專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及這樣一種電子裝置及其制造方法，其中接線板和用于外部連接的連接器單元通過(guò)連接構(gòu)件彼此電連接并安裝在殼體單元中。
背景技術(shù)：
通常地，電子裝置設(shè)有接線板、設(shè)在接線板周邊處的連接器單元(用于外部連接)、用于將接線板與連接器單元電連接的連接構(gòu)件以及殼體單元，其中接線板和連接器單元裝在殼體單元中。
近來(lái)，優(yōu)選地是使接線板小型化；即，使得用于接線板與連接器單元之間連接的連接空間減小，以便使電子裝置小尺寸化(高密度封裝)。
在常規(guī)電子裝置中，接線板和連接器單元在被安裝到殼體單元中后，通過(guò)諸如接合線的連接構(gòu)件彼此連接。
但是，如果用于接線板和連接器單元間連接的連接空間變窄，連接設(shè)備和連接夾具(jig)在實(shí)施連接操作時(shí)會(huì)干涉與其相鄰的器件。因此，難以小尺寸化并高密度封裝電子裝置。
在連接中由連接構(gòu)件產(chǎn)生的干涉，將參考圖7和圖8進(jìn)行描述。
如圖7所示，作為第一比較實(shí)例的電子裝置設(shè)有殼體單元10，該殼體單元10具有開口部分11，其底面用作安裝表面12。接線板20和用于外部連接的連接器單元30裝在安裝表面12上。開口部分11的邊緣的表面11a為安裝表面，其中電子裝置通過(guò)該安裝表面被連接到附著構(gòu)件(attachment member)(未示出)上。
電子器件24、25以及與接合線40(作為連接構(gòu)件)連接的墊塊23裝在接線板20處。連接器單元30設(shè)在接線板20周邊處。
外連接表面32一側(cè)的連接器單元30與諸如束線的外接線構(gòu)件連接。由樹脂制成的連接器單元30設(shè)有端子31，其中端子31與接合線40相連并且通過(guò)插嵌模制而構(gòu)造。
在連接器單元30中，與外連接表面32相反的表面用作端子安裝表面33，其上安裝端子31。端子31以及接線板20的墊塊23通過(guò)接合線40彼此電連接。
這種情況下，如圖7所示，接線板20的墊塊23以及連接器單元30的端子31兩者都設(shè)在接線板20相對(duì)于殼體單元10的安裝表面12的相反側(cè)。即，墊塊23和端子31都不朝向殼體單元10的安裝表面12。在這種狀態(tài)下，接線板20以及連接器單元30安裝在殼體單元10的安裝表面12上，并且此后通過(guò)接合線40進(jìn)行連接，即進(jìn)行引線接合(wirebonding)。
但是，在這種情況下，引線接合設(shè)備的接合器300會(huì)干涉殼體單元10的側(cè)壁，使得引線接合變得困難。
在參考圖7的情況下，在接線板20的墊塊23處實(shí)施第一接合后，在連接器單元30的端子31處實(shí)施第二接合。此后，當(dāng)使接合器300后退以便切割接合線40時(shí)，接合器300便會(huì)干涉殼體單元10的側(cè)壁。
為了防止這種干涉，有必要擴(kuò)大端子31與殼體單元10間的距離L1，以加寬連接空間。結(jié)果使得，電子裝置變大。因此，在這種情況下難以使電子裝置小尺寸化。
另一方面，即使當(dāng)?shù)谝唤雍显诙俗?1一側(cè)進(jìn)行，與上述類似的接合器300的干涉也會(huì)出現(xiàn)在端子31與殼體單元10間的距離L1較小的情況中。
參考圖8，作為第二比較實(shí)例的電子裝置具有帶大體平板形的殼體單元10。殼體單元10的第一表面用作安裝表面12。接線板20和連接器單元30安裝在安裝表面12上。殼體單元10具有第二表面(其位于與安裝表面12相反的一側(cè))，其中電子裝置在第二表面處連接到附著構(gòu)件(未示出)上。
與圖7的情況類似，電子器件24、25和墊塊23設(shè)在接線板20上。而且，連接器單元30設(shè)在接線板20周邊處。
參考圖8，連接器單元30的外連接表面32和端子安裝表面33都定位在(連接器單元30的、)與殼體單元10的安裝表面12相反的一側(cè)。即，外連接表面32和端子安裝表面33都不朝向安裝表面12。因此，外連接表面32一側(cè)的連接器單元30的一部分(其位于端子31附近)會(huì)干涉接合器300。即，造成了引線接合設(shè)備的接合器300與連接器單元30間的干涉，使得引線接合變得困難。
這種情況下，在連接器單元30的端子31處實(shí)施第一接合后，在接線板20的墊塊23處實(shí)施第二接合。在實(shí)施第一接合的過(guò)程中，接合器300會(huì)干涉連接器單元30。
為了防止這種干涉，有必要擴(kuò)大連接器單元30的端子31與外連接表面32間的距離L2，以加寬連接空間。因此，電子裝置的尺寸變大，使得其微型化變得困難。這種干涉也會(huì)類似地出現(xiàn)在在圖8中墊塊23一側(cè)處實(shí)施第一接合的情況中。
