種情況下,一種散熱方法是用熱管傳熱。熱管的一端固定在芯片上,另一端固定在一大散熱器上,當然這個散熱器要固定在單板上比較空閑的地方。由于一般單板上器件比較密集,所以這種方法有時并能夠奏效,并且用熱管傳熱,其處理過程比較復雜,加工成本也比較高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了克服目前通訊設備中大功耗單板所存在的散熱器設計的問題,以圖在降低系統(tǒng)的成本和減小單板的重量的同時,增加散熱器的散熱效果。
本實用新型所采用的技術方案是在大功耗單板的熱耗比較大的芯片上固定一組合散熱器。組合散熱器由多個小散熱器(小散熱器的數量取決于要散熱的芯片的數量)和一塊散熱板(一般為鋁板,也可為銅板)組成。小散熱器與散熱板界面之間加導熱襯墊(厚度為0.1~0.5mm)或涂導熱硅脂,通過螺釘固定在一起,構成組合式散熱器。組合散熱器通過單板上的六角螺柱與單板固定在一起。在小散熱器和芯片界面之間也要加導熱襯墊(導熱襯墊的厚度要根據單板上不同芯片的厚度來調整)。組合散熱器就是一種散熱板與小散熱器的組合,以增大散熱面積和減小系統(tǒng)熱阻。
組合散熱器的作用是第一,組合散熱器為普通的小散熱器和散熱板組合而成,可以有效地降低成本和重量。第二,組合散熱器的散熱板由于處在一個比較高的位置,它可以在單板的任意方向和位置延伸以增大散熱面積和增加散熱效果,并且散熱板的上下兩個面都可以對流換熱,而一般的散熱器其基板只有一個面可以對流換熱。
本實用新型的有益效果是,與現有技術相比,有效地降低了通訊設備中大功耗單板散熱設計中所帶來的加工成本高和重量大的問題,有效利用散熱空間,減小系統(tǒng)熱阻,提高散熱效果。
以下結合附圖,對本實用新型的具體實施作進一步的詳細說明。對于熟悉本技術領域的人員而言,從對本實用新型的詳細說明中,本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點將顯而易見。


圖1是本實用新型的大功耗單板的芯片布局示意圖。
圖2是本實用新型的組合散熱器與單板的裝配示意圖。
圖3是本實用新型的組合散熱器的結構示意圖。
圖4是本實用新型的小散熱器與散熱板的裝配圖的剖視示意圖。
圖5是本實用新型的小散熱器的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的組合式散熱器做進一步的描述。
圖1的大功耗單板的芯片布局,表示單板上芯片的位置。1是單板,2是芯片。小散熱器在平板上的位置要與單板上各個芯片2的位置相對應。
圖2組合散熱器3與單板1的裝配圖。
圖3是散熱板與小散熱器的組合裝配,4是散熱板,7是小散熱器。組合式散熱器的主體部分是散熱板4和小散熱器7。散熱板4是材料為金屬鋁合金的平板,厚度為1~3mm。
圖4是小散熱器與散熱板的裝配圖的剖視,裝配時,將組合散熱器3先放在單板1的螺柱9上進行定位,注意小散熱器的位置要與單板上芯片的位置一一對應;然后用組合螺釘5將組合式散熱器固定在螺柱9上。第一步先將小散熱器7的有固定孔的一面(如圖5所示)貼裝導熱襯墊8,再用組合螺釘5將小散熱器7和導熱襯墊8固定在散熱板4上,然后將導熱襯墊6貼裝在小散熱器7的另一面上,這樣組合散熱器3就裝配完畢。
圖5表示小散熱器7的結構,它跟現在常用的散熱器不一樣,它是一個封閉式的結構,在上下兩個面之間有一系列溝槽,它的作用是擴大了小散熱器的散熱面積,小散熱器的加工通過擠壓工藝實現。在散熱板4和小散熱器7之間裝配有較薄的導熱襯墊8(導熱系數在0.5~1.5W/m.K之間),或者在兩者之間涂導熱硅脂,它的作用是減小散熱板與小散熱器之間的界面熱阻;在小散熱器的另一表面貼有導熱襯墊6(導熱系數在0.5~1.5W/m.K之間),它的作用是減小小散熱器與單板上芯片的界面熱阻;在單板上芯片的熱耗特別大的場合,散熱板4也用銅合金,導熱襯墊6和導熱襯墊8也可用高效導熱襯墊(導熱系數在3~6W/m.K之間)。
組合散熱器結構簡單,加工容易,成本較低,重量較輕,且有效利用單板的散熱空間而起著很好的散熱作用,從很大程度上消除了單板因使用大散熱器而存在成本高和重量大的問題。
當然,本實用新型還可有其他實施例,在不背離本實用新型精神及其實質的情況下,熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形,但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種組合式散熱器,其特征在于,由多個小散熱器和一塊散熱板組成,小散熱器與散熱板界面之間加導熱襯墊或涂導熱硅脂,通過螺釘固定在一起,構成組合式散熱器,組合散熱器通過單板上的六角螺柱與單板固定在一起,在小散熱器和芯片界面之間也要加導熱襯墊。
2.根據權利要求1所述的組合式散熱器,其特征在于,散熱板采用鋁板或銅板,厚度為1~3mm。
3.根據權利要求1所述的組合式散熱器,其特征在于,小散熱器與散熱板之間加導熱襯,厚度為0.1~0.5mm。
4.根據權利要求1所述的組合式散熱器,其特征在于,小散熱器和芯片之間的導熱襯墊的厚度要根據單板上不同芯片的厚度來調整。
5.根據權利要求1所述的組合式散熱器,其特征在于,小散熱器在平板上的位置要與單板上各個芯片的位置相對應。
6.根據權利要求1或3或4或5所述的組合式散熱器,其特征在于,小散熱器的結構,是一個封閉式的結構,在上下兩個面之間有一系列溝槽,小散熱器的加工通過擠壓工藝實現。
專利摘要本實用新型涉及散熱器技術領域,尤其是通訊設備中大功耗單板冷卻時所用的一種組合式散熱器。一種組合式散熱器,其特征在于,由多個小散熱器和一塊散熱板組成,小散熱器與散熱板界面之間加導熱襯墊或涂導熱硅脂,通過螺釘固定在一起,構成組合式散熱器,組合式散熱器通過單板上的六角螺柱與單板固定在一起,在小散熱器和芯片界面之間也要加導熱襯墊。
文檔編號G12B15/06GK2930226SQ200620120148
公開日2007年8月1日 申請日期2006年6月20日 優(yōu)先權日2006年6月20日
發(fā)明者曲中江 申請人:中興通訊股份有限公司
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