如上所述，在圖7和圖8示出的電子裝置中，在引線接合過(guò)程中造成了接合設(shè)備的干涉。如果接合設(shè)備與諸如殼體單元和連接器單元等的干涉元件間的距離被擴(kuò)大以保證足夠的連接空間，則電子裝置會(huì)變大。
上述問(wèn)題不僅會(huì)在接線板與連接器單元之間通過(guò)引線接合實(shí)現(xiàn)連接的情況下產(chǎn)生，也會(huì)在柔性印刷電路板用作連接構(gòu)件的情況下產(chǎn)生。這種情況下，用于連接的擠壓/加熱夾具會(huì)干涉上述干涉元件。
因此，根據(jù)常規(guī)電子裝置(參考第一和第二比較實(shí)例)，在實(shí)現(xiàn)足夠的連接空間與實(shí)現(xiàn)電子裝置的微型化之間存在一種權(quán)衡取舍(trade-off)關(guān)系，使得難以同時(shí)滿足這些要求。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種電子裝置，其中接線板和連接器單元通過(guò)連接構(gòu)件彼此電連接并安裝在殼體單元中。通過(guò)限制接線板與連接器單元間的連接中出現(xiàn)的干涉，所述電子裝置實(shí)現(xiàn)小尺寸化，同時(shí)還設(shè)有足夠的連接空間。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種電子裝置，其具有接線板；用于與外部相連的至少一個(gè)連接器單元；用于將接線板和連接器單元電連接的至少一個(gè)連接構(gòu)件；和殼體單元，其中接線板和連接器單元裝在殼體單元中。連接器單元設(shè)在接線板周邊處。連接器單元具有與外部連接的外連接表面和端子安裝表面，其中端子安裝表面為大體平直并位于與外連接表面相反的一側(cè)。連接器單元具有端子，其中端子安裝在端子安裝表面上并與連接構(gòu)件相連。接線板具有位于接線板的第一表面上的至少一個(gè)墊塊。所述墊塊與連接構(gòu)件相連，以使得墊塊和端子通過(guò)連接構(gòu)件彼此電連接。接線板和連接器單元彼此整體集成地連接。集成的接線板和連接器單元安裝在殼體單元中，且接線板的第一表面和連接器單元的端子安裝表面都朝向殼體單元。殼體單元具有安裝表面，其中在該安裝表面上設(shè)有用于在其中容納連接構(gòu)件的至少一個(gè)凹部。接線構(gòu)件以及連接器單元安裝在安裝表面上。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造電子裝置的方法，其中所述電子裝置具有接線板以及位于接線板周邊處的至少一個(gè)連接器單元。接線板與連接器單元通過(guò)連接構(gòu)件彼此電連接并安裝在殼體單元中。所述方法包括制備過(guò)程、集成過(guò)程、電連接過(guò)程以及安裝過(guò)程。在制備過(guò)程，連接器單元設(shè)有端子并具有端子安裝表面和用于與外部相連的外連接表面。端子安裝表面為大體平直并位于與外連接表面相反的一側(cè)。端子安裝在端子安裝表面上并與連接構(gòu)件相連。另外，制備接線板，以具有位于接線板的第一表面上并與連接構(gòu)件相連的至少一個(gè)墊塊。此外，制備殼體單元，以具有用于在其中容納連接構(gòu)件的至少一個(gè)凹部。所述凹部從殼體單元的安裝表面凹進(jìn)，其中接線板和連接器單元安裝在此處。在集成過(guò)程，將接線板與連接器單元集成，且接線板的第一表面和連接器單元的端子安裝表面都朝向相同方向。在電連接過(guò)程，使墊塊與端子通過(guò)連接構(gòu)件電連接。在安裝過(guò)程，將接線板和連接器單元安裝在殼體單元中，且接線板的第一表面和連接器單元的端子安裝表面都朝向殼體單元，并且連接構(gòu)件被布置在凹部中。
從而，能正確地制造根據(jù)本發(fā)明的電子裝置。這種情況下，接線板和連接器單元通過(guò)連接構(gòu)件彼此電連接。連接構(gòu)件連接到已經(jīng)集成的接線板和連接器單元，且可以在其間進(jìn)行連接，同時(shí)防止出現(xiàn)在常規(guī)電子裝置中的干涉元件(例如，殼體單元)的情況。
另外，連接器單元具有外連接表面和端子安裝表面，其中端子安裝表面為大體平直并位于與外連接表面相反的一側(cè)。因此，外連接表面一側(cè)的連接器單元的一部分不會(huì)在端子處進(jìn)行連接時(shí)變成干涉元件。
此外，與比較實(shí)例不同，根據(jù)本發(fā)明，墊塊和端子分別設(shè)在朝向殼體單元的(接線板的)表面和(連接器單元的)表面上，并且提供接合線以用于接線板和連接器單元間的電連接。由于殼體單元設(shè)有能容納接合線的凹部，所以能限制接合線干涉殼體單元。
因此，在這樣一種電子裝置中(其中，接線板和連接器單元通過(guò)接合線彼此電連接并安裝在殼體單元中)，可限制接線板與連接器單元連接當(dāng)中的干涉(妨礙)。從而，電子裝置能被小尺寸化，同時(shí)還能提供足夠的連接空間。


本發(fā)明的上述及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖的詳述中將變得更加明顯，附圖中圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置的示意性剖視圖；圖2A是顯示根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置的制造方法的板-連接器集成過(guò)程的示意性剖視圖，圖2B是顯示制造方法的引線接合過(guò)程的示意性剖視圖，圖2C是顯示制造方法的殼體安裝過(guò)程的示意性剖視圖；圖3是顯示根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置的制造方法的變型的示意性剖視圖；圖4是顯示根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的第一變型的示意性剖視圖；圖5是顯示根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的第二變型的示意性剖視圖；圖6是顯示根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的第三變型的示意性剖視圖；圖7是顯示根據(jù)第一現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置的示意性剖視圖；和圖8是顯示根據(jù)第二現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置的示意性剖視圖。
具體實(shí)施例方式
示例性實(shí)施例將參考附圖描述。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置100將參考圖1-3描述。電子裝置100能適當(dāng)?shù)赜糜诎l(fā)動(dòng)機(jī)電子控制單元(ECU)等。這種情況下，參考圖1，電子裝置100能被連接到例如車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)室的附著構(gòu)件200上。
如圖1所示，電子裝置100主要包括接線板20；至少一個(gè)連接器單元30(例如，圖1所示兩個(gè)連接器單元30)，其中電子裝置100通過(guò)該連接器單元30而與外部進(jìn)行連接；用于使接線板20與連接器單元30電連接的至少一個(gè)連接構(gòu)件40(例如，圖1所示兩個(gè)連接構(gòu)件40)；以及殼體單元10，其中接線板20和連接器單元30安裝在其中。在本實(shí)施例中，連接構(gòu)件40由接合線構(gòu)成，其中接合線由金、鋁或類似金屬制成。連接器單元30設(shè)在接線板20周邊處。
通過(guò)利用螺釘件、膠結(jié)劑等將殼體單元10固定到附著構(gòu)件200上，使得電子裝置100連接到附著構(gòu)件200上。
殼體單元10由諸如鋁、黑色金屬等的金屬制成。殼體單元10在其中具有由殼體單元10的側(cè)壁部分和端部(例如，相對(duì)于圖1中上下方向的底部)限定的空間。殼體單元10具有開口11，其位于殼體單元10與其端部相反的一側(cè)(例如，相對(duì)于圖1中上下方向的頂側(cè))。即，開口11由殼體單元10的側(cè)壁部分限定。殼體單元10的端部的內(nèi)表面用作安裝表面12，其中接線板20和連接器單元30安裝在其上。接線板20可由陶瓷基體、印刷電路板等構(gòu)造。
參考圖1，接線板20的第一表面21(例如，下表面)被設(shè)置成朝向殼體單元10的安裝表面12。接線板20通過(guò)粘合劑等(未示出)固定到安裝表面12。
至少一個(gè)墊塊23(例如，兩個(gè)墊塊)設(shè)在接線板20的第一表面21。與接合線40(連接構(gòu)件)相連的墊塊23由諸如鐵、銅等金屬制成。墊塊23通過(guò)焊料、導(dǎo)電粘合劑、銀糊劑等與接線板20進(jìn)行電連接和機(jī)械連接。
電子器件24和25(例如微型計(jì)算機(jī)和電阻元件)安裝在接線板20的第二表面22(即上表面)上。第二表面22位于與其第一表面21相反的接線板20一側(cè)。電子器件24和25通過(guò)焊料、導(dǎo)電粘合劑、接合線等連接到接線板20。其他電子器件，例如集成電路芯片、電容器等也能安裝到接線板20上。
設(shè)在接線板20的第一表面21上的墊塊23與接線部(未示出)以及通過(guò)通孔(未示出)設(shè)在第二表面22上的電子器件24、25電連接。連接器單元30設(shè)在接線板20周邊處。
連接器單元30由樹脂等制成，并通過(guò)例如插嵌模制的方法集成有端子31。端子31由具有優(yōu)良導(dǎo)電性的金屬例如銅金屬等制成。
連接器單元30的外連接表面32(例如，參考圖1的上端面)連接到外部。這種情況下，諸如束線等的外接線構(gòu)件通過(guò)插接(engagement)等方式連接到外連接表面32一側(cè)(例如，上端面)。連接器單元30的端子安裝表面33(例如參考圖1的下端面)大體平直，并設(shè)在與外連接表面32相反的一側(cè)。端子31與用作連接構(gòu)件的接合線40相連。
這種情況下，連接器單元30通過(guò)樹脂插嵌模制的方法集成了具有大體板狀或桿狀的端子31。端子31能夠具有例如彎曲形狀。端子31的一端附著(接觸)到連接器單元30的端子安裝表面33。端子31從端子安裝表面33延伸向連接器單元30的外連接表面32一側(cè)，使得端子31的另一端暴露于形成在外連接表面32一側(cè)處的開口。從而，端子31的另一端可與外接線構(gòu)件等連接。這種情況下，端子31穿透連接器單元30的端部(參考圖1，其具有作為底表面的端子安裝表面33)，使得端子31的兩端分別設(shè)在連接器單元30的端部的兩側(cè)。
接線板20的墊塊23和連接器單元30的端子31與接合線40相連以使得電路連續(xù)。通過(guò)連接器單元30與接線板20間的接合(通過(guò)硅系統(tǒng)粘合劑等)、或插接固定、或焊接固定等，連接器單元30的板安裝部分34與接線板20(例如，其端部)相連。從而，使得接線板20與連接器單元30集成起來(lái)。
這種情況下，接線板20的第一表面21和連接器單元30的端子安裝表面33都被設(shè)成朝向相同方向。
根據(jù)該實(shí)施例，如圖1所示，接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10處，使得第一表面21和端子安裝表面33都朝向殼體單元10的安裝表面12。相反，根據(jù)上述比較實(shí)例(參考圖7和圖8)，接線板20的第一表面21以及連接器單元30的端子安裝表面33設(shè)在接線板20的、與殼體單元10的安裝表面12相反的一側(cè)。
在本實(shí)施例中，接線板20的第一表面21和連接器單元30的殼體安裝部分35例如通過(guò)利用硅粘合劑等的接合過(guò)程(其將在下面參考圖2C描述)而固定到殼體單元10的安裝表面12。
此外，如圖1所示，接線板20和連接器單元30安裝在其上的安裝表面12設(shè)有至少一個(gè)凹部13，其相對(duì)于安裝表面12凹進(jìn)。接合線40(連接構(gòu)件)容納在凹部13中。因此，接線板20的第一表面21與安裝單元10的除凹部13之外的安裝表面12接觸。
而且，連接器單元30的端子安裝表面33設(shè)有限制干涉突起部36，其延伸進(jìn)殼體單元10的凹部13中，并且比接合線40更加突伸向殼體單元10一側(cè)。即，與接合線40相比，限制干涉突起部36更靠近附著構(gòu)件200一側(cè)(其中殼體單元10布置在此處)。
限制干涉突起部36被設(shè)置成比接合線40更早地接觸到殼體單元10，使得接合線40與殼體單元10間的干涉受到限制。限制干涉突起部36具有薄銷形或類似形狀，以便不會(huì)在后述的引線接合中變成干涉元件，并且被設(shè)置在接合器300的可移動(dòng)區(qū)域外。
蓋部50連接到連接器單元30，以覆蓋接線板20的第二表面22(即上表面)和安裝在第二表面22上的電子器件24、25。蓋部50由金屬、樹脂、陶瓷等制成，并通過(guò)插接、壓配合等固定到連接器單元30。
連接器單元30設(shè)有用于定位蓋部50的止動(dòng)件37。止動(dòng)件37定位在連接器單元30的外連接表面32和端子安裝表面33之間。蓋部50具有至少一個(gè)孔，其形狀和位置與連接器單元30相對(duì)應(yīng)。蓋部50穿過(guò)該孔從外連接表面32一側(cè)環(huán)繞連接器單元30，使得蓋部50連接到連接器單元30。即，該孔與連接器單元30配合。蓋部50在與止動(dòng)件37接觸時(shí)，其被該定位止動(dòng)件37所停止。即，蓋部50通過(guò)該定位止動(dòng)件37定位。
蓋部50堵塞了殼體單元10的開口11，并保護(hù)殼體單元10內(nèi)的接線板20、電子器件24、25、連接器單元30、接合線40等。這種情況下，外連接表面32一側(cè)的連接器單元30的端部從蓋部50突出，使得連接器單元30能通過(guò)其端部連接到外接線構(gòu)件等。
如上所述，電子裝置100利用殼體單元10的中間結(jié)構(gòu)(intermediary)連接到附著構(gòu)件200。這種情況下，接線板20以及安裝在接線板20上的電子器件24、25通過(guò)接合線40以及連接器30而與外界電連通。
下面參考圖2A-2C描述根據(jù)本實(shí)施例的電子裝置100的制造方法，其中限制干涉突起部36和定位止動(dòng)件37未示出。
在制備過(guò)程中制備連接器單元30。連接器單元30設(shè)有外連接表面32(其將連接到外部)和平直形的端子安裝表面33(其與外連接表面32相反)，其中端子31連接到端子安裝表面33上。另外，制備接線板20。接線板20設(shè)置安裝在接線板20的第一表面21上的墊塊23。電子器件24、25安裝在接線板20的第二表面22上。此外，制備殼體單元10，以具有從其安裝表面12凹進(jìn)的凹部13。
根據(jù)比較實(shí)例，在接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10中之后，進(jìn)行引線接合。根據(jù)本實(shí)施例，首先，將接線板20和連接器單元30集成，并且在接線板20和連接器單元30間實(shí)施引線接合。此后，將接線板20和連接器單元30的集成單元連接到殼體單元10。
即，如圖2A所示，接線板20以及連接器單元30整體集成地彼此連接，且接線板20的第一表面21和端子安裝表面33朝向相同方向(板-連接器集成過(guò)程)。
接著，如圖2B所示，墊塊23和端子31與接合線40電連接(引線接合過(guò)程)。對(duì)于引線接合過(guò)程，接線板20和連接器單元30的集成單元安裝并固定在支承臺(tái)330(用于引線接合)的支承表面331上。引線接合通過(guò)接合機(jī)的接合器300實(shí)施。
接合器300由用于按壓接合線40的接合器頭310和用于引導(dǎo)接合線40的接合線導(dǎo)向器320構(gòu)成。接合器頭310以及接合線導(dǎo)向器320可以整體地移動(dòng)。
這種情況下，接合器300定位在接線板20的墊塊23的接合表面的上側(cè)，并且在此實(shí)施第一接合。此后，接合器300移到連接器單元30的端子31的上側(cè)，以確定接合線40的路線，并且在這里實(shí)施第二接合。然后，使接合器300后退以切割接合線40。
可選地，在端子31一側(cè)實(shí)施第一接合，且在墊塊23一側(cè)實(shí)施第二接合。在引線接合中，由于殼體單元10以及連接器單元30都不會(huì)作為干涉元件存在，接合器300不會(huì)被妨礙。
在實(shí)施了引線接合之后，如圖2C所示，將接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10中，其中(接線板20的)第一表面21和(連接器單元30的)端子安裝表面33都朝向殼體單元10并且接合線40被設(shè)在凹部13中(殼體安裝過(guò)程)。
這種情況下，如圖2C所示，殼體單元10的安裝表面12設(shè)有粘合劑60，其施加到接線板20的第一表面21將與安裝表面12接觸的地方，以及施加到連接器單元30的殼體安裝部35將與安裝表面12接觸的地方。
粘合劑60設(shè)在粘合劑儲(chǔ)存部61中。粘合劑儲(chǔ)存部61為狹槽并設(shè)在安裝表面12上施加粘合劑60的地方。粘合劑儲(chǔ)存部61的深度被設(shè)置成基本上在0.1mm到0.5mm的范圍內(nèi)，優(yōu)選地大約0.2mm左右。
當(dāng)接線板20和連接器單元30利用在它們與殼體單元10間的粘合劑60安裝在殼體單元10中后，加熱并硬化粘合劑60。從而，接線板20和連接器單元30通過(guò)接合被固定到殼體單元10。此后，將蓋部50連接到連接器單元30。從而，完成圖1所示電子裝置100的制造。
可選地，如圖3所示，蓋部50的連接也能在將接線板20和連接器單元30連接到殼體單元10之前進(jìn)行。
根據(jù)本實(shí)施例，電子裝置100設(shè)有接線板20；安裝在接線板20周邊處用于外部連接的連接器單元30；用作將接線板20與連接器單元30電連接的連接構(gòu)件的接合線40；以及其中安裝有接線板20和連接器單元30的殼體單元10。接著，將描述電子裝置100的特性。
連接器單元30被構(gòu)造成具有大體平直并且與外連接表面32相反的端子安裝表面33。連接到接合線40上的端子31連接到端子安裝表面33。
與接合線40相連的墊塊23設(shè)在接線板20的第一表面21處。墊塊23和端子31通過(guò)接合線40彼此電連接。
接線板20和連接器單元30彼此整體集成地連接。集成的接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10中，同時(shí)接線板20的第一表面21以及連接器單元30的端子安裝表面33都朝向殼體單元10。
用于容納接合線40的凹部13設(shè)在用于安裝接線板20和連接器單元30的安裝表面12上。
根據(jù)本實(shí)施例，提供了電子裝置100的上述制造方法，其中連接器單元30設(shè)在接線板20的周邊，接線板20和連接器單元30通過(guò)按合線40(作為連接構(gòu)件)彼此電連接，并且接線板20和連接器單元30裝在殼體單元10中。
電子裝置100的制造方法包括制備過(guò)程、集成過(guò)程、電連接過(guò)程(例如，引線接合過(guò)程)和安裝過(guò)程。
在制備過(guò)程，所制備的連接器單元30設(shè)有大體平直并且與外連接表面32(其可以被連接到外部)相反的端子安裝表面33，且與接合線40相連的端子31被連接到端子安裝表面33。另外，所制備的接線板20設(shè)有定位在第一表面21上并與接合線40相連的墊塊23。此外，所制備的殼體單元10設(shè)有凹部13，該凹部13能容納接合線40并形成在用于接線板20和連接器單元30的安裝表面12上。
在集成過(guò)程，接線板20和連接器單元30彼此整體集成地連接，且接線板20的第一表面21和連接器單元30的端子安裝表面33都朝向相同方向。
在電連接過(guò)程，墊塊23和端子31在接線板20和連接器單元30的集成單元中通過(guò)接合線40彼此電連接。
在安裝過(guò)程，將接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10中，同時(shí)接線板20的第一表面21和連接器單元30的端子安裝表面33都朝向殼體單元10，且接合線40被設(shè)置在凹部13中。
具有上述特性的電子裝置100能夠根據(jù)本實(shí)施例的制造方法正確地制造。
因此，根據(jù)通過(guò)上述制造方法制造的電子裝置100，多個(gè)連接器單元30間的電連接以及連接器單元30與接線板20間的電連接，能夠通過(guò)定位在集成的連接器單元30與接線板20之間的接合線40實(shí)現(xiàn)。在電連接中，殼體單元10不會(huì)變成干涉元件。而在比較實(shí)例中則會(huì)發(fā)生。
另外，因?yàn)檫B接器單元30設(shè)有大體平直且與連接到外部的外連接表面32相反的端子安裝表面33，所以外連接表面32一側(cè)的連接器單元30的一部分不會(huì)變成干涉元件。
另外，在本實(shí)施例中，與比較實(shí)例不同，墊塊23和端子31分別設(shè)在朝向殼體單元10的(接線板20的)表面21和(連接器30的)表面33上，并且提供接合線40用于接線板20和連接器單元30之間的電連接。由于殼體單元10設(shè)有能容納接合線40的凹部13，所以能限制接合線40干涉殼體單元10。
因此，根據(jù)本實(shí)施例的電子裝置100及其制造方法，接線板20和連接器單元30通過(guò)接合線40彼此電連接，并安裝在殼體單元10中。因此，可以限制在接線板20與連接器單元30的連接當(dāng)中的干涉(妨礙)。從而，電子裝置100能被小尺寸化，同時(shí)還能確保足夠的連接空間。
另外，根據(jù)本實(shí)施例，電子裝置100設(shè)有限制干涉突起部36，該突起部36從端子安裝表面33突伸到殼體單元10的凹部13中，使得其梢端部比接合線40更加靠近殼體單元10一側(cè)。因此，通過(guò)限制干涉突起部36可限制接合線40與殼體單元10間的干涉。
因此，在接線板20和連接器單元30安裝在殼體10中且接合線40設(shè)置在凹部13中的情況下，能限制由于與殼體單元10的干涉(接觸)而引起接合線40的變形和短路。
此外，在根據(jù)本實(shí)施例的電子裝置100中，電子器件24、25安裝在另一表面22(其位于接線板20的、與第一表面21相反的一側(cè))上，并且接線板20的第一表面21接觸殼體單元10除了設(shè)在其上的凹部13之外的部分。
相應(yīng)地，由電子器件24、25產(chǎn)生的熱量可以從接線板20通過(guò)殼體單元10輻射出去。從而，可以改善熱輻射性能。
圖4顯示優(yōu)選實(shí)施例的第一變型。如圖4所示，柔性印刷電路板41用作將接線板20的墊塊23與連接器單元30的端子31電連接的連接構(gòu)件，以取代接合線40(參考圖1)。
根據(jù)第一變型，在板-連接器集成過(guò)程之后，通過(guò)柔性印刷電路板41進(jìn)行連接過(guò)程。
在連接過(guò)程中，柔性印刷電路板41接觸墊塊23和端子31，并通過(guò)加熱/按壓夾具340被壓到墊塊23和端子31上。因此，墊塊23和端子31通過(guò)柔性印刷電路板41彼此電連接。這種情況下，殼體單元10以及連接器單元30都不會(huì)作為干涉元件存在。因此，能防止干涉加熱/按壓夾具340。
此后，與優(yōu)選實(shí)施例中的上述描述相似，接線板20和連接器單元30安裝在殼體單元10中，且(接線板20的)第一表面21和(連接器單元30的)端子安裝表面33朝向殼體單元10，并且接合線40被設(shè)置在凹部13中。此后，將蓋部50連接到連接器單元30。從而，完成電子裝置100的制造。
根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的第二變型，參考圖5，接線板20的墊塊23和連接器單元30的端子31通過(guò)焊料42進(jìn)行焊接而不是利用接合線40(參考圖1)彼此電連接。
根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的第三變型，參考圖6，接線板20的墊塊23和連接器單元30的端子31通過(guò)按壓-接觸連接器43而不是接合線40(參考圖1)彼此電連接。
這種情況下，將集成的連接器單元30和接線板20連接到殼體單元10，其中按壓-接觸連接器43已經(jīng)布置在殼體單元10的凹部13中。從而，同時(shí)將接線板20和連接器單元30固定到殼體單元10并將按壓-接觸連接器43連接到墊塊23和端子31。
如上所述，電子器件24、25安裝在接線板20的第二表面22上。但是，電子器件24、25也能安裝在朝向殼體單元10的(接線板20的)第一表面21上。這種情況下，凹部等設(shè)在安裝表面12(其朝向電子器件24、25)上，以容納電子器件24、25，使得電子器件24、25不會(huì)干涉殼體單元10。
在不必要時(shí)，也可省略蓋部50。
另外，只要墊塊23設(shè)在朝向殼體單元10的第一表面21上，接線板20可以是任意的，并且可以不設(shè)置安裝到其上的電子器件。此外，本發(fā)明的電子器件不限于示例中的那些電子器件。
此外，只要連接器單元30被構(gòu)造成使得，具有大體平直形狀的端子安裝表面33位于連接器單元30的、與外連接表面32相反的一側(cè)，并且端子31設(shè)在端子安裝表面33上，那么連接器單元30就不限于上述示例中的連接器單元。另外，殼體單元10的形狀不限于上述示例中的那種形狀。
本發(fā)明的電子裝置100所具有的重要結(jié)構(gòu)包括接線板20和連接器單元30被集成并連接成朝向殼體單元10；分別設(shè)在朝向殼體10的(接線板20和端子31的)表面21和33上的墊塊23和端子31通過(guò)連接構(gòu)件40彼此連接；殼體單元10設(shè)有能夠在其中容納連接構(gòu)件40、41、42或43的凹部13。除了上述重要構(gòu)造外，電子裝置的其它部分可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置(100)，包括接線板(20)；與外部進(jìn)行連接的至少一個(gè)連接器單元(30)，所述連接器單元設(shè)在接線板(20)的周邊處；使接線板(20)和連接器單元(30)電連接的至少一個(gè)連接構(gòu)件(40，41)；和殼體單元(10)，其中接線板(20)和連接器單元(30)安裝在殼體單元(10)中，其中連接器單元(30)具有外連接表面(32)和端子安裝表面(33)，其中外連接表面(32)與外部連接，且端子安裝表面(33)大體平直并位于與外連接表面(32)相反的一側(cè)；連接器單元(30)具有端子(31)，其中端子(31)安裝在端子安裝表面(33)處并與連接構(gòu)件(40，41)相連；接線板(20)具有位于接線板(20)的第一表面(21)上的至少一個(gè)墊塊(23)，其中所述墊塊(23)與連接構(gòu)件(40，41)相連，以使得墊塊(23)和端子(31)通過(guò)連接構(gòu)件(40，41)彼此電連接；并且接線板(20)和連接器單元(30)整體集成地彼此連接，其特征在于集成的接線板(20)和連接器單元(30)安裝在殼體單元(10)中，且接線板(20)的第一表面(21)和連接器單元(30)的端子安裝表面(33)都朝向殼體單元(10)；以及殼體單元(10)的安裝表面(12)具有在其中容納連接構(gòu)件(40，41)的至少一個(gè)凹部(13)，其中接線構(gòu)件(20)以及連接器單元(30)安裝在安裝表面(12)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述連接構(gòu)件為接合線(40)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置(100)，其特征在于，所述連接構(gòu)件為柔性印刷電路板(41)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于，連接器單元(30)具有用于限制連接構(gòu)件(40，41)干涉殼體單元(10)的限制干涉突起部(36)，所述限制干涉突起部(36)從端子安裝表面(33)突伸到殼體單元(10)的凹部(13)內(nèi)，以便比連接構(gòu)件(40，41)更加靠近殼體單元(10)一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于接線板(20)具有第二表面(22)，其中在第二表面(22)上安裝有至少一個(gè)電子器件(24，25)，且第二表面(22)位于接線板(20)的、與第一表面(21)相反的一側(cè)上；并且接線板(20)的第一表面(21)與殼體單元(10)除凹部(13)之外的部分接觸。
6.一種用于制造電子裝置(100)的方法，所述電子裝置(100)具有接線板(20)以及位于接線板(20)周邊處的至少一個(gè)連接器單元(30)，所述接線板(20)與連接器單元(30)通過(guò)連接構(gòu)件(40，41)彼此電連接，并安裝在殼體單元(10)中，所述方法包括制備連接器單元(30)，所述連接器單元(30)具有端子(31)并設(shè)有端子安裝平面(33)和與外部進(jìn)行連接的外連接表面(32)；端子安裝表面(33)大體平直并位于與外連接表面(32)相反的一側(cè)；端子(31)安裝在端子安裝表面(33)上并與連接構(gòu)件(40，41)相連；制備接線板(20)，所述接線板(20)具有位于接線板(20)的第一表面(21)上并與連接構(gòu)件(40，41)相連的至少一個(gè)墊塊(23)；制備殼體單元(10)，所述殼體單元(10)具有用于在其中容納連接構(gòu)件(40，41)的至少一個(gè)凹部(13)，所述凹部(13)從殼體單元(10)的安裝表面(12)處凹進(jìn)；集成接線板(20)和連接器單元(30)，同時(shí)接線板(20)的第一表面(21)和連接器單元(30)的端子安裝表面(33)都朝向相同方向；使墊塊(23)與端子(31)通過(guò)連接構(gòu)件(40，41)電連接；和將接線板(20)和連接器單元(30)安裝在殼體單元(10)中，同時(shí)接線板(20)的第一表面(21)和連接器單元(30)的端子安裝表面(33)都朝向殼體單元(10)，連接構(gòu)件(40，41)被布置在凹部(13)內(nèi)，并且接線板(20)和連接器單元(30)設(shè)置到殼體單元(10)的安裝表面(12)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于制造電子裝置(100)的方法，其特征在于，所述連接構(gòu)件為接合線(40)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于制造電子裝置(100)的方法，其特征在于，所述連接構(gòu)件為柔性印刷電路板(41)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的用于制造電子裝置(100)的方法，其特征在于，所述端子(31)具有彎曲形狀，以使得其一端與端子安裝表面(33)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子裝(100)，其特征在于，所述端子(31)具有彎曲形狀，以使得其一端與端子安裝表面(33)接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子裝置(100)，其特征在于至少一個(gè)電子器件(24，25)安裝在第一表面(21)上；以及殼體單元(10)的安裝表面(12)具有用于容納電子器件(24，25)的凹部。
全文摘要
一種電子裝置(100)具有安裝在殼體單元(10)中的接線板(20)和連接器單元(30)。連接器單元(30)具有與外部相連的外連接表面(32)和端子安裝表面(33)，其中端子安裝表面(33)為大體平直并位于與外連接表面(32)相反的一側(cè)。連接器單元(30)的端子(31)通過(guò)連接構(gòu)件(40，41)與位于接線板(20)的第一表面(21)上的墊塊(23)電連接。集成的接線板(20)和連接器單元(30)安裝在殼體單元(10)中，且第一表面(21)和端子安裝表面(33)都朝向殼體單元(10)。殼體單元(10)具有安裝表面(12)，其中在其中設(shè)置有用于容納連接構(gòu)件(40，41)的凹部(13)。
文檔編號(hào)H05K3/32GK1848427SQ20061007532
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2006年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
發(fā)明者中野撤男, 前田幸宏 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